校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。Memo 與 Transcript 兩區塊同步改。 - 刪除站方募款宣傳行 - 「盈餘成長 100% 與營收成長 10%」→ 營收成長 53%（同段稍早與 CFO 段皆為 YoY +53.4%）；「相較去年同期成長約 13%」→ 約 53%（同一組簡報頁，QoQ 16%、YoY 53%） - 「探針卡佔比看似下降…從 12.4 億元增至 12.9 億元」→ 晶圓測試卡（2Q26 營收 16.40 億×76%＝12.46 億，吻合 12.4 億）；「探針卡板子部分較多」→「IC 測試板部分較多」；「經驗測試仍佔 71%、測試版佔 21%」→「晶圓測試卡 71%、IC 測試板 21%」（前三季累計，與公司頁產品別科目一致，合計 92%，其餘為技術服務及其他） - 「第一季 HPC 佔比約 36%…相較於第一季 31.2%」→ 第一季 45.1%（元大 2Q26 法說 memo 記 1Q26 45.1%，且 1H26 HPC 51.2% 由 45.1%／56.3% 依營收加權可還原；逐字稿兩處第一季數字互相矛盾，採可驗算者） - [數字存疑]探針卡 3Q26 HPC「14.9 億元」、AP「21.5 億元」：金額方向與「HPC 首度超越 AP」相反，量級也與探針卡季營收約 4 億元（占 21%）不符；前三季累計 HPC「35.7 億元」、AP「約 32 億元」亦無法與探針卡營收規模對上。僅「HPC 首度超越 AP」之語意可信，金額不採用 - 「風險經典聲明」→「風險警語聲明」；「擴場」→「擴廠」；「一場／二場」（龍潭）→「一廠／二廠」；「MEMS 增長」→「MEMS 探針」；「增長策略聯盟」→「探針策略聯盟」；「FTE」→「FT」；「按鍵」（TPU 按鍵、RF 按鍵）→「案件」；「400GPPS」→「400Gbps」；「Beta product mix」→「Product mix」；「Bending Board」→「Burn-in Board」（同段 9 月才開始出貨之新品） - 「第三季營收 19 億元」口述為約略值：7 月 6.15 億＋8 月 6.38 億＋9 月 6.52 億＝19.05 億，QoQ +16.2%（16.40 億×1.162）吻合 - EPS：16.75 元＝2Q26 15.02 元＋1.73 元；YoY 以去年同期 8.41 元計約 +99%（口述「約 100%」） - 「第三季獲利 5.5 億元」＝稅後淨利，與每股 16.75 元對應約 3.3 億股 - [待確認]「5922」（FT 階段僅精測取得訂單）：疑為客戶晶片代號，不臆測還原；「ASIC DPU 驗證進度」可能為 CPU 或 ASIC，保留原文；「GPTitan 卡」保留原文；「參加了來自台灣的 SLT 展」展名不明（後文展覽資訊為 SWTest Asia），保留原文 - 發言者口誤：全球半導體 2026 年 1.65 兆美元、成長 108%（相對 2025 年 7,960 億美元）為公司簡報數字，保留；「2027 年探針卡 30%」經 CFO 澄清為營收占比而非成長率
精測_2026-10-28
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Memo 亮點 • 2026 年第三季營收達 19 億元，創歷史新高，較去年同期成長約 53.4%，較第二季成長約 16.2%。全年朝 50% 成長目標邁進（推估 2026 年全年營收目標約為去年 1.5 倍）。 [CEO - 00:00:54] • 第三季毛利率為 57.3%，雖較前期略降，但仍處於高檔。每股盈餘（EPS）16.75 元，年增約 100%，同創歷史新高。 [CEO - 00:01:24] • HPC 探針卡本季營收首次超越 AP，HPC 應用佔比持續提升，前三季累計 HPC 營收 35.7 億元，AP 約 32 億元[數字存疑]，顯示產品結構重大轉變。 [CEO - 00:16:38] • 董事會已通過明年度預算，業務單位給出明年探針卡展望超過市場預期，幅度相當大。 [業務處長 - 00:33:44] 總體經濟 • 全球半導體市場 2025 年規模約 7,960 億美元，2026 年成長至 1.65 兆美元，年增 108%，2027 年預計突破 2 兆美元，2025-2029 年複合年增長率達 30.8%。 [CEO - 00:04:02] [CEO - 00:04:32] • 主要成長動力來自 AI 產業發展及 HPC 應用，包括 GPU、ASIC、CPU 等，記憶體需求大幅增加。 [CEO - 00:05:01] 產業循環週期 • 半導體產業進入高速成長期，2025-2029 年複合年增長率達 30.8%，HPC 市場 2025-2029 年複合年增長率 32.1%，探針卡市場複合年增長率 16.1%。 [CEO - 00:04:32] [CEO - 00:08:40] 產業供需 • 近期拜訪多家全球大型 IT 設計公司，獲得的訊息皆為產能不足，而非市場需求擔憂，顯示需求強勁。 [CEO - 00:05:57] 產業狀況 • AI 成為產業火車頭，帶動半導體及周邊產業（如記憶體、機櫃散熱等）同步成長。 [CEO - 00:08:13] 獲利 • 第三季每股盈餘 16.75 元，年增約 100%，營收成長 53.4%，顯示規模經濟下盈餘成長遠大於營收成長。 [CEO - 00:01:54] • 第三季獲利 5.5 億元，連續三季單季獲利均超過一個資本額。 [CFO - 00:22:44] 公司展望、未來成長動能 • 根據目前訂單情況，預期明年仍可維持接近 50% 的成長（推估 2027 年營收將大幅成長，（推估自 2026-10-28））。 [CEO - 00:02:42] • 探針卡業務明年展望超過市場預期，幅度相當大，且 HPC 應用佔比將持續提升。 [業務處長 - 00:33:44] 市場競爭策略 • 中華精測為 All-in-House 公司，能快速提供解決方案及軟體技術，獲得較多機會，客戶給予支持。 [CEO - 00:15:18] • MEMS 探針全部由廠內自製，Pogo Pin 部分有與國外大廠合作。 [業務處長 - 00:32:07] 營收 • 2026 年第三季營收 19 億元，季增 16.2%，年增 53.4%，創歷史新高。 [CEO - 00:00:54] [CFO - 00:18:48] 訂單 • 目前有三個大型專案，其中兩個仍在工程驗證階段，一個 AI5 大型專案，另一為 CSP 業者探針卡，CPU 探針卡預計 11 月出貨驗證，量產時程約明年，具體時間待客戶通知。 [業務處長 - 00:27:33] • 美國電動車大廠 AI 晶片仍在驗證中，第二版探針卡正在驗證，明年將進入量產，預估數十套。 [業務處長 - 00:28:21] [業務處長 - 00:35:43] 產品組合 • 第三季探針卡營收約 4 億元，佔整體營收 21%，季增 5%，年增 39%。前三季累計晶圓測試卡占 71%，IC 測試板占 21%。 [CEO - 00:16:09] • Titan 卡毛利率最高，其次為 Load Board，SLTB 與 Burn-in 毛利率低於公司平均 50%。 [業務處長 - 00:43:31] 營收地區 • 北美市場貢獻顯著，台灣客戶也有不少 IP 及 ICC 產品。許多北美科技公司透過台灣客戶協助將產品引進。 [CEO - 00:18:13] 上游廠商 • 董事會批准增加資本支出購買高精度曝光設備，從歐洲引進，主要用於 AI ASIC 高速產品。 [業務處長 - 00:46:29] 下游客戶 • 美國衛星客戶 RF 案件用於太空應用，與日本合作夥伴合作，精測提供 Probe Card 及板子，日本夥伴提供 Socket 及 Probe Pin。 [業務處長 - 00:47:55] 同業 • 5922 的 FT 階段目前僅精測取得訂單，無其他供應商。 [業務處長 - 00:49:49] 稼動率 • 去年底產能為 1，今年 8 月擴產至 2，明年第一季擴產至 3，擴產進度符合預期，營收已逐步反映擴廠效益。 [業務處長 - 00:31:03] [業務處長 - 00:37:05] 存貨庫存 • 第三季因新產品開發及新客戶指定客工料延遲，導致存貨金額較大，Free Cash Flow 受影響。經過磨合與調整後，明年將有效優化。 [CFO - 00:41:51] 出貨週期與交期 • 工程驗證出貨到量產階段約需 1 至 2 個季度，視情況可能短至 1 季，長則 2 季。 [業務處長 - 00:49:19] 新產品／新技術 • 積極導入 AI 智慧製造，開發 AI ASIC 下一世代 Probe Card 及 Load Board，並持續運用 AI 優化設計流程，突破 High-Speed、High-Pin-Count 及 High Current 大電流散熱技術。 [CFO - 00:20:45] [CFO - 00:25:37] • SLT 的 Burn-in 產品預計第四季明顯放量，營收將在今年底前完成出貨，對明年第一季持續貢獻。 [業務處長 - 00:43:58] 出貨量 • SLTB 的出貨量預計持續到 10 月、11 月，Burn-in 與 SLTB 今年底前完成出貨，營收將在第四季到明年第一季持續貢獻。 [業務處長 - 00:43:58] 成本毛利 • 第三季毛利率 57.3%，主要受惠 AI HPC 晶片高頻高速測試訂單成長。第四季毛利率可能回歸長期目標 50%-55%，受產品組合及新產品 Burn-in Board 初期毛利率較低影響。 [CFO - 00:37:58] 折舊 • 今年折舊較去年略增，預估約 4.1 億元。明年部分建議待 2 月實體法說會說明。 [CFO - 00:42:51] 銷售／管理／研發費用 • 第三季營業費用絕對金額增加，主因產能擴充所需人員增補及獲利成長帶動變動獎金提撥。營業費用率下降至 22%，年減 10 個百分點。明年費用指引維持 20%-25%。 [CFO - 00:21:16] [CFO - 00:39:55] 擴廠規劃 • 三廠產能將大於現有兩個租賃廠房，二廠預計不續租，一廠部分尚未決定。年度 Working Capital 需求將超過新台幣 15 億元，AI 研發投資超過 10 億元。 [業務處長 - 00:29:32] [CFO - 00:25:09] 營業利益 • Operating Margin 第三季比第二季上升 0.5 個百分點，主要因毛利率持平且費用率季減 0.8 個百分點。 [CFO - 00:22:14] 股利政策 • 第三季支付現金股利 5.2 億元，每股配發現金股利 15.3 元。 [CFO - 00:24:10] 現金、現金流 • 第三季 Free Cash Flow 微幅淨現金流出 400 萬元，現金餘額截至 9 月 30 日為 69 億元，第三季減少 5.17 億元，主因支付年度現金股利。 [CFO - 00:23:40] Transcript Presentation Speaker01 - 精測, 投資人關係
(00:00:00)三位投資朋友們午安，歡迎參加中華精測 2026 年第三季營運說明會。本次主講人為黃水可總經理、許憶萍財務長及朱育賢業務處長。會議進行方式為先由總經理和財務長進行簡報，中場休息後由三位主講人分別回答提問。如果您需要發問，請盡早將問題寫入畫面右手邊的線上提問視窗。以下是風險警語聲明：本次營運會資料僅供參考，並非營運之完整描述內容。若涉及預測資訊，本公司不保證內容之正確或可靠性，請使用者自行判斷並承擔風險。謝謝您的留意，接下來的時間交給黃總，黃總，
黃水可 - 精測, 總經理
(00:00:54)請 OK。各位投資人下午好，接下來由我來報告中華精測 2026 年第三季的營運成果。從這張投影片可以看到，我們第三季整體營收約 19 億元，較去年同期成長約 53.4%，較第二季成長約 16.2%。整體來看，這是中華精測營收的新高，全年朝之前預期的 50% 成長目標邁進，值得期待。接著毛利率為 57.3%，稍有下調，主要因為新產品已開始貢獻營收，造成些微調整。每股盈餘部分也創歷史新高，達 16.75 元，較去年同期成長約 100%。從盈餘成長 100% 與營收成長 53% 的差異，可以看出當營業規模達到一定階段時，中華精測的盈餘成長將遠大於營收成長。後續我們也會看到這樣的趨勢。現金流方面，主要因部分新產品開發過程中累積了一些半成品，導致現金流出約 400 萬元。這些半成品隨時間推移會逐步出貨，現金流約 1.4 億元的部分，基本上會逐漸回復。從整體營收發展趨勢來看，我們對未來持審慎樂觀態度，根據目前掌握的訂單情況，預期明年仍可維持接近 50% 的成長，若營收持續大幅成長，當然每股盈餘也將有更大幅度的成長，提供給各位投資先進參考。接下來，我們來看今天營運成果說明會的目錄。首先是市場趨勢，接著是經營時機，再來是財務成果。我們也參加了來自台灣的 SLT 展，會分享特別參展資訊，最後是 Q&A，供大家參考。接著看市場趨勢部分，我們將分為全球半導體市場規模、全球 MEMS 探針卡市場規模，還有全球 HPC 市場規模。稍後我會將全球 HPC 市場規模與 MEMS 探針卡市場規模的順序調換，讓說明更完整流暢。這張圖顯示全球半導體市場規模，2025 年約為 7,960 億美元。
黃水可 - 精測, 總經理
(00:04:32)2026 年已成長至 1.65 兆美元，成長幅度非常大，約 108%，是近年來半導體成長幅度最大的一年。預計 2027 年將突破 2 兆美元。整體來看，從 2025 年到 2029 年的複合年增長率達 30.8%。主要成長動力來自 AI 產業發展及 HPC 應用，包括 GPU、ASIC、CPU 等，記憶體需求也大幅增加。這些產品從早期初步發展階段，逐步落地實現。因此，從今年開始未來幾年，這將是快速成長的趨勢，值得樂觀期待。當然，周邊環境如電力供應及原物料是否充裕，也是重要因素。關於市場需求，根據我個人觀察及法人參考，近期赴美拜訪客戶，從多家全球大型 IT 設計公司獲得的訊息非常正面。他們強調的重點仍是產能不足，而非市場需求擔憂。這是我從七、八家世界大廠得到的重要資訊，提供給大家參考。接下來，我們先看 HPC 部分，前面提到半導體成長主要來自 HPC。HPC 市場從 2025 年的 3,590 億美元，成長到今年的 5,400 億美元，明年預計達 8,640 億美元。全球半導體市場到 2027 年將達 2 兆美元，HPC 佔比逐漸提高。2026 年至 2027 年成長率達 59.8%。HPC 涵蓋 APU、CPU、GPU、AI 等多種處理器，2025 年至 2029 年複合年增長率達 32.1%，是非常快速的成長領域。
黃水可 - 精測, 總經理
(00:07:51)半導體未來成長不僅是 IC 本身，還帶動周邊產業成長，例如記憶體需求大幅增加，CPU 推動邊緣運算，帶動機櫃散熱等相關建置。過去房地產是產業火車頭，但在這個時代，AI 才是產業火車頭，這將是未來幾年的趨勢，不會改變。接著回到探針卡部分。探針卡隨著半導體成長而成長，預估 2025 年至 2029 年複合年增長率約 16.1%。其中，2025 至 2026 年成長 29%，指的是底下深藍色的 MEMS 探針卡部分。灰色部分為傳統探針卡，2026 至 2027 年成長 20.3%。2027 年市場規模突破 33 億美元，超過 30 億美元。隨著 HPC 及 AI 發展，探針卡需求特性也改變。這些應用需要大電流、高速且解決散熱問題，MEMS 探針卡較適合。2027 年 MEMS 探針卡佔整體探針卡比例約 71%，2028 年後將提升至 75%。整體來看，MEMS 探針卡將隨 AI 及 HPC 應用領域同步成長，趨勢已確立。雖然目前複合年增長率為 16.1%，但隨著 2027、2028 年 AI 半導體發展，預期成長率將進一步上修。接著看經營時機部分，我們將從各產品營收比重、各應用營收佔比，以及探針卡營收比重做進一步說明。
黃水可 - 精測, 總經理
(00:10:58)這張圖顯示各產品營收比重。第三季相較上一季，整體公司營收成長約 16%。相較去年同期成長約 53%。雖然晶圓測試卡占比看似下降，但其絕對值仍成長，從 12.4 億元增至 12.9 億元。為何 IC 測試板部分較多？除了 GPU 及 X 公司板子貢獻外，還有 TPU 所需的 Burn-in Board 及系統測試版開始貢獻營收，增加了比例。前三季累計來看，晶圓測試卡仍占 71%，IC 測試板占 21%。整體產品結構未來大致維持不變，提醒大家參考。從應用面看，HPC 比例逐漸提高。第一季 HPC 占比 45.1%，第二季為 56.3%，第三季已達 65.9%，整體成長顯著。HPC 領域成長幅度非常大，涵蓋 GPU、TPU、Switch 及機櫃周邊設備，還有 AI Edge、Curve 及汽車大廠 AI 晶片等。其中 Gerber 部分（灰色區塊）突然下降，主要因公司產能在此期間較緊張，故調整產能分配，暫時減少接各國案子。我們已向美國客戶說明並致歉，產能恢復後，客戶承諾訂單將逐步迴流。請各位投資人放心，客戶仍給予我們機會。HPC 及 GPU 發展特色為速度快、功率大、散熱需求高，且尺寸較大，因此對測試介面需求大幅增加。
黃水可 - 精測, 總經理
(00:15:18)中華精測為 All-in-House 公司，能快速提供解決方案及軟體技術，因此獲得較多機會，客戶也給予支持。因此，HPC 領域發展相對較快。接下來看探針卡應用比例。探針卡第三季約佔整體營收 21%，約 4 億元，季增約 5%，年增約 39%。這是首次看到 HPC 營收應用超過 AP。本季 HPC 探針卡營收約 14.9 億元，AP 約 21.5 億元[數字存疑]，首次出現翻轉。年度前三季累計，HPC 達 35.7 億元，AP 約 32 億元[數字存疑]，略高於 AP。此趨勢有望持續甚至擴大，視量產順利與否。另外，RF 部分探針卡營收不多，較不顯眼。除原有美國 Q 公司外，近期新增衛星公司探針卡訂單，透過合作夥伴取得，為新機會。整體來看，北美市場貢獻顯著，台灣客戶也有不少 IP 及 ICC 產品。許多北美科技公司透過台灣客戶協助，將產品引進，提供給大家參考。這部分先說明到此，接下來請財務長報告公司財務狀況。
許憶萍 - 精測, 財務長
(00:18:48)OK，謝謝總經理。接下來由我為各位投資先進報告第三季財務營運績效。第三季營收 19 億元，稅後每股盈餘 16.75 元。營收與獲利同步創歷史新高，主要受惠全球半導體市場對 AI、HPC 等高階晶片測試需求持續暢旺。與上一季比較，營收季增 16%，稅後每股盈餘增加 1.73 元，毛利率維持在 57.3%。探針卡營收接近 4 億元，成本管控效益持續發酵。接下來看下一頁。以圖表呈現過去五季營運趨勢。前述為季增比較，接著進行年增比較。營收年增 53%。全廠設備加速運轉及較佳產品組合推動獲利成長。稅後每股盈餘 16.75 元，較去年同期 8.41 元翻倍成長。從趨勢看，今年營收與獲利呈現季季高的成長態勢。毛利率方面，公司自 IPO 以來穩定維持 50-55%。去年下半年起，因 HPC 測試版及探針卡製程良率穩定，探針卡營收成長，毛利率提升至 56-57%。此外，在總經理帶領下，積極導入 AI 智慧製造，提升製程技術及生產效率。營業費用部分，第三季費用絕對金額雖增加，主要因應產能擴充所需人員增補，以及因獲利成長，變動獎金預估金額增加，依固定百分比提撥給員工。然而，隨著營收成長，營業費用率下降至 22%。年增部分更明顯，較去年第三季 32% 下降 10 個百分點。從費用結構看，研發費用仍佔營收比重最高，我們主要聚焦於開發 AI ASIC 下一世代 Probe Card 及 Load Board。接下來這一章主要做損益重要的總結。我們前面已提到營收、毛利率及營業費用率，接著來看 Operating Margin。Operating Margin 在第三季比第二季上升了 0.5 個百分點。
許憶萍 - 精測, 財務長
(00:22:44)Operating Margin 能上升，主要是毛利率維持持平在 57.3%，但費用率在季比季減少了 0.8 個百分點。獲利部分，第三季獲利上升至 5.5 億新台幣。從這個表格可以看到，今年連續三個季度單季獲利均超過一個資本額。比較特殊的是 Free Cash Flow。總經理剛才已稍微提到 Free Cash Flow，我這邊用數據說明。以營運活動淨現金流入來看，第三季為 1 億 6300 萬。CAPEX 投資在第三季提高到 1 億 6700 萬。因此導致 Free Cash Flow 產生微幅淨現金流出 400 萬台幣。現金部分，截至 9 月 30 日，現金餘額合併為新台幣 69 億，第三季減少了 5 億 1700 萬，主要是因為 8 月 5 日支付了年度現金股利。支付現金股利 5 億 2000 萬，每股配發現金股利 15.3 元。針對 69 億的現金餘額，我們的資金規劃分為幾大項，主要是新建三廠工程款超過 25 億，未來三廠機器設備預估也需投資 10 億年度 CAPEX。今年投資部分，在上一次法說會已從 3 億調增為 4 億的機器設備，廠房修繕工程款也從 5000 萬調增至 1 億。整個工程款主要投資為探針卡擴建及對外承租的龍潭廠房。今年 CAPEX 投資為 5 億。
許憶萍 - 精測, 財務長
(00:25:09)隨著營收成長，年度 Working Capital 需求將超過新台幣 15 億。未來營運成長所需投資 AI 研發超過新台幣 10 億。最後一張投影片是展覽資訊，我們將於 SWTest Asia 展示三大核心產品。這三大核心為次世代 AI 探針卡、記憶體探針卡及全流程測試介面。隨著 AI HPC 及先進記憶體技術快速發展，我們持續運用 AI 優化設計流程，結合高階 PCB 製程能力，在技術上突破 High-Speed、High-Pin-Count。及 High Current 大電流散熱技術。我們提供涵蓋 CPFT、高功率 Burn-in Board 及 SLT Board 的完整客製化測試介面解決方案。歡迎各位投資先進及產業專家於 11 月 5 日至 6 日到竹北 Sheraton 三樓與我們交流討論。
Speaker01 - 精測, 投資人關係
(00:26:36)以上為第三季財務營運成果報告，謝謝。現在時間為 2 點 57 分，我們中場休息三分鐘後再回到現場。請把握時間在視窗中寫下提問，謝謝您的等候。請業務處長先回答提問，處長請。
Q&A 朱育賢 - 精測, 業務處長
(00:27:01)各位法人先進下午好，以下由我先回答一些業務面相關問題。第一題，公司經營層您好，有幾個問題想請教。一、近期黃總提到公司手上有數個大型專案，其中有一項單一大案取得量產，該案探針卡營收規模將接近。該業務一年度的營收。想請問這數個大型專案是否已順利取得量產案件？預計何時開始量產？這部分我們在上一季某個法說會場合已有稍微提及。黃總提到的幾個大型專案，目前有三個，其中兩個仍在工程驗證階段。其中一個是目前正在驗證的 AI5 大型專案，另一個是 CSP 業者的探針卡，CPU 探針卡部分預計 11 月正式出貨驗證，量產時程大約落在明年，具體時間待客戶通知，目前尚無明確時程。第二個問題是美國電動車大廠的 AI 晶片是否已通過驗證？目前仍在驗證中，且有改版，第二版探針卡正在驗證。第三個問題是往年第一季營收通常比上一季衰退，明年第一季營收是否有機會較第四季成長？目前看第一季營收仍在滾動預估中，預計會在今年第三至第四季的水準。是否會成長，需待後續滾動預估後較為明朗。下一題，近期市場傳出 TPU 產品因封裝良率問題，量產時程遞延，請問對公司相關測試介面產品出貨是否有影響？我們有聽說此消息。目前相關案件仍在設計階段，預計出貨時間為明年第一季，仍處於 NPI 工程驗證階段。
朱育賢 - 精測, 業務處長
(00:29:32)量產時程是否會延遲？目前客戶尚未明確告知，但工程時程無延遲，仍維持明年第一季工程驗證出貨。第二個問題，2026 年三廠產能與現有兩個租賃廠房規模是否相當或更大？答案是會更大。完工後是否繼續租用兩個龍潭廠房？龍潭有一廠與二廠，二廠預計不續租，一廠部分尚未決定，將視營運狀況決定是否續租。TPU 版本進度？若是現有版本，我們正在做 SLTB 與 BIB 出貨，CPFT 板子已出完。若是下一代，我們參與 FT 部分，目前設計中，預計明年第一季出貨。公司產品切入 CPU 進展？目前與超過五家廠商聯繫，涵蓋 Insertion 1 至 3 階段，但具體進度需待後續明朗後再說明。擴產進度是否符合預期？如前幾次法說會所述，以去年底產能為 1，今年 8 月擴產至 2，明年第一季擴產至 3，擴產進度符合預期。從營收可看出擴廠效益已反映，但擴廠完成到營收反映約有一季時間差，營收已逐步上升，顯示擴廠貢獻，目前進度為 On Schedule。另問 Q 公司與。Amazon 合作機會？我們一直有做 Amazon 相關業務，雖非直接，目前透過晶圓廠及 IC 設計服務公司均有合作案件，但比例較小，尚未達較大比重。是否與國外大廠做探針策略聯盟？若指 MEMS 探針，CHPT 自製探針卡，MEMS 探針全部由廠內自製，無使用國外 MEMS 探針。若指 Pogo Pin，SD 的 Pogo Pin 部分有與國外大廠合作，目前 Pogo Pin 部分有合作，MEMS 探針則用自製。
朱育賢 - 精測, 業務處長
(00:32:36)公司在 CPU 領域發展著重測試設備還是測試介面？以板子而言，Insertion 2 與 3 階段較會用到板子。如何看待 Burn-in 重要性與成長性？Wafer-level Burn-in 公司是否有方案或合作對象？Burn-in 部分，我們聚焦於 High Power Burn-in。隨著 AI 發展，AI ASIC 的 High Power Burn-in 越來越重要，除了本代，下一代及其他 AI ASIC 案子也會使用 High Power Burn-in。Wafer-level Burn-in 部分，日前颱風假期間有國外客戶詢問此案，因為是首案，目前場內正與工程研發團隊討論規格，已拿到規格及客戶要求，仍在評估是否接案。管理層問題：全球半導體市場快速成長，隨著測試左移及 Chiplet 趨勢，探針卡業務是否有機會超過簡報所示成長幅度？董事會昨日通過明年度預算，業務單位給出明年探針卡展望超過市場預期，幅度相當大。本季首次探針卡營收中，HPC 應用首次超越 AP。請問驅動力為何？是否因手機受記憶體價格影響 AP？或精測已在 HPC 探針卡取得成果？未來 HPC 趨勢是否會延續？黃總提到，目前探針卡業務不涉及 AP，訂單皆聚焦於 AI 相關 HPC 應用。趨勢已超越 AP，未來可能擴大。最後，整組探針卡佔公司營收比重預期或目標為何？謝謝回覆。
朱育賢 - 精測, 業務處長
(00:34:57)探針卡往年佔比約 20% 至 30%，低點約 20 出頭，高點約 28 至 29%。今年展望目標挑戰 30%。明年度營運展望中，探針卡比重預計大幅成長，但因公司整體營收也成長，需觀察探針卡成長與整體營收成長的相對比例，目前目標為挑戰 30% 營收佔比。另外問目前怎麼看。美國電動車大廠明年營收貢獻預估幾套？目前仍在工程驗證階段，約數十套。明年將進入量產，具體套數尚未獲客戶通知，為明年展望。接下來回答下一題。TPU 5922 目前僅參與 FT 階段？SLTB 與 BIB 有參與嗎？目前參與為 FT 階段，系統級測試版與老化測試版尚未有客戶最終確認，仍在努力爭取中，尚無客戶消息。公司 ASIC DPU 驗證進度及何時放量？目前公司正在製作中，預計 11 月開始出貨驗證，驗證期可能持續至年底或明年初，量產時間預計落在明年度。前面問題換個方向。擴產進度再說明一次。去年第四季營收為產能 1，今年 8 月擴產後產能為 2，明年第一季擴產至 3，這是再次回覆。
許憶萍 - 精測, 財務長
(00:37:29)探針卡 2027 年目標 30% 為營收佔比，不是成長率。以上先回答到此，接下來由財務長回答毛利率、Free Cash Flow 及費用相關問題。毛利率第三季維持高檔 57.3%，主要受惠 AI HPC 晶片高頻高速測試訂單持續成長。Product mix 整組探針卡第三季營收成長至接近 4 億。營收佔比超過兩成。IC Test Board 部分第三季已有營收，但對毛利率影響有限，因 Burn-in Board 於 9 月才開始出貨。第四季毛利率趨勢及區間？第四季毛利率可能回歸長期目標 50% 至 55%，但仍取決於 Product Mix 及新產品 Burn-in Board 銷售初期毛利率較低。整體毛利率維持 50% 至 55%。業務擴大市場佔有率，良率穩定，加上費用管控，EPS 將持續成長。費用部分。明年費用指引建議維持 20% 至 25%。費用中包含國際大廠 AI ASIC 下一代 Probe Card 及 Load Board 測試需求所需研發費用。以及營運成長動能、研發人才增補與用人費用。另有高速大電流 Load Board 測試驗證開發費用，佔一定比重的研發費用。
許憶萍 - 精測, 財務長
(00:40:52)以上為明年費用指引。接下來問題與財報相關，包含存貨及 Free Cash Flow 未來兩三季是否有重大影響。存貨與 Free Cash Flow 環環相扣，因為新產品開發。新產品與新客戶磨合需一定期間，主要為分散營運風險。業務處長積極與客戶調整 Business Model。第三季。9 月才開始出貨，主要因新客戶新產品指定客工料稍有延遲，導致存貨金額較大，Free Cash Flow 影響營運活動淨現金流入較低。但經過磨合與調整後，將加以改善。存貨與 Free Cash Flow 部分明年將有效優化。Free Cash Flow 部分因應客戶需求，擴大 CAPEX 投資。明年農曆年後將於台北舉行實體法說會，屆時依市場需求。向各位投資先進更新明年整體 Campus 投資規劃。最後一個問題為折舊，今年折舊較去年略增，預估約 4.1 億。明年部分，建議待 2 月實體法說會說明。我們整體的資本支出（Capex）將根據觀察和定調進行調整，並會相應提供給投資先進參考，以上說明，謝謝。
朱育賢 - 精測, 業務處長
(00:43:31)謝謝，我繼續回覆第一個問題，關於各產品組閤中不同產品的毛利率由高到低，目前毛利率最高的是 Titan 卡，接著是 Load Board，然後是 SLTB 和 Burn-in，這兩者的毛利率目前仍低於公司平均毛利率 50%，大致是這樣的排序。目前 SLT 的 Burn-in 產品預計在哪個季度會明顯放量？這一代產品無論是 Burn-in 還是 SLTB，都是針對 TPU 系列的案件，目前已開始出貨。SLTB 的出貨量預計會持續到 10 月、11 月，也就是第四季，這兩個產品預計在今年底前完成出貨，營收將在第四季到明年第一季持續貢獻。接下來是關於 CSP 業者整套探針卡的出貨進度和驗證是否順利。我剛才提到，目前預計 11 月份進行工程驗證出貨，套數部分要等明年工程驗證結束後，才能較具體掌握明年的整體套數情況。我們對 CPU 探針卡的機會更有把握。剛才提到記憶體探針卡的導入狀況良好，CPU 探針卡的機會也已說明，特別是美國 CSP 業者的探針卡機會，我們已經說明過。另外，記憶體 Probe Card 部分預計今年送驗證，因為記憶體 Probe Card 已經完成，只是客戶目前正趕量產，我們會在客戶機台驗證時送驗證。
朱育賢 - 精測, 業務處長
(00:45:39)經營團隊您好，請問剛提到的 RF 衛星客戶與車用晶片客戶是否為同一老闆？本季車用 Probe Card 營收佔比提升，是否與任列 AI5 的工程版有關？想請問自製 MEMS 探針的產能及後續擴廠幅度。目前我們 MEMS 探針的產能擴充，每月至少達到 100 萬 pin，董事會也已批准增加資本支出購買高精度曝光設備。這批高精度曝光設備是從歐洲引進，主要用於未來 AI ASIC 的高速產品。未來 Titan 卡及 GPTitan 卡將挑戰 400Gbps 以上，因此我們非常需要這類高精度曝光設備以滿足測試需求。請問公司如何看待取得 TPU 下一代的 Burn-in 與 SLTB 機率？若缺乏這些案件，對產能負荷有何影響？目前我們積極爭取下一代 SLT 及 Burn-in 板子，且除了這兩案外，還有其他 Burn-in 客戶，不僅限於 High Power Burn-in 客戶。TPU 項目方面，其他 AI 公司也積極導入 High Power Burn-in，包括北美、韓國及其他國外客戶，並非只有單一案子。目前已有一些開發成果，預期明年產能需求仍將維持高檔。請問美國衛星客戶的員工人數及研發人員佔比？美國衛星客戶的 RF 案件用於太空應用，我們與日本合作夥伴合作，負責提供 Probe Card 及板子，日本夥伴則提供 Socket 及 Probe Pin。
朱育賢 - 精測, 業務處長
(00:48:22)最後一題，關於 CSP 的 CPU 11 月份正式出貨，量產時間落在明年，具體時間待客戶通知。這是已確定的訂單嗎？目前我們已確定工程驗證訂單，量產訂單尚未下達，但預期工程驗證通過後，量產訂單會較有把握。
許憶萍 - 精測, 財務長
(00:48:49)毛利率部分已說明過，費用指引維持 20% 至 25%。絕對金額會隨營收規模及機器擴大而變動，無法像過去營收較低時以 3.8 億至 4.2 億預估，建議仍以大廠指引為參考。
朱育賢 - 精測, 業務處長
(00:49:19)20% 至 25% 費用指引沒錯。我這邊還有幾個投資人問題，第一是工程驗證出貨到量產階段通常需要多久？我們經驗是約 1 至 2 個季度，但視情況可能短至 1 季，長則拖到 2 季。請問 5922 的 FT 是否為獨家供應？是否有其他供應商？目前我所知只有我們取得此訂單。明年營收增速是否會超過今年？我們稍早提過，今年營收成長幅度預計明年將持續維持，目標是保持甚至超越今年的整體營運成長。關於明年 MEMS 探針卡的產能目標，目前營收目標是不低於今年的成長。
Speaker01 - 精測, 投資人關係
(00:50:42)中華精測第三季營運說明會至此結束，感謝您的參與，祝各位身體健康，投資順利，謝謝。