臻鼎-KY (4958 TT) 法說會 Call Memo 20261013
※重點摘要 1. 1H26 伺服器／光模塊／IC 載板占營收 21.6%，預計 2026 年底 25%、2027 年 30%。 2. 22 棟新廠建設中、9 棟規劃中，2030 年廠房由 28 棟增至 59 棟，2026 年 Capex 約 NT$800 億。 3. 高階 PCB 與載板產能已被預訂至 2028 年，2029–2030 年材料與產能持續洽簽長約。
※營運概況 1. 連續九年全球最大 PCB 製造商；2025 年營收約 NT$1,825 億創歷史新高，2026 年預期再創新高。營收目標自 2010 年起每年增加逾 NT$100 億，2026 年增加 NT$400–500 億，之後預期延續此趨勢。 2. 2026 年成長主軸為 AI 伺服器、IC 載板、光模塊與 Edge AI。伺服器／光模塊／IC 載板三大板塊 1H26 營收 YoY +113%、占營收 21.6%（2025 年 11.7%）；預計 2026 年底 25%、2027 年 30%、2030 年 45–50%，實際數字隨量產可能更高。 3. 今年下半年送樣與小量量產增加，新廠陸續開出；明年 Capex 效益開始放大，新廠聚焦高階 AI PCB 產能。 4. 1H26 與 2Q26 毛利率、營業利益率、淨利率均較去年同期明顯改善。營運費用率因新廠建設與人力增加偏高，全年預期 12–13%；R&D 費用 1H26 略高於去年，全年稀釋至 6–8%；折舊自新廠量產起提列，全年約 NT$220 億，YoY +10–15%；股利發放率維持 50%。 5. 去年消費性產品占營收約 88%，淡旺季落差明顯；今年下半年多條產線量產，季節性預期略為收斂；2027–2028 年稼動率可維持高檔。 6. Capex 創歷史新高，但現金流與負債水位維持健康。已與客戶簽訂 LTA，新廠由客戶與上游供應商共同支持，風險已降至低點，公司形容為「資本支出最高、風險最低」。 7. 三項募資計畫進行中：ECB、鵬鼎（Avary）募資案、禮鼎（Leading Technology）港股 IPO，為明年 Capex 預作準備。禮鼎已向港交所遞交申請（7/2；另提及 4 月一次，細節待確認），IPO 目標 1Q27 完成。
※產品與技術 8. 光模塊：僅鎖定高階 800G、1.6T，3.2T 與 NPO／CPO 仍在打樣階段；Capex 擴產後，目標 2027 年成為全球最大高階光模塊 PCB 供應商。2026 年出貨量 800G 高於 1.6T，營收各半；2027 年 1.6T 出貨與營收均大幅超越 800G。 9. 可插拔光模塊需求：2027、2028 年即使 NPO／CPO 導入，可插拔仍然強勁；二、三線 CSP 考量成本與機櫃調整，可插拔光模塊明顯比 NPO／CPO 便宜。 10. AI 伺服器：鎖定高階 GPU 與 ASIC 客戶，今年小量出貨，未來 2–3 個世代將於 2027–2028 年擴大產能。SEMICON Taiwan 展出 800G／1.6T 量產品與次世代 XPO、NPO 應用；AI 伺服器推出最高 34 層高階 HDI。 11. Edge AI：消費性產品今年環境普通，仍有低至中個位數成長，大客戶出貨量降幅不大；ASP 可將上游材料漲價轉嫁，與客戶議價空間較大。 12. 實體 AI：五年後車用與機器人機會更大，已與客戶接洽並開始送樣。 13. One ZDT 平台：不會把消費品 HDI 與載板既有產能轉給 AI 基建客戶，維持與大客戶的長期夥伴關係；新產能聚焦高階 HDI、HLC 與 IC 載板，更多新客戶開始導入。 14. IC 載板：ABF 多年虧損，今年 1Q26 已損益兩平；一廠產能全數被客戶預訂，二廠裝機中、預計 1Q27 量產，2026 年 9 月已動工新廠，新園區將再增 3–4 座 ABF 廠；價格已完整反映上游成本。不轉換 BT 產能至 ABF，擴產在新廠進行。 15. 產業供需：高階 PCB 與 IC 載板缺貨預期至 2028 年不緩解，供給預訂已排至 2028 年，無餘裕再承接新客戶；2029–2030 年仍在確認，缺貨預期不會停。2020–2030 年全球 PCB 產值 CAGR 約 9.5%（過去 50 年約 2–3%）。引用外部研究圖表：2028 年某項 ASP 約為 2027 年兩倍（標的待確認）。
※擴產與智慧工廠 16. 22 棟新廠建設中、9 棟規劃中，原有 28 棟，2030 年底合計 59 棟。 17. 淮安：HA／HB／HC 三園區新廠已完成，年底前再開出 6 座；第四園區 HD 2026 年 4 月動土、8/10 封頂，預計 2027 年 3 月投產。 18. 深圳：第三園區 2026 年 7 月動土，將再建 3 座智慧新廠；禮鼎第二園區 2026 年 9 月動土，鎖定高階 ABF。 19. 泰國：PA01 2025 年 3Q 量產，2026 年 7 月損益兩平，為目前唯一貢獻營收的泰國廠；另有 4 座新廠已完成建設，預計 4Q26 及 1Q27 起小量量產，其中 PA02、PA06 進度較快，用於高階 AI PCB。 20. 產線仍以中國為主（建設、人力與政府支持效率較高），今年國際客戶增加，積極布局泰國與高雄。 21. 新廠一律採半導體等級智慧工廠，先進高階客戶（異質整合）要求半導體等級的良率與可靠度；公司說明選擇新建而非購買舊廠的原因即在此。泰國廠：Class 1000 無塵室；MES 整合 ERP、EAP、APS、AMHS、QMS、WMS 與追溯系統；設備 100% 連線，EAP 自動派送 recipe；物料卸載即賦予 2D 碼，串接原料、混合物與產品資料；採 SECS／GEM 通訊協定即時監控；跨樓層 AGV 依產線需求搬運；SPC／QMS 即時量測回饋。泰國廠量產爬坡速度、良率與獲利優於同業。 22. 2026-07-24 深圳舉辦全球供應商大會，247 家供應商出席（玻纖、銅、設備、鑽針等）。2026–2027 年材料已訂妥、無缺口，正與供應商洽談 2029–2030 年材料。
※Q&A 23. 各產品別毛利率？ 未分產品別揭露。毛利率排序：光模塊最高，目前逾 45%；其次 IC 載板（尤其 ABF）；再來 AI 伺服器；消費性最低。ABF 過去幾年因稼動率偏低承壓，今年一廠滿載、二廠裝機，上游成本已轉嫁客戶 ASP，毛利率由低於公司平均轉為明顯高於平均。通常上半年為淡季，上下半年毛利率差約 5–8ppts，今年落差縮小。手機過去數年占營收近 60%，今年降至約 50%，產品組合改變有利後續成長。
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2030 年產能倍增，對毛利率有無疑慮？ 目前高毛利產品持續擴產，設備提前多年下單。新廠從建設、裝機、認證到量產需 2–3 年。
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59 棟新廠要多久才能全數貢獻？2030 年需求消失怎麼辦？ 管理層：公司提供的是未來五年可視度，之後仍持續擴張；AI 結合半導體的需求仍然很強。新廠建設到量產約 2–3 年，先蓋廠類似 real option，可依需求拉動裝機與量產；此類投資讓公司有能力滿足客戶各種需求，且多數需求已有長期合約，合約逐案 3–5 年。59 棟的數字會逐年調整，各廠、各產品別視產業狀況而異，各產品規格未來幾年也會變動。
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供給為何難以快速補上？ PCB 過去 50 年 CAGR 約 2–3%，成長平穩；如今與半導體緊密連動，產品形狀、效能與能耗要求使 PCB 成為設計一環。新廠建設在中國約 2–3 年，台灣與日本至少 3–4 年才能量產，因此各家都面臨長交期缺貨。需求強、供給需要時間，公司與供應鏈互相制衡。
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需求會不會下滑？ Prismark 預估 2030 年全球 PCB 產值較去年近乎翻倍，且近三季每季都上修；公司擴產幅度尚未達到產業倍增。對需求不會下滑有信心，由 AI 基建驅動；近兩個月 Magnificent 7 再度宣布，未來 3–5 年 Capex 倍增至三倍。目前不擔心載板供需問題，供需極度吃緊、毛利率持續擴張。
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漲價能維持幾季？價格節奏？ 新廠尤其 IC 載板貼近半導體，建置耗時，供給缺口仍大，價格預期維持健康成長，有助毛利與獲利結構。PCB 產業供需資訊透明，需求因高階應用、新材料、新機台與新設計快速變動。原物料 T-glass、E-glass、CCL、銅箔、鑽針漲價，關鍵零組件與高階供給缺貨，上游瓶頸全數轉嫁至產品價格。消費性客戶議價力強；AI 客戶不同，PCB 占 BOM 成本比重很低，但影響 AI 資料中心關鍵效能，願意接受漲價。善用中國高效率製造快速擴產。未來 2–3 年毛利率擴張普遍偏高，因公司與上下游客戶共同投入研發。
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載板新廠進度、價格與 BT 轉 ABF？ 載板占營收約 10%（1H26）、3Q26 約 12%（待確認）。ABF 二廠在裝機並已被客戶全數預訂，上月新廠動工，新園區再增 3–4 座 ABF 廠。價格已完整反映上游與載板成本，毛利率支持持續擴產。BT 並未轉換為 ABF，擴產集中在新廠。二廠明年 1Q27 量產；無明年成長 guidance，但 ABF 擴產後產能約為過去的 2 倍（量），再加價格上漲，營收可能超過 2 倍。
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擴廠有無瓶頸（原料或設備）？ 與供應鏈夥伴長期合作，需求高時龍頭取得較多資源；除客戶 LTA 外，與供應商另有 MOU 類安排。設備方面，部分機台交期 12–18 個月；LTA 確認後與設備商簽訂承諾，提早下單並與安裝時程同步，因此對公司不構成瓶頸。
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T-glass 如何確保供應？ 與客戶訂單及多家供應商同步確認。T-glass 以 Nittobo 為第一、最高階，另認證台玻、中國 Grace 等；CCL 除 Doosan EMC 外尚有他家，合計約 8–10 家 CCL 供應商。T-glass 與 E-glass 仍在漲價，缺貨不易充分緩解。供應商也會挑選客戶，除需求外考量長期關係；部分情況由客戶帶著臻鼎與供應商共同協調，使供需同步。
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增量供給如何分配給客戶？ 供應商依夥伴關係與長期關係選擇客戶。臻鼎與整個生態系密切往來，除供應商大會外，董事長、COO 等定期拜訪供應商，交換資訊；供應商最終會判斷誰更可靠、可持續。