雷科（6207）法說會CallMemo （來源：使用者 Telegram 貼文 2026-10-14；法說日期原文未載明，檔名日期為收到日；原文未經改寫）
公司主要產品分兩大類，第一為卷裝材料，主要出貨給半導體與被動元件產業，第二類設備產品，分為代理（佔60%）跟自製（40%），主要出貨給被動元件產業（佔21%）以及半導體產業（佔46%） 設備佔比約65%，卷材為35%，整體營收來看，半導體營收佔比約65%，被動佔比35% 雷射設備出貨會從第四季遞延至明年第一季 明年上半年被動元件設備出貨較集中 被動元件卷材今年還是較去年衰退，但明年會陸續提升，原材料因更換供應商，因此毛利率也會提升，半導體卷材今年成長15%，今年毛利率約36-37%，明年營收預期將持續成長 設備分代理跟自製，代理主要是CoWoS先進封裝製程，已代理3、40年，明年截至上半年已確認客戶的訂單已達3-4億，今年約40幾台（去年30幾台），明年預期會持續成長，原廠已經有高階的下世代設備，目前在驗證中 自製主要為被動與雷射設備，被動設備遞延至明年第一季出貨，包括日廠跟大陸的客戶都會集中在明年第一季， 在wafer trim方面，訂單也是遞延至明年上半年 高端清探針設備預期明年會開始出貨 TCV設備配合日商明年出貨，TGV約一兩年後才會有新訂單，但目前進度比之前更積極，希望進度能提前 CPO設備目前仍在研發階段，也是要看客戶需求是否能明年出貨 第三季獲利會較第二季小幅季減，主要第三季業外獲利較低，全年營收約成長26%以上，毛利率約33%，明年展望將在11月更新 中砂與熒茂設備預期在明年出貨，中砂主要出貨研磨設備，穎威雷射鑽孔今年已經出完，明年客戶還沒給展望 清針機客戶主要為封測廠 明年清針機與TCV（陶瓷基板）明年會有比較大的成長動能，TCV已經驗證通過，目前在等客戶訂單 TGV主要做雷射改質，主要以濕式客戶為主，因為濕式的發展會比較快，客戶不是台積電跟群創，終端客戶是GPU大廠，沒說是N還是A，預期後年會有貢獻 競爭對手主要是日韓廠，目前技術可以突破2.4mm 雷射設備明年1、2月出貨，因為目前雷射頭比較缺，明年1、2月會出2台，但已經在談明年更大量的訂單，ASP約8-90萬美金，明年總訂單金額約5億以下 CPO目前還沒有太多訊息公布，但研發進度有超前，近期會準備出驗證機，明年會有比較大進展 清針機因客戶想晚一點再下訂單，預計交貨期會在明年，訂單應該這一兩個月會釋出 CoWoS原廠高階產品上月有出驗證機，但驗證期高達一年，原廠明年會把中低階機台的OEM給我們做，毛利率會高於代理，但低於自製設備 明年成長幅度應該會高於今年，但確切數字11月才能更新 TGV的panel size 300的已經驗證過，510也已經通過驗證，目前是客戶端自身要去解決技術問題 目前lead time抓5-7個月，主要是缺料問題，高端雷射頭很缺 每季費用抓8000萬左右 半導體卷材毛利率約37%，被動卷材約21.5%，CoWoS設備代理毛利率約30%，其他設備約45% TGV設備毛利率預期會在45%以上