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会议要点

1. 硅晶圆业务经营现状

•          收入及稼动率现状

–         台系子公司Formosa SUMCO 2026年5月营收同比增长24%，4月营收同比增长14%，8英寸、12英寸硅晶圆产能接近满负荷运行，价格回升预期与SUMCO集团整体认知一致。

–         SUMCO集团先进制程用硅晶圆产线始终保持满负荷运行，非先进制程产线此前稼动有冗余，2026年第二季度相较第一季度稼动率呈上升趋势，若后续泛用型产品需求进一步复苏，2026年下半年稼动率仍有继续提升的可能性。

•          价格走势

–         2026年第一季度之前，8英寸、12英寸硅晶圆现货价格持续疲软；进入2026年第二季度，受AI需求范围扩大、电源管理类芯片（PMIC等）泛用型需求复苏带动，8英寸、12英寸硅晶圆现货价格已经止跌，部分产品出现价格反转回升的迹象。

–         集团300mm硅晶圆几乎全部被长期协议（LTA）覆盖，因此现货价格上涨对集团整体营收的金额影响有限。

–         2026年第二季度泛用型需求复苏后，此前难以向下游传导的成本上涨压力，在部分产品上已经更容易传导，但当前泛用型硅晶圆供需尚未进入紧张到可支撑价格大幅上涨的阶段；2026年下半年硅晶圆价格的具体上涨幅度暂无可对外披露的预测数据。

2. 产品与技术相关定义

•          先进产品定义：公司的先进产品指7nm及以下制程所用的外延硅晶圆，该定义与台积电保持一致；存储类产品无论类型均使用抛光硅晶圆，严格意义上不属于公司的先进产品范畴，但HBM所用硅晶圆的品质要求显著高于普通存储类产品，公司将其归类为高精度硅晶圆。

•          AI相关硅晶圆市场占比：2025年第四季度公司的研究显示，若以“GPU、ASIC及配套存储”作为狭义AI相关定义，2025年全球300mm硅晶圆市场中狭义AI相关占比为10%，预计该部分需求的年复合增长率为30%；若将CPU及配套存储等纳入广义AI范畴，占比会显著提升，但暂未研究具体提升幅度，且公司作为先进逻辑芯片的第一大硅晶圆供应商，自身AI相关硅晶圆的占比会略高于市场平均水平。

3. 产能与资本开支规划

•          现有产能扩产节奏：2021年投建的新工厂设备已全部完成进场，相关资本开支已支付完毕，2025年第四季度已开始量产，当前正根据先进制程需求逐步提升设备稼动水平，实现满产的具体时间取决于先进需求的增长速度，暂无可披露的明确时间点。

•          未来扩产优先级：当前阶段的产能扩容优先依托现有新工厂的闲置空间进行棕地（Brownfield）扩产，在现有工厂空间完全利用、产能满负荷运行后，才会考虑绿地（Greenfield）新建投资，目前绿地投资仍处于内部研究阶段，暂无具体可披露数据。

•          投资门槛变化：受建设工期拉长、原材料及设备价格上涨影响，当前的投资决策门槛收益率（hurdle rate）高于2021年水平；如果不提升硅晶圆售价，从成本角度来看很难支撑新的产能扩张，在当前供需收紧的环境下，公司会优先争取价格上涨以保障盈利水平。

4. 长期协议（LTA）相关安排

•          现有LTA期限：公司现有大部分长期协议的有效期到2027年末或2028年末，公司当前的基本立场是等到协议到期后再启动新的续约谈判；若后续泛用型需求增长速度超出公司预期，也存在LTA谈判时间提前的可能性。

•          客户谈判动向：目前已收到部分客户对未来硅晶圆供需紧张、价格上涨的担忧反馈，但公司维持现有LTA到期前不重新谈判的立场不变。

•          未来续约定价逻辑：若2027-2028年硅晶圆供需持续收紧，公司在LTA续约谈判中的议价权会有所提升，续约价格会综合硅晶圆供需紧张程度、客户需求规模、成本上涨幅度、公司盈利保障需求等多方面因素确定。

•          价格调整灵活性：公司不会以“2023-2024年客户要求延迟交付”为理由对现有LTA进行惩罚性涨价，但也不会完全排除根据市场情况调整的可能性，会持续跟踪市场状况，采取合理行动保障自身盈利水平。

5. 下游需求展望

•          先进逻辑及存储需求：当前先进逻辑和存储客户的自身产能已处于满负荷状态，公司硅晶圆的出货增长将匹配客户的产线扩产、新工厂投产节奏，该部分需求可预见性较强；其中存储客户预计2027年上半年新工厂投产，公司的硅晶圆订单预计在投产前数月开始增长，先进逻辑客户的先进制程产能扩张也会带动公司对应硅晶圆需求增长。

•          近期韩国厂商宣布的大额投资计划目前尚未形成具体的业务需求，待客户投资进入执行阶段、开始采购设备后，才会产生硅晶圆采购需求，目前尚未收到客户相关的提前沟通。

6. 供应链风险

•          截至目前，公司生产未受到钨、高纯度二氧化碳等原材料短缺的影响，也未收到客户反馈相关原材料短缺对生产造成阻碍的情况，当前生产运营无相关风险。

Q&A

Q: 当前8英寸、12英寸硅片的产量、价格趋势分别如何？现货和长期协议（LTA）市场的相关情况是怎样的？

A: 关于台塑胜高的相关情况，仅能基于其公开披露信息说明，其公开资料显示台湾地区需求已明显回升，稼动率已接近满产，价格后续有望回升，该判断与SUMCO的认知一致。SUMCO的150mm（6英寸）硅片业务规模极小，因此无法精准掌握6英寸硅片的价格趋势。关于8英寸和12英寸硅片的现货价格，2026年第一季度及之前现货价格持续呈弱势运行，进入2026年第二季度后，得益于AI需求的覆盖范围扩大，以电源管理芯片（PMIC）等电源相关需求为核心的通用类需求回暖，现货价格已止跌，部分品类出现反转回升的迹象。

Q: 二季度8英寸、12英寸硅片的现货价格回升幅度大概在什么区间？2026年下半年12英寸现货价格的上涨预期如何？

A: SUMCO合并口径下300mm（12英寸）硅片几乎全部由长期协议（LTA）覆盖，因此即便现货价格上涨，对公司整体的金额影响也相对有限。2026年第一季度及之前现货价格持续走弱，此前很难将成本上涨转嫁至售价中，2026年第二季度随着通用类需求回暖，部分品类的成本转嫁难度有所降低，但当前通用类硅片的供需紧张程度尚不足以支撑价格大幅上涨。关于2026年下半年的价格预期，目前没有可对外披露的具体上涨幅度相关数据。

Q: 请问SUMCO当前的稼动率情况以及后续的稼动率、产能规划是什么样的？

A: 公司暂不对外公开具体稼动率数据，若按产品线拆分来看，先进制程产品线始终处于满负荷稼动状态，非先进制程产品线此前存在产能冗余。从趋势来看，受通用产品需求回升影响，2026年第二季度稼动率较第一季度呈上升趋势。若后续通用产品需求进一步恢复，2026年下半年稼动率有可能进一步提升。

Q: 请问公司对先进和非先进产品的定义是什么？HBM是否属于先进产品范畴？

A: 公司对先进产品的定义与台积电保持一致，以7纳米以下制程的外延片作为先进产品。从严格定义来看，DRAM不管是哪种类型都使用抛光片，因此不属于先进产品范畴，不过HBM对晶圆的质量要求明显高于普通消费级存储器产品，虽然不属于外延片类的先进产品，公司将其归类为高精度产品。

Q: 请问公司先进产品的占比是多少？与生成AI相关的晶圆占比是什么水平？

A: 公司暂不对外披露具体的产品结构数据。关于AI相关晶圆的市场情况，公司2025年第四季度做过专项研究，若将AI相关定义为狭义的GPU、ASIC及配套存储器（当时CPU相关需求尚未明显起量因此未纳入统计），2025年300毫米晶圆市场中AI相关占比约为10%，该类需求预计将以30%的年复合增长率增长；如果将CPU及配套存储器也纳入AI相关范畴，相关占比会更高。公司作为先进逻辑领域的第一大供应商，自身的AI相关业务占比会略高于市场平均水平。

Q: 关于AI相关半导体市场的规模，10%的占比是否仅对应GPU ASIC和HBM？如果将CPU、配套使用的LPDDR、ESSD、retimer、功率半导体等纳入广义AI范畴，占比是否会达到20%左右？若该细分市场2026财年增长60%、2027财年增长50%，是否会拉动300mm晶圆整体需求增长12%？

A: 此前统计的存储器侧相关占比包含HBM和少量用于AI数据中心的高精度NAND，当时NAND的需求规模相对较小。如果现在重新统计，ESS D的相关占比会有所提升，同时CPU周边会用到大量LPDDR5，纳入这类产品后统计数值肯定会有所增长，但目前尚未开展相关研究，无法确认是否会达到翻倍的水平。

Q: 公司绿地投资的最低预期回报率（ hurdle rate）具体是多少？和2021年相比是否有变化？

A: 绿地投资是公司远期才会考虑的选项，当前产能扩张优先级如下：第一阶段是推进2021年投资建设的新工厂的设备爬坡，目前设备尚未完全完成产能释放，这是当前首要的产能提升来源；待已安装设备全部满产后，下一步会选择褐地投资，现有新工厂内仍有充足的闲置空间，可通过新建洁净室扩充产能；只有当新工厂的空间全部被充分利用后，才会考虑绿地投资。目前公司内部仍在研究绿地投资相关事项，暂无可对外披露的具体数值。但考虑到当前建设工期延长，建筑材料、设备等所有成本都有所上涨，绿地投资的最低预期回报率会高于2021年的水平。

Q: 伊万里工厂目前的设备安装进度如何？预计何时能够实现满产？

A: 公司未曾官方公布过新工厂的月度产能数值，暂不披露相关数据。目前伊万里工厂的所有设备已完成搬入，相关资本支出已经全部支付，2025年第四季度已开始量产，当前正根据高端产品的需求逐步提升已安装设备的稼动率。满产的具体时间取决于高端需求的增长节奏，目前无法明确给出具体时间。

Q: 公司目前的长期协议（LTA）到期时间是什么时候？后续LTA续约谈判的节奏是怎样安排的？

A: 公司大部分现有长期协议（LTA）的到期时间为2027年末或2028年末，目前的基本立场是等到协议到期后再启动下一轮续约谈判。当前行业需求表现十分强劲，如果通用类需求的增长速度超过公司预期，不排除出现与2023-2024年相反的情况——当时需求疲软推动LTA提前续约延期，当前需求强劲可能会让LTA的谈判时间提前，但公司“待LTA到期后再启动谈判”的基本立场不会改变。

Q: 当前存储和先进逻辑客户的生产运营状态如何？公司对2027-2028年相关下游需求带来的晶圆订单增长可见度如何？

A: 目前先进逻辑和存储客户均处于满产状态，公司晶圆出货的增量空间将匹配客户的产线扩产、新工厂投产节奏，相关需求的可见度较高。其中存储客户的新工厂预计在2027年上半年投产，公司预计在投产前数月会收到晶圆订单增量；先进逻辑客户正在逐步提升先进制程节点的产能，公司晶圆订单也将随之同步增长，相关趋势的可见度较好。针对昨日韩国厂商公布大额投资计划的消息，目前该消息刚发布，客户尚未形成具体的业务规划，待客户的扩产计划进入执行阶段、到了设备订购节点时，客户才会提出晶圆保供的需求，现阶段公司尚未收到客户针对未来需求担心供应不足的相关沟通，待相关投资落地进入执行阶段后，相关需求沟通才会启动。

Q: 目前中国大陆和中国台湾地区出现晶圆价格上涨的情况，客户是否对晶圆供应不足存在担忧？公司针对相关担忧的应对态度是怎样的？

A: 公司确实收到了部分客户对未来晶圆供需趋紧、价格上涨的担忧反馈，但公司坚持现有LTA到期前不启动续约谈判的立场，尽管收到了客户的相关反馈，该立场不会发生变化。

Q: 公司是否会考虑在当前的晶圆价格水平下，通过资本开支扩大生产产能？

A: 如果不提高晶圆价格就进行产能扩张，从成本端考量是很难实现的。在当前供需持续收紧的市场环境下，不追求价格上行从保障公司盈利的角度来看并不合理，只要环境允许，公司会向客户提出涨价的诉求。

Q: 公司如何看待现货价格、长期协议（LTA）价格与供需的关系？公司通过哪些方式把握行业供需情况？

A: 现货价格对供需的敏感度最高，如果供应收紧，下一轮议价时更容易与客户协商提价，且当前客户利润率水平较高、资金充裕，议价环境更为有利。长期协议（LTA）的定价相对复杂，需要综合考量续约时的晶圆供需紧张程度、客户的具体采购量、成本端情况，以及保障公司合理利润所需的价格水平，因此不像现货价格定价逻辑简单；不过如果2027年、2028年晶圆供需持续收紧，也会更利于公司开展价格谈判。关于供需情况的把握，公司会进行内部研究，估算竞争对手产能、行业整体供应能力，并结合整体需求情况作为投资决策的参考，但具体投资决策最终会基于和客户的一对一沟通确定，内部研究结果属于内部信息，无法对外披露。

Q: 2023年、2024年行业供需宽松时，客户曾要求延迟出货，公司也同意了相应的出货量调整，现在供需紧张，公司是否会在现有LTA框架下提高价格，作为之前调整的补偿？2026年、2027年的LTA价格是否有上涨的可能性？

A: 公司没有以惩罚性涨价的方式弥补此前损失的立场，2023年、2024年调整出货量是公司基于客户关系和商业合理性做出的决策，不属于客户违约的范畴。目前公司无法明确表示会提高现有LTA的价格，但公司的运营方针是不排除所有可能性，会持续关注市场情况，采取合理行动保障自身利润率。

Q: 近期行业出现钨、高纯度二氧化碳等原材料供应紧张的情况，公司或下游客户端是否存在因原燃料不足导致生产停滞的风险？

A: 截至目前，公司层面没有出现因特定原燃料供应问题导致生产运营困难的情况，也没有收到客户反馈相关的供应问题，当前生产运营不存在相关风险。

Q: 如果2250亿日元全部投入新工厂，且门槛收益率为9%的前提下，是否需要晶圆价格翻倍才能覆盖该笔投资？

A: 如果2250亿日元全部用于单个新工厂且门槛收益率为9%，确实需要晶圆价格翻倍才能覆盖该投资，但2250亿日元是否全部投入单个新工厂尚未确定，具体数值会根据工厂的归类方式有所差异。不过本次新工厂的整体投资成本（包括建设成本）相比2023年的投资有大幅上升，因此需要更高的晶圆价格才能覆盖该笔投资，具体提价幅度暂未明确。

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