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Memo
亮點
- 2026 年第二季合併營收創歷史新高，達新台幣 23.6 億元，較上季增加 13%，較去年同期增加 78%。毛利率 49%，季增 3 個百分點，年增 7 個百分點。單季每股盈餘為 4.18 元，調整後每股盈餘為 4.29 元。 [(00:01:01) 林育馨]
- IoT RAM 及 SCCAP 產品線需求強勁，SCCAP 產品線本季營收 6.4 億元，年增 273%。IPD 今年第二季已開始量產出貨，需求能見度已達 2028 年，2027 年將大規模放量生產。 [(00:11:04) 洪志勳]; [(00:25:57) 薛澤源]
- 公司預計明年營收成長所需營運資金將超過現有資金水位，7 月 24 日臨時董事會通過辦理現金增資發行普通股參與 GDR 增資案，發行股數不超過 1500 萬股，股權稀釋度不超過 8.13%。 [(00:09:08) 林育馨]
- 與力積電及 ASE 大廠分別簽訂長期產能保障協議，確保未來三至四年產能供給，將分別支付約 5.3 億元台幣及 2200 萬美元作為產能保證金。 [(00:36:24) 洪志勳]
產業循環週期
- 標準型記憶體市場波動劇烈，客戶由標準型記憶體轉向 IoT RAM 趨勢不變，IoT RAM 成長空間仍非常大。 [(00:15:51) 洪志勳]
產業供需
- IoT RAM 需求動能非常強勁，除現有應用需求持續提升外，許多原本使用標準型 DRAM 的應用在成本及供給壓力下改採 IoT RAM 設計，需求大於產能，公司將持續爭取產能擴大機會。 [(00:14:54) 洪志勳]
- 目前確實面臨需求大於供給狀況，這也是市場普遍現象。公司與主要供應商及供應鏈夥伴已簽訂產能保證協議，並持續尋求更多產能以縮小供需差距。 [(00:39:46) 洪志勳]
產業狀況
- IPD 市場才剛開始發展，未來規模潛力大，有新競爭者非常正常。產品客戶驗證流程繁複且耗時長，愛普在 IPT 市場具先行優勢。 [(00:29:25) 劉宗寧]; [(00:37:51) 薛澤源]
獲利
- 2026 年第二季毛利金額為 11.6 億元，毛利率 49%，季增 3 個百分點，年增 7 個百分點。營業利益為 7.3 億元，季增 23%，年增 169%。稅後淨利為 6.7 億元，歸屬於本公司業主的稅後淨利為 6.8 億元，稅後淨利率為 29.9%。 [(00:01:30) 林育馨]
- 單季每股盈餘為 4.18 元，調整後每股盈餘為 4.29 元。 [(00:05:47) 林育馨]
公司展望、未來成長動能
- 今年起愛普將進入快速成長期，IoT RAM 應用市場持續擴大，需求強勁，加上 SCCAP 的 IPC 與 IPD 進入量產，預期明年 SCCAP 產品線營收有機會超越 IoT RAM，VHM 預計於 2028 年開始量產加入營收貢獻，未來幾年營收將以倍數成長。 [(00:21:32) 洪志勳]
- 2026 年下半年及 2027 年營收成長動能強勁，IoT RAM 及 SCCAP 產品線持續成長，APSRAM 等新產品量產，VHM 逐漸貢獻，預期明後年營收將有爆發性倍數成長。 [(00:38:20) 薛澤源]; [(00:32:41) 林育馨]
市場競爭策略
- IPD 市場才剛開始發展，未來規模潛力大，有新競爭者非常正常。愛普耕耘多年，具領先優勢，目前認為愛普機會未被壓縮。 [(00:29:25) 劉宗寧]
營收
- 2026 年第二季合併營收 23.6 億元，較上季增加 13%，較去年同期增加 78%。以美元銷售計算，美元營收季增 13%，年增 74%。 [(00:01:01) 林育馨]
- IoT RAM 產品線本季營收 16.9 億元，季增 15%，佔比約 71%。SCCAP 產品線本季營收 6.4 億元，季增 12%，年增 273%，佔比 27%。VHM 產品線本季營收 3700 萬元，佔比 2.2%。 [(00:10:35) 洪志勳]
訂單
- 客戶訂單能見度看到明年，目前確實面臨需求大於供給狀況，這也是市場普遍現象。 [(00:39:46) 洪志勳]
產品組合
- IoT RAM 產品線本季營收 16.9 億元，季增 15%，WiFi 大增 55%，佔比約 71%。VHM 產品線本季營收 3700 萬元，主要為 NRE 收入。SCCAP 產品線本季營收 6.4 億元，季增 12%，年增 273%。 [(00:10:35) 洪志勳]
上游廠商
- 今年 foundry 及 OSAT 代工價格均有調整，漲幅明顯。公司在報價部分也做了適度調漲，與客戶共同分擔整體成本上升壓力。 [(00:27:11) 洪志勳]
- 與力積電及 ASE 大廠分別簽訂長期產能保障協議，確保未來三至四年產能供給，將分別支付約 5.3 億元台幣及 2200 萬美元作為產能保證金。 [(00:36:24) 洪志勳]
下游客戶
- IoT RAM 主要應用領域分為 Connectivity、Wearable 及其他。Connectivity 本季營收佔比約 36%。第三代及第四代裝置本季營收佔 IoT RAM 26%。Display 客戶需求增加，其他應用本季營收大幅成長。 [(00:13:32) 洪志勳]
同業
- IPD 市場才剛開始發展，未來規模潛力大，有新競爭者非常正常。愛普耕耘多年，具領先優勢，目前認為愛普機會未被壓縮。 [(00:29:25) 劉宗寧]
稼動率
- IoT RAM 從今年下半年會維持滿產能量產，今年後段測試仍有產能限制。後段測試產能會隨新 code 測試整卡上限提升，但整體產能提高有限。 [(00:24:58) 薛澤源]
- IPD 與 IPC 合計今年產能將逐月增加。明年起，與 foundry 及 OSAT 簽訂產能保障協議，主要原料及加工服務供給有保障。 [(00:27:38) 林育馨]
存貨庫存
- 本季底存貨金額為 15.8 億元，較第一季底增加 3.9 億元，增幅 32%。目前庫存約維持 4 至 5 個月，將持續依據接單狀況進行動態管理。 [(00:07:15) 林育馨]
新產品／新技術
- AP-SRAM 已有數款穿戴裝置進入量產，MCU 國際大廠紛紛採用 AP-SRAM 支援 HAI 應用，更高容量 AP-SRAM 也持續開發中。VHM 產品線第一個 1+8 層 VHM Stack 已成功展示產品功能，預期量產時程落在 2027 年底至 2028 年初。 [(00:14:54) 洪志勳]
- 愛普與 Intel Thin Memory、立基電共同發表的 Tri-Angle Memory 論文，愛普貢獻為 VHM 技術，論文中使用的即為愛普的 VHM 技術及相關技術。 [(00:43:24) 陳文良]
產品價格
- 因應成本增加，公司在報價部分也做了適度調漲，主要與客戶共同分擔整體成本上升壓力。 [(00:27:11) 洪志勳]
- 營收持續成長主要來自反映上升成本的價格調整。 [(00:25:29) 薛澤源]
成本毛利
- 本季單位成本雖增加，但產品單位售價亦部分調漲，帶來有利價差，抵銷毛利率的負面影響。毛利率年增 7 個百分點，主要來自銷售客戶組合的正向差異。 [(00:01:58) 林育馨]
匯率
- 第二季業外淨收入為 1.1 億元，主要來自兌換損失 2400 萬元。兌換損失因美元兌新台幣匯率於第二季底較第一季底貶值 0.45%。美元佔愛普現金部位比例高，美元匯率波動容易造成帳面損益波動影響。 [(00:03:56) 林育馨]
銷售／管理／研發費用
- 本季營業費用為 4.3 億元，較上季增加約 5200 萬元，季增 14%，較 2025 年同期增加 1.4 億元，年增 49%。營業費用增加主要來自研發費用變動，研發費用季增 4600 萬元，季增 17%，年增 1.1 億元，年增 52%。 [(00:02:27) 林育馨]
- 營業費用率為 18%，與上季相當，較去年同期因營收增加而年減 4 個百分點。預計下半年費用率將下降，低於第二季 18%。 [(00:02:57) 林育馨]
擴廠規劃
- 預計明年營收成長所需營運資金將超過現有資金水位，7 月 24 日臨時董事會通過辦理現金增資發行普通股參與 GDR 增資案，發行股數不超過 1500 萬股。 [(00:09:08) 林育馨]
營業利益
- 第二季營業利益為 7.3 億元，季增及年增分別為 23% 及 169%。本季營業利率為 31%，季增 3 個百分點，年增 11 個百分點。 [(00:03:27) 林育馨]
業外損益
- 第二季業外淨收入為 1.1 億元，主要來自兌換損失 2400 萬元、利息收入 9600 萬元及金融資產評價利益 3100 萬元。金融資產評價利益主要來自轉投資估值增值。 [(00:03:56) 林育馨]
稅率
- 第二季稅前淨利為 8.4 億元，所得稅費用 1.7 億元，有效稅率 20%。 [(00:04:52) 林育馨]
股本、增資、可轉換債券、庫藏股
- 7 月 24 日臨時董事會通過辦理現金增資發行普通股參與 GDR 增資案，發行股數不超過 1500 萬股，股權稀釋度不超過 8.13%。預期發行價格不低於參考市價的 9 折。 [(00:09:38) 林育馨]
現金、現金流
- 季底總資產為 169 億元，較上一季底增加 13 億元，其中現金及約當現金為 97 億元，按攤銷後成本衡量的金融資產為 26 億元，合計約 123 億元，佔總資產 73%。 [(00:06:17) 林育馨]
應收帳款
- 本季底營收帳款為 7.9 億元，較第一季底增加 4900 萬元，收款天期維持在 1 至 2 個月，整體營收帳款回收狀況良好。 [(00:07:15) 林育馨]
管理層人事異動
- 愛普接任萊傑董事長後，雙方合作目標是結合愛普電容及先進封裝技術與萊傑 PMIC 設計能力，在 3D IC，特別是 HPC 供電方面開發新產品，目前已有一些進展，但尚無具體可報告內容。 [(00:43:51) 林育馨]
Transcript
Presentation
林育馨 - 愛普, 財務長 (00:00:00) 大家午安，我是愛普科技財務長林育馨，歡迎各位投資先進參與愛普科技法人說明會。會議初段將進行本公司 2026 年第二季的財務狀況及業務報告簡報，之後進入問答階段。線上參與的投資朋友可於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將整理後統一回覆。免責聲明部分，請各位留意。第三及第四頁為愛普科技的顯要資料，供各位參考。本次法說會將由我先說明 2026 年第二季財務數字重點，洪志勳總經理將報告營運狀況及未來展望，之後進行 Q&A。今日與會團隊除洪志勳總經理及我外，還有陳文良執行長、薛澤源業務中心資深副總及劉宗寧產品中心副總，也會在線上回覆提問。首先由我報告財務狀況，說明 2026 年第二季合併損益情形。愛普 2026 年第二季單季合併營收創歷史新高，達新台幣 23.6 億元，較上季增加 13%，較去年同期增加 78%。以美元銷售計算，美元營收季增 13%，年增 74%。營收增加主要來自 IoT RAM 的強勁需求，另因 SCCAP 進入量產後銷售持續成長，雙重因素推升營收增長。第二季毛利金額為 11.6 億元，隨著營收增長及穩定毛利率，毛利金額季增及年增分別達 20% 及 107%。本季毛利率為 49%。
(00:01:58) 毛利率季增 3 個百分點，主要因有利的銷售客戶組合影響。本季單位成本雖增加，但產品單位售價亦部分調漲，帶來有利價差，抵銷毛利率的負面影響。毛利率年增 7 個百分點，主要來自銷售客戶組合的正向差異。稍後總經理將做更細部說明。本季營業費用為 4.3 億元，較上季增加約 5200 萬元，季增 14%，較 2025 年同期增加 1.4 億元，年增 49%。營業費用增加主要來自研發費用變動，研發費用季增 4600 萬元，季增 17%，年增 1.1 億元。研發費用年增 52%。銷管費用因獎金估列隨獲利狀況調整成數增長，以及員工認股權酬勞成本增加而上升。研發費用隨新產品專案開展大幅增加。本季營業費用率為 18%，與上季相當，較去年同期因營收增加而年減 4 個百分點。隨著公司營收持續成長，營業費用率將持續下降。營業利益為 7.3 億元，季增及年增分別為 23% 及 169%。本季營業利率為 31%，季增 3 個百分點，主要因毛利率提升；年增 11 個百分點，主要受毛利率提升及營業費用率下降影響。業外收支部分，第二季業外淨收入為 1.1 億元，主要來自兌換損失 2400 萬元、利息收入 9600 萬元及金融資產評價利益 3100 萬元。金融資產評價利益主要來自轉投資估值增值。兌換損失因美元兌新台幣匯率於第二季底較第一季底貶值 0.45%。
(00:04:23) 本公司美元資金部位約 2 億元，主要來自未使用的 GDR 資金。公司已於 5 月下旬取得中央銀行核准，將 GDR 資金運用計劃從購置機台設備等資本支出全數轉為充實營運資金，以支應 3D IC 生態及 SCCAP 新產品陸續量產帶動的營運擴張與業務成長資金需求。本公司已於第二季支用約 18%，預計可於 2027 年第一季度動用完畢。排除 GDR 相關兌換損益及所得稅影響的擬制設算資料將於下一頁說明。第二季稅前淨利為 8.4 億元，所得稅費用 1.7 億元，有效稅率 20%，稅後淨利為 6.7 億元。其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為 6.8 億元，與第一季相當。年增部分除本業獲利大幅增長外，2025 年同期因巨額兌換損失而呈現稅後淨損，因此本季在本業獲利上升及業外淨利益下，年增 12.3 億元。歸屬於本公司業主的稅後淨利率為 29.9%。單季每股盈餘為 4.18 元。若排除 GDR 使用資金所產生的兌換損益，2026 年第二季業外淨利益為 1.3 億元，將 GDR 相關匯率影響排除後，第二季淨利將為 6.8 億元，其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為 7 億元，稅後淨利率為 30%。調整後每股盈餘為 4.29 元。合併資產負債表部分，季底總資產為 169 億元，較上一季底增加 13 億元，其中現金及約當現金為 97 億元，按攤銷後成本衡量的金融資產為 26 億元，合計約 123 億元，佔總資產 73%。
(00:06:45) 按攤銷後成本衡量的金融資產包括本公司承作三個月以上的定期存款、現金及按攤銷後成本衡量之金融資產。這兩個科目合計季增約 6.6 億元，主要來自營業活動應收應付款項的收付、定存利息帶來的淨現金流入，以及合約負債、預收貨款及其他現金流入流出後的淨影響。本季底營收帳款為 7.9 億元，較第一季底增加 4900 萬元，收款天期維持在 1 至 2 個月，整體營收帳款回收狀況良好。存貨金額為 15.8 億元，較第一季底增加 3.9 億元，增幅 32%。目前庫存約維持 4 至 5 個月，我們將持續依據接單狀況進行動態管理。本季底按公允價值衡量的金融資產為 2.8 億元，較第一季底增加約 3000 萬元，主要來自本季對轉投資的估值增值影響。本季底總負債為 41.3 億元，負債比率為 24%，較第一季底增加 5.7 億元，主要是合約負債即客戶預付款增加。股東權益總額為 127.5 億元。扣除非控制權益 1.8 億元，歸屬於本公司業主的權益為 125.7 億元，較第一季底增加 7.6 億元，每股淨值為 77.04 元。進一步說明，第二季財報附註中提及，為確保未來晶圓封裝及測試產能穩定供應，愛普已分別於主要晶圓廠及封測廠簽訂長期產能合作協議。
(00:08:42) 預計明年中支付晶圓廠保證金新台幣 5.3 億元，並於 8 月份預付封測廠 2200 萬美元加工款，以積極因應明後年業務快速成長下的產能需求。此外，公司預計明年營收成長所需營運資金將超過現有資金水位。我所指的現有資金包含已變更為營運資金的 2022 年 GDR 資金部位。為確保公司有能力擴大經營規模、滿足客戶需求，7 月 24 日臨時董事會通過提案，辦理現金增資發行普通股，參與發行海外存託憑證案（即 GDR 增資案），發行股數不超過 1500 萬股。發行股數以不超過 1500 萬股為限，股權稀釋度不超過 8.13%，預期發行價格不低於參考市價的 9 折。該議案預計於 115 年 9 月 11 日召開股東臨時會通過。以上為財務資訊相關說明，接下來由洪志勳總經理說明營運狀況。
洪志勳 - 愛普, 總經理 (00:10:01) 謝謝。好的，謝謝財務長。各位投資先進大家好，接下來由我報告第一季及第二季營運狀況。本季營運狀況將延續之前報告架構，分 IoT RAM、SCCAP 及 VHM 三個產品線向各位報告業績狀況。2026 年第二季合併營收為 23.6 億元，達歷史新高，較第一季增加 13%。與 2025 年第二季相比，增加 78%，主要來自 IoT RAM 及 SCCAP 營收增長。本季 IoT RAM 營收 16.9 億元，季增 15%，維持穩定出貨水準，WiFi 則大增 55%。本季 IoT RAM 營收佔比約 71%。VHM 產品線本季營收為 3700 萬元。主要為 NRE 收入，營收較第一季減少 1700 萬元，年減 2900 萬元，本季佔比 2.2%。SCCAP 產品線本季營收為 6.4 億元，季增 12%，年增 273%，主要來自 SCCAP Interposer 多個專案進入量產挹注。SCCAP 產品線本季營收佔比達 27%。本季毛利率為 49%，較第一季增加 3 個百分點，主要來自客戶組合的有利變化。接下來說明營利狀況，左側淺綠色為營業淨利，第二季營業淨利為 7.3 億元。最近幾季營業淨利隨營收增長呈逐漸增加趨勢。本季營業利率為 31%，季增因毛利率上升增加 3 個百分點，年增因營收及毛利率雙雙增加且營業費用率下降，增加 11%。右側圖為業外淨收支。
(00:12:31) 主要由兌換損益、利息收入及金融資產評價損益組成。本季因兌換損益波動較大。營收呈雙位數成長，毛利率提升，整體營業淨利較第一季成長超過 20%，但因業外淨收支減少因素影響。本季歸屬於本公司業主淨利為 6.8 億元，較前一季略增 500 萬元，較 2025 年第二季大幅增加約 12.3 億元，主要因去年同期受兌換損失影響呈虧損。接下來我將分別說明三個產品線 2026 年第二季營運狀況。首先看 IoT RAM 產品線，延續強勁成長動能，本季營收 16.9 億元，較前季增加 15%。Wi-Fi 增長 55%。IoT RAM 主要應用領域分為 Connectivity、Wearable 及其他。Connectivity 本季營收佔比約 36%。季比略減 3%，年比增加 17%。其次是第三代及第四代裝置，本季營收佔 IoT RAM 26%，較前季增加 11%，年增 37%。其他應用部分本季營收大幅成長，主要因 Display 客戶需求增加。季增及年增分別為 41% 及 153%。本季 IoT RAM 營收佔比約 38%。接下來針對 IoT RAM 營運展望進一步說明。首先，IoT RAM 需求動能非常強勁，除現有應用需求持續提升外，許多原本使用標準型 DRAM 的應用，在成本及供給壓力下，改採 IoT RAM 設計，進一步拓展 IoT RAM 應用市場。除出貨量增加外，成本上升推動價格調整，也是營收增長因素之一。先前報告的 AP-SRAM 已有數款穿戴裝置進入量產。
(00:15:23) 另外，MCU 國際大廠紛紛採用 AP-SRAM 支援 HAI 應用，更高容量 AP-SRAM 也持續開發中。隨一系列 AP-SRAM 產品量產，AP-SRAM 營收在未來一兩年將顯著貢獻 IoT RAM 營收佔比。我們的 IoT RAM 經營逾十年，產品效能、品質及穩定供給廣受客戶肯定。由於標準型記憶體市場波動劇烈，客戶由標準型記憶體轉向 IoT RAM 趨勢不變，IoT RAM 成長空間仍非常大。同時，需求大於產能，我們將持續爭取產能擴大機會，支持客戶縮小供應缺口。接下來是 SCCAP 產品線，涵蓋矽電容各種形式產品，包括矽電容中介層（Interposer with SCCAP，稱為 IPC）及分離式 SCCAP（稱為 IPD）。SCCAP 產品線延續前季高營收水準，本季達 6.4 億元，較前季成長 11.5%，年增 2.7 倍，主要因 IPC 多個專案持續放量出貨。接著用圖說明 SCCAP 產品線在 HPC 及 AI 先進封裝應用。AI 及 HPC 晶片功耗持續攀升，供電電壓隨先進製程降低，加上封裝尺寸擴大，使先進封裝在電源及訊號完整性（PI/SI）面臨更嚴峻挑戰，對矽電容數量及單位容值要求越來越高。
(00:17:46) 我們的 SCCAP 正是針對 AI HPC 設計的解決方案。圖中標示 E 部分為帶電容的矽中介層（IPC），為市場少數符合客戶對容值要求的矽中介層，已有多個專案穩定量產。因力積電銅鑼廠設備遷廠因素，IPC 第三季營收可能延遲，第四季將恢復成長。標示 2 部分為 SCCAP 在嵌入機板（embedded substrate）應用的 IPD，單一機板需近百顆 IPD，需求量大。先前報告此應用本季逐漸進入量產出貨，需求能見度已達 2028 年，且明年第一季起出貨爬升速度快速，對 2027 年營收將有顯著貢獻。第三種應用為將 IPD 貼於封裝機板底部，稱為 Landside Cap（LSC），此應用於手機晶片封裝已穩定量產。SCCAP 在 IPC 需求穩定升溫及嵌入 4G 版 IPD 量產迅速爬升下，預期 2027 年營收將數倍成長，營收佔比有機會超越 IoT RAM。接著看 VHM 產品線，本季營收 3700 萬元，較前季減少，主要因 NRE 收入減少。年減 2900 萬元。VHM 產品線目前營收主要來自 NRE 收入，少量 wafer sales 為工程樣片出貨。接下來用 VHM 產品發展演進圖說明 VHM 產品線歷程。VHM 自 2018 年開始經營，從初期產品架構驗證，到第二階段乙太礦機應用量產，以及多個主流客戶 AI HPC 應用產品概念驗證進入執行。
(00:20:08) 此階段包括一片邏輯晶片疊一片 DRAM（1+1）及一片邏輯晶片疊多層 DRAM（1+N）。2024 年第四季完成架構驗證，現進入第三階段，即 AI HPC 量產產品專案執行階段。VHM 產品架構在記憶體頻寬及功耗表現已獲主流客戶認可，遠優於市場其他記憶體解決方案。目前有數個產品專案設計進行中。本季除數個新的 data center 及 edge AI 產品專案與客戶討論外，我們第一個 1+8 層 VHM Stack（1 片邏輯加 8 片 DRAM 晶片堆疊）已成功展示產品功能，產品驗證順利進行，預期量產時程落在 2027 年底至 2028 年初。以上為三個產品線第二季更新。最後，我將說明愛普未來展望。今年起愛普將進入快速成長期，IoT RAM 應用市場持續擴大，需求強勁，加上 SCCAP 的 IPC 與 IPD 進入量產，尤其 IPD 在嵌入基板應用量產需求龐大且爬升速度快。預期明年 SCCAP 產品線營收有機會超越 IoT RAM，並且 VHM 預計於 2028 年開始量產加入營收貢獻。這三個產品線同時挹注營收，我們有信心未來幾年營收將以倍數成長。隨營收倍數成長，整體營運規模也將提升。
(00:22:32) 愛普將進入另一層級挑戰。由於經營客製化產品，供貨保證及供應鏈產能確保為目前重點工作。財務長先前報告，我們已與晶圓廠及封測廠簽訂產能保障協議，並持續與其他供應鏈夥伴討論，確保產能供應無虞。除了產能保障，協議的存儲保證金因應出貨數量增加而成長，庫存亦將隨之增加，營運資金需求將提升數倍。我們於 2022 年募集的 GDR 已變更用途作為營運資金，但仍不足以支持未來幾年營運成長需求，計劃再發行 GDR 募資。以上為本次法人說明會的財務及營運報告，感謝各位投資先進的參與與支持。充實營運資金，我們選擇發行 GDR，主要是希望透過 GDR 擴大全球投資人覆蓋範圍，並開拓國際資金來源。我們於 7 月 24 日臨時董事會已通過發行不超過 1500 萬股普通股參與 GDR 募資，預計股權稀釋率不超過 8.43%。以上是我的報告，謝謝。
Q&A
林育馨 - 愛普, 財務長 (00:24:30) 謝謝總經理，本次簡報到此告一段落，接下來進入問答階段。請各位投資朋友於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將整理後統一回覆。謝謝。第一個提問是，請問如何看待 2026 年下半年需求以及 2027 年？
薛澤源 - 愛普, 業務中心資深副總 (00:24:58) IoT RAM 及 CCAP 營收持續強勁成長的動能，我是業務中心薛澤源。這題我從 IoT RAM 和 CCAP 兩個產品線分別說明。IoT RAM 從今年下半年會維持滿產能量產，今年後段測試仍有產能限制。後段測試產能會隨著新 code 測試整卡上限提升，但整體產能提高有限。營收持續成長主要來自反映上升成本的價格調整。2027 年主要成長動能將來自市場對 APSRAM 等新產品的需求。Seacap 的 IPD 今年下半年處於起量階段，2027 年將放量數倍。Seacap 中的 IPC 市場需求在 2027 年也會有顯著成長。下一個問題是整體毛利率是否可持續提升？如何看 IoT 及 Seacap 各產品線毛利率？
洪志勳 - 愛普, 總經理 (00:26:28) 好，這題由我回答。長期來看，我們整體毛利率約落在 45% 左右，穩中有進。IoT RAM 毛利率約在 45% 上下，SCCAP 因量產初期，毛利率接近平均值。整體進入大量生產後，毛利率將持續提升，略高於此水準。謝謝。
林育馨 - 愛普, 財務長 (00:26:59) 下一個問題，IoT 是否受到 foundry 及 OSAT 供應商漲價影響？若有，幅度為何？公司是否可調漲價格？若有，漲幅為多少？
洪志勳 - 愛普, 總經理 (00:27:11) 確實，今年 foundry 及 OSAT 代工價格均有調整，漲幅明顯。因應成本增加，我們在報價部分也做了適度調漲，主要與客戶共同分擔整體成本上升壓力。以上謝謝。
林育馨 - 愛普, 財務長 (00:27:38) 謝謝。下一個問題，IPD 及 Interposer 目前月產能如何？可否分享 2027 年第二季及第四季底的產能規劃？供應商是否會順利配合？兩者產能是否可共用？我先回答最後一個問題，IPC 與 IPD 部分產能可共用，兩者製程在電容段相同，可共用；後段製程不同，無法共用。第三季出貨受力積電銅鑼廠設備遷廠影響，IPD 與 IPC 合計今年產能將逐月增加。明年起，我們與 foundry 及 OSAT 簽訂產能保障協議，主要原料及加工服務供給有保障。以上謝謝。下一個問題，公司之前提及 IPT CCAP 六月進入試產，請問試產進度是否滿意？相較客戶期望，為何提前試產或量產？
薛澤源 - 愛普, 業務中心資深副總 (00:28:56) 這題我來回答。IPD 市場及量產時程依客戶訂單及產品導入需求規劃。AP Memory 持續與供應鏈夥伴密切合作，確保生產資源及供貨時程配合客戶量產計劃及市場需求，目前進展順利。下一個問題。
劉宗寧 - 愛普, 產品中心副總 (00:29:25) 市場傳出有同業跨入 IPD，是否擔心供過於求，進而壓縮 IPD 發展機會？我是產品中心劉宗寧，這題我回答。我們當然關心市場變化，IPD 市場才剛開始發展，未來規模潛力大，有新競爭者非常正常。IPT 開發過程需與多個供應鏈夥伴合作及驗證，愛普耕耘多年，具領先優勢。目前認為愛普機會未被壓縮。下一個問題，KVR 進度及預計何時量產？
陳文良 - 愛普, 執行長 (00:30:20) 這題我來回答，我是陳文良。首先澄清，目前愛普在 IVR 方面服務模式是與業界夥伴合作，愛普提供高密度電容及先進封裝相關關鍵技術服務，無計劃直接生產或銷售 IVR。電容及技術服務已有採用，但 IVR 市場仍需時間。
林育馨 - 愛普, 財務長 (00:30:49) 量產時間尚不確定。下一個問題，2026 全年營運指引，我來回答。隨營運規模成長，營業費用隨人力擴編、獎酬提列及研發專案推進持續增加，但費用增加速度不及營收成長。預計下半年費用率將下降，低於第二季 18%。下一個問題，請問分散 foundry 供應商進度如何？預計第二供應商長期可為愛普提供多少產能？
洪志勳 - 愛普, 總經理 (00:31:34) 好，我們目前確有幾個由客戶驅動專案在其他 fab 已配包。由於配包初期，距離量產約 1 至 2 年，目前無明確產能訊息可分享，但長期希望這些供應商成為策略合作夥伴。
林育馨 - 愛普, 財務長 (00:32:08) 下一個問題，公司現金充足，為何要發行 GDR？可否給予充分理由？為何不考慮 CB 或 CB 連帶？這題我回答。公司財務結構穩健，帳上現金相對業務規模充裕，但如報告及問答所述，預期明後年業務成長幅度大，需更多營運資金。預期將超過現有現金水位。隨 IPT 量產、IoT RAM 持續成長及 VHM 逐漸貢獻，預期明後年營收將有爆發性倍數成長，必須確保足夠營運資金以滿足客戶出貨承諾，支撐營收成長。再次發行 GDR 是為補足營收快速增長所產生的營運資金缺口。至於 CB 及 CB 連帶，本質為債務工具，會提高公司財務槓桿。愛普的 fabulous 商業模式本質為高槓桿，考量風險及長遠成長潛力後，選擇股權增資籌資。未來公司規模更大更穩定時，可能再考慮債務工具。選擇 GDR 而非台幣現金增資，主要目的是提升公司在國際資本市場能見度，且國際資本市場資金規模較大。下一個問題，應用 VHM 的穿戴式產品預計何時大量量產？可能營收貢獻為何？
劉宗寧 - 愛普, 產品中心副總 (00:34:09) 穿戴式產品量產預計在 2027 年之後。因為此為新應用市場，目前不易估算營收貢獻。下一個問題，預計 HPC 產品何時進入 risk production 及大量量產？預計營收貢獻如何？應用 VHM 的 HPC 產品目前已與客戶討論規格階段，有機會於 2027 年後試產。由於 AI HPC 市場發展迅速且產品價值高，一旦大量量產，將有顯著營收貢獻，但目前難以明確估算數字。下一個問題，VHM 產品線是否考慮提高授權比例以加速市場應用？我們對 VHM 商業模式保持開放態度，只要能擴大市場規模，不排除任何合作方式。下一個問題。
薛澤源 - 愛普, 業務中心資深副總 (00:35:29) 目前與美商客戶合作應用於 EMIB 的 IPD 案子出貨進度如何？明後年接單量是否確定？關於 Google 案，愛普不便透露特定客戶需求與生產進度。正如前述，愛普依據客戶長期訂單及需求計劃。
洪志勳 - 愛普, 總經理 (00:35:57) 來規劃今年下半年起量及 2027 年放量生產。下一個問題，有提及與晶圓廠及封測廠合作簽訂 LTA，能否說明內容？這部分於第二季季報已有完整說明，剛才報告中財務長也簡略說明。我在此簡短回答，我們已與力積電及 ASE 大廠分別簽訂長期產能保障協議，確保 IPD 未來三至四年產能供給。依合約，我們將分別支付約 5.3 億元台幣及 2200 萬美元給力積電及 ASE 作為產能保證金。此舉保證未來三至四年產能無虞。下一個問題，愛普看好 IPT 發展，如何看待市場競爭者增加下的市場掌握度？
薛澤源 - 愛普, 業務中心資深副總 (00:37:21) 我來回答。今年下半年至 2027 年高速放量生產後，預期 IPD 中長期市場需求及相關應用將持續成長。市場驅動力為 AI 加速器功耗增加，IPD 需求將隨功耗成正比成長，市場規模龐大。成長快速。由於產品客戶驗證流程繁複且耗時長，愛普在 IPT 市場具先行優勢，將持續開發更高融資密度產品，以符合市場及客戶需求，維持領先地位。下一個問題。7 月營收 11 億元創紀錄，該趨勢能否持續？我來回答。正如前述，受 IoT RAM 強勁需求、APSRAM 等新產品量產及 SCCAP、IPD 業務放量成長帶動，我們看好 2026 年下半年及 2027 年營收成長動能。對未來營運展望持樂觀態度。簡言之，目前看到營收成長趨勢可持續。下一個問題，力積電 P5 出售對 IPC 影響是否已完全反映？
洪志勳 - 愛普, 總經理 (00:39:10) 好，這題我回答。銅鑼廠機台搬遷主要影響第二季至第三季中投片數量，對業績影響約落在第三季中至第四季初。目前已陸續恢復生產，預期至第三季底影響將完全反映，IPC 業績第四季將持續成長。下一個問題，請問目前公司各項訂單產能掌握度如何？是否有產能不足狀況？首先，客戶訂單能見度看到明年，目前確實面臨需求大於供給狀況，這也是市場普遍現象。如前所述，我們與主要供應商及供應鏈夥伴已簽訂產能保證協議，並持續尋求更多產能以縮小供需差距。謝謝。下一個問題，IPD 與主流客戶應用耕耘三年多，產品今年第二季進入量產，請問目前狀態如何？
薛澤源 - 愛普, 業務中心資深副總 (00:40:46) 營收貢獻是否已開始反映？王總表示此產品量產後爬升速度相當快，是否可解釋為營收爬升速度亦可等速成長？我想如前所述，IPD 今年第二季已開始出貨，並貢獻 SCCAP 產品線營收。我們配合客戶長期訂單及需求規劃，今年下半年將進入快速拉昇階段，2027 年將大規模放量生產，對營收有顯著貢獻。下一個問題，公司是否評估矽電容 IPD、IPC 的 TAM 及市場規模？
林育馨 - 愛普, 財務長 (00:41:42) 中長期希望達成的市佔率或市場定位為何？我來回答。IPD、IPC 市場先前主要集中於台積電，若看台積電外市場，我們目前市佔率相當高。市場規模目前約每月數千片，但成長快速。下一個問題，營收大幅成長但稅後淨利率降至 28.24%，主要原因為何？是產品組合、毛利率、營業費用、匯率或其他一次性因素？我來回答，主要影響來自匯率波動。由於美元佔愛普現金部位比例高，美元匯率波動容易造成帳面損益波動影響。下一個問題，論文中提及 Intel、SoftBank、SAI Memory、立基電、PSMC 及愛普共同參與 Tri-Angle Memory，請問愛普在此技術中主要角色為何？3D 記憶體架構、PDN 細電容或其他關鍵技術是否運用公司核心 IP 與專利優勢？
陳文良 - 愛普, 執行長 (00:43:24) 我來回答。我想您指的是 2026 年夏威夷 VLSI Symposium 上，愛普與 Intel Thin Memory、立基電共同發表的 Tri-Angle Memory 論文。愛普貢獻為我們的 VHM 技術，論文中使用的即為我們的 VHM 技術及相關技術。
林育馨 - 愛普, 財務長 (00:43:51) 下一個問題，愛普接任萊傑董事長後，雙方目前合作重點為何？萊傑在愛普未來產品佈局中主要負責哪些技術或產品？是否已有具體合作成果可分享？我來回答。萊傑長處為 PMIC 設計，愛普長處為電容及先進封裝技術。我們合作目標是結合愛普電容及先進封裝技術與萊傑 PMIC 設計能力，在 3D IC，特別是 HPC 供電方面開發新產品。目前已有一些進展，但尚無具體可報告內容。以上是今天問答階段，謝謝大家參與。會後若有其他問題，歡迎聯繫本公司 IR 團隊，謝謝。