PTFE key player：台虹、台郡、勤凱

PTFE key player: 台虹、台郡、勤凱 台虹 8039 當前主要核心業務為 軟性銅箔基板 CCL、覆蓋膜以及接著材料，當前的 AI 新題材主要是 PTFE low loss CCL。 台郡 6269 當前主要核心業務為 軟性印刷電路板 FPC 以及其相關模組，當前 AI 新題材主要是 MetaLink以及光電混和模組。 勤凱 4760 以材料為主，包括銀漿、銀鈀漿、銅漿等導電材料，當前 AI 新題材是 MetaLink 合金填孔膏、TGV 填孔材料 (幫助電鍍)、以及 TIM1 散熱材料等。 三間公司在當前最紅的 PTFE 題材上屬於互補的公司，處在同一條供應鏈上，具體來說，台虹準備覆銅基材提供銅線附著、支撐與電氣絕緣的底材，台郡製作各層線路把連續的銅箔加工成指定線路圖形，不同層之間的微通孔合金填膏由勤凱提供，台郡進行製程整合，最後多層壓合與組裝測試也由台郡完成，接下來我們進一步深入去看三間公司的具體主力產品與 spec。 台虹原本的主力產品是 FCCL (軟性, Flexible, 銅箔基板)，可以把它理解為「還沒有刻出線路的軟板原料」：一層絕緣薄膜，搭配一面或兩面的銅箔，交給軟板廠加工，這種軟性材料過去的應用場景包括手機、傳輸線、車用等應用，不過最新的趨勢並不在 FCCL 身上，而是在一種更新的材料，因應 AI 應用對應了超低的 dk 與 df 值 PTFE 材料。在技術原理上，PTFE 之所以能夠作為潛在能取代 M10 CCL 的材料的原因是，PTFE 的分子本身不容易被電場極化，也很少透過分子轉動吸收訊號能量，所以他天然具有非常低的 dk & df，同時 PTFE 本身也具有其缺點，PTFE 本身相對柔軟，在持續受力之後會慢慢變形，在多層板鑽孔的時候如果材料本身很容易變形的話，對於鑽孔設備的定位而研究會困難許多，進一步導致良率不好，因此PTFE 混搭玻纖布的設計就是為了彌補這一點，玻纖布相當於板材裡的股價，提供板材剛性、強度與穩定性，雖然這樣的作法會讓 PTFE 的優秀材料性質打折扣，算是一個折衷的方法。台虹所做的事情就是試圖在製作 CCL 的過程中導入 PTFE 作為製作的材料，因為這種材料柔軟的特性與台虹本身先前的主力產品 FCCL 是有異曲同工之妙，所以 台郡原本的主力產品是 FPC (軟性印刷電路板)，與台虹的差別是，台虹主要是基板原材的供給者，而台郡會把基材上的銅加工成真正的線路，並完成多層結構及後續組裝。台郡的 MetaLink 是台郡自己針對多層互連製程的平台名稱。觀察台郡原本的主力產品就可以知道台郡在 PTFE 這條賽道上面是負責把台虹那邊送過來的 FCCL，透過自家 MetaLink 平台製作成客戶能夠裝到傳輸設備裡的完整電路板，成品中的結構會包括：水平方向的銅線路、PTFE CCL、微鑽孔與導電結構、以及一些必要的組裝元件，台虹與台郡目前都是 NVIDIA PTFE board 的供應商，雖然尚未確認兩者之後將會交付的設備與規格，即使是部分導入，對於這兩間公司的評價上也會有天翻地覆的變化，因為畢竟這是在 NVL576 架構下可以與 M10 跟 Q 布分庭抗禮的高階材料。對於台郡來說，挑戰在於 PTFE 這種材料本身表面不易黏合、受熱受力下又容易變形，台郡需樣掌握對位、接合、壓合與後續加工等關鍵製程技術，據悉當前良率僅有 10%，顯示要到大規模量產還有很長一段路要走，畢竟 PCB/CCL 產業能夠作為主要供應商的條件不是你的產品最高規格有多猛，也不是你的產品賣得多便宜，而是你的良率有沒有達標？能不能夠穩定的產出一定數量的 PCB/CCL。 勤凱在這條路上提供的是合金填孔膏，勤凱本身交付的是膏狀材料，從導電漿料的一般結構來看，可以理解成「金屬粉體，加上讓粉體能均勻分散、被印刷與填孔的配方系統」。鑽孔主要是在台郡 MetaLink 平台製作多層板的時候，每一層之間隔著絕緣材料，要通訊只能通過鑽孔，那鑽孔要通訊就要導入勤凱的合金膏，其實不是 PTFE CCL 的板材也需要合金膏，那勤凱會被跟台虹、台郡一起討論的原因是，合金膏並不是一個通用型產品，而是要跟台郡一起調製配方的產品，因此如果今天 NV 要導入台虹+台郡的體系的話，勤凱也必須要跟著一起出貨，概念上有點像是要用台郡的貨的話就也要用已經搭配好的合金膏，一來是比較保險，二來也是比較省事。 PTFE 的節點大致上會是 27 年下半年小規模導入，28 年若一切順利則開始放量，在導入環節上只會優先導入最高階的 AI low loss 應用，預期會是 NVL576 的 midplane，或是 Feynman 的 switch tray。