中華精測 (6510 TT) 3Q26 營運說明會 Memo 20261028
※重點摘要 1. 3Q26 營收約 19 億元創單季新高，毛利率 57.3%，EPS 16.75 元，連三季單季淨利超過一個股本。 2. HPC 占營收 65.9%（2Q26 56.3%），探針卡的 HPC 應用營收首度超越 AP。 3. 預期 2027 年營收仍近 50% 成長，費用率指引 20–25%；4Q26 毛利率可能回到 50–55%。
※營運概況 1. 3Q26 營收約 19 億元，QoQ +16.2%、YoY +53.4%，創單季新高。毛利率 57.3%（與 2Q26 大致持平；新產品開始貢獻營收，略有稀釋），仍在長期目標 50–55% 之上。 2. 營業費用率 22%（QoQ -0.8ppts、YoY -10ppts，去年同期 32%），營益率 QoQ +0.5ppts 至約 35%；營業費用金額增加，因產能擴充增補人員及獲利成長帶動變動獎金依固定比例提撥，研發費用占比最高，聚焦 AI ASIC 下一世代 Probe Card 與 Load Board。 3. 3Q26 稅後淨利 5.5 億元，EPS 16.75 元（QoQ +1.73 元，3Q25 為 8.41 元，YoY 約 +99%）。營收增 53% 而盈餘翻倍，規模效應顯現。 4. 毛利率自 IPO 起維持在 50–55%，2H25 起因 HPC 測試板及探針卡製程良率穩定提升至 56–57%；導入 AI 智慧製造提升製程與生產效率。 5. 應用別 HPC 占比：1Q26 45.1%、2Q26 56.3%、3Q26 65.9%，涵蓋 GPU、TPU、Switch 與機櫃周邊、AI Edge 及美系車廠 AI 晶片。Gerber 占比下降，因產能緊張調整分配、暫時減接各國案件，已向美國客戶說明，客戶承諾產能恢復後訂單逐步迴流。 6. 產品別：3Q26 晶圓測試卡營收 12.9 億元（2Q26 12.4 億元），占比下降但金額增加；前三季累計晶圓測試卡占 71%、IC 測試板占 21%。IC 測試板占比提高，來自 GPU 與其他客戶板卡，以及 TPU 所需 Burn-in Board 與系統測試板開始貢獻。整體產品結構預期大致維持。 7. 探針卡（Probe Card）3Q26 營收約 4 億元，占營收 21%，QoQ +5%、YoY +39%；HPC 應用首度超越 AP，趨勢有望持續甚至擴大，視量產順利與否。RF 探針卡營收不大，除原有美國 Q 公司外，新增衛星客戶案件。 8. 北美市場貢獻顯著；台灣客戶亦有不少 IP 及 ICC 產品，許多北美科技公司透過台灣客戶引進。 9. 現金流：3Q26 營業活動淨現金流入 1.63 億元，CAPEX 1.67 億元，FCF 淨流出 400 萬元；新產品開發累積半成品、新客戶指定客供料延遲，使存貨金額較大，預期逐步出貨後回復，明年優化。 10. 9/30 現金餘額 69 億元，3Q 減少 5.17 億元，主因 8/5 支付現金股利 5.2 億元（每股 15.3 元）。 11. 資金規劃：三廠工程款逾 25 億元、三廠機器設備約需 10 億元；2026 年 CAPEX 約 5 億元（機器設備由 3 億元調增至 4 億元、廠房修繕由 5,000 萬元調增至 1 億元），用於探針卡擴建及龍潭承租廠房；年度 Working Capital 需求逾 15 億元，AI 研發投資逾 10 億元。 12. 2026 年折舊預估約 4.1 億元，較去年略增；2027 年待 2 月實體法說說明。 13. 產業背景（公司簡報）：全球半導體 2025 年約 7,960 億美元，2026 年 1.65 兆美元（+108%），2027 年突破 2 兆美元，2025–2029 CAGR 30.8%；HPC 市場 3,590 億→5,400 億→8,640 億美元（2025→2026→2027），2025–2029 CAGR 32.1%；探針卡市場 2025–2029 CAGR 16.1%，2027 年突破 33 億美元，MEMS 探針卡占比 2027 年約 71%、2028 年後 75%，預期 CAGR 隨 AI 半導體發展上修。總經理赴美拜訪七、八家大型 IT 設計公司，反映皆為產能不足而非需求擔憂。
※營運展望 14. 依目前訂單，預期 2027 年營收仍近 50% 成長；董事會已通過 2027 年預算，業務單位給出的探針卡展望超過市場預期，幅度相當大。 15. 4Q26 毛利率可能回到長期目標 50–55%，取決於 product mix 及新產品 Burn-in Board 初期毛利率較低；2027 年費用率指引維持 20–25%，絕對金額隨營收規模與機台擴大而變動。 16. 擴產：以 2025 年底產能為 1，2026 年 8 月擴至 2，1Q27 擴至 3，進度符合預期；擴產完成到營收反映約一季時差。三廠產能將大於現有兩座龍潭租賃廠；龍潭二廠預計不續租，一廠視營運再決定。 17. 探針卡占營收比重歷史約 20% 出頭至 28–29%；2027 年探針卡比重預計大幅成長，目標挑戰 30%（營收占比，非成長率）。 18. SLT Burn-in：此代案件（TPU）已開始出貨，SLTB 出貨持續到 10–11 月，Burn-in 與 SLTB 於年底前完成出貨，營收 4Q26 至 1Q27 持續貢獻。 19. 毛利率排序：Titan 卡最高，其次 Load Board，SLTB 與 Burn-in 目前低於公司平均。 20. MEMS 探針全由廠內自製，月產能至少達 100 萬 pin；董事會核准增購歐洲高精度曝光設備，用於 AI ASIC 高速產品，Titan 卡將挑戰 400Gbps 以上。Pogo Pin 部分與國外大廠合作。 21. 專案：目前有三個大型專案，兩個仍在工程驗證——AI5 大型專案；CSP 業者 CPU 探針卡預計 11 月出貨工程驗證，驗證期可能到年底或明年初，量產約 2027 年、時程待客戶通知。工程驗證出貨到量產約 1–2 季。 22. 記憶體 Probe Card 已完成，將於客戶機台驗證時送驗；Wafer-level Burn-in 為首案，已取得規格與客戶要求，仍評估是否接案；CPU 與超過五家廠商聯繫，涵蓋 Insertion 1–3。 23. 展覽：11/5–11/6 於竹北 Sheraton 的 SWTest Asia 展出次世代 AI 探針卡、記憶體探針卡、涵蓋 CP／FT 的全流程測試介面（含高功率 Burn-in Board 與 SLT Board）。
※Q&A 24. 三個大型專案是否已取得量產、何時量產？ 兩個仍在工程驗證，其一為 AI5，另一為 CSP 業者 CPU 探針卡，11 月出貨工程驗證。目前已確定的是工程驗證訂單，量產訂單尚未下達，但預期工程驗證通過後量產訂單較有把握。
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美系電動車大廠 AI 晶片是否通過驗證？明年貢獻幾套？ 仍在驗證，且有改版，第二版探針卡正在驗證。明年進入量產，目前估計數十套，具體套數待客戶通知。
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1Q27 營收是否可能高於 4Q26？ 仍在滾動預估，預計落在 3Q–4Q 的水準，是否成長待後續滾動預估後較明朗；整體 2027 年營收目標為維持甚至超越今年成長，MEMS 探針卡營收目標不低於今年成長。
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TPU 因封裝良率問題遞延的傳聞，對測試介面出貨有無影響？ 相關案件仍在設計階段，預計出貨時間為明年 1Q，仍處 NPI 工程驗證；量產時程客戶尚未明確告知，工程時程無延遲。現有版本正在出 SLTB 與 BIB，CPFT 板已出完；下一代公司參與 FT 部分，設計中，預計明年 1Q 出貨。
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5922 的 FT 是否獨家？SLTB、BIB 有無參與？ FT 階段目前僅精測取得訂單，據所知無其他供應商；SLTB 與 BIB 尚無客戶最終確認，仍在爭取。
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如何看待下一代 TPU 的 Burn-in 與 SLTB 機率？ 積極爭取下一代 SLT 與 Burn-in 板，且不限於這兩案；其他 AI 公司（北美、韓國及其他海外客戶）也積極導入 High Power Burn-in，已有一些開發成果，預期明年產能需求維持高檔。
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與 Amazon 合作機會？ 一直有 Amazon 相關業務，非直接，透過晶圓廠及 IC 設計服務公司合作，比例較小。
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為何本季 HPC 探針卡首度超越 AP？ 探針卡新接訂單皆聚焦 AI 相關 HPC 應用，趨勢已超越 AP，未來可能擴大。
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美國衛星 RF 客戶的做法？ RF 案件用於太空應用，與日本合作夥伴合作：精測提供 Probe Card 與板子，日本夥伴提供 Socket 與 Probe Pin。
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存貨與 Free Cash Flow 未來兩三季的影響？ 新產品與新客戶磨合需一定期間，業務處長正與客戶調整 business model；9 月才開始出貨 Burn-in Board，客供料稍有延遲，使存貨金額較大、營業活動現金流入較低。Free Cash Flow 部分因應客戶需求擴大 CAPEX，明年農曆年後在台北舉行實體法說會時，更新整體廠區投資規劃。
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費用指引的絕對金額？ 無法像過去營收較低時以 3.8–4.2 億元預估，建議以 20–25% 費用率指引為準。