Amkor Technology (AMKR US) 3Q26 Earnings Call Memo 20261026
※重點摘要 1. 3Q26 營收 19.9 億美元，QoQ +5%，毛利率升至 18.3%，EPS 0.76 美元。 2. 4Q26 營收指引 19–20 億美元，計算業務 YoY 成長逾 50%，2027 年計算業務成長預期不低於 2026 年。 3. 亞利桑那二期宣布，兩期合計約 120 億美元；2026 年資本支出收斂至約 25 億美元，2027 年大幅增加，由十餘家客戶的預付款支應。
※營運概況 1. 3Q26 營收 19.9 億美元，QoQ +5%。計算與車用／工業同創單季新高，兩者 YoY 皆 +37%。 2. 毛利率 18.3%，QoQ +150bps、YoY +400bps，毛利 3.64 億美元；主因高附加價值先進封裝占比提高。外幣逆風與 7 月日本熊本地震合計對毛利率不利約 60bps，熊本廠於季內恢復全面運作。 3. 營業費用 1.39 億美元，營業利益 2.25 億美元（11.3%），淨利 1.91 億美元，EPS 0.76 美元，EBITDA 4.35 億美元（21.8%）。 4. 計算 QoQ +25% 創新高：旗艦 HDFO CPU 專案整季持續爬坡，另一個超大規模雲端業者的 HDFO CPU 專案於 3Q 開始放量，其他資料中心專案亦有成長。成長幅度低於先前提及的約 30%，CEO 表示並非供給限制，而是 HDFO 製程超過 300 道步驟，在製品（WIP）鋪滿產線需要時間。 5. 車用／工業 QoQ +7% 創新高，由多家客戶的 ADAS 與工業產品帶動。CEO 提到車廠加速產品開發時程，每車半導體含量隨自駕技術擴散至乘用車而增加，主流傳統封裝亦在回升，客戶庫存受控。 6. 消費 QoQ +10%，來自 IoT 與家用電子。通訊 QoQ -8%，成因為 SiP 技術由韓國遷往越南、記憶體供給限制、拉貨型態改變；高階智慧型手機與 IoT 穿戴裝置的零組件短缺同時衝擊通訊與消費。 7. 新專案：兩個新的 2.5D 專案（網通與資料中心）預計 4Q 上線；XPU、網通、交換器皆有 2.5D 類專案在進行。扇出橋（Bridge）機會維持原判，為 2027 年底開始、延續至 2028 年。 8. 韓國光州園區兩棟新廠房已動工，用於支應資料中心客戶 HDFO 持續爬坡，含近期與 NVIDIA 公告的合作；預計 2027 年底前完工。松島新組裝測試大樓預計 2026 年底完工，用於擴充車用與資料中心客戶的測試產能。2028 年擴建完成後，韓國產能較 2025 年增加 40%。 9. 越南定位為 SiP 卓越中心，持續擴建並強調自動化。SiP 自韓國遷出後釋出的無塵室空間，已由先進封裝客戶迅速填補（以已下單的設備進駐）。 10. 亞利桑那先進封裝與測試園區二期於 9 月宣布，預計 2027 年底動工；兩期合計無塵室逾 9 萬平方米、投資約 120 億美元，全面運作後支撐逾 3,500 名員工。一期預計 2027 年底完工，該客戶爬坡時程為 2027 年底至 2028 年，設備預計自完工後開始搬入。 11. 亞利桑那整體成本較高（廠房折舊與人力）。公司以高稼動率、優先在亞利桑那投片並分流亞洲產能以降低季節性、最高自動化程度因應；長期預期兩地毛利率不會有顯著差異。亞利桑那在完工前不影響損益表，成本於期間內資本化。 12. 資本支出：2026 年收斂至約 25 億美元，主因亞利桑那工程款時程；2027 年大幅增加，主要為亞利桑那、韓國、越南廠房。已披露項目：亞利桑那 2027 年最多為 120 億美元的 15%，韓國工程支出 4–4.5 億美元，越南約 5,000 萬美元，三者合計逾 20 億美元。2027 年資本支出的正式指引將於 2 月 4Q 法說公布。亞利桑那建設高峰在 2028–2029 年（二期施工與一期設備進場重疊），資本支出強度預期維持高檔，之後回落，未提供長期正常化水準。 13. 客戶預付款：自 2025 年起與十餘家客戶簽訂，主要支應韓國與亞利桑那的先進封裝產能，另有數家客戶洽談中。2027 年預期獲顯著支持，可能延續至 2028 年，屆時可能不需新增負債；2028 年後是否需要額外舉債尚無法判斷。 14. 資產負債表：現金與短期投資 24 億美元，總流動性 34 億美元，總負債 25 億美元，負債對 EBITDA 1.7 倍。 15. 折舊：2026 年增加約 15%，2027 年再略增。 16. 成本與定價：基板與材料成本壓力明顯、產能仍緊，公司與供應商密切管理並通常轉嫁客戶；能提供先進封裝產品的業者有限，同業皆維持有吸引力的成本與定價結構。SiP 定價主要是轉嫁成本，不預期帶來明顯毛利率擴張。 17. 通訊 2027 年季節性預期改變（新機發表節奏不同），全年輪廓尚難定義；變數含供給限制、記憶體價格影響需求、拉貨週期，外形規格影響不大，主要看手機銷售單位數。Android 受記憶體成本影響調整較 iOS 困難，低階機種較難吸收成本。PC 受記憶體成本衝擊，x86 轉 ARM 的遷移部分抵消。
※財測 1. 4Q26 營收 19–20 億美元；毛利率 18–19%；營業費用約 1.4 億美元；全年有效稅率高十位數百分比（年初至今的一次性稅務利益）；淨利 1.6–1.85 億美元；EPS 0.65–0.75 美元。 2. 4Q26 分終端市場：計算 QoQ 低雙位數成長、YoY +50% 以上；車用／工業 QoQ 低個位數成長；通訊 QoQ 高個位數下滑（Android 與 iOS 皆下滑）；消費 QoQ 中十位數百分比下滑（劣於季節性）。 3. 4Q 毛利率中點較 3Q 高約 20bps，來自計算占比提高，SiP 量減與不利因素持續。 4. 2025 至 2026 年計算業務成長逾 30%（PC 偏弱，資料中心抵消）；2027 年預期成長相當或更高，並帶來產品組合的毛利率助益。 5. 先進封裝資產稼動率預期持續上升，通訊業務稼動率維持有吸引力的水準。
※Q&A 18. 4Q 毛利率僅小幅改善，SiP 遷移、Android 疲弱、外幣與日本影響如何看？ CFO：4Q 毛利率小幅擴張，主因產品組合有利（計算持續成長）；SiP 量下滑與不利因素持續；通訊 4Q 季減，Android 與 iOS 皆預期下滑。
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加計 NVIDIA 協議後預付款總額約 30 億美元，韓國與亞利桑那如何分配、兩地毛利率與資本報酬差異、設備可替代性？ CEO：韓國現正爬坡，加速爬坡最重要。SiP 遷越南釋出空間以已下單設備迅速填補；松島新廠 2026 年底開出，光州兩棟 2027 年底完工，推動 2027 年底至 2028 年成長。亞利桑那爬坡較晚。兩地長期毛利率型態可能略有差異，不預期顯著差距。風險方面，預付款協議內有多項條款，顯著降低風險。設備方面，凡高密度扇出、2.5D 或晶圓凸塊製程設備，在整個堆疊內皆可替代；與該客戶的規模難以抵銷，但技術在不同客戶間仍高度可替代。公司未就 30 億美元總額表態。
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市場預期 2027 年計算成長是否延續？ CEO：照目前指引，2025–2026 年計算成長逾 30%，含 PC 與資料中心；2027 年依空間規劃預期成長相當或更高。
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基板與材料漲價、台灣同業調價，SiP 明年是否強勁反彈足以抵銷定價利益？ CEO：定價環境整體有吸引力，可轉嫁成本並兼顧長期投資報酬。SiP 短期有資產跨洋搬遷造成的空窗，但管線累積大量，預期反彈；SiP 定價為轉嫁成本，無太多毛利率擴張。
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計算客戶對定價的態度？ CEO：計算客戶理解這些是需要回報的大額資本投資，毛利率與報酬不是主要顧慮，焦點在確保產能，對多年期協議的定價環境相當樂觀。
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通訊、消費、計算若明年數季持續疲弱，對獲利影響？是否會有虧損專案？ CEO：計算長期仍加速且毛利率結構有吸引力，占比會提高，部分預付款機會已含在投資人日的長期目標內；通訊預期持續成長，但速度不及計算；資產有自然波峰谷，稼動率不預期顯著改變。CFO：多元組合可在通訊與消費疲弱時以計算緩衝，過往車用於疫後大幅下滑時亦由通訊與計算支撐。CEO 另指上下半年的旺季峰值將不同於以往，影響通訊上下半年型態。
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資本支出已高於營收 30%（歷史為十位數低至中段），強度何時下降？ CFO：2027 年提高，亞利桑那建設 2028–2029 年見高峰，之後回落；長期正常化水準未提供。
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封裝是否成為關鍵瓶頸？ CEO：矽與記憶體供給限制仍在，但客戶現已較清楚 2027 年可得數量；客戶正積極爭取 2027 甚至 2028 年封裝產能，預付款討論由此而來。