來源說明
暉盛科技 2026 年 9 月 3 日 FY2026 上半年法人說明會，主講人為總經理許嘉元。本頁為公開法說報導之重點整理（非逐字稿），財務數字一律改採公開資訊觀測站合併財報；引號內為法說原話。使用者同日另有法人拜訪，現場確認事項另行標註。
一、1H26 財務（公開資訊觀測站，115 年第 2 季合併，單位：新台幣千元）
| 科目 | 1H26 | 備註 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 191,025 | 年減 25.3%（1H25 約 2.55 億） |
| 營業成本 | 104,004 | |
| 營業毛利 | 87,021 | 毛利率 45.55%，年增約 2.1 個百分點 |
| 營業費用 | 69,518 | 費用率 36.4% |
| 營業利益 | 17,503 | 年增 1.2% |
| 業外收支 | 7,970 | |
| 稅前淨利 | 25,473 | |
| 所得稅費用 | 5,087 | |
| 稅後淨利 | 20,386 | 淨利率 10.7% |
| 基本 EPS | 0.55 元 |
外部媒體數字有誤，勿引用
部分法說報導寫「上半年稅後淨利 0.55 億元、淨利率 34.6%」，係將 EPS 0.55 元誤植為 0.55 億元。實際稅後淨利為 2,039 萬元、淨利率 10.7%。本頁採 MOPS 口徑。
營收結構：產品銷貨 70.9%、維修收入 28.9%。許嘉元強調維修屬經常性收入，隨累積裝機量成長：「在整個維修收入這一塊，也是我們公司非常重要的一個營收來源。」
衰退主因在執行端而非需求端：裝置初期交貨期拉長，且與客戶洽談規格耗時。「我們接單但不等於就是營收，我們如何把所接的這些訂單交付到客戶手中，才是可以轉成我們營收的主要來源。」Ibiden 光談一項規格就花上半年，因客戶要求裝置跨世代相容，並預想 2029 年是否導入 glass core 玻璃基板。
毛利率逆勢上揚來自機種結構（2026 年迄今出貨機型佔比）：
| 機型 | 出貨佔比 | 毛利排序 |
|---|---|---|
| 連續式雙腔系列（載板主力） | 55.2% | 第二高 |
| 高密度電漿蝕刻裝置（ICP） | 28.7% | 最高 |
| 其他機型 | 16.1% | — |
下半年連續式雙腔仍為主要出貨機種，且 ICP 蝕刻機出貨將多於上半年，「主要會出在日本市場」。
二、在手訂單
截至 7 月 30 日，在手訂單已高於 2025 全年（2025 全年營收 5.18 億元）。但許嘉元強調訂單高不等於營收高，須完成規格確認、交付準備、安裝驗收才符合收入認定條件。
| 應用領域 | 在手訂單佔比 |
|---|---|
| IC 載板 | 84.3% |
| PCB 及其他 | 11.2% |
| 先進封裝 | 4.5% |
Ibiden 的訂單「已經看到二零三零年的一個交貨期」。
現場確認（使用者法人拜訪，2026-09-03）
Ibiden 為暉盛目前最大客戶，訂單能見度到 2030 年。此點修正了先前速記「給 ibiden 滿到 30 年」的年份口徑——是排到 2030 年交貨，不是 30 年期間。
三、2027 營收結構目標
| 應用領域 | 1H26 實際佔比 | 2027 公司預估 |
|---|---|---|
| IC 載板 | 80–85% | 55–60% |
| 先進封裝 | 5–10% | 20–25% |
| PCB | 10–15% | 15–20% |
許嘉元強調佔比下降不等於金額衰退：「不代表 IC 這邊不生產，因為這個量體變大了。」——載板佔比由八成降至五成五，是先進封裝與 PCB 的增量速度更快。
四、技術進度與營收時點
| 項目 | 進度 | 預估營收貢獻 |
|---|---|---|
| 深孔 ABF 電漿鑽孔（取代雷射） | 2026 年底完成認證；與 3037_欣興（市） 合作，已達「比較合格的蝕刻速率」，正改善量產率 | 2027 |
| TCB 接合前大氣電漿去氧化（取代甲酸） | 與台積電共同開發（法說稱「半導體大廠」，經現場確認） | 2027 下半年～2028 |
| Hybrid Bonding 常壓電漿去氧化 | 與台積電驗證中 | 同上 |
| Underfill 間隙清潔（高密度電漿） | 已接到「日本相當大的半導體客戶」訂單 | 已在手 |
| DRIE 高深寬比蝕刻 | 2027 下半年技術到位 | 2028 |
現場確認（使用者，2026-09-13）
電漿在前段製程的 Cu–Cu 活化等應用已送台積電驗證，範圍不限於後段先進封裝。法說中的「半導體大廠」即台積電。 另：與 麥科先進（未） 合作開發 TCB 機台一事，已於 SEMICON Taiwan 2026 展場立牌公開揭露，非未公開資訊。
關鍵澄清一：玻璃 TGV 的電漿是「雷射後處理」，不是取代雷射
分析師直接追問乾式電漿在 TGV 製程是完全取代雷射，還是雷射後的輔助平滑化。許嘉元回答明確：
電漿它是沒辦法做鑽孔的動作，因為如果用電漿機鑽玻璃，它的效率實在太低了。
TGV 孔形成仍走雷射裂化＋藥液蝕刻。暉盛電漿的角色在三個後續環節：
- 孔壁粗糙度改善，利於化學鍍銅 seed layer 附著
- barrier layer 電漿表面處理／改質，緩解銅與玻璃熱膨脹係數差造成的 micro crack
- 銅柱插入後的表面清潔
「電漿取代雷射」只成立於 ABF 載板，不成立於玻璃 TGV——兩者常被混為一談，引用時務必拆開。
關鍵澄清二：ABF 雷射／電漿的成本黃金交叉在孔徑 20µm
只要低於二十碼（微米）以下，基本上可能就是要走 plasma 的動作。
原因是載板為多層異質材料堆疊，雷射的高斯能量分佈造成熱均勻性問題，孔壁出現殘膠與黑渣，無法滿足小孔徑要求。暉盛採光罩式電漿蝕刻，可一次處理整面孔，而非雷射的逐一鑽孔。
五、產能：客製化自製、標準機外包衛星工廠
許嘉元將產能做二元切分：
- 客製化高階裝置：規格複雜，客戶產品尺寸常見 510／515，甚至做到 600 以上、800 以上；自有產能足以消化。
- 標準化機種（PCB 伺服器、光收發模組應用）：客戶「一下單都是這種五十臺、一百臺在下的」，自有產能絕對無法應付。
因此公司將在兩個月內確認衛星工廠，以 OEM 方式承接標準機訂單生產。「如果我有機會把這個訂單接進來的時候，當然這個衛星工廠才是我真正的價值。」
六、管理層引用的產業成長率
| 應用 | 成長率 | 期間 |
|---|---|---|
| IC 載板 | CAGR 9.4% | 至 2033 年 |
| 先進封裝 | 23% | 至 2030 年 |
| PCB 伺服器 | 16.5% | 至 2029 年 |
| 光收發模組 | 11.1% | — |
七、月營收與 2H 兌現進度（MOPS，千元）
| 月份 | 營收 | 年增 |
|---|---|---|
| 2026-07 | 34,916 | +44.0% |
| 2026-08 | 51,542 | +167.7%（月增 47.6%，公司備註「客戶訂單增加」） |
| 1–8 月累計 | 277,482 | −7.2%（去年同期 299,151） |
8 月已是今年最高月，但累計仍年減 7.2%。公司「下半年優於上半年」的說法要成立，9–12 月必須大幅放量；許嘉元指出訂單多在 4 月前後下、經 3～6 個月出貨與裝機驗收，10 月起認列會明顯放大。9 月與 10 月月營收（10/10、11/10 公告）是第一個檢核點。
八、待追蹤
| 項目 | 為什麼重要 |
|---|---|
| 9–12 月月營收斜率 | 全年能否翻正、驗證「認列集中 2H」說法 |
| 2H26 營業費用率 | 1H 費用率 36.4%，出貨放量後營費是否等比放大，直接決定獲利彈性 |
| 2027 先進封裝佔比 | 公司目標 20–25%，ICP 為最高毛利機種，佔比決定毛利率走勢 |
| 衛星工廠敲定與良率 | 標準機外包是接 50–100 台大單的前提 |
| 深孔 ABF 鑽孔認證 | 2026 年底完成與否，決定 2027 新營收是否到位 |
| 台積電前段驗證進度 | 由後段封裝延伸至前段 Cu–Cu 活化，是最大想像空間 |
| 私募應募人與定價 | 2026/4/7 董事會通過不超過 2,000 仟股，5/21 股東常會通過，至今未公告應募人；策略投資人身分可能透露後續方向 |
來源
| 來源 | 日期 | 用途 |
|---|---|---|
| 公開資訊觀測站 115 年第 2 季合併綜合損益表、115 年 8 月營收 | 2026-09-12 / 2026-09-11 | 全部財務數字 |
| FY2026 H1 法人說明會公開報導 | 2026-09-03 | 管理層說法、Q&A、訂單結構、技術時程 |
| 使用者法人拜訪現場確認 | 2026-09-03、2026-09-13 | Ibiden 為最大客戶、台積前段驗證、麥科先進合作 |
| 研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20260903 | 2026-09-03 | 現場速記原文 |