2026/6/4 3055 蔚華科私訪
營運狀況
- 蔚華科過去都以測試設備代理為主，近年受中國競爭影響利潤變很差，目前還是有合作代理的廠商，像是NI、Emerson、Osai、hamamatsu，今年代理機台營收應該會跟去年差不多，毛利率 10~15%。有兩家子公司，分別為思衛科技 (持股 100%，做軟硬體整合)以及南方科技 (持股 70%，做光學影像)。
- 現在蔚華科將主力放在TSV和TGV的檢測機台上，兩個機台功能一樣只是承載台不一樣，可以測 310x310 到 510x515，單價3000~6000萬，看規格決定單價，毛利率約 50% ~ 70%。不過目前公司TGV都還沒談到出貨，現在都是客戶拿產品過來檢驗，再與客戶洽談機台合約，因此短期接單不太穩定。
- 除了應用在穿孔，蔚華的機台也可以檢測玻璃光波導、玻璃光纖耦合 (康寧的Glass Bridge) 等應用，這部分都是與Intel和康寧洽談。
- 目前每個月的組裝產能可以到 3~5 台，全年約 30 幾台，未來不排除與其他AOI廠合作，將光機模組化，讓其他AOI廠代工生產，屆時產能即可放大。
客戶
- 目前有在合作的TGV客戶有日本的DNP、康寧、Intel、Semco以及欣興，Ibiden、AGC以及台灣的OSAT廠則是在洽談中。而 TSV 客戶有力積電，今年還有一家memory廠在談，沒說名字。
- 今年四月出了一台 TSV 給力積，因為是頂規所以單價 6000 萬，主要用來看孔深與孔底殘留，今年還有想加購另外一台但力積還在喬廠房，另一家Memory廠也有機會出一台。
- 以進度來說，Semco目前最明確，明年會有一條小生產線 1000片/月，機台需求是雷射站一台、蝕刻站一台、電鍍站一台，總共三台（這三個節點在未來都會需要有AOI，各個節點要幾台要看客戶也要看量）。玻璃基板廠就是測這三個節點，而載板廠來說就是測增層，OSAT段是測來料檢驗。
- Semco和欣興今年底有機會各出一台，康寧和Intel都說量會很大，但都還沒有明確的guideline，可以關注的是9月會有個DNP、康寧和蔚華主辦的論壇，屆時會有更明確的展望。
機台、技術相關
- 目前玻璃基板都需要經過 1000 小時的可靠度測試（約半年），大部分都fail在玻璃裂痕，這是因為現在市面上的AOI都只能測到玻璃表面，導致沒有廠商能在玻璃內部裂開時提前反應，而Xray和超音波速度太慢、畫質又不好，蔚華科的雷射斷層積台是目前TGV檢測的Only Solution。
- 雷射改質 → 蝕刻穿孔 → 金屬化 → 增層，最重要是前兩步，改質+蝕刻做得好基本上比較不容易會有裂痕。
- 蔚華科的機台主打非線性光，可以依靠物質的折射率成像，一層一層掃描再拼接成一個3D影像，在不同節點的測試：
- TSV 可以看孔壁、孔底。
- 雷射改質看光斑、均勻性。
- 蝕刻成孔看尺寸檢驗和粗糙度。
- CMP後看玻璃裂痕檢驗。
- 除了裂痕、粗糙度，3D成像也可以檢查整個孔柱是否有符合客戶的需求，目前普遍的需求是做上下孔徑一樣，而中間縮小孔徑，像沙漏形狀（中間縮小程度不超過上下孔徑20%），在後續濺鍍製程上會比較好做，而像創新服務那種製程就要做整孔孔徑一樣。
- 目前的RD機台可以做到 510x515 測一層 40分鐘，但如果要3D成像就要測好幾層。明年有機會出量產機，量產機就可以每一層同時測，一樣 40分鐘測完而且ASP可能更高一點，頂規會到一億。但量產機優點是快，缺點是成像不會知道缺陷在哪一層，所以要檢測哪一層出問題還是要RD機台，等於之後客戶RD機和量產機都會需要。