活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514

來源說明

本份 memo 為穎崴 2026/05/14 CPO 論壇之 AI 生成 / 整理逐字稿，與 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514 同場論壇互補（簡報為視覺與技術圖、memo 為逐字摘要）。發言主體標 [By VP] / [By 技術行銷處長]。原始紀錄保留原文不修改。

原始內容

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Memo

亮點

• 穎崴科技自 2019 年起即與北美客戶持續合作，2026 年將是 CPU 元年，公司已進入小量生產階段，預期後續將帶來非常好的成果。全球所有做 CPU 的客戶，只要想到 socket，就想到 6515（穎崴）。 [By VP]
• 穎崴在 2022 年底或 2023 年初成為全台灣第一個提出 CPO 技術的公司，並持續推動先進測試技術，強調 CPO 是產業轉捩點。 [By VP]
• 公司 HyperSocket 方案已推向市場，並已進行專利佈局兩年多，強調接觸穩定性與耐電流，並結合彈性體與探針優點，為全球領先技術。 [By 技術行銷處長]
• 2026 至 2028 年先進封裝仍會存在，但擴大難度提升，CPC 與 CPU 將共存一段時間，標準化推動將帶來量產曙光。 [By 技術行銷處長]

公司展望、未來成長動能

• 穎崴科技已與全球大廠合作，2019 年起與北美客戶持續 co-work，現已進入小量生產階段，預期後續成果可期。2026 年將是 CPU 元年，公司將持續推動先進測試技術與標準化，並積極參與全球產業鏈整合。 [By VP]
• 公司專注於測試介面與測試問題解決，未來將持續推動 HyperSocket、液冷等創新方案，並與 handler 廠商合作，提升量產效率。 [By 技術行銷處長]
• 標準化推動將帶來量產曙光，NV 已推動 Spectrum X CPU Switch 規格，採用 MRM 微環，未來兩年標準化進展將是公司關注重點。 [By 技術行銷處長]

新產品／新技術

• HyperSocket 方案結合彈性體與探針，提供良好接觸阻抗、耐電流及低行程下良好接觸，並已推向市場三年，持續開發液冷（liquid cooling）版本以應對高熱問題。 [By 技術行銷處長]
• 公司專注於測試介面創新，包括 golden FAU、self-alignment 等技術，提升對光效率與量產可行性。 [By 技術行銷處長]
• 導入 double-sided probing system，滿足 CPU 與 CPC 封裝 substrate 測試需求，並推動 Hyper 方案解決 socket housing warpage 問題。 [By 技術行銷處長]

市場競爭策略

• 全球廠商在 elastomer 或 pogo pin 材質上皆有投入，穎崴 HyperSocket 已進行專利佈局兩年多，強調接觸穩定性與耐電流，並整合多項優點以防止競爭者切入。 [By 技術行銷處長]
• 目前市場上主要高熱解決方案為 liquid cooling，但 Hyper 方案在接觸穩定性上有獨特優勢，且導入 liquid cooling 的時間點尚未到，Hyper 將是現階段主力方法。 [By 技術行銷處長]

同業

• 全球廠商皆有 elastomer 與 pogo pin 相關技術投入，穎崴強調專利佈局與技術整合，提升競爭門檻。 [By 技術行銷處長]

下游客戶

• 穎崴自 2019 年起與北美客戶持續合作，現已進入小量生產階段，全球 CPU 客戶想到 socket 即想到 6515（穎崴）。 [By VP]

上游廠商

• 彈性體材料部分有自製也有外購，外購廠商來自日本、韓國、美國、中國等地，重點在於符合所需規格。 [By 技術行銷處長]

產品組合

• 公司產品組合包括 HyperSocket、double-sided probing system、electrical port card、WCSP port card 等，並針對不同封裝與測試場景提供客製化解決方案。 [By 技術行銷處長]

產業狀況

• AI 浪潮與全球基礎建設推進，帶動先進製程、先進封裝及先進測試技術需求，CPO 成為產業轉捩點，產業鏈整合加速。 [By VP]
• 2026 至 2028 年先進封裝仍會存在，但擴大難度提升，CPC 與 CPU 將共存一段時間，標準化推動將帶來量產曙光。 [By 技術行銷處長]

產業供需

• 目前處於 3.2T Spectrum S 的量產階段，今年目標是完成量產。CPU 與 CPC 將共存一段時間，持續擴大數據量，從 224Gbps 提升至 448Gbps。 [By 技術行銷處長]

擴廠規劃

• 公司已進入小量生產階段，並持續推動量產，未來將隨標準化推動進一步擴大產能。 [By VP]

專利費用

• HyperSocket 相關專利已佈局兩年多，並持續收集專利，強化技術護城河。 [By 技術行銷處長]

原物料／關鍵零組件

• 彈性體材料來源包括自製與外購，外購廠商來自日本、韓國、美國、中國等地，重點在於符合所需規格。 [By 技術行銷處長]

成本毛利

• HyperSocket 初期投資較高，需購買探針與外殼組件及彈性體組件，但可獲得良好接觸阻抗、耐電流及低行程下良好接觸，且不會傷害球體。 [By 技術行銷處長]

產品價格

• 針腳數增加對 WinWay 而言意味著 ASP 提升，未來封裝尺寸與針腳數持續擴大將帶動產品單價上升。 [By 技術行銷處長]

出貨週期與交期

• 目前測試時間長，需購買更多機台、設備與 socket 來換取時間，若要交付百萬顆需大量設備，未來千萬顆所需體量更大。 [By 技術行銷處長]

稼動率

• 量產瓶頸在於 active alignment 與 module test 的 pick and place plug and play，需購買更多設備提升產能。 [By 技術行銷處長]

總體經濟

• AI 浪潮及全球基礎建設推進，帶動先進製程、先進封裝及先進測試技術需求。 [By VP]

產業循環週期

• 2019 年起產業進入光通訊時代，2026 年將是 CPU 元年，2026-2028 年先進封裝仍會存在，但擴大難度提升，產業進入新一輪技術升級與標準化推動期。 [By VP、技術行銷處長]