校正紀錄

落地時與同場中信投顧報告（報告_CTBC_華邦電2344_20261104）、Morgan Stanley 報告（報告_MS_華邦電2344_20261103）交叉核對；原文未動。本場庫內無逐字稿，本檔為主 memo。 - 3Q26 營收 823.31 億、毛利率 70.6%、營益率 53.2%、歸母淨利 354.22 億、EPS 7.58 與中信一致（中信稅後淨利率 43.0%，本 memo 純益率 42.7%，差異疑為合併淨利含非控制權益口徑，不影響結論）。MS 寫 EPS 7.49、營收約 82bn，疑為 MS 自行口徑／四捨五入，以公司揭露 7.58 為準。 - 年增幅：CMS 年增本 memo「超過 600%」、中信 620%；Flash 年增本 memo「超過 200%」、中信 255%，口徑相容。 - 高雄 Module B 資本支出：本 memo「約 730 億」、中信 731 億、MS NT$73bn，同一筆。 - AI 機櫃 NOR 市占：本 memo「華邦占比大概超過 6 成」、中信「60%~70%」，口徑相容。 - 矽電容規格：本 memo「5400／2700／1500」未寫單位，依中信為 nF/mm²。 - Infineon 交割：本 memo「希望明年下半年取得所有權」、中信「預計 2H27 完成交割」，一致。

LINE memo 2026-11-03 18:41

國泰證期研究部 華邦電 (2344 TT) Call Memo 20261103

重點摘要 1. 董事會通過約730億擴產Module B 2. 4Q DRAM合約價仍將上調 3. 2027年16nm大量ramp up

營運成果 1. 3Q26合併營收823.31億元，季增37.6%，年增278.2%。毛利率70.6%，營業利益率53.2%，純益率42.7%。歸屬母公司淨利354.22億元，EPS 7.58元，累計前三季EPS 15.32元。

1. CMS（原DRAM事業）占合併營收58%，Flash占32%，Logic IC由最早約37%降至9%，主要因為過去幾季記憶體價格上漲。記憶體IC毛利率由3Q24的21%一路升至3Q26的74%，Logic IC毛利率維持相當穩定。

2. 記憶體事業3Q26營收742.84億元，毛利率73.9%，營業利益率59.8%，產能利用率已接近100%。2026年記憶體資本支出預計395億元，截至3Q26實際支出234億元，95%以上投入晶圓生產製造。

3. 3Q26底每股淨值46.04元，高於2Q26底的36.67元。負債權益比由0.69改善至0.49，流動比率由1.6升至2.5。自由現金流由2Q26的181.34億元升至接近300億元。

4. CMS營收季增50%，年增超過600%，ASP約上升60%。bit數少出一點，是為LTA客戶保留Module B建好之前的產能。年增大部分來自新產品導入，20nm越賣越多；16nm目前月產能只有2K，很快會變成16K。

5. Flash營收季增34%，bit大概持平，ASP成長30幾%。年增超過200%，產能都差不多，大部分來自產品組合調整，另有部分來自漲價。SLC NAND的24nm比例越來越高，32nm會縮減。NOR在PC的量在掉，但在Server應用有蠻大斬獲，尤其是High Density。

6. 通訊電子季增55%，占比升至31%，更多來自Server Rack中的Switch board等。電腦占比由15%升至17%，業績上升66%，用最多的是Server的BIOS Flash。車用及工業用季增36%，消費電子季增35%，其中高檔TV對Memory價格較能忍受，需求相當不錯。

營運展望 8. High Density NOR持續變得很緊，主要support AI需求。華邦現在有大量512Mb，產能也往這邊調，市場上最大供應商應該是華邦。其他供應商沒有新產能開出，中國開出很多NOR，但目前都在Low Density。SLC NAND很多廠家已不做，轉做3D NAND，華邦會加大份額，24nm產品已齊全。

1. 以最新的Rack來講，一個Rack可能會用超過600顆High Density Flash，華邦占比大概超過6成。2027年AI ecosystem預估將用到將近2.4億顆NOR Flash，超過65%為High Density。華邦今年AI ecosystem NOR出貨bit數較去年成長112%，預估明年再成長67%。

2. DRAM 4Q合約價還是會往上調，但可能沒有3Q調那麼多。供給還是很緊，業界一般認為2027年可能比2026年更緊，2028年應該跟2027年一樣很緊。需求較大的是AI Server、Edge AI、車用及Infrastructure。eSSD也會有很大量DRAM出貨，2027年電腦占比肯定會大量提升。

3. 4Q消費性市場有點在修正，與AI無關的需求確實往下修，第四季會稍微鬆軟，但還是會成長，只是力道沒有前幾季那麼強。市場對通膨、利率及CSP借款能否回收仍有很多疑慮，但AI已沒有辦法被逆轉，對Memory需求非常大。

4. DDR4及LPDDR4會是2027年主力，會滿足有長約及長期關係的客戶，不會去追最高需求、最高價格。未來LPDDR4可能由華邦主力供應，DDR3也會繼續做。2027年期待16nm大量ramp up，1月開始一個月投片16K，2027年下半年16nm也許會占華邦超過40%的業績。

5. 董事會今日通過約730億元資本支出，大部分支應高雄Module B的土木建設、機電設備及長交期記憶體設備。Module B將於12月29日內部動工，無塵室規劃為Module A的兩倍，產能大概50K至60K。Module B要到2029年下半年才開始小量出貨，2030年產能全開。

6. 高雄Module A年底將由3Q26的16K增至24K，之後2027、2028年都維持24K，因此要為LTA客戶預留產能。Module B LTA有很多客戶在洽談，月需求2K、3K甚至5K、6K的客戶會簽較長的LTA，幫客戶secure 2027年至2030年以後的產能。

7. CUBE一切如期，2027年開始慢慢ramp up產能。收購英飛凌NOR Flash團隊須通過各國反壟斷審查，希望明年下半年取得所有權。完成後將命名為Spansion並獨立運作，對華邦內部而言是NOR Flash的競爭對手。

Q&A 16. 矽電容目前進展如何？明年是否會看到量產或營收貢獻？ 開發及小樣出貨都非常順利，目前都有少量出貨。前期擴的幾千片產能都已賣光，Module B也保留部分做矽電容，營收會一直往上走。量對華邦來說可能不到10%或不到5%，但這是CUBE上很重要的布局產品。華邦規格5400是業界最高，其他同業大概做到2700或1500。

1. 目前幾千片的矽電容產能是Module A的嗎？ 是Module A的，在Module B之前會維持在幾千片。矽電容可能只用到DRAM五分之一的設備與產能：DRAM cell是1T1C，只做1C就是矽電容。華邦是把矽電容變成專屬產品線。

2. CUBE明年營收貢獻偏Consumer還是Server相關？ 最早從Consumer開始，現在最大宗是AI accelerator，也就是ASIC，各家取名為XPU。明年營收貢獻主要來自AI accelerator，會有幾家開始小量量產。

3. 矽電容是否已與MLCC大廠簽約？後續是否包下Module B產能？ 矽電容的商業模式很新。其中一家客戶送樣驗證後，決定打破慣例使用外部foundry，片數超級大量，但時間拉得蠻長；客戶還要自己做design、試做、試量，所以還沒談到要包幾片。另一家跑得比較快，前面幾千片大概都被包光。

4. 矽電容長期會應用在美系IDM大廠，還是切入台灣半導體大廠？ 目前做XPU、GPU、要做3D封裝的都是客戶，有客戶指定用華邦的矽電容堆疊到3D封裝裡。更大的想像空間在於矽電容很薄很小，對高頻反應尤其好，例如光模組或RF應用，這是傳統MLCC做不到的。

5. 矽電容毛利率是否遠高於公司平均？ 不如DRAM。2700的毛利比較低，5400的可接近DRAM，後面9000及1萬的會很高，因為規格沒人追得上。做DRAM的目前都是80幾%毛利率，矽電容沒那麼高，但合約都蠻長，希望售價能很穩定。

6. CUBE主要應用及進展為何？ 主力是AI accelerator，多半用在Inference，大概明年下半年會有蠻多出貨。蠻多客戶要疊四層DRAM，將來可能加上客戶的SoC疊到五層。目前試疊到三層，堆疊成功率大概99點幾%，但到量產還需要一些考驗。

7. 未來籌資規劃、明年折舊變化及現金股利的看法？ 今天董事會通過上半年現金股利每股2元，未來仍以每半年為周期，章程規定配發比例不低於30%。訂單能見度相當高，資本支出的資金沒有問題，近期第一個籌資計畫是國內CB。明年上半年高雄Module A擴產正式量產，上半年折舊會比較高。

8. 未來價格走勢如何？ DRAM價格算是高的，會不會再漲很難預測，但覺得不會跌。Flash應該還有一些往上的空間，尤其是高容量的部分。

9. 如何看待市場對AI泡沫化的疑慮？ 不會產業泡沫化，但洗牌效應會很快，可能有些公司的投資會泡沫化，新進來的壓力會很大，比較有疑慮的是使用算力、經營軟體的公司。AI已像Internet、手機、PC一樣，成為生活中不可或缺的一部分，趨勢停不下來，後面還有機器人及Physical AI。

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