統一投顧call memo達興材(5234)
分析師：蔡佾璋
2026.08.14法說會
會議內容初判：買進，1H26半導體產品比重持續增加至21%，2026全年占比將提升至25-26%(先前預估為25%)，2027年挑戰單季40%，量產中，驗證中，研發中的品項都增加，在半導體佔比及公司資本支出持續放大情況下，1H26 GM來到新高43%表現，2027年半導體產品成長動能可維持2026年水準
2Q26 財務與營運：
- 損益表現：單季營收 12.8億元 (+6.7% QoQ, +11.3% YoY)，創單季營收歷史新高；毛利率 42.9% (-0.2% pctQoQ，+2.4% pctYoY)，季減主因為美伊戰爭影響部分石油等原物料價格調整影響毛利率約 1.0%)年增則受惠於營收成長、經濟規模與半導體佔比提升；費用率 22.8% (+1.4% pctYoY)，主因人員增加及營運費用變動；營業外收益 7,740 萬元，來自匯兌利益與利息收入；本期淨利 2.28 億元 ，創單季歷史新高，EPS 2.23 元。
- 產品結構：半導體材料營收 2.91 億元 (佔比 22.7%，首次站上兩成以上)，金額季增 6,000 萬元，年增 1.05 億元；顯示器材料營收佔比 75.1%，金額年增 2,500 萬元，受惠 6 月運動賽事使面板稼動率處於高點；關鍵原材料營收 2,900 萬元 (佔比 2.3%)；海外營收佔比為 32.8%，因國內半導體客戶營收增長使整體佔比有所調整。
1H26 財務與營運：
- 損益表現：合併營收 24.8 億元 (+10.0% YoY)，主要成長來自半導體年增 1.88 億元與顯示器材料年增 4,300 多萬元；毛利率 43% (+2.3% pctYoY)，受惠半導體產品佔比提升、經濟規模效益與美金升值；營業費用率 22.9% (+1.1% pctYoY)，因營運規模擴大導致相關費用增加；營業外收益 3,150 萬元，主因美金升值產生的匯兌利益與利息收入；本期淨利 4.5 億元，EPS 4.44 元。
- 產品比重：半導體材料營收佔比達 21%，營收金額相較去年同期+56% YoY。
2H26 展望與進度：
- 營運目標：預期半導體材料出貨持續增加，全年半導體營收佔比目標為 25%~26%；顯示器材料因面板稼動率穩定，預計營收變動不大；預估全年資本支出約 4 億元上下，用以建置半導體新產品量產與無塵室空間。
- 產品驗證：半導體材料2H26預計有 5 項較大產品正式於客戶端線上開始驗證，目前累計 14 隻材料驗證中；新產品「膽固醇液晶配向膜」在 2H26 開始陸續放量成長；先進封裝 (CoWoS) 領域中主要有 2 項產品正持續量產與小量出貨 ，可延伸應用至 COPOS、FOPLP，另有 4 項間接材料驗證中；關鍵永久材「感光介電絕緣材料」已小量出貨給 2 位客戶並持續推進。
- 重大建廠公告：8 / 12 經董事會公告重大資本支出 22 億元，規劃進駐高雄橋頭科學園區建置半導體及關鍵原材料新廠。此 22 億元僅包含土地與基建，設備資本支出待兩年後廠房落成再規劃；資金來源包含自有資金、銀行借款及部分現金增資，並可申請新市鎮優惠政策支持。
- 預計高雄橋頭新廠1Q27正式動工，預估工期為兩年，2029年正式落成營運，並開始產生營收貢獻。
QA
Q1 公司如何看待2H26的營收成長？毛利率是否能夠維持1H26的水準，主要影響的因素有哪些？高毛利產品的佔比是否可以持續提升？原物料成本有上升的壓力嗎？
A 半導體材料的成長主要取決於產品驗證進度與客戶端的需求狀況。隨著半導體市場的持續發展，預期半導體材料出貨有望在2H26持續增加；在顯示器材料部分，目前顯示器市場的整體稼動率處於相對穩定狀態，預期2H26的營收變動不會太大。 毛利率方面，隨著高毛利的半導體材料營收佔比提高，產品組合將持續轉佳，毛利率有望維持在1H26的水準或持續成長。不過在2H26，短期內仍可能受到地緣政治、戰爭、原物料價格波動與匯率等總體經濟干擾而產生波動，但長期而言，毛利率仍會往好的方向發展。 原物料成本方面，在1H26確實因戰爭因素面臨部分原物料上漲的壓力，這對2Q26毛利率產生約1%的影響。近期隨著美伊局勢有所降溫，部分原料價格已出現鬆動跡象。為了因應物料不確定性，公司基於供應鏈穩定與維持價格競爭力的考量，持續推動增加供應來源的計劃，以降低成本波動風險。
Q2 新台幣升值對於營收及毛利率的影響是多少？公司是否已有避險措施？美元跟日圓的採購比重是多少？
A 目前公司的美元採購比重在10%以下，日圓採購比重在5%以下。由於採購使用的外幣比重較低，而營收中美元計價的比重較高，因此美元匯率變動對公司的影響較為明顯。美元匯率每變動1%，對營收的影響約為0.5%，對毛利率的影響約為0.3%。 針對匯率波動風險，公司一直密切觀察匯率趨勢，適時調整外幣資產的部位，並透過承作遠期外匯等方式進行避險。
Q3 關於資本支出的規劃，公司在2026年以及2027年的資本支出規劃是怎麼樣？主要投入哪些產品或新的產能？新廠預計什麼時候可以開始貢獻營收，是否因為AI的需求提高而增加CAPEX呢？
A 2026年整體的資本支出會落在4億元上下，主要投入於因應半導體材料的成長需求，以及新產品量產所需的生產空間與無塵室建置。 此外，公司於2026/8/12經董事會公告了一項重大資本支出案，規劃於高雄橋頭科學園區投資22億元，此金額僅包含土地與廠房建置等基建，設備投資將待兩年後廠房落成再另行規劃。該新廠區主要用於半導體及關鍵原材料等相關產品，預計於1Q27正式動工，預估工期為兩年，新廠要真正產生營收貢獻預計要到2029年。 資本支出的規劃主要是配合公司各項半導體新材料的量產與客戶驗證進度，並未單純因短期AI需求爆發而大幅追加。
Q4 美國關稅政策以及全球供應鏈重組是否影響公司接單？是否有客戶要求海外生產？
A 美國關稅政策目前對公司接單並無直接影響。主要因為目前出貨到美國的營收佔比仍低，且公司的主要產品並未列入美國232條款等關稅限制範圍內。公司會持續關注未來的政策變化。在地化供應與去全球化的趨勢對公司未來的規劃是正面影響。這讓達興作為在地材料供應商，與國際大廠有了更多深度的戰略合作機會。 關於海外生產的要求，確實有客戶提出希望公司在海外設廠。然而，是否進行海外建廠，目前仍要評估整體海外需求是否能達到一定的規模效益。目前公司主要透過多元的策略模式，包括與國外的材料廠商進行策略性合作來因應客戶需求。
Q5 中美科技管制是否影響公司的材料銷售？是否涉及到公司出口的管制，是否涉及台灣出口管制產品呢？
A 目前中美科技管制措施對公司的材料銷售沒有明顯與實質上的影響。持續密切關注各國法規政策的變動。若未來有產品涉及相關出口管制規範，公司將完全依照相關法令辦理，遵循適用的出貨管制與申報等行政程序，確保營運合規。
Q6 公司未來 ESG 的目標以及減碳規劃是怎麼樣？是否因而增加成本或者可以提高競爭優勢呢？
A 達興在減碳成效上位居同業前2%。以2025年為例，公司的年度碳排放量約6,800公噸，遠低於環境部徵收碳費的2.5萬公噸門檻。相較於光電材料與元件製造業平均排放量約17萬公噸，達興的排放量僅約同業平均的2%左右。 針對2030年的中長期減碳目標，公司主要規劃透過各項節能改善措施，以及提升再生能源、綠電的使用比例來落實。 推動低碳政策雖然在短期內會因為再生能源自主性投資而增加一些額外的成本支出，但從長期角度來看，這能幫助公司在未來低碳供應鏈的全球趨勢中建立不可替代的競爭優勢。
Q7 半導體產業在台灣、日本及美國持續擴產，公司是否因而受惠？目前海外客戶拓展的狀況如何？
A 半導體產業在台灣持續建置先進製程與先進封裝產能，以及亞洲與美、日等國在成熟製程、先進製程、記憶體與先進封裝的產能擴張，對達興而言都是非常有利的市場趨勢與機會。 在海外客戶拓展方面，目前公司已開始出貨供應材料給美國的半導體客戶。後續在其他海外國家也持續在進行新產品的驗證與導入。整體而言，海外擴產潮對公司半導體材料的拓展是正面的。
Q8 公司未來3-5年的成長策略如何？是否會有併購或者策略聯盟的規劃？
A 公司未來3-5年的成長主要圍繞在三大領域：
顯示器材料：面板市場供需目前處於穩定狀態。雖台灣部分客戶正在進行產業結構調整與產線優化，可能使國內產能有些變動，但海外市場需求相當穩定。公司會持續透過優化成本與提升材料品質，以支持國內外客戶的需求、維持競爭力。
半導體材料：這是公司主要的成長動能。除了在現有的先進製程中推動second source導入與新產品持續驗證外，在更先進的製程節點也已有多項材料與客戶配合開發。此外，深化與國際大廠及策略客戶的多維度策略合作，包括共同開發與在地化供應，將是未來3-5年最大的機會點。
關鍵原材料：公司積極將這些永久材產品的應用從顯示器，向外擴展至次世代通訊、生技與綠能等新興領域。目前已有多項新產品正與客戶配合開發與驗證，期望未來能發展成為公司的第三大產品線。 至於併購或策略聯盟，公司會持續透過與國際材料大廠、策略大廠及客戶進行多元化的合作模式來推動成長。
Q9 公司主要的客戶分佈，未來是否有機會可以提高全球市佔率，公司的競爭優勢是什麼？
A客戶海外營收佔比來看，2025年約為36%，2Q26則為32.8%，佔比微幅下降主要是因為國內半導體客戶營收大幅成長，使佔比產生相對變化，並非海外營收絕對金額下滑。 關於市佔率的提升與競爭優勢：
在大陸市場：主要聚焦於面板材料，公司將透過持續優化生產製程與提高原料自製比例，來保持優異的成本競爭優勢，以穩定市場佔有率。
在台灣及其他海外市場：主要聚焦在半導體材料。公司具備台灣在地化供應鏈的優勢，可隨時支援客戶需求。未來隨著海外客戶持續擴充半導體產能，海外半導體材料的營收有望持續向上成長。
Q10 面板材料是否已經落底，今年的需求是否恢復？中國的面板的需求狀況如何？
A 面板材料在1H26受惠於6月全球運動賽事需求，帶動2Q26面板廠稼動率處於高點。目前3Q26需求預期維持穩定，但4Q26目前市場能見度仍低，不易做明確判斷。此外，台灣面板廠目前正進行產業結構與產線調整，部分廠房產線有所變動。 中國面板廠部分，整體供需仍算穩定，且大尺寸化趨勢對稼動率與材料需求有正面幫助。公司持續透過材料協助客戶製程去瓶頸，提升客戶的產能與良率。 整體來看，2026年全年面板需求變動不大，但2027年及2028年的市場變化則需密切關注。
Q11 半導體材料未來三年的目標比重為何？哪一項材料成長機會最快？是否可以打入更多的先進製程材料？
A 半導體材料營收佔比在2Q26已達到22.7%，2026年全年半導體營收佔比目標為25%~26%左右。目前晶圓製程(包含先進與成熟製程、邏輯與記憶體)與先進封裝材料的營收佔比約各佔一半。 未來三年，公司有多項半導體新產品正在客戶端進行驗證，隨著新產品陸續量產，預期2027年與2028年半導體材料佔比將持續成長。所有驗證中的新材料，共有14項在驗證中，都是未來的潛在成長動能，公司也將持續打入更多先進製程與封裝領域。
Q12 請問感光介電絕緣材料的導入進度如何？什麼時候可以量產開始供應？
A 感光介電絕緣材料屬於永久材，其驗證時間非常長。目前該產品已經開始小量出貨給2位客戶，但目前規模仍屬小量。後續若有更重大的量產或進展會再向大家報告。
Q13 AI伺服器及CoWoS需求快速增加，公司有哪些產品受惠，目前客戶驗證進度如何？
A 目前成長最快的主要是CoWoS先進封裝材料需求，公司受惠與驗證產品如下：
已量產產品：目前有2項應用於CoWoS的材料正在量產與小量出貨。其中最主要的產品為鐳射離型層(RL，Laser Release Layer)，應用於玻璃承載板與晶圓暫時接著製程，其市佔率相當高，主流先進封裝製程大多有採用。此量產產品未來也將延伸應用至CoWoS-S、FOPLP等其他先進封裝。
驗證中產品：另外在CoWoS相關的間接材料中，目前還有4項產品正在驗證中。 隨著CoWoS、SoIC等先進封裝及OSAT廠產能持續建置，公司皆有產品對應搭配，是未來非常好的成長機會點。
Q14 公司在2026年2月的法說會有提及到有機會可以再增加一兩個國際大廠的合作，請問目前的進度如何？合作的方式是什麼？
A 該專案持續在進行中。目前相關產品已在開發並持續在客戶端進行驗證與評估。待進度達到適當階段，會再向市場進行比較明確的說明。
Q15 公司目前是否有供應美國亞利桑那廠的材料，主要是什麼類型的材料？是否有其他的客戶跟公司合作？
A 公司目前有供應材料給該美國廠，主要為微影製程相關材料。該客戶目前製程在4奈米，未來隨著新節點3奈米、2奈米以及先進封裝產能建置完成，對材料的需求將更趨明顯。 除該客戶外，公司也持續與其他國際大廠共同開發與驗證多個新專案，積極拓展全球半導體材料市場。
Q16 公司的材料產品有接續下一個世代嗎？例如1.4奈米、CPO或是CoWoS其他先進封裝製程等材料。
A 有的。在1.4奈米、CPO或下世代先進封裝等新製程與新技術需求上，達興都有對應的產品進行搭配與開發。但基於技術保密，細節不便對外透露。
Q17 公司有機會打入新世代載板用的材料嗎？譬如具有低溫處理特性或具有低介電損耗的材料。
A 高機能單體與特用高分子是達興的核心競爭力產品。公司在具有低溫處理特性或低介電損耗的新應用領域已佈局一段時間，目前已與客戶展開合作開發，部分產品也已在驗證中，預計後續會是潛在的成長機會。
Q18 可否說明達興在半導體材料主要focus在哪些部分？目前量比較大的是哪一個部分？另外簡報提到的4-5項產品是什麼，什麼時候會量產出貨？策略性合作從單一項目延伸至多元合作模式，其具體合作方式與產品為何？
A 達興半導體材料分為「先進封裝材料」與「晶圓製程材料」(包含先進與成熟製程的前後段)。
主要產品與量大產品：目前在先進封裝領域，出貨量最大且市佔率極高的是用於暫時接著製程的鐳射離型層(RL，Laser Release Layer)；在晶圓製程方面，與大廠合作的光阻剝離劑(Stripper)也是出貨量相當大的間接化學品。
新產品量產時程：簡報中提及正在客戶端驗證的材料有14項，其中有5項較大的產品在2H26正式在客戶線上開始驗證。預估其中有3到4項新產品將於2H26至1H27間陸續通過驗證並開始量產出貨，這涵蓋了先進製程、成熟製程及封裝材料。
多元策略合作模式：以前的策略合作模式較為單一，主要僅在本地進行代工生產。未來的多元合作將深化到共同開發，從最上遊的材料研發、中游的製程設計，一直到下游的終端應用，進行多維度的合作開發，而不僅止於代工生產。
Q19 董事會公告的高雄橋頭新廠22億元投資案，請問此金額是僅包含廠房還是也包括設備？除了自有資金與銀行借款，是否有其他籌資管道？
A 此項公告的22億元資本支出僅包含土地與廠房建置，並不包含生產設備。設備的資本支出將待兩年後(預計2029年)廠房落成，才會根據當時的需求開始規劃。 在資金來源方面，除了自有資金與銀行借款外，公司亦規劃進行部分現金增資。此外，由於新廠進駐高雄橋頭科學園區，符合新市鎮優惠條例，公司屆時會申請相關的政策優惠支持。