國泰證期研究部 尖點 (8021 TT) 2026 TPCA Memo 20261021
重點摘要 1. 鑽針朝長刃長、小孔徑發展。 2. 規格升級有助ASP與毛利率。 3. PTFE鑽針驗證測試進行中。
展出重點 1. 本次展出8項鑽孔解決方案，涵蓋載板、AI伺服器PCB及PTFE等應用。
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ABF載板：高階ABF材料較硬，加工磨耗大並產熱。改用不同鎢鋼材料提升剛性，並改善排屑設計後，孔位精度由1.76提升至2.17。
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石英玻璃布（M9）：材料硬、刀具磨耗大，高多層板易產生ICD（內層互連缺陷）。以4支鑽針分段鑽孔，並搭配潤滑性鍍膜，降低磨耗及產熱。
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高板厚方案：AI伺服器PCB朝高板厚、高層數發展，一個孔可能需要4至5支鑽針。針對5.0至8.0mm板厚提供方案建議，例如8.0mm板厚需5支鑽針，刃長由1.8mm逐步加長至9.5mm。
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鑽孔時若熱及鑽屑未及時排出，膠會熔化並與銅屑混合，影響孔壁品質而造成ICD。孔壁有瑕疵即為NG，一片板價值約數萬美元。
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高縱橫比鑽針：展出刃長8.5mm、孔徑0.2mm及刃長9.5mm的鑽針。縱橫比超過25即為超長刃，展出產品已遠高於該門檻；孔位精度47μm，在50μm標準以內。鑽針越長越易斷，斷針率須很低客戶才會採用。
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Hi-Power厚銅板：銅延展性高、排屑差。以5.0mm及7.5mm兩支鑽針分段鑽孔，並調整切削角度，改善斷針及銅絲殘留，孔位偏移由33.4降至26.5。
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純PTFE：材料軟、排屑差。調整溝槽設計，並改用兩支鑽針先定位鑽、再貫穿，殘膠明顯減少，孔位精度由59優化至約20。
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PTFE與M9混壓：鑽針進退刀時易拉扯內層銅。調整加工參數及切削刃角度後，改善內層銅破損及排屑，鑽孔時間縮短，產熱及殘膠也減少。
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微小孔徑：未來孔徑可能由0.2/0.25mm縮至0.15甚至0.1mm。0.1mm鑽針刃長6.0mm，縱橫比達60倍，4支一組；0.15mm鑽針刃長同為6.0mm，3支一組。0.1mm接近頭髮粗細，製作難度比長刃鑽針更高。
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鍍膜：DLC鍍膜用於潤滑排屑，鑽石鍍膜用於抗磨耗，厚度5至15μm。加工石英玻璃布時，未鍍膜鑽針鑽5,000孔後刀刃已磨平；鑽石鍍膜鑽至10,000孔切削刃仍保留，孔位精度維持穩定。
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PTFE驗證：尖點鑽針已送PTFE材料驗證測試，目前結果在數家鑽針廠中應為表現最佳。目前每支鑽針約可鑽200孔，若驗證通過可再優化至400至500孔，與M7、M8約500至600孔相近。
營運展望 13. 鑽針朝長刃長、高縱橫比及小孔徑發展，ASP應會較高，毛利率應相對較好，技術差距拉開將形成護城河。
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中國大陸新進廠商多從白針（未鍍膜）切入，鍍膜且超長刃的鑽針具技術門檻。
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板厚增至7.0至8.0mm後，每組鑽針由過去約3支增至4至5支，ASP將逐步抬高。
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