Stock LLM Wiki

活動_可成2474_法人座談memo_20260821

更新 2026-08-22

可成 (2474 TT) 法人座談 Call Memo 20260821

※重點摘要 1. 2Q26 營收 YoY -47.3%,筆電缺料壓抑出貨,2H26 筆電展望不樂觀,2027 上半年仍難見明確好消息。 2. AI 專案 6 月起量產,7 月營收 MoM +31.3%、AI 占比已達雙位數,2H26 營收有望逐季成長。 3. 2027 年 1Q 起其他 AI 新專案陸續量產、2Q AI PC 量產;毛利率中長期 30% 以上目標不變,無數字指引。

※營運概況 1. 2Q26 營收 26.81 億元,QoQ -29%、YoY -47.3%,低於預期,主因筆電電子料件供應持續短缺影響筆電出貨。 2. 2Q26 毛利率 28.9%(QoQ +0.1ppts、YoY -1.6ppts),下滑主因營收動能疲弱;營益率降至 1.8%,QoQ 與 YoY 皆下降,另因研發費用增加。 3. 2Q26 新台幣兌美元升值,匯兌損失 2.66 億元;淨利息收益 14.16 億元;稅前淨利 16.67 億元(QoQ -10%,較 2Q25 轉虧為盈);稅後淨利 13.55 億元(QoQ -8.7%,較去年同期轉虧為盈);EPS 2.51 元。 4. 2Q26 資本支出 3.10 億元、折舊攤銷 4.16 億元。 5. 1H26 營收 64.55 億元,YoY -31.6%;毛利 18.61 億元、毛利率 28.8%;營業利益 2.91 億元、營益率 4.5%。 6. 1H26 匯兌損失 0.44 億元、淨利息收益 28.11 億元;稅前淨利 35.18 億元(YoY +10.8%)、稅後淨利 28.40 億元(YoY +54.1%);累計 EPS 5.14 元;資本支出 5.40 億元、折舊攤銷 8.25 億元。1H26 權益法認列關聯企業損益份額 0.96 億元,YoY +33%。 7. 7 月自結合併營收 10.56 億元,MoM +31.3%、YoY -34.3%;月增主因 AI 相關專案進入量產。前 7 月累計 75.12 億元,YoY -32.5%。 8. 太醫自去年起納入合併報表,2Q26 營收貢獻約 22%、1H26 約 18%。 9. 2Q26 客戶結構:客戶 A 不到 25%;客戶 D 超過 25%,略高於 A;客戶 H 接近 10%;台系品牌電競約 15%;AI server 為個位數(特定專案 6 月底才放量);其餘約 22% 為太醫。 10. 展望:筆電受關鍵零組件短缺衝擊,市調普遍預期今年筆電出貨雙位數衰退。AI 專案自 6 月起陸續量產、7 月持續量產,預期 AI 對 3Q26、4Q26 營收貢獻更顯著,全年營收有望逐季成長。2027 年既有 AI 專案持續擴大出貨,其他 AI 新開發專案自 1Q27 起陸續量產(仍為 N 客戶),AI PC 相關產品預計 2Q27 開始量產。 11. AI server 主要承接 NVIDIA 相關機構件與外觀件,協助建構高密度伺服器與 Rack-scale 系統所需機構基礎;目前專案約十幾個,包含 Vera Rubin 與 VR Ultra,逐案進行。品項目前偏外觀件與機構件,公司認為有能力逐步承接功能性機構件,整體走向較整合的系列產品。 12. 自 2020 年起策略轉型,以金屬加工、CNC 精密製造、表面處理、自動化品質追溯管理系統為核心,跨產業提供整合式製造服務;選擇驗證門檻高、產品生命週期長、客戶黏著度高的產業。 13. 醫療科技:微創手術器械與骨科植入物,已取得國際品牌運動醫學骨科與微創手術產品認證,並由代工零組件進展到協助客戶設計開發整體產品;透過子公司切入神經調控 CDMO,取得 ISO 13485 與美國 FDA 註冊,另有 TFDA 骨板骨釘鑽套器械系統認證。 14. 半導體設備零組件:主要製造前端製程設備機構件(如 chamber 上的零組件),已取得國際半導體設備公司訂單;認證難度高、耗時長,目前公司重心仍偏向 AI。 15. 航太:2024 年起佈局,2025 年 1 月取得 AS9100 認證;2025 年除商用飛機零組件外拓展至民用無人機零組件,已取得國際客戶訂單並開始生產。 16. 轉投資:醫材方面邦特、聯合骨科持股均逾 25%,太醫持股 35%(納入合併報表);半導體方面翔名、世禾持股均逾 10%,日揚與智伸科約 8% 多;航太方面駐龍持股逾 20%。2022 年 6 月起以權益法認列太醫與邦特,2025 年 1 月起認列聯合骨科,2026 年 6 月起亦將益太(名稱待核對)採權益法認列。 17. 股利政策維持穩定,配息率設定 60% 以上,近年多超過 60%、甚至 80–90%;2025 年全年配息合計約 10.15 元,配息率近 90%。 18. 庫藏股:2020–2026 年已執行 10 次,累計買回金額逾 400 億元,前 10 次均已註銷,累計減少股份逾 30%;第 11 次執行中,依前日公告執行率接近 25%。

※Q&A 19. 2Q26 缺料是否仍以 CPU 為主?何時緩解? 缺料不只 CPU,記憶體狀況也相當嚴重。筆電市調與供應鏈普遍保守,缺料影響拉貨速度與動能;另特定大客戶今年熱賣產品偏 entry level,無法彌補缺口,2H26 筆電業務展望不樂觀。多方共識認為 2027 年上半年仍難見明確好消息,公司期望 2H26 及 2H27 有改善但需密切觀察。CPU 缺貨在 server 領域也有反映,或多或少影響 AI PC。公司內部看法是 AI server 下半年優於上半年,3Q、4Q 有季節性上揚機會;N 客戶除現有產品外,承接的新專案 1Q27 起陸續量產,AI PC 若無意外 2Q27 放量。 20. 2Q26 稼動率下滑但毛利率上升的原因? 2Q 與 1Q 毛利率差異僅約 0.1ppts,無特殊原因;以 YoY 看反映產業景氣不佳、營收動能下滑。 21. AI server 機構件 2Q、3Q 占比?材料是否限於鎂鋁合金? 公司未提供具體數字指引。管理層期望至少達兩成以上,但不公開具體數字;下半年有機會達兩成以上,可能是 20%、30%、40%,強調不是指引。材料不限鎂鋁,包含鋁合金、不鏽鋼、銅與塑膠,視產品設計與用途而定。公司能切入,是因材料技術、工程與製程製造能力具一貫優勢。 22. AI 專案後續仍是 N 客戶還是有新客戶?是否承接 CSP? 明年 1Q 放量的專案仍屬 N 客戶。CSP 客戶目前已有一至兩家,處於產品設計開發或溝通階段。從設計開發到量產的時間因各 CSP 要求與切入品項而異,現階段無法給時程,但增加客戶 exposure 確定且在逐步進行。公司期望在產品多角化與客戶分散上有突破。 23. 單一 rack 的 content value? 公司有計算但不方便提供。目前承作多偏外觀件與機構件,看起來有能力逐步承接功能性機構件,隨新應用增加 content value 必然提升;項目規模到一定程度後再討論占比較有意義。 24. 7 月 AI 新專案量產的毛利率是否高於公司平均? 6 月底起放量、7 月持續,7 月 AI 營收占比已達雙位數,這是目前可揭露的部分,逐月逐季有機會上揚。毛利率名目上聽起來不錯,具體程度手上無明確數字,方向是正向;製造業供應機構件需做到一定規模,毛利率才能維持。因筆電缺料且有特定產品公司沒有承作,筆電下半年不會好,AI 占比會持續上升。 25. 外觀件機構件的競爭對手? 檯面上提到的幾家多少都有碰到,但取決於材質、尺寸與用在 server 的哪個部位,各 supplier 目標不同,供應鏈長而複雜,不建議做一對一比較。 26. AI PC 出貨後歸類在筆電還是 AI 專案? 目前沒有實際數字,待數據出來再說明。AI PC 指客戶新晶片用於 PC 並具新 AI 功能,公司負責機構與外觀,材質、外觀與製程工法會有變化但仍符合既有優勢。現有筆電客戶中約有兩家使用新晶片做 AI PC,公司會協助;CSP 也在開發 AI PC,公司亦有合作。AI PC 營收歸類要待 2Q27 量產有實質貢獻後才較清楚。 27. 半導體設備做的是哪一段?與翔名有無配合? 屬前端製程設備的微小結構件,如 chamber 上的零組件,視供應鏈需求、接到單才做,且須通過認證。半導體認證難度高、耗時長,公司目前重心偏向 AI。轉投資確實有助於增加供應鏈 exposure 與立足點,但是否與特定公司合作不便透露,量不大、部分產品仍在認證或開發。毛利率肯定不錯,進入新領域的前提是有成長動能且門檻夠高,門檻高代表客戶黏著度強、毛利率有一定水準。 28. 航太是民用或軍用?無人機占比何時達中高個位數? 航太目前資源與重心放在無人機,且偏民用,沒有做軍用。商用飛機部分承作國際商用飛機引擎的機構件,因認證期長且嚴格,速度稍慢。無人機占比達中高個位數的時點,管理層心中標準是 2H26 或 1H27 都有機會;但市場供應鏈混亂、料件互相排擠、客戶集中,仍須觀察筆電這個主要貢獻來源與 server 變化。 29. AI 專案客戶是否全為 NVIDIA?訂單與 forecast 頻率? 目前看起來是。切入品項很多,有些專案已量產或接近量產,有些仍協助設計開發。客戶這代產品有很多 rack,新產品 1Q27 起陸續放量,目前主要是 VR,VR Ultra 也會做,逐案進行。下單與 forecast 頻率 case by case,難以用固定週期統計,目前看到的專案約十幾個。 30. 出貨是否即可認列營收? 應該是出貨即認列,因為沒有認證無法做;認證流程多數已走完。切入新品項須得到客戶認可,客戶才會要求組裝廠或 component supplier 採用可成的產品。 31. 三年內 AI 營收超過筆電的說法? 這句話是股東會時某位人士對媒體所說,屬相對概念。2Q26 筆電約占 60%、醫療約 20%,不能直接用現況外推。AI PC 營收歸在哪一塊尚未定義,若歸入 AI 則有機會超過筆電。三年內除 N 客戶外也有機會拿到其他 CSP,這些 CSP 也做 PC,部分在公司既有筆電客戶中,CSP 的歸類可能落在新領域或原有電子領域。目標時間表沒有答案。 32. 毛利率仍維持中高階 30% 以上,是否沒有遭遇客戶砍價? 不否認有 ASP 壓力,客戶成本被擠壓,沿供應鏈一起砍價。公司策略是專注中高階市場,並在設計開發初期即介入(圖面設計、自有工法、量產高良率),加上製程、機器設備與自動化投入,短期內業界少有可比競爭者,維持定價能力。近幾季營收不理想但毛利率仍接近 30%,是綜合結果,部分產品毛利率遠高於平均。毛利率走勢與營收量密切相關,AI 放量或缺料緩解都有助於毛利率上升。 33. 明年毛利率能否回到 4Q25 的 33.5%? 沒有給數字指引,無法具體回答。策略上期望毛利率越來越好,中長期 30% 以上目標不變,達成時程視營收改善而定。 34. AI server 要占營收 20%,指下半年嗎? 只說 2H26 有機會達兩成以上,可能是 20%、30%、40%,因為沒有給指引,不方便稱為指引。 35. AI server 外觀件與機構件是否需額外資本支出?未來水準? 不可能完全不增加。近幾季資本支出季增與年增皆上升,會為特定形狀調整設備、製作新模具;研發費用也增加,反映 AI server 新領域的投資。未來資本支出有機會再上升,因客戶項目越來越多且有整合動作,也在與 CSP 洽談增加產品組合。 36. 2Q26 營收是否為谷底? 最近幾個月尤其 5、6 月應該接近谷底,不會說是谷底,但未來有改善機會。 37. 今年與明年的資本支出、折舊與研發費用? 切入新領域且持續成長,相關費用趨勢向上,但無指引不透露具體數字。舊設備多與筆電相關、約十多年前購入,直線攤提差不多;研發費用相對穩定,建模可參考過去兩三年每季平均。 38. 越南是否有新產能? 沒有。泰國與越南都已購買工業園區土地,跟隨客戶與組裝廠要求的出貨地點佈局,目前在整地與流程規劃。越南早已租用兩條生產線做簡單組裝,因許多客戶要求當地出貨。大規模量產可能在 2027 年,無明確指引;未來客戶需求增加時,可能把較複雜的 CNC 設備搬過去,大型機台可從中國、台灣搬遷或當地購買。 39. AI server 外觀件與機構件的供貨材質與工法優勢? 材質為鋁合金、不鏽鋼、銅、塑膠,視使用部位與功能而定,材質不是主要考量。能快速切入,主因在材料科學、製程工法與整合設計,從產品設計到製造整條流程掌握良好。

※2Q26 稅前淨利「較 2025 年同期轉虧為盈」與 1H26 稅前淨利 YoY +10.8% 的說法並陳,口徑未能釐清。

逐字稿:活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821