活動_毅嘉2402_法說memo_20261015

毅嘉 (2402 TT) 3Q26 法說會 Call Memo 20261015

※重點摘要 1. 前三季營收 94.98 億元、YoY +17%，毛利率 14%（去年同期 19%），EPS 0.79 元；馬來西亞新廠初期成本、人民幣升值與產品組合拖累獲利。 2. AI 光通訊 Flip Chip 打件 4Q26 量產、mSAP PCB 2027 年 3Q 量產，預期 2027 年 AI 相關營收占集團約 40%。 3. 2027 年資本支出逾 15 億元，馬來西亞佔 10–12 億元；2028 年海外產能營收占比目標超過 50%、模組解決方案占比 60% 以上。

※營運概況 1. 毅嘉成立於 1983 年，2021–2025 年營收 CAGR 13.7%，2025 年營收約 108.5 億元。據點為台灣、蘇州、中山及馬來西亞檳城與居林。營收結構 EMS 電子件 72%、IMS 機構整合件 26%、TMS 散熱 2%。 2. 3Q26 合併營收 34.17 億元，較 2Q26 略增；毛利率 14%，與 2Q26 持平，較 1Q26 明顯改善。營業費用 3.2 億元，略高於 2Q26，部分來自馬來西亞營運初期人力成本；費用率約 8–9%（去年約 11%）。營業淨利 1.65 億元，2Q26 為 1.85 億元。業外損失約 2,480 萬元，主因人民幣升值匯損。稅前淨利 1.4 億元、稅後淨利 1.01 億元，單季 EPS 0.33 元。 3. 前三季營收 94.98 億元，YoY +17%；毛利率 14%，較去年 19% 下滑，主因產品組合、人民幣升值匯損與馬來西亞新廠初期成本。營業費用 8.08 億元，費用率 9%（去年 11%）。營業淨利 4.3 億元，YoY -36%，排除馬來西亞新廠虧損則約 -12%。業外損失約 8,800 萬元（匯損，另融資規模增加使利息費用上升）。稅前淨利 3.4 億元、稅後淨利 2.43 億元，累積 EPS 0.79 元。 4. 應用別：車用占比去年 60%、今年 62%，其中智慧座艙由 35% 增至 40%；模組產品由 20% 增至 24%；光通訊去年與今年前三季均為 1%，馬來西亞開始量產光通訊後，若排除缺料，今年光通訊占比有望翻倍，4Q26 挑戰 6%。遊戲、穿戴、手機占比持平，今年成長主要來自車用。 5. 營運展望：4Q26 成長動能加速。散熱型金屬外殼與光通訊產品 3Q26 已開始量產，Flip Chip SMT 打件 4Q26 量產，mSAP 用 PCB 產能已建置完成、2027 年開始打樣、3Q27 量產；因認證期長，2027 年成長動能較強。車用 Touch Sensor 模組 2Q26 於馬來西亞廠量產，車用儲能塑膠件與模組 1Q26 已量產。 6. 產品方向：PCB 過去以軟板為主，2025 年開始生產車用硬板，2027 年量產 mSAP；馬來西亞投資約 70% 用於 mSAP。光通訊 transceiver 散熱型外殼結合鋅壓鑄與 Vapor Chamber 或鋁合金，2Q26 策略投資傑華精密（持股 46.25%）切入新合金散熱外殼。未來三年將投資光引擎與光耦合相關產品。機構件由塑膠件導入金屬件。無人機與美系機器人已小量量產，2028 年後放量較明顯；AR 眼鏡 2027 年陸續量產。 7. 目標調整：模組解決方案占比 2030 年超過 40% 的目標提前至 2028 年 60% 以上；海外生產營收占比目標由 2030 年前提前至 2028 年超過 50%。2028 年中國產能降至 50% 以下，蘇州、中山營收未來三年仍持續成長，但成長較快者為馬來西亞與台灣（光通訊 Flip Chip、散熱外殼及 out of China 的車用模組需求）。 8. 馬來西亞廠：2H25 基建完成，以 smart copy 方式由蘇州廠複製，三大產品為機構件、機構整合模組、電子件。1Q26 機構件量產，今年營收約 10 億元，主要為美系客戶 busbar 訂單及車用模組，廠房使用率約 50%。Flip Chip 打件今年 3 條線，規劃總空間 24 條，2027 年增至 8–12 條，2028 年達 24 條；產能利用率 1H27 約 4 條滿載、2H27 達 6–8 條滿載。因中國廠受匯率影響較大，2027 年加速產能轉移至馬來西亞。北美據點評估中，已有數個標的接近完成，今年定案。 9. EMS 的 AI 布局（AI 成長軸心為高速光收發模組與伺服器機櫃液冷）：Flip Chip 3Q26 完成客戶認證、4Q26 量產放量；mSAP 3Q26 馬來西亞廠完成建置，4Q26 客戶稽核與打樣，目前 DFM 階段、3Q27 量產；液冷側漏板沿用 FPCA 技術，今年獲美國客戶 AVL 及 RVL 認證，4Q26 逐步量產，美國客戶需求強勁，訂單將逐步轉移至毅嘉生產。 10. AI 營收占比：2026 年約占集團 6%；2027 年約 40%，技術平台拆分為 Flip Chip 約 80%、mSAP 約 10%、液冷側漏板約 10%。產品平台拆分為 800G 60%、1.6T 與 3.2T 30%、ELSFP 10%；800G 目前為主流，1.6T 與 3.2T 於 2028–2029 年占比提升，ELSFP 於 2029–2030 年放大。Flip Chip 現有 3 條線（馬來西亞與蘇州），2027 年擴增至 8–10 條；對應客戶 2027 年光收發模組量約 27–30KK。 11. IMS（整合模組）：由 Tier 2 升級 Tier 1.5，加入設計人力，打入美系電動車案，2Q26–3Q26 量產 Robotaxi 開關門外部開關模組，新客戶營收約占集團 5%。馬來西亞新廠 busbar（高壓匯流排）已達量產，延伸至儲能。美系電動車與機器人客戶占比目標 2028 年 8%、其後 12%。ADAS 外視模組預計 1Q27 提交客戶測試；儲能量產聚焦 busbar 與儲能內光纖傳輸，並朝電池控制模組發展；無人機以商用運輸為主，已有少量軟板交貨並洽談能源 PDS 板開發；AI 協作機器人（全視覺汽車噴塗）已有交付，預計 2027 年起逐步放量。 12. TMS（散熱）：截至 9 月營收超過去年 1.5 倍，預估今年超過去年 2 倍，2027 年將更大幅成長。今年液冷約占 TMS 營收 65%（去年預估約 30%），4 個 800G 光通訊模組案已量產，約占今年總營收 10.5%，其餘為利基型工控系統；所有接單毛利率約 25–30%。美系前五大品牌高階機種進入最後認證，4Q26 小批量、1Q27 量產。 13. 傑華精密：產業經驗逾 20 年，美系前十大客戶幾乎都將傑華列為合格供應商，加上毅嘉自身客戶，合計幾乎涵蓋美系非中國品牌的合格供應商，預計 2027 年該部分有倍數成長。定位為機構件廠加熱管理整合的互補結盟，面向 800G、1.6T 及後續 3.2T 與 CPO 的新合金壓鑄與散熱需求，提供從硬體到製造的 Total Solution。 14. 2027 年占比預期：車用由今年 62% 降至 50% 以下；光通訊提升至 30–40%；散熱維持 10% 以下，約 5–8%（成長 3–4 倍，含傑華整合後的散熱型外殼、光通訊散熱外殼及商用 Server 風冷等）。 15. 2027 年資本支出預估逾 15 億元，馬來西亞佔 10–12 億元（含 mSAP 設備續購），散熱約 3 億元，其餘模組產能已建置、以放量為主。

※Q&A 16. 馬來西亞廠量產、良率與接單狀況？ smart copy 自蘇州廠複製，1Q26 量產機構件，今年營收約 10 億元，來自美系客戶 busbar 訂單與車用模組，廠房使用率約 50%，主要為車用機構模組。電子件是馬來西亞較大投資，先做 Flip Chip 打件，現有 3 條線，整體規劃 24 條線空間，2027 年 8–12 條，2028 年 24 條；依目前客戶認單，2027 年產能持續提升。Flip Chip 利用率 1H27 約 4 條滿載、2H27 達 6–8 條。mSAP 目前處於打樣階段，光通訊認證信賴性要求較長，預計 2Q27 有認證消息、3Q27 轉量產，初期產能利用率約 3 成，預估 2028 年滿載。

1. IMS 對美系客戶的整合狀況？ IMS 對美系客戶聚焦機構件，尤其 busbar 高壓匯流排，從汽車延伸到儲能；積極推進模組化，已有量產案例，模組覆蓋汽車、機器人與儲能，儲能為未來重點關注領域，布局持續擴展。

2. 海外產能比重是否超過中國？全球布局為何？ 2028 年中國產能降至 50% 以下，其他廠區超過 50%。中國廠（蘇州、中山）營收未衰退，未來三年仍持續成長，兩邊同步增長；馬來西亞與台灣因光通訊 Flip Chip 產能及散熱外殼成長較快，車用模組亦有 out of China 需求，成長貢獻主要來自中國以外產能。

3. 美系大廠的認證與量產進度？ 散熱模組有兩個方向。PC 部分已完成開模、進入最後測試，12 月小批量生產，1Q27 依需求量產。光通訊部分，去年接的案子累計訂單於今年 6 月開始量產，今年新接約 4–5 個案子，預計 2027 年 1 月量產，這部分確定。

4. mSAP 與 Flip Chip 是否交給不同客戶？ 有兩個策略。Flip Chip 目前搭配一個客戶做樣品與量產，該客戶 2027 年整體光收發模組量約 27–30KK。毅嘉在光收發模組既提供 mSAP 解決方案，也做 Flip Chip 打件，第一策略是搭配原有客戶做一條龍 Total Solution；mSAP 部分也會搭配其他光通訊客戶提供樣品。

5. 與傑華結盟的持股與效益？ 目前持股 46.25%。過去外牌多用新合金壓鑄，屬單純機構射出件，適用 100G、200G、400G 等較低階需求；800G 與 1.6T 對熱管理要求更高，過去純機構件加鋁擠型散熱鰭片，特殊需求再加超薄型 Vapor Chamber 組成方案。一般機構件方案商多按圖施工，缺乏熱管理整合能力；毅嘉具備此能力，且電子件有機會接觸客戶前端、掌握排布與熱分布。傑華資源豐富，加上毅嘉客戶群，合計幾乎涵蓋美系非中國品牌的合格供應商。3.2T 與 CPO 預計仍以新合金壓鑄及商業模式為主。

6. 毛利率何時回到 20%？ 受產品組合影響較大。2027 年營收成長動能主要來自光通訊，以 Flip Chip 為主，屬 SMT 打件、毛利率較低，故 2027 年回到 20% 尚未可見。預計 3Q27 mSAP 順利量產、高毛利產品比重提升後，毛利率逐步回升至接近 20%。

7. 光通訊產品毛利與 mSAP 良率？ Flip Chip 打件毛利率目前約 5–8%；mSAP 無歷史數據，業界標準約 40%。業界 mSAP 光通訊 16–18 層 HDI 良率約 60–70%。

8. 打件是否含 PCB 出貨？ 分兩方向：整體出貨金額含 PCB；與客戶討論 DSP 交貨方式，目前以 Turnkey 方式交貨，未來探討 Consign 方式以提升 Flip Chip 打件毛利。CEO 補充：馬來西亞做 One Stop Shopping，純打件毛利低，做 mSAP 是為了 PCB 自產加打件，今年打件量產、2027 年 PCB 量產，整體毛利率將快速提升，再加上散熱型外殼，毛利率可達 25% 以上；透過模組化轉型同時建立關鍵零組件技術，毛利不會有太大落差。

9. 光通訊今年貢獻與展望？ 零件成本約占 80% 以上，故成長金額看起來很大；訂單並非難估，而是缺料，MLCC 仍缺，DSP 及 PCB（mSAP）亦缺，營收數字將依三大缺料的供給狀況而定，但成長強烈。

10. 2027 年 AI 占 40% 是 EMS 內還是整體？第四季光通訊 6% 如何區分？ AI 跨 IMS 與 EMS 不同模組別；EMS 內的 40% 指純光通訊部分，4Q26 的 6% 也是純光通訊。

11. 2027 年資本支出與海外投入？ 約 15 億元，除 mSAP 設備續購外，馬來西亞約 10–12 億元，散熱第二大約 3 億元，其他模組產能已建置、以放量為主。

12. 2027 年 AI、車用、散熱占比？ 車用大幅下降，今年 62%，2027 年低於 50%；光通訊快速提升至 30–40%；散熱維持 10% 以下，因基期低，2027 年成長 3–4 倍仍約 5–8%，含傑華整合後的散熱型外殼、光通訊散熱外殼及商用 Server 風冷與特製產品。

13. 北美選址規劃？ 已有數個標的接近完成，今年定案。

逐字稿：活動_毅嘉2402_法說逐字稿_20261015