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校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫（AlphaMemo.ai），落地前已依同場統一投顧版（活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814）交叉驗算校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。
數字／量綱錯誤 - 1H26 毛利率「43.7%」→ 43.0%（回推：1H25 為 40.7%、簡報稱 +2.3ppt；1Q26 43.1%×12.01億＋2Q26 42.9%×12.82億加權亦得 43.0%；統一版同樣記為 43%） - 2Q26「與去年同期相比，營收增加約 1.3%」→ 增加約 1.3 億元（量綱錯誤；統一版記 2Q26 營收 YoY +11.3%，12.8億÷1.113≈11.5億，差額即 1.3 億元，且半導體單項已年增 1.05 億元，整體不可能僅增 1.3%） - 「雙雙創下三季新高」「創下三季新高紀錄」→ 創單季歷史新高（統一版記為單季歷史新高） - 期間標籤全面錯置（AI 誤把 2026 年標為 2025 年）：25Q2→2Q26、25H1→1H26、25Q3→3Q26、25Q4→4Q26（全文一致處理）；並刪除原「（均為 25Q2，推估自 2026-08-14）」AI 自行加註的推估句
英文術語／縮寫音譯誤植 - KoWAS → CoWoS - Corpus M 版機封裝 → CoPoS（統一版明列可延伸至 COPOS、FOPLP） - Fanout PLP → FOPLP - 1.4 奈米 CPU → 1.4 奈米、CPO（統一版明載為 CPO 共同封裝光學，非 CPU） - 先進工裝廠 → 先進封裝廠 - 雷射離形層 → 雷射離型層（RL，Laser Release Layer）
中文同音／語意誤植 - 市場架動率／架動率 → 稼動率 - 「下半年展望為主機逐季成長趨勢」→ 「下半年展望為逐季成長趨勢」（「主機」為贅字誤植） - 「今年主計成長需依賴客戶需求」→ 「今年主要成長需依賴客戶需求」 - 「類似短固存已經在電子紙上的配向膜應用」→ 「膽固醇（cholesteric）液晶於電子紙的配向膜應用」 - 「感謝 John 馮玉總經理」→ 「感謝莊鋒域總經理」
存疑處（保留原文，禁止臆測填空）
- 「後段則為金屬互連層，如 Foam Copper 等多層堆疊」：原詞無從判定，保留原文並加 [待確認]
與統一版口徑差異（並存，非轉寫錯誤） - ESG 減碳成效：逐字稿原話為「整體排放量約為同業平均水平⋯與光電材料及元件製造業平均約 17 萬公噸相比，我們約為 2%」（即排放量約為同業平均的 2%）；統一投顧版記為「減碳成效上位居同業前 2%」，兩者語意不同（排放量占比 vs 排名），以逐字稿為準，此處僅註記差異，不修改逐字稿原文 - 1H26 業外收益：逐字稿 3,100 萬元 vs 統一版 3,150 萬元，兩數並存，不擇一 - 2Q26 業外收益 7,740 萬元大於 1H26 業外收益 3,100 萬元，隱含 1Q26 業外為損失——兩來源口徑一致，非錯誤，不修正
Memo
亮點
- 2026 年第二季營收 12.8 億元，較上一季增加 8,000 萬元（+6.7%），半導體產品貢獻成長 6,000 萬元。稅後淨利 2.28 億元，每股盈餘 2.23 元，雙雙創單季歷史新高。 [(00:02:29) 財務長劉燕珍]
- 2026 年上半年營收 24.83 億元，年增 2.26 億元（+10%），半導體產品年增 1.88 億元。上半年稅後淨利 4.5 億元，每股盈餘 4.44 元。 [(00:06:18) 財務長劉燕珍]
- 半導體材料營收佔比 2Q26 首度突破 22%，上半年佔比 21%，年增 56%。全年目標 25-26%。 [(00:13:34) 總經理莊鋒域]; [(00:43:26) 總經理莊鋒域]
- 2025 年現金股利 6.5 元，配發率 88%，未來將維持高派息政策。 [(00:12:36) 財務長劉燕珍]
- 高雄橋頭科學園區新廠規劃 22 億元資本支出，2027Q1 動工，2028 年完工，2029 年開始貢獻營收。22 億元僅為土建與機電，不含設備。 [(00:28:09) 財務長劉燕珍]; [(01:00:31) 財務長劉燕珍]
總體經濟
- 下半年營收及毛利率仍可能受總體經濟影響，如戰爭、原物料及匯率波動，短期波動仍有可能發生，但長期趨勢仍向好。 [(00:24:30) 財務長劉燕珍]
地緣政治
- 美國關稅政策目前對公司無直接影響，因對美國出貨營收較小，且產品未列入 232 條款關稅範圍。公司將持續關注政策變化。 [(00:28:57) 總經理莊鋒域]
- 全球供應鏈重組對公司未來規劃有正面影響，包含在地化與國際分類趨勢，帶來更多與國際大廠合作機會。部分客戶有海外設廠需求，公司正觀察並規劃多元合作模式。 [(00:30:34) 總經理莊鋒域]
- 中美科技管制目前對公司材料銷售無明顯影響，若涉及出口管制將依法辦理，目前尚無實質影響。 [(00:31:49) 總經理莊鋒域]
產業循環週期
- 顯示器面板領域大致維持供需平衡，台灣市場部分客戶產能縮減，但海外需求穩定。半導體產業台灣、日本、美國持續擴產，對公司有利。 [(00:36:39) 總經理莊鋒域]
產業供需
- 半導體材料需求持續成長，顯示器材料需求因全球運動賽事於 1H26 達高點，3Q26 維持穩定，4Q26 尚難判斷。中國面板廠供需整體穩定，產品尺寸趨向越來越大帶動需求提升。 [(00:41:03) 總經理莊鋒域]
產業狀況
- 半導體產業台灣、日本、美國持續擴產，亞洲地區前端製程、記憶體產能及先進封裝規劃增加，對公司有利且具機會。 [(00:34:49) 總經理莊鋒域]
獲利
- 2026 年第二季毛利率 42.9%，較上一季減少 0.2 個百分點，較去年同期增加 2.4 個百分點。上半年毛利率 43.0%，年增 2.3 個百分點。第二季稅後淨利 2.28 億元，每股盈餘 2.23 元；上半年稅後淨利 4.5 億元，每股盈餘 4.44 元。 [(00:04:05) 財務長劉燕珍]
- 毛利率提升主因為高毛利產品持續增加、經濟規模擴大及產品組合優化，另受部分美元升值影響。 [(00:06:45) 財務長劉燕珍]
公司展望、未來成長動能
- 半導體材料營收佔比持續提升，2Q26 已近 23%，全年目標 25-26%。下半年半導體產品出貨有望持續增加，顯示器材料營收變動不大。下半年展望為逐季成長趨勢。 [(00:15:34) 總經理莊鋒域]; [(00:23:49) 財務長劉燕珍]
- 未來三至五年成長動能來自半導體及關鍵原材料，持續推動多元策略合作與在地化佈局，並有更多項目共同合作。 [(00:37:21) 總經理莊鋒域]
- 新世代產品開發聚焦於通訊應用、生技及綠能領域，期望成為第三大產品線。 [(00:21:59) 總經理莊鋒域]
市場競爭策略
- 公司競爭優勢在於半導體應用材料聚焦台灣在地化供應鏈，海外半導體營收仍有成長空間。大陸市場重心在面板領域，持續提升關鍵材料支持比例及產品成本競爭力。 [(00:39:11) 總經理莊鋒域]
營收
- 2026 年第二季營收 12.8 億元，較上一季增加 8,000 萬元（+6.7%），較去年同期增加 1.3%。半導體產品貢獻成長 6,000 萬元（季增），年增 1.05 億元。顯示器部分年增 250 萬元。 [(00:02:29) 財務長劉燕珍]
- 2026 年上半年營收 24.83 億元，較去年增加 2.26 億元（+10%），半導體產品增加 1.88 億元，顯示器營收增加 4,300 萬元。 [(00:06:18) 財務長劉燕珍]
訂單
- 下半年半導體產品出貨有望持續增加，需觀察產品驗證及客戶進度。顯示器材料市場稼動率穩定，營收變動不大。 [(00:23:49) 財務長劉燕珍]
產品組合
- 半導體材料 2Q26 營收佔比 22.7%，首次超過兩成，顯示器營收佔比約 75.1%，關鍵原材料佔比約 2.3%。 [(00:08:38) 財務長劉燕珍]
營收地區
- 2025 年海外營收佔比約 36.5%，2026 年第二季略降至 32.8%。主要因國內半導體及其他客戶營收成長，非營收下降。 [(00:39:11) 總經理莊鋒域]
上游廠商
- 公司持續推動多元供應來源計畫，因應戰爭導致原物料不穩定，進行策略性備料，期望將原物料價格波動影響降至最低。 [(00:24:59) 財務長劉燕珍]
下游客戶
- 部分客戶有海外設廠需求，公司正觀察需求程度，並透過不同合作模式（如策略合作）因應。 [(00:31:06) 總經理莊鋒域]
稼動率
- 顯示器材料產能已達一定程度，未來不會有大幅新增產能，客戶端持續優化產能並提升產出效率。 [(00:14:13) 總經理莊鋒域]
存貨庫存
- 2026 年第二季存貨增加 1.13 億元，主要因應戰爭導致原物料不穩定的策略性備料及營收規模增加。存貨週轉天數為 58 天，年增 7 天。 [(00:10:18) 財務長劉燕珍]
新產品／新技術
- 下半年將有五項較大型半導體產品在客戶端開始驗證，約有 14 項採購案持續驗證中，成為未來營收成長動力。感光性介電絕緣材料為永久材，驗證時間長，目前已有兩個客戶小量出貨。 [(00:17:09) 總經理莊鋒域]
- 新型膽固醇液晶配向膜項目將於下半年逐步成長，ESG 材料、microLED 及電子紙配向膜應用為新世代重點。 [(00:20:08) 總經理莊鋒域]
- 在高機能單體及特用高分子材料方面具核心競爭力，已佈局新應用領域，並與客戶合作開發，部分產品已驗證中，未來有機會打入新世代載板用材料（如低介電損耗材料）。 [(00:51:37) 總經理莊鋒域]
產品價格
- 上半年部分原物料價格上漲，主要因戰爭影響，原油及原物料價格波動，對第二季毛利率影響約 1 個百分點。近期美伊戰事趨緩，部分原物料價格開始鬆動。 [(00:24:59) 財務長劉燕珍]
政府補貼
- 高雄橋頭科學園區有新市政優惠條例，未來擴廠資金來源可能獲得相關支持。 [(01:01:07) 財務長劉燕珍]
法規影響
- 若涉及出口管制，公司將依相關法令辦理，遵循出口管制及合規程序，目前尚無實質影響。 [(00:32:17) 總經理莊鋒域]
成本毛利
- 2026 年第二季毛利率 42.9%，較上一季減少 0.2 個百分點，主因原油價格波動及原物料價格調整，對毛利率影響約 1 個百分點。營業費用率 22.8%，與上一季變化不大，年增 1.4 個百分點，主因人員增加及營運相關費用變動。 [(00:04:05) 財務長劉燕珍]
原物料／關鍵零組件
- 原物料價格受戰爭影響波動，部分原物料價格上漲，近期隨美伊戰事趨緩，價格開始鬆動。公司進行策略性備料以因應不穩定。 [(00:24:59) 財務長劉燕珍]
匯率
- 美元採購比重低於 10%，日圓約低於 5%。營收美元比重較高，美元匯率變動 1%，營收影響約 0.5%，毛利率影響約 0.3%。公司密切觀察匯率趨勢，適時調整外幣資產及執行遠期外匯合約。 [(00:25:50) 財務長劉燕珍]
關稅
- 美國關稅政策目前對公司無直接影響，產品未列入 232 條款關稅範圍，整體影響有限。 [(00:28:57) 總經理莊鋒域]
銷售／管理／研發費用
- 2026 年第二季營業費用率 22.8%，與上一季變化不大，較去年同期增加 1.4 個百分點，主因人員增加及營運相關費用變動。上半年營業費用率 22.9%，年增 1.1 個百分點，主因營運規模擴大。 [(00:05:25) 財務長劉燕珍]
擴廠規劃
- 2026 年資本支出預計約 4 億元，主要因應半導體產品成長及新產品量產需求。高雄橋頭科學園區新廠規劃 22 億元資本支出，2027Q1 動工，2028 年完工，2029 年開始貢獻營收。22 億元僅為土建與機電，不含設備。 [(00:27:12) 財務長劉燕珍]; [(01:00:31) 財務長劉燕珍]
業外損益
- 2026 年第二季營業外收益 7,740 萬元，主要來自利息收入。上半年業外收益 3,100 萬元，主要為匯率升值產生的兌換利益及部分利息收入。 [(00:05:25) 財務長劉燕珍]
股利政策
- 2025 年配發現金股利約 6.5 元，配發率 88%，原則上未來將持續維持較高派息政策。 [(00:12:36) 財務長劉燕珍]
現金、現金流
- 2026 年上半年營業活動產生淨現金流入 4.11 億元，年增 9,000 多萬元，主要因稅前淨利增加。資本支出 1.87 億元，較去年同期增加。帳上現金及三個月以上定存約 11.42 億元。 [(00:11:39) 財務長劉燕珍]
併購
- 未來三至五年成長策略包含併購或策略聯盟規劃，持續強調與國際大廠多元策略合作。 [(00:36:39) 總經理莊鋒域]
避險
- 公司持續密切觀察匯率趨勢，適時調整外幣資產及執行遠期外匯合約，風險控管良好。 [(00:26:44) 財務長劉燕珍]
長短期借款
- 高雄橋頭科學園區新廠資金來源將以自有資金及銀行借款為主，亦可能考慮其他融資方式，並有機會獲得園區相關支持。 [(01:01:07) 財務長劉燕珍]
應收帳款
- 2026 年第二季因營收規模增加，應收帳款亦相應增加。 [(00:10:18) 財務長劉燕珍]
應付帳款
- 2026 年第二季因營收規模增加，應付帳款亦相應增加。 [(00:10:18) 財務長劉燕珍]
Transcript
Presentation
曹雯馨 - 國泰證券, Investor Relation (00:00:13) 各位線上參與本公司法人說明會的投資先進大家好，歡迎各位參加達興材料的線上法人說明會。我是國泰證券法人部的曹雯馨，首先為各位介紹達興材料今天出席的主管：總經理莊鋒域，大家好；財務長劉燕珍，大家好；會計處長楊清芬，大家好。以及財務資深經理洪寶慧，大家好。今日法說會時間預計為一個小時，將於 3 點準時結束。會議流程將先由財務長劉燕珍說明公司簡介及經營成果，再由總經理莊鋒域介紹分享公司營運狀況與未來展望。簡報結束後將進行 Q&A 問答時間。Q&A 部分將先回覆會前蒐集的法人提問，待預先蒐集的問題回覆完畢後，若大家還有疑問，將開放幾個口頭提問。簡報時麥克風將轉為靜音，開放現場提問時，請各位投資先進使用 Webex 會議系統的舉手功能提問，待主持人點名後再取消靜音開啟麥克風進行提問。以上是今天的會議流程說明。簡報之前，請各位投資先進先閱讀公司的免責聲明。在此提醒，簡報內容任何前瞻性預測皆有風險，請各位投資人審慎評估並自行負責投資結果。接下來將把時間交給財務長，為各位進行今天的法人說明會簡報，謝謝。
劉燕珍 - 達興材料, CFO (00:02:00) 好，謝謝各位，大家好。接下來由我為各位介紹公司簡介及經營成果。公司簡介部分不特別說明，請各位投資先進自行參閱。接著直接進入經營成果部分。這一張是我們第二季的損益狀況。2026 年第二季營收為 12.8 億元，較上一季增加約 8,000 萬元，增幅 6.7%。主要成長來自半導體產品，半導體產品較上一季增加約 6,000 萬元。與去年同期相比，營收增加約 1.3 億元，主要成長貢獻亦來自半導體產品，半導體營收較去年同期增加約 1.05 億元。顯示器部分...（聲音不清楚，請見諒）。如果沒有問題，我將繼續說明。抱歉，因為聽說聲音斷斷續續，如果大家對收音品質有疑問，請及時反應，否則我會繼續講下去。繼續剛剛提到今年第二季與去年第二季營收比較，半導體部分較去年同期增加約 1.05 億元，顯示器部分較去年同期小幅增加約 250 萬元。毛利率今年第二季為 42.9%，較上一季...。毛利率較上一季減少約 0.2 個百分點，主要受原油價格波動影響，因戰爭因素部分原物料價格調整，對毛利率影響約 1 個百分點。與去年同期相比，去年同期毛利率為 40.5%。毛利率較去年同期增加 2.4 個百分點，主要受營收成長、經濟規模效益及產品組合影響。半導體產品持續成長，營收佔比提升，產品組合朝有利方向發展。營業費用率為 22.8%，與上一季相比...。
(00:05:25) 營業費用率與上一季變化不大。與去年同期相比，增加約 1.4 個百分點，主要因人員增加及營運相關估列費用變動所致。營業外收益為 7,740 萬元，主要來自利息收入。第二季稅後淨利為 2.28 億元，每股盈餘為 2.23 元。第二季營收總額及稅後淨利均創下單季歷史新高紀錄。接下來是我們...。今年上半年與去年上半年營運狀況比較，今年上半年營收為 24.83 億元，較去年增加約 2.26 億元，增幅 10%。主要成長來自半導體產品，半導體產品增加約 1.88 億元，顯示器營收增加約 4,300 萬元。毛利率為 43.0%，較去年同期 40.7% 增加 2.3 個百分點，主要受高毛利產品持續增加推升經濟規模及產品組合優化影響，另亦受部分美元升值影響。營業費用率為 22.9%，較去年同期增加約 1.1 個百分點，主要因營運規模擴大，相關費用相應增加。業外收益部分為 3,100 萬元。主要為今年上半年匯率升值產生的兌換利益，另有部分為利息收入。上半年稅後淨利為 4.5 億元，每股盈餘為 4.44 元。接下來我們繼續看...。這幾季的營收與毛利趨勢。今年第一季與第二季營收均超過 12 億元，第二季營收 12.821 億元，接近 13 億元。
(00:08:10) 毛利率持續呈現上升趨勢。第二季毛利率因戰爭導致石油及原物料價格波動，略有微幅下降。接下來看產業別營收，先說明關鍵原材料部分。關鍵原材料第二季營收為 2,900 萬元，佔營收比約 2.3%。半導體營收為 2.9 億元，佔比 22.7%，首次超過兩成。顯示器營收近幾季呈小幅增加，變動幅度不大，第二季營收佔比約 75.1%。接下來看資產負債表。今年第二季總資產為 48.41 億元，負債為 15.26 億元。與上一季相比，資產減少約 4.47 億元，負債減少約 6.75 億元。主要因為第四...。第二季四月份發放 6.5 元現金股利，導致現金及三個月以上定存及應付股利較上一季減少。與去年...。同期相比，資產增加約 1.38 億元，其中存貨增加幅度較大，約增加 1.13 億元。此部分除因應戰爭導致原物料不穩定的策略性備料外，主要因營收規模增加，相關營運存貨、應收帳款及應付帳款等亦相應增加。負債方面...。總負債為 15.26 億元，負債比率為 31.5%，上一季負債比為 41.6%。主要因本季發放現金股利，上一季有應付股利的關係。財務比率部分，流動比率為 236%，存貨週轉天數為 58 天。與去年相比，存貨週轉天數增加約 7 天，主要受客戶產業特性及戰爭影響，進行策略性備料。接下來看現金流量表。
(00:11:39) 今年上半年營業活動產生的淨現金流入為 4.11 億元，較去年增加約 9,000 多萬元，主要因稅前淨利增加。資本支出部分，今年上半年約 1.87 億元。資本支出較去年同期增加，主要因應產品需求及產線與無塵室建置。籌資活動主要為發放現金股利。若以現金及三個月以上定存金額計算，帳上現金約有 11.42 億元。最後一張是股利政策。2025 年配發現金股利約 6.5 元，股利配發率為 88%。原則上未來將持續維持較高的派息政策。以上是我的說明，謝謝。
莊鋒域 - 達興材料, CEO (00:13:08) 各位午安，接下來由我說明未來展望。公司主要產品分類仍以三大類為主：半導體材料、顯示器材料及關鍵原材料。半導體材料部分，上半年營收佔比約 21%，去年全年佔比約 16.7%，未來預期持續成長。主力仍放在晶圓製程材料及先進封裝。晶圓製程包含先進製程與成熟製程，涵蓋邏輯及記憶體產品。顯示器材料目前趨勢維持穩定成長，因產能已達一定程度，未來產能不會有大幅新增。客戶端持續進行優化，部分產能仍透過材料協助提升產出效率。關鍵原材料近年為公司重點領域，涵蓋高機能單體應用於電子材料、顯示器及聲音領域，亦包含高純度高分子材料。此領域在半導體外其他應用亦有發展機會。未來幾年將持續投入資源，並期待取得成果，屆時會向各位報告。半導體材料營收方面，上半年約佔 21%，第二季已接近 23%，與去年同期相比成長約 56%。下半年展望為逐季成長趨勢，這是整體產業分類的狀況。接著看半導體營運成果與計劃。涵蓋範圍從先進製程、先進封裝到成熟製程，包括自主開發與策略合作。目前量產產品約 12 項，今年主要成長需依賴客戶需求持續增加。我們透過產能提升與新產品導入，推動半導體營收持續成長。下半年將有五項較大型產品在客戶端開始驗證，目前約有 14 項採購案持續驗證中，這將成為未來營收成長動力。
(00:17:30) 策略合作部分已從單一項目延伸至多元合作模式，與策略大廠及客戶持續推動合作，這是我們持續努力的方向。這是半導體營運規劃的部分。接下來看顯示器材料的營運成果與計劃。客戶端面板應用持續導入製程平行化。客戶產能建置已達高點，未來不會有大幅新增產能，但面板尺寸應用持續變大趨勢。客戶端持續希望透過我們提供的高感度、高解析度材料，並在良率上獲得提升，整體提升產能。透過材料協助，客戶產能獲得提升，這是我們與客戶合作的方向。顯示器成本一直是重大壓力，我們透過生產製程及原料比例控制，保持產品成本競爭優勢。未來動能方面，我們持續在液晶配向膜 PI 領域導入新廠區。另外，新規格產品與應用領域，包括新型膽固醇液晶配向膜項目，將於下半年逐步成長，這是顯示器面板整體規劃的一部分。好，那整體未來的營運展望部分，當然在半導體材料領域，我們將持續聚焦於新世代的先進節點與先進封裝。在這些應用領域中，我們會持續擴大 POR 產品線。此外，剛才提到與國際大廠的多元策略合作也在深化，未來應該會有更多合作模式出現。至於顯示器材料，最重要的是目前協助客戶提升產能產出。另外，剛提及的新世代材料，包括 ESG 材料，以及下世代的 microLED 和膽固醇（cholesteric）液晶於電子紙的配向膜應用，這些都是我們關注的重點。
(00:21:39) 面板材料的關鍵原材料部分，應用領域持續擴展。由於這部分屬於永久材，驗證時間較長，因此需要耐心等待。在下一世代的新產品中，包含通訊應用、生技及綠能領域，我們持續開發並進行驗證，希望未來能成為我們的第三大產品線。這大致是整體營運狀況的說明，基本上先說明到這裡，謝謝。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:22:39) 接下來進入 Q&A 環節，目前已收集部分法人提問，並將問題分為財務、策略及產品三大類別回答。財務問題將由財務長回答，策略與產品問題則由總經理回覆。
Q&A
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:23:06) 預先收集問題回答完後，若有其他疑問，將開放線上口頭提問。第一個問題是，公司如何看待 2026 年下半年營收成長？毛利率是否能維持上半年水準？主要影響因素為何？高毛利產品佔比是否可持續提升？原物料成本是否有上升壓力？請財務長回答。
劉燕珍 - 達興材料, CFO (00:23:38) 關於下半年營收狀況，半導體材料部分，我們仍需觀察產品驗證及客戶進度。過去幾季半導體持續成長，下半年隨著市場發展，產品出貨有望持續增加。顯示器材料方面，目前市場稼動率較為穩定，營收變動不大。毛利率方面，隨著半導體材料佔比提升，產品組合優化，毛利率應能維持或持續成長。不過，下半年仍可能受總體經濟影響，如戰爭、原物料及匯率波動，短期波動仍有可能發生，但長期來看，毛利率趨勢仍向好。關於原物料成本是否有上升壓力，上半年確實部分原物料價格上漲，主要因戰爭影響，原油及原物料價格波動。此部分對第二季毛利率影響約一個百分點左右。近期隨著美伊戰事趨緩，部分原物料價格開始鬆動。公司基於供應鏈穩定及價格競爭力考量，持續推動多元供應來源計畫，期望影響降至最低。以上說明。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:25:49) 第
劉燕珍 - 達興材料, CFO (00:25:50) 二個問題，新台幣升值對營收及毛利率影響為何？公司是否已有避險措施？美元與日圓採購比重多少？請財務長回答。美元採購比重大約低於 10%，日圓約低於 5%。由於營收美元比重較高，美元匯率變動影響較大。一般而言，美元匯率變動 1%，營收影響約 0.5%，毛利率影響約 0.3%。關於避險措施，公司持續密切觀察匯率趨勢，並適時調整外幣資產及執行遠期外匯合約，風險控管良好。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:27:06) 謝謝財務長。第三個問題是關於資本支出規劃。
劉燕珍 - 達興材料, CFO (00:27:12) 公司今年及明年資本支出規劃如何？主要投入哪些產品？新產能及新廠何時開始貢獻營收？是否因 AI 需求提升而增加資本支出？關於 2026 年資本支出，我們預計約 4 億元上下。主要因應半導體產品成長及新產品量產需求，需建置新生產空間及資源。另於 8 月 12 日公告，公司將在高雄橋頭科學園區規劃 22 億元資本支出，該廠區主要規劃用於半導體及關鍵原材料相關產品。預計2027 年第一季動工，2028 年完工，建廠約兩年，預計 2029 年開始產生營收貢獻。以上，謝謝財務長。接下來是政策面問題。
莊鋒域 - 達興材料, CEO (00:28:57) 第一題，美國關稅政策及全球供應鏈重組是否影響公司接單？是否有客戶要求海外生產？請總經理回答。關於美國關稅政策，目前對公司無直接影響，主要因為對美國出貨營收仍較小。另外，公司產品尚未列入 232 條款關稅範圍，整體影響有限。我們會持續關注相關政策變化。再次說明，美國關稅政策目前對公司並無直接影響。除了對美國出貨營收較小外，產品亦不在 232 條款關稅範圍內，整體影響有限。未來關稅政策變化，我們將持續觀察。全球供應鏈重組方面，這一變化對公司未來規劃有正面影響。包含在地化與國際分類趨勢，反而為我們與國際大廠帶來更多合作機會。客戶確實有海外設廠需求，但目前仍在觀察需求程度。我們也透過不同合作模式，包含與國外廠商的策略合作，預計未來需求增大時，會有更明確的合作模式與決策。第二題，中美科技管制是否影響公司材料銷售？是否涉及出口管制？目前中美科技管制對公司材料銷售無明顯影響，但我們持續關注法規政策變化。若涉及出口管制，我們將依相關法令辦理，遵循出口管制及合規程序，目前尚無實質影響。謝謝。第三題，公司未來 ESG 目標及減碳規劃為何？是否增加成本或提升競爭優勢？公司目前屬低碳排企業，整體排放量約為同業平均水平。例如 114 年度碳排放約 6800 公噸。
(00:33:12) 此數遠低於環保署碳費徵收門檻約 2.5 萬公噸。與光電材料及元件製造業平均約 17 萬公噸相比，我們約為 2%。未來 2030 年減碳目標，較 2022 年需減少 22%，我們將透過節能改善及提升再生能源使用來實施減碳策略。ESG 減碳規劃短期內會有部分成本支出，主要用於提升再生能源自主性投資。雖有額外成本，但長期來看，低碳供應鏈將帶來競爭優勢。以上說明。第四題，半導體產業在台灣、日本及美國持續擴產，公司是否受惠？海外客戶拓展狀況如何？台灣從先進製程到先進封裝持續擴產，對我們是有利趨勢。除此之外，其他國家也有不少新廠建置，包括亞洲地區的前端製程、記憶體產能及先進封裝規劃。這些趨勢對我們是有利且具機會。目前我們已供應美國客戶，未來也將持續拓展其他國家市場。整體而言，這對公司發展是正面影響。第五題，公司未來 3 至 5 年成長策略為何？是否有併購或策略聯盟規劃？整體而言，三大領域中，顯示器面板領域大致維持供需平衡。台灣市場可能有部分客戶產能縮減，但海外需求仍穩定。我們透過競爭力支持並保護海外面板需求。主要成長動能來自半導體及關鍵原材料。半導體部分，除現有先進製程外，包含 second source 導入及新產品持續驗證。
(00:37:40) 另外，在更新先進節點製程方面，我們有多項材料與客戶合作開發，未來持續有量產機會。我們持續強調與國際大廠的多元策略合作，推動在地化佈局。並有更多項目共同合作，這將成為未來三至五年的重要機會點。關鍵原材料方面，我們在新世代通訊應用領域已有產品與客戶合作開發及驗證，這也是未來成長機會。以上說明。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:38:57) 謝謝。接下來是產品面問題，共七題。第一題，公司主要客戶分佈如何？未來是否有機會提升全球市佔率？公司的競爭優勢為何？
莊鋒域 - 達興材料, CEO (00:39:11) 由於客戶分佈較敏感，我們不便點名。整體來看，2025 年海外營收佔比約 36.5%，2026 年第二季略降至 32.8%。此趨勢並非營收下降，而是主要因為...整個國內市場中，我們在半導體及其他客戶的營收成長，使得整體佔比有所變化。不過，針對大陸市場，我們的重心仍在面板領域，因此持續提升關鍵材料的支持比例及產品的成本競爭力，以維持市佔率。至於台灣市場及其他國家部分，主要聚焦於半導體應用材料，當然也包含台灣在地化供應鏈的優勢。另外，在其他國家設廠的半導體業務，也是我們新的機會點。整體來看，未來海外半導體營收仍有成長空間。以上說明，謝謝。第二題，關於面板材料是否已落地，今年需求是否恢復，以及中國面板廠的需求狀況。整體來看，上半年因六月全球運動賽事帶動需求，面板材料需求較為旺盛。因此，第二季面板需求動能達高點，第三季目前仍維持穩定，但第四季尚難做出明確判斷。此外，台灣面板產業結構持續調整，部分廠房及產線可能進行調整，我們持續關注。整體而言，今年需求變化不大。不過，明後年需求變化值得關注。至於中國面板廠，供需整體仍算穩定。另外，產品尺寸趨向越來越大，帶動需求提升。我們透過材料支持，協助產能提升，這是面板整體狀況。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:43:05) 接下來談半導體材料產品進度，我們分三個小題回答。第一，未來三年半導體材料目標比重及成長最快的材料，以及是否能打入更多先進製程材料。
莊鋒域 - 達興材料, CEO (00:43:26) 今年第二季半導體材料比重約 23%，全年目標約落在 25% 至 26%，我們將持續朝此趨勢成長。目前晶圓製程與先進封裝各佔半數，且多項產品持續在先進製程與先進封裝驗證中。未來兩年，我們期待持續成長。第二小題，感光性介電絕緣材料導入進度及量產時間。這是永久材的關鍵材料，驗證時間長，目前已有兩個客戶小量出貨，持續推進中，後續有重大進展會再報告。第三小題，AI 伺服器及 CoWoS 需求快速增加，公司受惠產品及客戶驗證進度。目前需求成長最快的仍是 CoWoS 相關產品。在 CoWoS 應用材料中，我們有兩項主要產品已量產，未來可延伸至類似 CoPoS 及 FOPLP 等應用。這些應用持續擴展，且已有小量出貨。另外，在 CoWoS 領域，我們有四項間接材料產品正在驗證中，這是未來重要成長機會。隨著 CoWoS 客戶產能建置，不僅 CoWoS，其他類似 CoWoS 的客戶也有產品搭配。整體來說，從 Info 到 CoWoS、SoIC 及 OSAT 場的先進封裝，我們均有產品配合，這是很好的機會。以上說明。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:47:34) 第四題，二月法說會提及有機會增加一兩個國際大廠合作，請問目前進度及合作方式。
莊鋒域 - 達興材料, CEO (00:47:47) 目前專案持續進行中，透過產品開發及客戶端驗證評估，進度穩定，適當時會提供更明確說明。第五題，公司是否供應美國 Arizona 廠材料，主要材料類型及其他合作客戶。目前供應的材料主要為微影製程相關，客戶製程為 4 奈米。未來 3 奈米、2 奈米及先進封裝廠建置後，需求將更明顯。此外，我們也與國際大廠持續共同研發，拓展全球半導體材料市場。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:49:22) 第六題，公司材料產品是否接續下一世代，如 1.4 奈米、CPO 或 CoWoS 等先進製程及封裝材料。事實上有，細節不便透露，但持續配合新需求。第七題，公司是否有機會打入新世代載板用材料，如低介電損耗材料。
SPEAKER_04 (00:50:44) 抱歉，各位稍等，正在聯繫中。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:50:59) 請問現在聲音是否清楚，畫面是否正常？不好意思，我們重新回答最後一題。問題是公司是否有機會打入新世代載板用材料，如具低溫處理特性或低介電損耗材料。
莊鋒域 - 達興材料, CEO (00:51:37) 我們在高機能單體及特用高分子材料方面具核心競爭力，已佈局新應用領域，並與客戶合作開發，部分產品已驗證中，未來有機會。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:52:10) 以上說明，謝謝總經理。我們已回答完事前收集問題，現開放線上兩個口頭提問，請利用右下角舉手功能，我們將取消靜音鎖定，您可開啟麥克風提問。
蕭秀娟 - 興旺證券, Analyst (00:52:40) 我們請興旺證券的蕭秀娟提問，請取消靜音並開啟麥克風。管理層好，我是 Judy，請問公司半導體材料及產品具體是什麼？因為外界對達興材料的產品認知不清。我們只知道有 10 至 11 個產品，能否說明應用於先進封裝或先進製程的重點，以及目前量產較大的產品？簡報中提到約 4 至 5 項產品，請問是哪些？何時開始大量生產？謝謝。
莊鋒域 - 達興材料, CEO (00:53:45) 簡報中，我們將半導體材料分為先進封裝、成熟製程及先進製程三類。先進封裝部分有簡單說明。抱歉，請將簡報切換至產品頁面，方便說明。謝謝。請問現在畫面是否可見？在半導體應用中，分為先進封裝（封裝製程）及晶圓製程。晶圓製程又分先進製程與成熟製程，並細分為前段（Front-end of line）與後段（Back-end of line）。前段主要為初期的 Device 製程，如晶體管等；後段則為金屬互連層，如 Foam Copper [待確認] 等多層堆疊。堆疊完成後，進入先進封裝階段。材料應用方面，先進封裝量產的第一個特殊材料為雷射離型層（RL，Laser Release Layer），用於玻璃載板上。載板上有矽晶圓 Device，製程中需暫時固定，完成後以雷射方式移除該離型層。這是公司半導體先進封裝中首支量產產品，市佔率相當高，且先進封裝大多會用到此材料。第二類產品為先進封裝中用於金屬層的特殊蝕刻液，用於選擇性蝕刻。右側提及策略合作，包括 Sealant 及 Stripper。Stripper 為光阻曝光顯影及蝕刻後，去除光阻的化學品。所謂剝離液即去除光阻的化學品，為量產規模相當大的產品。其他細節因涉及機密，暫不說明，以上為簡要說明。另外，先前提及的三至四項驗證中產品，預計下半年至明年上半年量產，其他產品持續驗證中。以上說明。
蕭秀娟 - 興旺證券, Analyst (00:58:30) 總經理，請問下半年或明年開始量產的產品，主要是封裝還是先進製程？是否涵蓋多種尺寸？請分享策略合作從單一項目延伸至多元合作模式的意涵，合作方式及主要開發產品為何？
莊鋒域 - 達興材料, CEO (00:59:03) 我們將採多元合作模式，過去可能僅在此生產，未來將有更多共同開發，這是較多元化的合作方式。合作涵蓋材料原料、製程及應用面等，不再是單純生產，約以此方式進行。謝謝。
洪寶慧 - 達興材料, Investor Relation (00:59:56) 抱歉，因時間關係，我們回答最後一個問題。請群益的吳建正先生提問，吳先生請。
莊鋒域 - 達興材料, CEO (01:00:12) 你好，請問公告的擴廠金額 22 億元，是否包含設備或僅廠房？除自有資金及銀行借款外，是否有其他融資方式？
劉燕珍 - 達興材料, CFO (01:00:31) 好，那我來回答這個問題。請問有聽到嗎？有，有，有聽到。所以這部分由我來說明，我們這個 22 億元主要是用於土建和機電部分，不包含設備。也就是說，我們必須先把廠房蓋好，譬如說兩年後廠房蓋好之後，才會開始規劃設備的資本支出。目前仍屬於廠房和機電的範疇。那另外一個問題是什麼？另外一個問題是資金來源。原則上，我們會有自有資金，另外也會有銀行借款，並且可能會考慮其他融資方式。至於其他融資方式是什麼，因為我們現在打算進駐高雄的橋頭科學園區，該園區原則上有新市政的一些優惠條例，所以到時候我們應該會有一些相關的支持。
曹雯馨 - 國泰證券, Investor Relation (01:01:33) 可能會有一部分的現金用來因應這部分的資金需求。以上說明完畢。由於時間關係，感謝莊鋒域總經理以及劉燕珍財務長的說明，今天的會議就進行到這裡。感謝大家與會，謝謝。