校正紀錄

落地時與富邦版（同場法說）比對；原文未動，數字與富邦、凱基版一致。 - Q&A 17「產能上修是因為 8 月又有新合約，額外 CAPEX 會反映在 2028 年」：富邦版 Q9 記錄管理層稱 2028 年「150%」原即預告、本次非上修（以 8 月底追加近 30 億元資本支出反映 2028 年產能），兩版對「是否上修」記法不同，待核對 - Q&A 16「明後年總共增加 6 倍產出」與富邦版「兩年累計約 6 倍（2.5×2.5）」一致，為晶片顆數計

LINE memo 2026-10-29 13:00

20261028聯亞3081法說_永豐投顧 1. 3Q26營收比重: Datacom 80-85%大多為矽光、Telecom 5-10%、Others 5%。 2. 4Q26展望: 矽光產品需求強勁，主要客戶目前都已經開始下6個月以上的長單，隨公司和下游代工廠產能持續增加，預期矽光產品出貨接下來會逐季增加。1Q27會有較多產能開出，4Q26營收預計季增幅度跟4Q25 (+16.2%QoQ) 差不多。 3. 2027年產出數量預期可相對2026年+150%YoY。2028年產出可繼續+150%YoY。 4. 1.6T矽光產品已經量產。3.2T、NPO、CPO等更高功率的矽光產品已經在開發和驗證。 5. 下一代FTTH、手機LD/PD、LiDAR產品也都如預期開發和驗證中。 6. GM展望? 未來幾季營收會逐季增。成本這塊，明後年產能增加很多，公司也會招聘更多人員，設備折舊成本也會逐步反映。公司折舊會控制在營收8-10%金額的水準。未來幾季GM不會預期一直成長，產品的訂價，會對公司有一定利潤，但不會有過分的超額利潤。 7. 近期產品報價? 過去一兩年CW laser供不應求，已經很久沒有客戶來跟公司議價，沒看到ASP有往下。會適時反映成本調高報價，細節不透露。 8. 之前公司提過跟中國業者差異是多波長雷射做比較好，近期有看到多波長的應用有變多? 800G開始就有8顆的方案。1.6T也有8、16顆不同波長的方案，都已經量產。多波長的ASP比單波長高50%。全球來說有足夠產能和經驗生產多波長雷射的業者很有限，對客戶來說公司是非常主要的供應商。 9. 3Q26有一部分CB利息，預期往後每一季，平均每季有1500萬利息費用 (如果沒轉成普通股) 10. 3Q26折舊7660萬。 11. 過去一整年已經規畫CAPEX 80e台幣。未來設備陸續到位會支出。 12. EML雷射一直有量產，不過過去以Telecom相關EML為主。目前在Datacom 100G、200G的EML比較少。主要給Datacom的是CW雷射。 13. 新產能以CW雷射為主。 14. FTTH和LiDAR布局? 既有產品，過去幾年也都有在做。 15. 100mW CW laser需要把SoA加入CW laser來達成嗎? 100mW以上不管是NPO、CPO，公司有許多客戶，每家的要求和設計不同，無論是否有SoA公司都有方案。 16. 公司8月簽訂幾個LTA，其中跟一個美國資料中心客戶簽了4年LTA，為了實現這個合約，公司8月增加30e CAPEX，合計過去一年，總共CAPEX已經超過80e台幣，會帶來明後年總共增加6倍的產出。可能有人擔心產能是否可以去化，公司是依照客戶合約擴產，也會提供一些資金支持。為了確保原物料穩定，有跟另一家日本InP基板供應商簽4年LTA。現在已經跟2家日本、1家美國的InP基板供應商簽訂LTA。目前訂單展望樂觀，確保CAPEX到位後也有足夠基板可以量產。 17. 產能上修是因為8月又有新合約，額外CAPEX會反映在2028年。 18. 大部分主要客戶訂單期間都已經超過半年。在手訂單已經超過2026年營收。 19. 高功率CW laser die size比較大，理論上用更大尺寸的基板生產會有優勢，公司之前把基板從2吋逐漸轉往用3吋，未來如果公司要做高功率雷射，何時要遷移到4吋? 基板跟公司產出成本優勢沒有差異很大。主要還是看基板供應穩定。現在2吋供應最多，3吋還可以，4吋很少，6吋基本上沒有人量產。基板每增加1尺寸，價格不是等比增加，可能增加好幾倍，所以成本節省沒有很單純的變少。 20. 單顆300mW以上的CW laser die size才會較明顯增加。 21. 主要CSP跟公司簽LTA要去鎖定產出，到CPO的CW雷射功率要250甚至300mW，未來就算雷射chip數量不變，良率會下降、die size會增加，一片基板產出的雷射會減少30-50%，導致需求大幅增加。 22. 現在客戶的集中度? 現在公司比較有選擇客戶的餘裕，不過也要考慮客戶中長期發展性，所以未來一段時間客戶集中度仍然會很高。 23. 是因為客戶簽LTA? 無法說明。 24. 設備進來的狀況如預期? 現在設備有三種技術，同步進行中。從7月開始公司營收增加較多，因為新訂購的ebeam設備開始量產。再來明顯增加會是1Q27，MOCVD等設備都是，這次擴產不是單一，未來8季會陸續增加。 25. 先進哪一種設備? 第二種先進來，今年底就有。第三種會是2027年。 26. CPO採用在一般數據中心不會這麼快，很多規格不管雷射是放在內還外，以及連結器規格，都還沒定案，所以短期CPO量產機率不高。2H27 NPO會變成一個過渡方案，現在幾乎所有主要客戶都在準備NPO方案。NPO看來也都是外部光源。 27. 內、外部光源的規格差異? 散熱、發光方式、功率。總之內部光源進程沒這麼快。 28. 前段產能放量，後段產能是否仍有瓶頸? 有增加很多後段廠商，台灣和國外都有，明後年產出數量都已經考量在內。 29. Epi產出有增加? 無法揭露，而且也不是既定趨勢。現在公司有不少後段合作夥伴，依客戶訂單出貨，會機動調配。 30. 產能增加是以雷射顆數計算。 31. PD驗證進度，有機會跟LD一比一出貨? 過去一兩年因為產能限制，讓設備優先生產LD。有特定幾個客戶希望公司生產200G的PD，已經完成驗證，也針對PD訂單規劃一部分磊晶產能。未來幾個月隨磊晶產能增加，會量產Datacom PD產品，不過跟LD比很小。 32. 客戶高功率需求有包含NPO? 4年LTA，所以四年內產品都會討論到。 33. 公司把epi給下游 (外包產能)，下游做好雷射給公司，公司再出雷射給客戶，所以出epi這塊是成本。另一種出貨方式就是直接出epi給客戶。 34. 現在設備有哪塊比較有瓶頸，之前說ebeam grating比較吃緊，但現在公司有奈米壓印和DUV，那ebeam仍吃緊? 明後年產能增加已經把這些考量進去，不管是外包、設備交期。 35. 有要買新廠房嗎? 以目前擴產速度，產出數量仍低於客戶的訂單需求，但也不能客戶forecast給多少擴多少。明後年共增加6倍產出已經盡力了，能實際做到已經是很好的成長了，過高的目標也會有資金上的風險。 36. 公司的員工有持續增加中。費用增加很多也來自獎金。 37. 多波長產品，如4/8/16波，可用DUV做? 可以。但畢竟是半導體等級設備，光罩很貴，所以要看客戶單一波長的數量決定要不要用DUV。公司也有其他兩種設備製程。