華泰 (2329 TT) 凱基法說 Call Memo 20261002
※重點摘要 1. 2Q26 營收 54.76 億元，QoQ +12.67%、YoY +4.03%，EPS 0.62 元，5 月單月營收創歷史新高。 2. 記憶體原廠已有兩家進入半導體前十大客戶，企業級 SSD 開始出貨 AI 客戶，EMS 的 AI 客戶占比逾七成。 3. 新廠（以 flip chip 為主）明年啟用，邏輯 IC 封測外溢效應預期明年逐步發酵。
※營運概況 1. 2Q26 營收 54.76 億元（1Q26 48.6 億元、2Q25 52.64 億元），QoQ +12.67%、YoY +4.03%。 2. 毛利 7.25 億元，毛利率 13.25%，QoQ 提升但略低於去年同期；YoY 下滑原因為折舊費用增加，以及客戶訂單以 single die 產品為主的組合變化。 3. 營業淨利 3.45 億元（營業淨利率 6.31%），稅前淨利 4.53 億元，稅後淨利 4.08 億元，YoY +5.12%；EPS 0.62 元（1Q26 0.33 元、2Q25 0.54 元）。公司口述稅後淨利 QoQ +73.97%，與 EPS 0.33→0.62 的變動幅度不符，口徑待核。 4. EBITDA 7.56 億元，QoQ +27.76%、YoY +13%。 5. 資產負債表：總資產 266 億元（QoQ +17.97%、YoY +31.19%）；總負債 102 億元（QoQ -8.1%、YoY +11.8%）；權益 164 億元（QoQ +43.38%、YoY +47.13%）；負債比率 38.44%（1Q26 49.35%、2Q25 45.1%）。股本約 65.9 億元。 6. 應收帳款週轉天數 74 天（1Q26 87 天、2Q25 91 天降至 78 天口徑）；存貨週轉天數 48 天（1Q26 59 天），去年同期 39 天、今年同期 51 天，增加係策略性備料以因應接單。 7. IC 封測營收 31.67 億元（1Q26 27.24 億元），占比由 56% 升至 58%；EMS 營收 23.09 億元（1Q26 21.36 億元），占比 42%，受惠 AI 訂單強勁。 8. IC 封測營收應用別：記憶體相關 72%、邏輯 IC 16%、測試 12%。2Q26 半導體產能利用率約 70%。 9. 產業判斷：AI 基礎建設造成記憶體需求結構失衡、價格高漲，消費性電子大廠預估今年消費性電子市場萎縮 20–30%，下單的客戶將有所調整；但邊緣 AI 與智慧型手機屬剛性需求，換機需求將遞延至明年。NAND 需求由消費性轉向 AI server 與 data center，企業級 SSD 日益重要，產業仍是賣方市場。 10. 客戶結構：過去半導體客戶以記憶體模組廠為主，去年起記憶體原廠加入，今年已有兩家進入前十大客戶，仍有新的原廠在接觸，原廠比重持續提升，可作為 anchor customer、降低記憶體供需波動對營收的影響。模組客戶為全球前十大模組廠，部分位居前五，新 wafer 常優先送華泰試 run。 11. 低容量產品：原廠停產低容量快閃記憶體、eMMC 低容量產品 end of life，由其他廠商填補，消費性電子仍需要，長尾效應預期持續較久，對現金流有正面貢獻。 12. 企業級 SSD：已開始出貨 AI 客戶用於 AI 伺服器，製程較複雜、利潤較佳；目標與客戶建立從 wafer CP、封裝測試到 SMT 的全製程服務，AI 伺服器有規格綁定。EMS 端已開始出貨 ESSD module，預期明年成為 EMS 重要成長動能。 13. 邏輯 IC 封測外溢：大廠擴產集中於先進封裝，邏輯 IC 設計公司的封測產能吃緊，下半年起已有過去未合作的 IC 設計公司主動接洽，需從工程批開始驗證，預期明年效應越來越明顯，打線機產能可能較為吃緊。 14. 高階產品：新建 9 層樓廠房正在建置無塵室，簡報稱預計明年第二季投入營運，財務長稱明年 2 月正式生產，主力為 flip chip。SiP（memory 用 wire bond、controller 用 flip chip 整合）適用於 MicroSD 7.0、eUFS 4.0 等高速產品；與客戶合作開發 controller，採 fan out 製程，fan out flip chip CSP 已接近量產。 15. EMS：最大客戶為美國 AI server 公司，負責 PCBA 與 SMT（主機板大板與多種小板），AI 客戶占 EMS 營收逾七成，客戶 outlook 持續樂觀。 16. 資本支出：過去兩年約 20 億元出頭，主要投入半導體事業中心的高階記憶體產能；1H26 已達 13 億元，今年因擴建新廠預計超過 20 億元。AI server 所需高容量快閃記憶體封裝（堆疊、研磨）需全套自動化設備。
※Q&A 17. 明年資本支出計畫與過去兩年情況？ 過去兩年資本支出約 20 億元出頭，主要聚焦高階記憶體產能擴建，針對 AI server 高容量快閃記憶體封裝，從堆疊到研磨都須自動化設備。今年上半年已達 13 億元，因擴建新廠預計超過 20 億元。明年計畫待年度董事會決議。