活動_Samsung_3Q26法說memo_20261029

Samsung Electronics (005930 KS) 3Q26 財報法說 Call Memo 20261029

※重點摘要 1. 3Q26 營收 195.3 兆韓元、營業利益 107.4 兆韓元（營業利益率 55%），連續第四季創高，為全球科技公司首度單季營業利益逾 100 兆韓元，主要由記憶體創高貢獻。 2. 記憶體 3Q26 DRAM ASP 約 +20%、NAND ASP high-teens；4Q26 位元出貨 DRAM QoQ mid-to-high teens、NAND mid-teens。HBM4 銷售 QoQ 逾 3 倍、占 HBM 銷售 60%，2027 年 HBM 供給已全數售罄。 3. 管理層預期供給吃緊延續到 2028，2027 年 DS 部門推動整體業績再創高；多年期供貨合約已簽 10 家主要客戶、另 10 家洽談中，目標占中長期產能 60–70%。

※營運成果 1. 3Q26 營收 195.3 兆韓元，QoQ +14%；營業利益 107.4 兆韓元，QoQ +20%，營業利益率 55%（2Q26 為 52%）；研發費用 14.4 兆韓元。淨利 75.1 兆韓元，QoQ +5%；EPS 普通股 11,462 韓元、特別股 11,492 韓元，均 QoQ +6%。美元、歐元等主要貨幣走弱，對營業利益 QoQ 負面影響約 10 兆韓元，主要在零組件業務。

1. 資本支出：3Q26 29 兆韓元（QoQ +12.2 兆、YoY +19.8 兆），其中 DS 27.2 兆、顯示器 1.1 兆。前九個月 56.9 兆韓元（YoY +24.7 兆），其中 DS 52.8 兆、顯示器 2.4 兆。2026 年全年預估 84.4 兆韓元（YoY +31.7 兆），其中 DS 76.8 兆（+29.3 兆）、顯示器 3.9 兆（+1.1 兆）；記憶體全年資本支出較前期增加，用於新廠與基礎設施，晶圓代工聚焦美國泰勒廠。

2. 記憶體：3Q26 需求受 AI 應用推動，agentic AI 全面採用帶動 HBM、RDIMM 與伺服器 SSD。位元出貨 DRAM QoQ low-to-mid single digit、NAND mid single digit；所有應用市價上漲，以伺服器為主，DRAM ASP QoQ 約 +20%、NAND ASP high-teens。HBM4 銷售 QoQ 逾 3 倍，占 HBM 銷售 60%，3Q26 已達成 HBM 市占對齊 DRAM 整體市占的目標（原訂 2H26）。

3. 晶圓代工：營收 QoQ 成長，來自 HBM base die 銷售與先進製程滿載，獲利顯著改善；持續取得以 HPC 客戶（含大型 hyperscaler）為主的 2 奈米訂單。System LSI 受手機需求疲弱影響，仍因 SoC 新機種導入與 2 億畫素影像感測器增加而營收成長，Custom SoC 與新客戶建立合作並拿下專案。

4. 顯示器：手機面板營收與獲利 QoQ 成長（主要客戶新品及時供貨），大尺寸 QoQ 獲利改善。MX：3Q26 營收 37.3 兆韓元，MX 與網通合計營業虧損 0.6 兆韓元，Galaxy Z Fold 8 等新旗艦推升營收 QoQ 與 YoY，獲利 YoY 下滑但 QoQ 改善；零組件成本上升使經營環境仍艱困。電視需求受大型運動賽事結束影響 QoQ 下滑。

5. 股利：董事會通過 3Q26 現金股利普通股與特別股每股各 4,601 韓元（含常規股利 376 韓元），合計約 30 兆韓元，11 月發放。

※營運展望 7. 4Q26：DS 強勁表現支撐整體獲利成長，DX 部門持續承受總經不確定與零組件成本上升壓力。記憶體需求進一步擴大，特別是新 CPU／GPU 相關產品；NAND 端 QLC 追加大量需求（雲端個人 AI 代理服務帶動儲存），需求成長仍超過供給，供貨集中於 AI 應用，並增加 HBM、伺服器 DRAM 與 SSD 的銷售占比。4Q26 位元出貨 QoQ：DRAM mid-to-high teens、NAND mid-teens。

1. 晶圓代工 4Q26：開始量產第二代 2 奈米新手機產品，並全面放量主要客戶 4 奈米 MPU；加上記憶體銷售與美國、中國主要客戶成長，預期營收 QoQ 與 YoY 均雙位數成長。2026 年 2 奈米專案訂單預期較前一年增加逾一倍。System LSI：手機需求放緩延續至 4Q26 與 2027 年，智慧型手機市場預期衰退，中低階機種減少；顯示器 4Q26 有年末旺季與新品，匯率可能影響獲利。MX 4Q26 營收預期 QoQ 下滑、獲利下滑，持續以旗艦與年末旺季促銷因應，並推出智慧眼鏡。

2. 2027 年總覽：半導體市場在歷史性 AI 投資與供給受限下維持強勁，DS 部門成長動能推動整體業績超越 2026 年、再創紀錄；記憶體需求遠超供給，晶圓代工成長加速；DX 部門因零組件成本上升持續承受獲利壓力。記憶體預期手機與 PC 有需求調整，但 hyperscaler 與 AI frontier 客戶自建資料中心加速 AI 伺服器投資。

3. 2027 年記憶體產品：HBM4 擴大銷售，HBM4E 於 2027 上半年開始量產、下半年放大量；高速 DDR5（8,000 Mbps 以上）、PCIe Gen6 伺服器 SSD、高密度 QLC SSD；V10 TLC 產品（bonding 技術）3Q26 已完成量產準備，並預備明年初商用化 256TB 產品（V9 2Tb QLC、32 層堆疊）。

4. 2027 年晶圓代工：以 4 奈米與 2 奈米為中心成長，4 奈米受惠美國主要客戶 AI／HPC 與記憶體需求，2H27 開始量產主要 2 奈米客戶新品；8 奈米以下製程需求預期大幅超過產能，稼動率逾 100%；持續擴充 8、4、2 奈米產能，德州泰勒廠首座晶圓廠開始運轉。成熟製程聚焦矽光子與高容量矽電容；加強含 3D 堆疊的先進封裝。

5. 股東回報：2026 年股東回報總額預估 92–110 兆韓元，已規劃或完成 35 兆韓元（含此次 30 兆韓元股利），其餘 55–75 兆韓元以現金股利與大規模庫藏股並搭配註銷方式回饋；新股東回報政策與 2026 年剩餘資金的最終金額、執行方式於 2027 年 1 月底董事會決定。同時考量調整庫藏股註銷中特別股的比例，回應普通股與特別股價差。

※Q&A 13. 2027 年之後記憶體市場、2028 年供給？ 2027 年 AI 基礎建設競爭與個人 AI 代理普及將推升前所未有的記憶體需求，新增產能短期無法提高位元產出，吃緊延續到 2028 年。2027 年資本支出將大增，但多用於取得新空間，建設成本與設備價格上升使金額看起來偏大，新廠到晶圓生產的長交期使 2027 年資本支出對 2028 年位元產出貢獻有限。HBM4E、HBM5 的晶粒更大、金屬層數大增，位元產出由一般 DRAM 轉向 HBM 也構成物理限制。策略是超前取得無塵室、設備安裝保持彈性並觀察需求。

1. 多年期合約進展？ 已與 10 家主要客戶完成多年期供貨合約，另與 10 家洽談且數家已近最終階段，客戶範圍由 hyperscaler、伺服器 OEM 與 SoC 擴展到手機、車用與網通；多年期合約占中長期產能 60–70% 的目標能見度提高。多年期合約採滾動式年度續約，部分客戶已接近完成追加延長期間，延長需求高於預期，且有客戶要求在既有合約期間增加供給，因產能受限，正評估跨應用調整產品組合。

2. 晶圓代工先進製程訂單與顯示器摺疊機？ 3Q26 同樣拿下大型 CSP 與 AI HPC 客戶 2 奈米專案，2 奈米專案數預期年增逾一倍，將強化以 LTA 為基礎的策略夥伴關係，HPC 預期占總銷售組合逾 50%。顯示器方面，今年摺疊新機獲得正面反應，摺疊面板銷售強勁，2027 年透過折痕與強度改善讓摺疊機更接近主流，但記憶體供給造成的機價上升仍是需求風險。

3. HBM 現況與 2027 年議價？ HBM4 銷售 3Q26 QoQ 逾 3 倍、占 HBM 銷售 60%，與第二季法說所訂目標一致，HBM 市占已提早對齊 DRAM 整體市占。HBM4E 樣品 5 月全球首家出貨，初期回饋正面。2027 年 HBM 供給量已以反映產品競爭力的目標價格全數售罄，主要客戶仍要求追加供給。

4. agentic AI 對 NAND 的影響與 MX 成本因應？ agentic AI 使 KV cache 需求比一般聊天機器人快速成長，帶動高效能高容量 TLC SSD；雲端個人 AI 代理服務為每位使用者分配專屬虛擬機，偏好 QLC SSD 以降低延遲、提高吞吐。TLC Gen6 SSD 已取得早期領先，高密度 QLC SSD 需求同步增加。MX 方面，AI 伺服器記憶體需求造成行動記憶體自去年第四季起短缺且價格持續上升，成本壓力延續到 3Q26；Fold 8 與 Galaxy Watch Ultra 2 等高階產品與成本削減使獲利 QoQ 改善。預期原物料高價延續到 2027 年，2026 年出貨量下滑、市場價值成長的趨勢延續到 2027，策略聚焦旗艦與高階機種，並重新定義中低階機種角色。

5. 晶圓代工產能擴充計畫？ 先進製程需求成長快於產能擴充，正增加美國與韓國新廠投資，並建構邏輯廠與先進封裝產能。先進封裝端 Fab One 已開始無塵室運轉、設備安裝與投片，進度符合規劃，並評估包含新增晶圓廠在內的追加產能。

6. 匯率避險與 System LSI 策略？ 不使用昂貴衍生品人工避險，而是以全球價值鏈自然避險，匹配各幣別流入流出與資產負債，剩餘部位提早賣出美元縮短暴露期；大量使用遠期外匯避險數百兆韓元的美元應收可能衝擊韓國外匯市場，且手續費形成機會成本。System LSI 方面，Exynos 2700 提升 AI 與遊戲效能，開發與量產依進度，並以設計、晶圓代工、記憶體與封裝一站式服務拓展 Custom SoC 新客戶。

7. 晶圓代工製程路線圖與摺疊機競爭？ 2 奈米由手機擴展到 HPC，下一代 2 奈米以 DTCO 為中心；1.4 奈米正與多家客戶討論並針對測試晶片規劃緊密合作。成熟製程淘汰低毛利與閒置節點，5 奈米聚焦車用、8 奈米服務 Tier 1 客戶、14 奈米記憶體介面、17 奈米 CIS。晶圓代工與記憶體共同開發 4 奈米 HBM4 base die，達業界領先 HBM4 效能與 base die 良率（尚在量產初期）；矽電容技術加速開發，已接獲多家主要客戶量產需求。摺疊機方面，競爭加劇是必然，視為擴大市場的機會，Fold 8 系列改善產品組合並吸引年輕與換機自競爭對手的使用者。

8. Harman？ 關稅與記憶體價格上升下仍有穩健表現，車用聚焦 telematics、車用顯示器與集中式控制器，自今年起擴大對 Volkswagen 等客戶 telematics 供貨；JBL 可攜式喇叭銷售穩健，並透過 Bowers & Wilkins、Denon、Marantz 等去年收購品牌擴大高階產品組合，鎖定無線耳機與耳機市場。

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