校正紀錄
本檔為 AI 語音轉寫（矽格與台星科聯合法說，台星科為本檔主體、矽格部分同檔），落地前已校正下列轉寫誤植（Memo 與 Transcript 區塊同步改）；未列出者為原文。 - 「虎口二廠」→ 湖口二廠（地名同音誤植，全文多處） - 「客戶的 waiver 供應不足」→ wafer（英文術語音譯誤植，Q&A 同段已稱 N2／N3 wafer） - 「TIC 是矽光子的測試，指光轉電的晶片」→ PIC 是矽光子晶片（光子積體電路）（縮寫誤植，上下文為 EIC／PIC 對照） - 「EIC（電信 IC）」→ EIC（電子 IC，Electronic IC；上下文列 driver／TIA／DSP） - 「HAI 產品開發」→ AI 產品開發 - 「光進同退」→ 銅退光進 - 「由於採用現金製程」→ 先進製程（同段接「高階製程部分抵減幅度較大」，投資抵減脈絡） - 「life-for-life」→ like-for-like；「wavework」→ wafer work - 「前年資本支出達 88 億元，較原規劃成長 48%」→ 今年（期間錯置；5 月董事會追加 28.22 億後總額約 88 億，28.22 ÷ (88 − 28.22) ≈ 47%，與 48% 相符） - 「從 2027 年到 2026 年及 2027 年」→ 從 2026 年到 2027 年（期間錯置） - 「矽格晶與名言在產能規劃上」→ 矽格與台星科在產能規劃上（記者提問，同音誤植，依脈絡） - 「2026 年全年營收年增率預估為 15.9%」（Memo 區塊）→ 1 至 9 月營收年增率 15.9%（逐字稿僅說「2026 年營收年增率 15.9%」並接「1 至 9 月每月營收持續成長」，非全年預估；上半年 +20.5%、第三季下滑，累計約 15.9% 合理）；Transcript 該處標 [期間存疑] - 財務交叉驗算（台星科 1H26）：營業毛利 7.47 ÷ 營收 27.15 = 27.5% 符；營業利益 5.95 ÷ 27.15 = 21.9% 符；去年同期 6.32 ÷ 22.54 = 28.0%、4.87 ÷ 22.54 = 21.6% 符；淨利 5.25 × 2 ÷ 股東權益 63.17 = 16.6% 與年化 ROE 16.62% 符；EPS 3.85 與淨利 5.25 億回推股數約 1.36 億股 - [數字存疑] 台星科「上半年度現金餘額為 23 億元」：期末 28.76 億，由 營業 +0.74、投資 −14.11、融資 +9.3 回推期初應約 32.8 億，23 億與現金流量表不合，原值保留 - 台星科資本支出「原核準 56 億 → 增至 77 億 → 全年核定 134 億」：56 + 77 = 133，差 1 億應為四捨五入，保留原值 - [數字存疑] 台星科負債 44.53 億 ÷ 資產 107.77 億 = 41.3%，口述 41.5%；負債 + 權益 = 107.70 ≠ 107.77，差 0.07 億，保留原值 - [數字存疑] 矽格「EBITDA 及股東權益報酬率達 20.4%」、「ROE 達 18.7%」：矽格毛利率 33%，EBITDA margin 僅 20.4% 偏低，且財務長講到「雖為年化數字」指 ROE；較合理解讀為「第二季年化 ROE 20.4%、上半年年化 ROE 18.7%」，但無法證實，原值保留並標存疑（Memo 區塊已標） - 矽格「上半年歸屬淨利 22 億、EPS 4.65 元」與口述「本期淨利接近 25 億元」不同：可能後者為含非控制權益之合併淨利，原文保留 - [數字存疑] 矽格 AI／CPU／GPU／ASIC／矽光子營收「從 25 億成長到 30 多億、成長超過 40%、占比 24%」：24% × 上半年逾 100 億元約 24 至 25 億元，與「30 多億」不一致（可能為不同期間或全年預估口徑），原文保留 - 矽格 7、8、9 月單月營收：財務長稱「突破 20 億」、總經理稱「突破 21 億」，兩者不衝突（皆 > 21 億可同時成立），保留；前 9 月累計 173.46 億減上半年逾 100 億，Q3 約 70 億，與單月 > 21 億相符 - [待確認] 「基於矽光子 420bumping 技術」「CPUM2 晶圓測試」「ESPAC 測試」「布達投信白方屏」「OBS 習仲秋」「普惠投顧黃品龍」「股後投顧唐品龍」「聯合報簡永祥／田永祥」等人名、機構名與產品名轉寫破碎，無法判定，原文保留 - 未改動但需留意：湖口二廠滿載「月營收 2 至 3 億元（約八成稼動）」與現況「約 1 億元」為總經理口述；「中興三廠」滿載營收約 4 億元（月營收口徑，推測）；Memo 區塊內 2025H1 數字註記「估算自 2026-10-06」為 AI 生成雜訊，無實質意義 - 資本支出轉換比率「1 元投資產生 0.5 元營收」為台星科總經理針對晶圓測試設備所答（Speaker06 追問後澄清），不可套用於整體資本支出
台星科_2026-10-06
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Memo 亮點 • 台星科 2026 年上半年營收為 27.15 億元，年增 20.5%；稅後淨利 5.25 億元，EPS 3.85 元，均較去年同期大幅提升（2025H1 營收 22.54 億元，EPS 2.2 元，淨利 2.9 億元，均為估算自 2026-10-06）。 [主計長暨發言人 - 00:03:06] • 台星科 2026 年資本支出大幅上修，全年核定總額達 134 億元，主要因應 AI 及 HPC 需求與產能擴充。 [GM - 00:08:49] • 矽格 2026 年前 9 月合併營收達 173.5 億元，年增 21.2%，連續三個月單月營收突破 20 億元，創歷史新高。 [資深主計長暨發言人 - 00:19:19] [GM - 00:24:00] • 矽格 AI、ASIC 與矽光子相關業務 2026 年上半年營收佔比 24%，目標 2027 年提升至超過 30%。 [GM - 00:21:19] [GM - 00:43:13] • 矽格湖口二廠產能利用率約 40%，預計明年可達滿載，所有產能已被客戶預訂。 [GM - 00:25:05] 獲利 • 台星科 2026 年上半年稅後淨利 5.25 億元，EPS 3.85 元，均較去年同期（2.9 億元、2.2 元）大幅提升（推估去年同期為 2025H1，依 2026-10-06 音檔日期推算）。 [主計長暨發言人 - 00:03:06] • 矽格 2026 年上半年歸屬淨利 22 億元，每股盈餘 4.65 元，較去年同期大幅提升，毛利率提升近 3%，達 33%。 [資深主計長暨發言人 - 00:14:58] • 矽格 2026 年上半年 EBITDA 及股東權益報酬率分別達 20.4% 及 18.7%[數字存疑：見校正紀錄]，均維持良好水準。 [資深主計長暨發言人 - 00:15:54] 營收 • 台星科 2026 年上半年營收 27.15 億元，年增 20.5%；2026 年 1 至 9 月營收年增率為 15.9%[數字存疑：期間]。 [主計長暨發言人 - 00:03:06] [GM - 00:07:37] • 矽格 2026 年前 9 月合併營收達 173.5 億元，年增 21.2%，單月營收連續三個月突破 20 億元，創歷史新高。 [資深主計長暨發言人 - 00:19:19] [GM - 00:24:00] 訂單 • 矽格多數客戶與公司簽訂一年以上產能保障協定，訂單能見度高，部分客戶透過產能保障協議及專機預留等方式提前鎖定測試產能。 [GM - 00:26:08] [GM - 00:42:44] • 台星科第三季營收下滑，主因客戶 N2 與 N3 wafer 供應不足，預計第四季會回補，第三季與第四季出貨將合併在第四季。 [研究員 - 00:48:15] 產品組合 • 台星科主要產品線以 HPC 為主，佔比約 50%，預計 2027 及 2028 年 HPC 比重將進一步提升。 [GM - 00:08:15] • 矽格 2026 年 AI、CPU、GPU、ASIC 及矽光子營收從 25 億元成長到 30 多億元，佔比 24%，較去年成長 4%；智慧手機佔比從 33% 降至 30%。 [GM - 00:21:19] [GM - 00:21:43] • 矽格記憶體營收佔比約 10%，年增 30%，因市場需求強勁，客戶願意加價保留產能，利潤相當不錯。 [GM - 00:23:01] 稼動率 • 矽格湖口二廠產能利用率約 40%，預計明年將達滿載，所有產能已被客戶預訂。滿載時月營收約 2 至 3 億元，約八成產能利用率。 [GM - 00:25:05] [GM - 00:55:33] • 中興三廠預計 2027 年量產，滿載營收約 4 億元，產能將逐步爬坡，需多年努力。 [GM - 00:57:15] 擴廠規劃 • 台星科 2026 年資本支出由原核準 56 億元，9 月董事會通過增加至 77 億元，全年核定總額 134 億元，主要因應 AI 及 HPC 需求與產能擴充。 [GM - 00:08:49] • 矽格湖口二廠於 2026 年 7 月開始量產，產能已被客戶預訂，支援 AI 及 Connectivity 應用。中興三廠預計 2027 年初完成五層機械安裝，提供客戶服務。 [GM - 00:38:15] • 矽格 2026 年 5 月董事會同意增加資本支出 28.22 億元，今年資本支出達 88 億元，較原規劃成長 48%。2026 年 7 月再追加 21 億元資本支出，專門擴充 CPU 及 GPU 測試產能。 [GM - 00:31:53] 新產品／新技術 • 台星科 2026 年 N2 產品認證已完成，客戶陸續投入生產。FCBGA 設計研發投入，尺寸達 55×55 已量產，預計明年放量，並具備開發 100×100 以上 FCBGA 能力。 [GM - 00:09:39] • 台星科已進入 Fan-out Chip Module 及 MCM 產品設計，與客戶合作 2.5D 及 CoWoS 製程，配合 HPC 需求。 [GM - 00:11:13] • 矽格矽光子 bumping 技術已與客戶合作研發並量產，並延伸至 PIC 及 EIC 產品，結合成 Optical Engine，配合客戶封裝需求。 [GM - 00:11:41] • 矽格持續與客戶合作開發 CPU 及相關產品，明年主要擴充晶圓測試產品線，聚焦 AI Data Center 伺服器及 CPUM2[待確認] 晶圓測試。 [GM - 00:12:25] • 矽格自製測試平台能滿足客戶不同客製化需求，並與客戶共同研發，尤其在 Connectivity 測試尚未完全標準化下具競爭優勢。 [GM - 00:36:07] 產品價格 • 矽格記憶體產品因市場需求強勁，客戶普遍加價以確保產能，利潤相當不錯，為多年來難得的好時代。 [GM - 00:23:01] • AI 時代測試價值提升，客戶願意支付更高價格給測試廠，矽格已調漲測試價格。 [GM - 01:01:35] [GM - 01:03:00] 成本毛利 • 台星科 2026 年上半年營業毛利為 7.47 億元，毛利率 27.5%，去年同期為 6.32 億元、28%。營業利益為 5.95 億元，營業利益率 21.9%，高於去年同期 21.6%。 [主計長暨發言人 - 00:04:01] • 矽格 2026 年上半年毛利率達 33%，較去年同期增加 3%，營業利益亦有上揚。 [資深主計長暨發言人 - 00:17:34] 現金、現金流 • 台星科截至 2026 年 6 月 30 日現金及按攤銷成本衡量的金融資產約 29.37 億元，期末現金餘額 28.76 億元。上半年營業活動現金流入 7,355 萬元，投資活動現金流出 14.11 億元，融資活動現金流入 9.3 億元。自由現金流量為負 6.7 億元，主因資本支出增加。 [主計長暨發言人 - 00:05:08] • 矽格集團現金部位超過 120 億元，期末現金餘額約 121 億元，現金流量較去年同期為負，主因今年 2 月購置湖口二廠支出約 21 億元。 [資深主計長暨發言人 - 00:17:58] 擴廠規劃 • 矽格於 2026 年 5 月董事會同意增加資本支出 28.22 億元，2026 年 7 月再追加 21 億元資本支出，專門擴充 CPU 及 GPU 測試產能。湖口二廠產能已被預訂，中興三廠預計 2027 年初完成五層機械安裝，提供客戶服務。 [GM - 00:31:53] [GM - 00:38:15] 市場競爭策略 • 矽格與頎邦為合作夥伴，頎邦主要做 bumping，測試交由矽格服務，雙方服務部分相同客戶，樂見同業服務擴展，顯示市場蓬勃發展。 [GM - 00:42:12] • 全球 EIC 產業幾乎被少數廠商壟斷，矽格為其提供三位數量級的機台服務，領先廠商數量有限。 [GM - 00:54:33] 下游客戶 • 矽格多數客戶與公司簽訂一年以上產能保障協定，部分客戶透過產能保障協議及專機預留等方式提前鎖定測試產能，訂單穩定度高。 [GM - 00:26:08] • 記憶體客戶普遍加價以確保產能，顯示市場需求強勁。 [GM - 00:23:22] 出貨週期與交期 • 台星科設備交付期長達一年，今年七月發的訂單可能明年七月才能到貨，發訂單、資本支出與營收間通常有半年至一年的落差。 [GM - 00:51:39] 法規影響 • 矽格所得稅部分因採用先進製程，所得稅減免金額較多，投資抵減金額符合政府獎勵措施，高階製程部分抵減幅度較大。 [資深主計長暨發言人 - 00:17:18] 折舊 • 矽格折舊部分略有增加，但金額不大，目前折舊處於低點，後續將緩步增加，但營收成長可覆蓋折舊增加。 [資深主計長暨發言人 - 00:15:54] 匯率 • 矽格去年第二季受關稅及匯率因素影響，但整體趨勢仍呈現明顯上升。 [資深主計長暨發言人 - 00:15:27] 關稅 • 矽格去年第二季受關稅及匯率因素影響，但整體趨勢仍呈現明顯上升。 [資深主計長暨發言人 - 00:15:27] 營業利益 • 台星科 2026 年上半年營業利益為 5.95 億元，營業利益率 21.9%，高於去年同期 4.87 億元及 21.6%。 [主計長暨發言人 - 00:04:25] 稅率 • 矽格所得稅部分因採用先進製程，所得稅減免金額較多，投資抵減金額符合政府獎勵措施，高階製程部分抵減幅度較大。 [資深主計長暨發言人 - 00:17:18] 長短期借款 • 台星科 2026 年上半年短期借款增加帶來現金流入 3.8 億元，長期借款增加現金流入 5.5 億元。 [主計長暨發言人 - 00:06:46] 公司展望、未來成長動能 • 台星科 2027 年市場需求強勁，主要由 AI 驅動的 ASIC 需求帶動，FCBGA、Fan-out Chip Module、MCM、2.5D 及 CoWoS 等先進封裝技術將持續推動營運成長。 [GM - 00:09:57] • 矽格 AI、ASIC 及矽光子領域投資增加，客戶訂單增多，2027 年目標 AI、ASIC 及矽光子相關業務營收佔比超過三成。 [GM - 00:21:19] [GM - 00:43:13] • 矽格湖口二廠產能已被客戶預訂，預計明年將達滿載。中興三廠預計 2027 年量產，產能將逐步爬坡，滿載營收約 4 億元。 [GM - 00:25:05] [GM - 00:57:15] 產業供需 • AI、ASIC、矽光子等高階產品需求強勁，客戶普遍加價保留產能，產能需逐步開出以支持中長期成長。 [GM - 00:24:27] 產業狀況 • AI、ASIC、矽光子等高階產品成長顯著，智慧手機市場遭遇逆風，醫療、車用、網通及消費電子均有小幅成長，五大產品線均有發展。 [GM - 00:22:01] 地緣政治 • 矽格在兩岸均有工廠，台灣 12 座，大陸 2 座，日本新增 1 座，並表示只要客戶有需求且人力允許，願意在全球各地佈局，提供服務。 [GM - 00:46:08] • 矽格表示只要客戶有需求，有能力就會考慮規劃進入美國設廠。 [GM - 00:46:54] Transcript Presentation Speaker01 - 矽格, 司儀
(00:00:04)各位貴賓午安，矽格股份有限公司暨台星科股份有限公司聯合法人說明會正式開始。非常感謝各位貴賓今天的蒞臨。首先為您介紹今天與會的團隊成員：矽格公司董事長暨執行長黃興陽先生、副董事長暨總經理葉燦鍊先生。共同營運長暨資深執行副總郭旭東先生、資深主計長暨發言人陳祺昌先生，台星科公司總經理翁志立先生、主計長暨發言人劉貴竹先生。接下來，我們請台星科公司及矽格公司分別為各位進行公司簡報，首先由台星科開始。
劉貴竹 - 台星科, 主計長暨發言人
(00:01:17)各位投資先進、各位貴賓，大家午安。首先非常歡迎各位投資先進蒞臨參加今天台星科與矽格聯合舉辦的法說會，我們也熱烈歡迎長期支持我們的投資法人及經營分析師。接下來，我先針對今天法說會部分，做 2026 年上半年度的財務報告，之後由翁總經理針對公司的營運表現及未來展望做說明。首先先做免責聲明，簡報內容涉及未來公司營運部分，請各位投資人參考後續公司實際營運結果及公開資訊觀測站公告資料。今天報告內容主要分為三部分：第一，2026 年上半年度財務報告；第二，營收、資本支出及營運展望說明；最後是問答時間。我們先看上半年度經營結果摘要，今年上半年度營收為 27.15 億元，較去年同期 22.54 億元成長 20%。本期淨利為 5.2 億元，高於去年同期的 2.9 億元。上半年度每股盈餘（EPS）為 3.85 元，優於去年同期的 2.2 元。EBITDA 為新台幣 10.083 億元，股東權益報酬率年化為 16.62%。接下來看更詳細的財務情況。今年上半年度營收 27.15 億元，較去年同期 22.54 億元成長 20.5%。營業毛利為 7 億 4700 萬元，毛利率 27.5%；去年同期為 6.32 億元，毛利率 28%。
劉貴竹 - 台星科, 主計長暨發言人
(00:04:25)營業利益為 5 億 9500 萬元，營業利益率 21.9%，高於去年同期 4 億 8700 萬元及 21.6% 的營業利益率。今年上半年度稅後淨利為 5.25 億元，EPS 為 3.85 元。整體來看，隨著營收表現，公司各項指標均較去年同期有所提升。接下來看財務狀況指標。截至 6 月 30 日，公司現金及按攤銷成本衡量的金融資產約 29.37 億元，維持高水位現金部位。廠房設備資產為 60.27 億元，資產總計 107.77 億元。負債總計 44.53 億元，負債佔總資產比例 41.5%。股東權益總計 63.17 億元。流動比率 204.4%，高於去年同期 188.8%。固定資產周轉率年化為 0.9。從財務狀況來看，公司財務結構健全穩健，具備支持未來營運成長及產能擴充所需資金的彈性。最後看現金流量表，上半年度現金餘額為 23 億元[數字存疑]，營業活動現金流入 7,355 萬元。投資活動主要支出為購置不動產及設備，現金流出 14.11 億元。融資活動方面，短期借款增加帶來現金流入 3 億 8 千萬元，長期借款增加現金流入 5.5 億元，期末現金餘額為 28.76 億元。自由現金流量為負 6.7 億元，表示營業活動現金流量扣除資本支出後為負，主要因上半年度資本支出增加。接下來請翁總經理報告。
翁志立 - 台星科, 總經理
(00:07:37)各位先進，這裡是台星科翁志立報告今年營收，2026 年營收年增率（YoY）為 15.9%[期間存疑：依上下文應為 1 至 9 月累計]。1 至 9 月每月營收持續成長，第三季略有下滑，主要因客戶的 wafer 供應不足所致。銷售依客戶產品市場區分，台星科主要產品線仍以 HPC 為主，佔比約 50%，與去年相當。2027 及 2028 年 HPC 比重預計將進一步提升，超越今年比重。資本支出方面，2026 年原核準資本支出為 56 億元，9 月董事會通過增加至 77 億元，全年資本支出核定總額為 134 億元。投資主要因應 AI 及 HPC 客戶需求及產能擴充，公司將持續投入測試及晶圓級封裝相關設備，依客戶需求規劃以支持後續營運成長。營運展望方面，2026 年 N2 產品認證已完成，客戶陸續投入生產。今年特別投入 FCBGA 設計研發，目前 FCBGA 尺寸達 55×55 已進入量產，相關產品營收穩定成長，預計明年放量。2027 年市場需求強勁，主要由 AI 驅動的 ASIC 需求帶動。生產線包括 bumping 測試及組裝，這些產品線為明年擴充計劃重點，也是董事會同意大幅投資的原因。先進封裝技術方面，今年建立了 FCBGA 能力，市場需求尺寸逐漸增大，目前具備開發 100×100 以上 FCBGA 的能力。
翁志立 - 台星科, 總經理
(00:11:13)完成 FCBGA 後，已進入 Fan-out Chip Module 及 MCM 產品設計。因具備 FCBGA bumping 技術，與客戶合作 2.5D 及 CoWoS 製程，配合 HPC 需求。我們將著力於 AI 產品開發，矽光子 bumping 技術已與客戶合作研發並量產一段時間。基於矽光子 [待確認]bumping 技術，將延伸與客戶在 PIC 及 EIC 產品的合作與發展。PIC 與 EIC 結合的 Optical Engine 部分，將配合客戶在封裝上放置於 substrate。持續與客戶合作開發 CPU 及相關產品。測試技術方面，晶圓測試為明年主要擴充產品線之一，產品以 AI Data Center 伺服器及 CPUM2[待確認] 晶圓測試為主。最終測試（Final Test）涵蓋 IC 測試，產品線聚焦於 AI 伺服器 CoWoS 產品，包括 Burn-in 及 System Label 測試，為明年主要成長動力。配合矽光子 bumping 需求，CPU 晶圓測試部分持續與客戶合作 EIC 及 PIC 晶圓測試方法與設備開發。另外，已完成 AI 及 SLT 相關測試設備研發。以上為台星科營運報告。
陳祺昌 - 矽格, 資深主計長暨發言人
(00:14:24)各位先進大家好，現在開始矽格法說會相關資料揭露。免責聲明部分，剛才陳祺昌已說明，我這裡不再贅述。內容包含第二季營運成果、九月份營收報告及市場營運與重要訊息。稍後由總經理報告，結束後與台星科聯合進行問答環節，程序如是。第二季營運成果及 9 月營收報告如下，上半年營收超過 100 億元，較去年同期增加 18.1%。本期淨利及各項指標均較去年同期大幅提升，歸屬淨利達 22 億元，每股盈餘 4.65 元，反映上半年營運狀況良好。與去年同期比較摘要顯示，本期淨利及每股 EPS 均大幅成長。去年第二季受關稅及匯率因素影響，但整體趨勢仍呈現明顯上升。折舊部分略有增加，但金額不大。法人曾詢問相關問題，目前折舊處於低點，後續將緩步增加，但營收成長可覆蓋折舊增加。EBITDA 及股東權益報酬率達 20.4%。雖為年化數字，但若後續成長持續，整體數字將維持良好。以上為第二季情況。上半年第一季及第二季表現均良好，本期淨利接近 25 億元，每股盈餘達 4.65 元。折舊略有增加，但金額不大。以年化報酬率計算，股東權益報酬率達 18.7%。整體來看，第一季與第二季累積趨勢均呈現上升。這是矽格部分。這頁為簡要資料，毛利率提升近 3%，營業利益亦有上揚。
陳祺昌 - 矽格, 資深主計長暨發言人
(00:17:18)本期淨利較去年同期大幅提升。所得稅部分，由於採用先進製程，所得稅減免金額較多。投資抵減金額符合政府獎勵措施，高階製程部分抵減幅度較大，今年仍有機會持續抵減。上半年毛利率達 33%，較去年同期增加 3%，整體趨勢持續向上。資產負債表重要財務指標顯示，負債比例控制在 50% 以下，較去年同期微幅下降，目前約 44%。流動比率接近 200%，固定資產周轉率達 1.16，均在合理範圍內，財務結構穩健。集團現金部位超過 120 億元。目前現金部位仍以穩健為優先策略。現金流量部分，較去年同期為負，主要因今年 2 月購置湖口二廠，支出約 21 億元。從取得處分不動產項目可見相關金額，此外還有設備購置，均為生產所需。期末現金餘額約 121 億元，整體架構因現行營運狀況有所調整，其他項目變化不大。昨日已公告最新營收報告，趨勢顯示 7、8、9 月連續三個月突破 20 億元，年度累計已創歷史新高，第三季營收亦創歷史新高，9 月營收同樣創新高，整體趨勢符合預期。年增率達 21.2%，累積營收達 173.46 億元。以上為 1 至 9 月營收報告，接下來請總經理報告市場營運及重要訊息。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:20:20)各位業界先進、媒體朋友及法人貴賓，大家午安。剛剛財務長提到，今年 7、8、9 月的營收均突破 21 億元，趨勢穩健向上。接下來，我將說明這些趨勢背後的主要因素及我們產品的分佈狀況，供大家參考。現在報告矽格集團的產品分佈狀況。今年成長最多的是 AI、CPU、GPU、ASIC 及矽光子部分。該部分營收從 25 億元成長到 30 多億元，成長幅度超過 40%，目前佔比 24%，較去年的 20% 成長了 4%。隨著我們在 AI、ASIC 及矽光子領域的投資增加，客戶訂單也隨之增多，我相信明年這部分還會持續成長。我們的目標是佔比超過三成。第二部分是智慧手機，營收略有成長，但幅度不大，佔比從以往的 33% 降至 30%。智慧手機過去是矽格重要的營收來源，但近期市場遭遇逆風，成長不如預期。幸好 AI、ASIC 部分成長顯著，整體營收仍維持成長。醫療及車用領域在絕對值上也有小幅成長。網通及消費電子部分同樣有成長。整體來看，我們的五大產品線均有發展，沒有特別偏重某一塊。最重要的是 AI、ASIC 部分今年及明年目標持續積極成長。值得一提的是記憶體部分，雖然佔矽格營收僅 10%，但較去年成長了 30%。記憶體營收雖不大，但因市場需求強勁，客戶願意加價保留產能，利潤相當不錯。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:23:22)客戶普遍加價以確保產能，這是記憶體多年來難得的好時代。剛提到 AI、ASIC 及矽光子部分的成長，主要由先進測試系統帶動整體營運成長。再次強調，2026 年 1 至 9 月合併營收達 173.5 億元，年增 21.2%，創歷年同期新高。7 至 9 月單月營收連續突破 20 億元，整體營運動能穩健，代表過去投資獲得良好回報。目前已是 9 月，接下來進入第四季。成長主要集中在 AI 伺服器、CPU、GPU、ASIC、AI Connectivity（AI 傳輸連接）、矽光子，以及大客戶的 2nm 高階手機晶片。低軌衛星高速通訊、矽電容等熱門產品也有客戶積極訂購產能。因此，我們產能需逐步開出以支持中長期成長。今年初購買的湖口二廠經整修後，7 月開始量產並持續爬坡，目前產能已達約四成。預計明年將把整體產能開滿，因所有產能已被客戶預訂。下一階段是中興三廠，預計 2026 年第四季完成外牆結構及內部裝修，第一季開始進行機電及無塵室裝修，期望第一季能提供量產服務。隨著設備及產能逐步到位，將進一步提升高階測試服務的人力及產能彈性。客戶方面，許多已提前簽訂長約鎖定產能需求，訂單穩定度高。部分客戶透過產能保障協議及專機預留等方式，提前鎖定測試產能，以支援新產品導入及量產需求，提升公司中長期訂單及產能穩定度。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:26:38)矽光子廣泛來說是光通信的一環，也是 AI Connectivity 的一部分。AI 的第一波發展是計算（compute），完成後大量數據需透過傳輸，因此目前瓶頸在 AI Connectivity 的傳輸部分。矽格在傳輸領域有前瞻定位，因為我們在高速傳輸相關技術已有多年研發經驗。我們研發超過 20 年，默默耕耘多年，迎來光通信爆發時代，研發實力得以充分發揮。光通信服務範圍涵蓋 EIC（電子 IC），包括 driver、TIA、DSP 等測試。PIC 是矽光子晶片（光子積體電路），負責光電轉換。Optical Engine 是將 EIC 與 PIC 結合成一個光引擎，搭配模組後，可插入伺服器周邊 ASIC 旁的連接設備。除了光電元件，還需雷射光源，這是非常細節且重要的部分。雷射光源使用 VCSEL 技術，另有 MicroLED 光源技術也在我們涵蓋範圍內。現在資料中心不僅在地球上運作，Google 已將 TPU 送往太空，期望在太空進行運算。太空運算結果仍需傳回地球，傳輸工具為低軌衛星，使用毫米波技術。我們多年來研發毫米波測試技術，正好契合 AI Connectivity 時代的需求，運氣相當不錯。除了廣泛需求，我們提供一站式服務。客戶的需求從 offer 開始，送至台星科封裝及 bumping，再送至矽格進行測試。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:30:01)矽格負責 insertion one 測試，即 EIC 與 PIC 的單獨 wafer 測試，分別測試電性與光性。完成 PIC 後，我們可將 wafer 切割成帶狀。接著進行 insertion two 測試，即將矽光子與 EIC、PIC 疊合後的光電同測，通常從 wafer 上施加電力，從光圈下方射光。這是一項相當精密的技術，需要掌握光與電的特性，實現光偶合及自動對位等細節，這些皆為我們長期耕耘的成果。設計部完成後，會進行 optical engine 在整片 workload 上的切割，做單片 optical engine 測試。測試條件各異，我們在此領域有深入研究。完成 optical engine 測試後，送至代工廠製作模組，並可提供系統級測試服務。總之，矽格標榜一站式服務，讓客戶無需奔波，只要有矽格，矽光子相關服務皆可一站完成。技術能力發展成熟後，我們仍需新建廠房，擴充 AI 與矽格測試產能。今年五月董事會同意增加資本支出 28.22 億元，今年資本支出達 88 億元，較原規劃成長 48%。主要原因是客戶需求超出預期，原規劃支出不足，故需追加支出。資本支出將用於 AI 伺服器、ASIC、AI Connectivity、CPU、GPU、矽光子、高階手機、低軌衛星、高速網通及矽電容的高階測試設備與產能。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:32:54)其次，矽格聯測今年 7 月董事會同意增加 21 億元資本支出，專門擴充 CPU 及 GPU 客戶的測試產能。第三，矽格與矽格集團同步掌握 AI 兩大主軸。第一是 AI compute，包括 ASIC、GPU、CPU 等；第二是 AI Connectivity，目前為瓶頸。隨著銅退光進趨勢，AI Connectivity 未來十年需求龐大。這些佈局完成後，產能將持續擴張。湖口二廠新廠已投入營運，中興三廠預計 2027 年開始量產，工廠產能可無縫銜接，滿足客戶需求。重點是持續強化實力，客戶才會選擇我們服務。因此，我們不斷提升先進測試技術。包括自動化智慧工廠，提升測試技術效率、產能及智慧化生產能力，強化先進測試市場競爭力。實力是吸引客戶的關鍵，沒有實力，客戶自然不會理會。我們累積實力的方式是持續研發。研發重點包括 AI、CPU、GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子及高速晶片的升級。我們持續研發高速、高頻、高複雜度及高散熱晶片的測試技術。並克服高頻、高複雜度及矽光子上光電同測、自動光通道、耐力及精確定位等挑戰。這是提升技術能力、提供優質客戶服務的關鍵。詳細來看，涵蓋 AI、ASIC 高階系統測試技術、矽光子光電同測技術，背後有自製測試設備支持。尤其在 Connectivity 方面，測試尚未完全標準化。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:36:07)客戶需求多樣且各異，尚無完整固定測試平台，我們擁有自有測試平台，能滿足客戶不同客製化需求，與客戶共同研發，這點非常重要。我們在矽光子及 RF 測試設備方面涵蓋 5G、低軌衛星毫米波測試，目前 224G TIA 測試已在研發中，未來將達 448G。在矽光子、PIC 及 OE（optical engine）測試方面，左圖為湖口二廠為客戶進行矽光子測試的現場，裝機台數已達三位數。右圖為光纖接觸的現場照片，供大家參考。智慧工廠非常重要，我們從智慧排程到檢驗、即時監控生產品質、生產能源及作業人員操作品質，皆可透過 AI 自動化監控與控管。換言之，我們用 AI 來服務 AI 客戶。工廠部分，左圖為湖口二廠照片。今年 2 月從欣興電子取得廠房，總面積約 8500 坪，7 月 5 日開始量產，產能已被客戶預訂，支援 AI 及 Connectivity 應用。右圖為今年完成的中興三廠廠房，玻璃帷幕大樓已完工，目前進行內部收尾工作，預計明年初完成五層機械安裝，提供客戶服務，總樓板面積約 1 萬坪。作為新建工廠，我們在規劃階段即導入前置工廠概念。全自動化的生產計劃聚焦於 AI 系統的 connectivity 應用、矽光子高速網路等領域。因此，從 2026 年到 2027 年，我們將持續擴充廠房，連續佈局產能，強化 AI 與高階晶片測試服務能力，確保客戶的產能需求能被充分滿足，我們會提前準備好相關資源。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:39:51)好的，報告到此結束，謝謝大家。
Q&A Speaker01 - 矽格, 司儀
(00:39:59)非常感謝兩家公司的經營團隊簡報。接下來進入 Q&A 意見交流時間。本次 Q&A 採用資本提問單方式，若您需要提問單，請舉手向工作人員索取。填寫完成後，也可交由工作人員收取。由於部分投資人會前已提供問題，我們將先請經營團隊針對這些問題說明，稍後再回答現場投資人的提問。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:40:27)有些投資人在報名時已先提問，對於這麼熱情的投資者，我們優先回答他們的問題。現在看第一題，是布達投信白方屏提出的光通訊相關問題。關於光通訊的佈局及營收與獲利貢獻展望，我剛剛已有說明，這裡再強調，矽格在多點研發上持續努力，目前正積極佈局前端。AI connectivity 封測服務當然包含光通信及一站式 10G 服務。矽格從光通信測試技術、設備研發到量產，均能提供客戶業界最先進且完整的光通信測試服務。預估明年光通信營收將倍數成長，獲利方面光測試的利潤優於傳統測試，表現相當不錯。第二個問題是 OBS 習仲秋提問，關於進入光測試的影響。據我所知，頎邦主要做 bumping，與矽格有部分相同客戶。客戶在頎邦完成 bumping 後，測試交由矽格服務。我們與頎邦是合作夥伴，樂見同業服務擴展，顯示市場蓬勃發展。2.3 還有普惠投顧黃品龍提問矽格訂單能見度約幾個月？目前狀況良好，多數客戶與我們簽訂一年以上的產能保障協定，因此能見度相當高。第四個問題是...。矽格股後投顧唐品龍提問，矽格 AI ASIC 與矽光子高速運算相關業務佔營收比重，預計 2027 年可提升至多少？根據報告，今年上半年約為 24%，明年目標是超過 30%。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:43:45)第五個問題是聯合報簡永祥先生提問，針對 AI 晶片測試需求提升，矽格與台星科在產能規劃上如何擴充以因應客戶訂單需求？我們通常會與主要客戶密切協商未來產能需求，並盡可能簽訂保障協定，以確保我們的投資安全。對於產能需求最大的廠房，我們會考慮購買或自建，例如今年初購入的湖口二廠，因應客戶強烈需求，我們迅速行動，購買廠房以補足產能不足。我們自建的中興三廠其實三年前就開始動工，進度稍慢，無法完全趕上需求，因此快速啟用湖口二廠來填補產能缺口。第一步是先解決廠房問題，第二步是設備。我們提前向董事會申請更多資金購買設備，這兩項問題解決後，接著是招聘員工。這三項問題解決後，我們才能提供客戶完整的產能規劃。聯合報田永祥提問，今年資本支出是否有下修？我想可能是寫錯了，應該是上修。目前仍有幾個重要客戶正在洽談合作，若客戶需求非常緊迫，我們不排除在未來幾個月上修資本支出以滿足需求。再次強調，若需求急迫，我們會調整資本支出。聯合報簡永祥提問，如何看待客戶邀請分散訂單、過戶集中台灣，矽格將採取何種措施？我們在兩岸均有工廠，台灣有 12 座，大陸有 2 座。日本也新增一座工廠。對客戶而言，我們以服務為主，只要客戶有需求且人力允許，我們願意在全球各地佈局，提供服務。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:46:54)第八題也是簡永祥提問，是否規劃前進美國設廠？只要客戶有需求，矽格有能力，我們都會考慮規劃進入。以上先針對已提問問題回答。
Speaker02
(00:47:30)請問現場投資人是否需要透過紙本提問？
Speaker01 - 矽格, 司儀
(00:48:03)好的，若稍後有問題，我們將直接使用麥克風進行提問。
Felix Pan - 凱基投顧, 研究員
(00:48:15)不好意思，我是凱基的研究員 Felix，有兩個問題。第一，台星科第三季營收下滑，因客戶 wafer 供應不足，能否提供細節？這部分是否會遞延至第四季，營收會否疊加？產品應用別為何？客戶下跌主要是 N2 與 N3 的 wafer，第四季會回補，因此第三季與第四季的出貨會合併在第四季。第二個問題針對台星科及矽格，觀察封測產業資本密集度約 100%，目前公佈的資本支出約 130 多億，遠超過 100%。若以 100% 資本密集度估算，資本支出與營收應為一比一，這是否過於保守？如何看待產業資本支出與營收轉化比例？請問兩家公司針對資本支出，未來著重的應用別，如 CPU、ASIC 與矽光，是否有比重分配？哪一部分產能或營收貢獻較大？謝謝。
翁志立 - 台星科, 總經理
(00:50:25)這問題是針對台星科或矽格？我想先回答台星科部分。台星科資本密集度超過 100%，投資比例以測試為主，約 1 塊投資產生 0.5 塊以上營收，主要集中在明年度。現在主要看客戶需求與設備交付時間。關於 CPU、ASIC，我們以 data center AI 產品為主。好的，謝謝。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:51:21)我也補充，投資朋友看到的資本支出，通常是以發訂單為主。例如台星科花了 134 億預算發訂單。設備交付期長達一年，今年七月發的訂單可能明年七月才能到貨，因此發訂單、資本支出與營收間通常有半年至一年的落差。若要看資金花出時間點會更準確。回到矽格，我們資本支出控制在折舊可承受範圍內，折舊並無明顯變化。我們在投資同時維持財務健康與毛利成長。資本支出先編列是因設備交期長，編列的數字可能要到明年下半年才會到貨，特此說明。
Speaker03 - 華南永昌投信, 研究員
(00:53:11)同事您好，有關矽格問題，華南永昌投信提問：湖口廠目前產能利用率約 40%，主要營收的 EIC 與 PIC 也在該廠生產，若滿載，年產值約多少？現在 40% 利用率，預估何時可達 80% 或 90% 滿載？同時，EIC 與 PIC 主力客戶前三大佔營收比重約多少？目前全球 OE 寡佔廠商不多，且多在我們這裡生產，能否說明我們在此領域的市佔率狀況？請問在 ESPAC[待確認] 測試部分，有無國內廠商與我們競爭？謝謝。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:54:33)回答您，EIC PIC 投入甚多，目前領先的廠商不多，您大概知道，我不便透露合作對象，但領先廠商數量有限。我們為其提供三位數量級的機台服務，客戶規模不小。此外，我們有許多台灣及中國大陸客戶積極切入此領域。全球 EIC 產業幾乎被少數廠商壟斷，領先廠商不多，我們很榮幸能為他們服務。湖口二廠...。我們估計滿載時月營收約兩到三億元，約八成產能利用率。
Speaker01 - 矽格, 司儀
(00:56:25)請問還有投資人要提出問題嗎？
Speaker04
(00:56:54)請問矽格中興三廠 2027 年量產後，初估營收與湖口二廠相比，差距約多少？
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:57:15)中興三廠規劃七層樓，其中五層為 clean room，生產量將視 clean room 建置進度分年建置，因設備交期長。一層樓約可容納 100 台設備，設備交期長，滿載可期，但不會一年內達成，產能將逐步爬坡，預估滿載營收約四億元，需多年努力。
Speaker05
(00:58:19)想請教台星科，確認剛剛說法：只要設備順利到位，明年 CAPEX 有機會產生 0.5 倍相關營收，這想法正確嗎？明年投資大部分在晶圓測試，這數字是否正確？
Speaker03 - 華南永昌投信, 研究員
(00:58:57)同事您好，想再追問：若滿載 80% 月營收約 2 至 3 億，目前約 1 億，請問這是 EIC 營收？還是 EIC 加 PIC？是否有其他 ASIC 也在該廠生產？第二，能否簡述 OE 客戶間機台共用情況？謝謝。請問三位數機台是否為第一大客戶專用？第一大與第二大客戶營收佔比是否懸殊，或較為平均？
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(00:59:45)回答湖口二廠部分，作為測試廠，我們以填滿產能為主，不限制湖口二廠僅做 EIC PIC，客戶先到先用，若有新需求，還有中興三廠可供應。先填滿一廠是重點。客戶共用性高，因為服務 EIC PIC 的機台為自製機台，架構上有些微調整，但大致為矽格自有設計，因此共用性非常高。
Felix Pan - 凱基投顧, 研究員
(01:00:47)不好意思，我想接著剛剛關於投資先進的問題。關於湖口二廠的產能預訂細節，它並不是專屬某一客戶的專廠，對吧？客戶只是告訴我們他需要多少產能，並且會使用這些產能。我想請問，客戶在這方面是否有預付款或其他行為來包下這些產能？第二個問題是，有些測試廠商認為測試是一種服務，因此在 like-for-like 模式下，漲價空間較小。請問我們如何看待明年測試價格的趨勢？謝謝。
葉燦鍊 - 矽格, 副董事長暨總經理
(01:01:35)謝謝。過去測試被視為服務的觀念，雖然不能說是誤解，但確實沒有純粹只做服務的情況。以往在 AI 尚未普及的時代，確實有客戶低估了測試的價值。但在 AI 時代，測試的價值越來越高，因為 AI 越來越複雜，溝通性也越來越複雜。你花了很多錢做 wafer work、完成 assembly，再進行測試。只要良率差 1%，成本就會大幅增加。因此，在這個時代，我們的客戶都能體認到測試的價值，願意支付更高的價格給測試廠，這對我們這些測試廠來說也是合理的回報。另外，客戶當然會直接提出要求。既然客戶規模這麼大，雙方都希望互相保障產能。他們怕我們，我們也怕他們，雙方都希望確保產能供應。這種產能保障是客戶的要求，也是雙方的共識。
Felix Pan - 凱基投顧, 研究員
(01:03:00)可以再確認一下，因為 AI 越來越複雜，我們都能理解。但如果是在 like-for-like 模式下，產品沒有迭代的情況，明年測試每小時的價格趨勢是上升嗎？我不能代表整個業界，但我們確實有在調漲價格。
Speaker06
(01:03:49)管理層您好，我想追問關於 CAPEX 的問題。您剛提到 CAPEX 與營收的轉換比率大約是投資 1 元 CAPEX 可換成 0.5 元營收，但這似乎與大家對封測產業 1 比 1 的共識有差異。請問這是什麼特別原因？還是因為我們主要投資的是測試？
翁志立 - 台星科, 總經理
(01:04:13)不好意思，我剛剛回答的是晶圓測試的部分。
Speaker01 - 矽格, 司儀
(01:04:38)好的，如果各位投資先進沒有其他問題，我們非常感謝各位的提問，也感謝經營團隊的回答。今天矽格公司暨台星科公司的聯合法人說明會就到此結束，感謝各位參與，祝各位投資順利，謝謝。