TPK-KY (3673 TT) 2Q26 法說會 Call Memo 20260821
※重點摘要 1. 2Q26 合併營收 192 億元，毛利率 6.2%，營業損失 4.65 億元，稅後淨利 8.15 億元、EPS 2.00 元。 2. 毛利率下滑來自奕力科技一次性長期產能合約負債準備 3.87 億元，扣除後約 8.2%。 3. TGV 玻璃基板中壢試產線 8 月底至 9 月初啟用，仍在探索階段，泰國廠 2027 年初生產。
※營運概況 1. 2Q26 合併營收 192 億元，QoQ +7.6%、YoY +3.3%。其中奕力科技貢獻約 25.5%（約 48 億元）；排除奕力後營收約 144 億元，QoQ 約 +2.4%（執行長口徑）至 +3%（策略長口徑），YoY 約 -23%。奕力科技自 2026 年 1 月起併入合併報表。 2. 毛利 11.9 億元（1Q26 16.8 億元，QoQ -29%），毛利率 6.2%（1Q26 9.4%，QoQ -3.2ppts）。毛利率下滑主因是奕力科技因與晶圓廠簽訂長期供貨合約、投片不足而認列一次性負債準備 3.87 億元；扣除後毛利率約 8.2%，仍較 1Q26 略降。 3. 銷貨成本約 181 億元：原物料 156 億元（1Q26 143 億元）、直接人工約 12 億元（1Q26 約 11 億元，QoQ +12%）、折舊攤銷 4.68 億元（1Q26 4.8 億元，YoY 約 -6%）。 4. 營業費用 17 億元（QoQ -4.7%），占營收 8.6%（1Q26 9.7%）；YoY 大增主因合併奕力後其 IC 設計人員與費用列入營業費用。營業損失 4.65 億元，營益率約 -2.4%（1Q26 約損益兩平），主因奕力的負債準備。 5. 業外：利息收入約 1,180 萬元、外匯收益約 6,400 萬元、策略性及財務性投資收益 4,810 萬元。稅後淨利 8.15 億元（1Q26 5.41 億元、2Q25 4.34 億元），EPS 2.00 元（1Q26 1.33 元）；1H26 EPS 3.33 元，已超過 2025 年全年的 2.7 元。2Q26 EBITDA 11.74 億元，資本支出 3.4 億元。 6. 財務結構（2026/6/30）：現金約 334 億元、結構性存款約 114 億元，合計約 448 億元；金融機構借款 255 億元（短期 179 億元、長期 76 億元），維持淨現金；流動比率約 1.98；總資產約 1,050 億元，財務與策略性投資合計約 23 億元，占總資產約 2%。 7. 產品組合：奕力科技約占營收 25%；本業中小尺寸（11 吋以下）約 29%，QoQ -1.3%、YoY -19.9%，主因電子書產品轉換、出貨量減少；中大尺寸 11–16 吋（大尺寸平板、筆電）約 39%（不含奕力），QoQ +4.9%，與 1Q26 占比相當；超大尺寸 16 吋以上（AIO、教育、白板）約 4.4%，QoQ +8.9%。 8. 客戶：最大客戶占 22.5%（1Q26 20.6%），其手機產品投片已接近尾聲、目前主要為平板；第二、三大客戶各約 18–20%；前五大約 85%、前十大約 95%，公司認為組合較健康、分散效果良好。 9. 需求：2Q26 多數消費型產品，尤其平板與筆電，出貨量較 1Q26 略增，公司判斷是記憶體價格持續上漲，客戶利用成本較低的記憶體、期望在 2Q 加速出貨，TPK 與奕力都觀察到拉貨效應。因記憶體漲價，預期 2Q 至下半年 3C 產品價格上漲不可避免，可能抑制整體需求。 10. 半導體第一腳：去年起首項重大投資是入主奕力科技（面板驅動 IC），自基金手中取得 26% 股權、成為最大單一股東。定位為進軍半導體的第一步，驅動 IC 雖非高階 AI ASIC，但可取得團隊並進入半導體產業；過去六個月投入大量資源，期望帶入下一成長曲線，並利用兩家公司共有客戶創造協同效益，已有初步成效。 11. 半導體第二腳：TGV 玻璃基板。TPK 二十年專注觸控玻璃，因玻璃觸控應用趨於飽和、成長有限，近兩年開發新事業。AI 帶動高階 ASIC 需求，運算發熱量大、有機基板易因熱翹曲；玻璃膨脹係數低且平整，業界多年討論以玻璃取代有機基板。約兩年前開始研究並陸續購置設備，中壢試產線預計 8 月底至 9 月初開始營運，並與頂尖封測廠展開合作。玻璃應用涵蓋 carrier、substrate（基板）、interposer 等。目前已有初步成效，但距離正式商品化與量產仍有一段路；韓國、美國、中國大陸均有多家公司投入，希望未來兩年內見到成果。10/20–10/22 台灣 PCB 展（南港展覽館）TPK 設攤，展示 TGV 相關佈局與能力。 12. 泰國廠：土建廠房已完成，正進行機電安裝與設備二次配線，設備建置今年稍晚完成，目標今年完成試運轉、2027 年初開始生產，量產時間配合客戶量產 bring-up。
※Q&A 13. 與封測廠合作的相關案件與進度？ 玻璃基材應用涵蓋多種目的，包括 carrier、玻璃基板與 interposer，目前尚無明確進度或案件，處於探索不同裝置可能性的階段。整體路線圖預計 2027–2028 年完成，目前沒有明確案件進度。這是全新革命性材料，不論封測廠、基板廠或其他相關廠商，都處於摸索階段，無法分享具體案件，但多種可能性正互相配合探索。 14. 泰國廠進度？ 仍依原計畫推進，土建廠房已完成，正進行機電安裝與設備二次配線，設備建置也將於今年稍晚完成。目標今年完成試運轉、準備量產，2027 年初開始生產；量產時間將配合客戶進行量產的 bring-up。
本場 2Q26 業外收益與稅後淨利無法對帳，業外金額以正式財報為準。