台星科 (3265 TT)／矽格 (6257 TT) 矽格暨台星科聯合法說會 Call Memo 20261006
※重點摘要 1. 台星科 1H26 營收 27.15 億元、YoY +20.5%，EPS 3.85 元；全年資本支出核定 134 億元，聚焦 AI／HPC 測試與晶圓級封裝設備。 2. 台星科 3Q26 因客戶 N2／N3 wafer 供應不足出貨下滑，預期 4Q26 回補。 3. 矽格 1Q–3Q26 營收 173.46 億元、YoY +21.2%，7–9 月單月連三月突破 20 億元，湖口二廠 7 月量產，明年預期滿載。
※營運概況：台星科 1. 1H26 營收 27.15 億元（1H25 22.54 億元），YoY +20.5%；營業毛利 7.47 億元，毛利率 27.5%（1H25 6.32 億元、28.0%）；營業利益 5.95 億元，營業利益率 21.9%（1H25 4.87 億元、21.6%）；稅後淨利 5.25 億元（1H25 2.9 億元），EPS 3.85 元（1H25 2.2 元）；EBITDA 10.083 億元，年化 ROE 16.62%。 2. 財務結構（6 月底）：現金及按攤銷成本衡量之金融資產約 29.37 億元，廠房設備 60.27 億元，總資產 107.77 億元，總負債 44.53 億元（占比約 41.5%），股東權益 63.17 億元；流動比率 204.4%（去年同期 188.8%），固定資產週轉率年化 0.9。 3. 現金流：營業活動流入 0.74 億元，投資活動流出 14.11 億元（主要為購置不動產及設備），融資活動流入 9.3 億元（短期借款 +3.8 億元、長期借款 +5.5 億元），期末現金 28.76 億元；自由現金流量 -6.7 億元，主因資本支出增加。 4. 營收：1–9 月營收每月持續成長，累計 YoY +15.9%；3Q26 略為下滑，因客戶 N2 與 N3 wafer 供應不足，4Q26 回補，3Q 與 4Q 的出貨合併在 4Q26。 5. 產品結構：HPC 占比約 50%，與去年相當；2027–28 年 HPC 比重預計進一步提升。 6. 資本支出：2026 年原核準 56 億元，9 月董事會再通過 77 億元，全年核定合計 134 億元（尾差 1 億元），用於 AI／HPC 客戶的測試與晶圓級封裝設備擴充。設備交期長達一年，7 月下的訂單明年 7 月才到貨，下單、資本支出與營收之間通常有半年至一年的落差。 7. 技術：N2 產品認證已完成，客戶陸續投產；FCBGA 今年建立能力，尺寸 55×55 已量產、明年放量，具備開發 100×100 以上的能力；已進入 Fan-out Chip Module 及 MCM 設計，並憑 FCBGA bumping 技術與客戶合作 2.5D 與 CoWoS 製程。 8. 矽光子：bumping 技術已與客戶共同開發並量產一段時間，延伸至 PIC 與 EIC 的合作，Optical Engine 配合客戶封裝放置於 substrate；CPU 晶圓測試持續與客戶開發 EIC／PIC 晶圓測試方法與設備。 9. 測試：晶圓測試為明年主要擴充產品線，以 AI Data Center 伺服器及 CPU 晶圓測試為主；Final Test 聚焦 AI 伺服器 CoWoS 產品，含 Burn-in 與 System Level Test，為明年主要成長動力；AI 與 SLT 測試設備已完成研發。 10. 展望：2027 年需求強勁，主要由 AI 驅動的 ASIC 需求帶動；bumping、測試與組裝為明年擴充重點，也是董事會同意大幅投資的原因。
※營運概況：矽格 11. 1H26 營收逾 100 億元，YoY +18.1%；歸屬淨利約 22 億元，EPS 4.65 元；毛利率 33%，YoY 約 +3ppts；營業利益上揚。2Q26 與 1H26 的 EBITDA／ROE 口述分別為 20.4% 與年化 18.7%。折舊目前處於低點，後續緩步增加，營收成長可涵蓋。所得稅因先進製程投資抵減金額較多，今年仍有機會持續抵減。 12. 資產負債：負債比約 44%（控制在 50% 以下），流動比率接近 200%，固定資產週轉率 1.16；集團現金部位逾 120 億元，期末現金約 121 億元；現金流較去年同期為負，主因 2 月購置湖口二廠約 21 億元。 13. 營收：1–9 月合併營收 173.46 億元，YoY +21.2%，創歷年同期新高；7、8、9 月單月連續突破 20 億元（總經理稱突破 21 億元），3Q26 與 9 月單月均創新高。 14. 產品結構：AI／CPU／GPU／ASIC／矽光子營收從 25 億元成長至 30 多億元，成長逾 40%，占比 24%（去年 20%），目標 2027 年占比超過 30%（上述金額與占比的口徑互相不一致）；智慧手機占比由 33% 降至 30%，市場遇逆風；醫療、車用、網通、消費電子均小幅成長，五大產品線都有發展；記憶體約占 10%，YoY +30%，客戶願意加價保留產能，利潤相當不錯。 15. 成長來源：AI 伺服器、CPU、GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子，以及大客戶的 2nm 高階手機晶片；低軌衛星高速通訊、矽電容也有客戶積極訂購產能。 16. 湖口二廠：2 月自欣興取得，約 8,500 坪，7 月 5 日量產，目前產能利用率約 40%，產能已全數被客戶預訂，預期明年滿載；中興三廠玻璃帷幕大樓已完工，4Q26 完成外牆與內部裝修，1Q27 起機電與無塵室裝修，預計明年初完成五層機械安裝，總樓板約 1 萬坪。 17. 客戶多已簽訂一年以上產能保障協定，部分透過專機預留等方式提前鎖定測試產能，訂單能見度高。 18. 資本支出：5 月董事會追加 28.22 億元，今年總額達 88 億元，較原規劃 +48%；7 月董事會再追加 21 億元，專門擴充 CPU 與 GPU 客戶測試產能。用途涵蓋 AI 伺服器、ASIC、AI Connectivity、CPU、GPU、矽光子、高階手機、低軌衛星、高速網通與矽電容的高階測試設備與產能。 19. 光通訊定位：AI 第一波是 compute，目前瓶頸在 AI Connectivity，趨勢為銅退光進。服務範圍涵蓋 EIC（driver、TIA、DSP 測試）、PIC（矽光子晶片）、Optical Engine，雷射光源含 VCSEL 與 MicroLED，並有毫米波與低軌衛星測試。 20. 矽光子測試流程為一站式：台星科做 bumping 與封裝，矽格做 insertion one（EIC、PIC 單獨 wafer 測試，分測電性與光性）、insertion two（EIC 與 PIC 疊合後光電同測，涉及光耦合與自動對位）、單顆 optical engine 測試，之後送代工廠製作模組，並可提供系統級測試。 21. 技術與設備：自製測試平台可滿足客戶客製化需求，Connectivity 測試尚未標準化，與客戶共同開發為優勢；224G TIA 測試研發中，未來到 448G；矽光子測試機台裝機數已達三位數；智慧工廠以 AI 排程、檢驗、品質與能源監控。 22. 據點：台灣 12 座、中國 2 座、日本新增 1 座。
※Q&A 23. 光通訊的營收與獲利貢獻展望？ 預估明年光通信營收倍數成長，光測試的利潤優於傳統測試。矽格從光通信測試技術、設備研發到量產，能提供完整的一站式服務。 24. 與頎邦在光測試的關係？ 頎邦主要做 bumping，客戶在頎邦完成 bumping 後，測試交由矽格服務，雙方有部分相同客戶，是合作夥伴，樂見同業服務擴展，顯示市場蓬勃發展。 25. 訂單能見度？ 多數客戶與矽格簽訂一年以上產能保障協定，能見度相當高。 26. AI、ASIC、矽光子相關業務 2027 年占比？ 今年上半年約 24%，明年目標超過 30%。 27. 產能如何擴充因應 AI 晶片測試需求？ 與主要客戶密切協商未來產能需求，盡可能簽訂保障協定以確保投資安全。需求最大的廠房以購買或自建處理：中興三廠三年前動工、進度稍慢，因此今年初快速購入湖口二廠補缺口。第一步先解決廠房，第二步設備（提前向董事會申請資金），第三步招募人員。 28. 今年資本支出是否下修？ 是上修。仍有幾個重要客戶洽談中，若需求急迫，不排除未來幾個月再上修。 29. 客戶要求分散訂單、集中台灣的因應？是否規劃赴美設廠？ 兩岸都有工廠，日本新增一座；只要客戶有需求、人力允許，願意在全球佈局。美國部分，只要客戶有需求、公司有能力，都會考慮規劃進入。 30. 台星科 3Q26 營收下滑的細節？會疊加到 4Q26 嗎？ 主要是 N2 與 N3 wafer 供應不足，4Q26 回補，3Q 與 4Q 的出貨合併在 4Q26。 31. 封測資本密集度約 100%，資本支出與營收轉換比如何看？CPU、ASIC、矽光的比重分配？ 台星科資本密集度超過 100%，投資以測試為主，約 1 元投資產生 0.5 元以上營收，集中在明年，主要看客戶需求與設備交付時間（此比率是針對晶圓測試設備而言，不適用整體資本支出）；CPU、ASIC 以 data center AI 產品為主。矽格補充，外界看到的資本支出多以下訂單為準，設備交期一年，下單到營收有半年至一年落差；矽格資本支出控制在折舊可承受範圍，折舊無明顯變化，並維持財務健康與毛利成長，編列的設備可能明年下半年才到貨。 32. 湖口二廠滿載年產值、何時達 80–90%？EIC／PIC 前三大客戶占比與市占？ EIC／PIC 領先廠商不多，不便透露合作對象，矽格為其提供三位數量級機台，客戶規模不小，另有許多台灣與中國客戶積極切入。全球 EIC 產業幾乎由少數廠商壟斷。湖口二廠滿載時月營收約 2–3 億元（約八成稼動），目前約 1 億元。 33. 中興三廠 2027 年量產後營收與湖口二廠比較？ 規劃七層樓，其中五層為 clean room，視 clean room 建置進度分年建置，一層約可容納 100 台設備。產能逐步爬坡，預估滿載營收約 4 億元，需多年努力。 34. 湖口二廠是否只做 EIC／PIC？機台是否為單一大客戶專用？ 不限制，測試廠以填滿產能為主，客戶先到先用，有新需求還有中興三廠；EIC／PIC 機台為自製，架構略有調整，大致為矽格自有設計，因此客戶間共用性很高。 35. 湖口二廠產能預訂是否有預付款？明年測試價格趨勢？ 測試被視為服務是以往的觀念，AI 時代測試價值越來越高：wafer 與 assembly 成本已花很多，良率差 1% 成本就大幅增加，客戶體認到測試價值、願意付更高價格給測試廠。產能保障是客戶的要求，也是雙方共識。在產品沒有迭代的情況下，公司確實有在調漲價格，但不代表整個產業。