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原始內容
技術簡報重點整理 ｜ F I E L D N OT E
AMC Materials -山太士
TWSE: 3595
抗翹曲平衡膜（ Balance Film ）技術簡報
先進封裝關鍵材料 ── 產品技術、應用製程與商業化進度
目 錄
| 二、公司沿革與發展歷程 |
|---|
| 三、核心技術平台與專利佈局 |
| 四、產業背景：先進封裝的翹曲挑戰 |
| 4-1. 翹曲根源與物理機制 |
| 4-2. 翹曲隨層數增加而加劇 |
| 五、核心產品：抗翹曲平衡膜（ Balance Film ） |
| 5-1. 產品定位與優勢 |
| 5-2. 三大產品系列與工作原理 |
| 5-3. 完整產品規格對照表 |
| 六、製程耐受條件與材料壽命 |
| 七、產品應用例-後晶片製程（ Chip Last ） |
| 八、產品應用例-先晶片製程（ Chip First ） |
| 九、 Chip First vs. Chip Last 差異比較 |
| 十、商業化進度 |
| 十一、產業延伸討論： CoWoS/CoPoS /PCB 跨入 |
| 十二、 QA 段落重點整理 |
BALANCE FILM TAM
US$278M
2029E | YOY ~30%
17
TW 11 + JP 4 + US 1 + KR 1
一、 投資摘要、關鍵指標與市場規模預估
BALANCE FILM TAM
US$278M
核心論點
- 抗翹曲平衡膜是先進封裝（ FOWLP/FOPLP/CoWoS ）製程良率的關鍵 enabler --沒有整平就無法植錫球，製程 走到 90% 卻無法完成最後 10% 。
- 產品線涵蓋製程前、中、後三個階段 （ SEK-700/800/900 系列），形成完整的翹曲控制方案。
- 市場預估 2026→2029 年 YOY ~30% （ US$45M → US$278M ），公司最快客戶 2026H2 進入量產。
- 技術護城河 ： 75 篇專利、 230°C× 3hr× 5 cycles 耐受能力、高真空環境相容性（ 6 分鐘達 10 ⁻⁷ torr ）。
- 目前 30+ 研發人員全力投入，年底前再增加 10 ～十幾人。
抗翹曲平衡膜市場預估
| 2026E | 2027E | 2028E | 2029E | YOY | |
|---|---|---|---|---|---|
| 市場規模（ US$M ） | 45 | 162 | 210 | 273 | ~30% |
二、 公司沿革與發展歷程
| 年份 | 重要事件 | 策略意涵 |
|---|---|---|
| 1995 | AMC 成立，以客製化裁切加工服務起家 | - |
| 2006 | 成立研發部門 | 自主研發起步 |
| 2007 | 擴展液晶顯示材料生產 | 光電切入 |
| 2014 - 15 | LED 製程材料量產；研發部擴編，熱解膠帶開發 | 材料多元化 |
| 2017 | 正式踏入半導體封裝製程材料開發 --發現面板級封裝已出現翹曲問題 | 關鍵轉折 |
| 2018 | 半導體封裝材料量產；開始開發抗翹曲膠帶，主要先做圓形（ wafer ） | Balance Tape 元年 |
| 2019 | OLED Sensor 膜材量產；平衡膜 / 研磨膠帶量產 | - |
| 2021 | CP/FT 探針清潔片量產 | - |
| 2022 | Panel Level Package 熱門→擴展至方形面板；雷射解膠量產。所有 Balance Film 用 壓膜（ lamination ），非 spin coating | 方形面板元年 |
| 2023 | 竹北廠落成； FOPLP 產品推進 | 產能擴充 |
最快 MP 客戶
2026H2
台灣晶圓級封裝
驗證客戶數
17 家
TW 11 + JP 4 + US 1 + KR 1
2026H2
50 + 25
專利佈局
75 篇
發明 50 + 新型 25
| 2024 - 25 | 晶背金屬化膠帶量產； TBDB 開發 | - |
|---|---|---|
| 2026E | TBDB FILM 預計推出 | 新品上市 |
三、 核心技術平台與專利佈局
核心技術四大支柱
| 支柱 | 內容 |
|---|---|
| 黏著應 用 | 超黏黏著力 / 倒製黏著力 / 特殊黏著力 |
| 材料特 性 | 黏性解離（ UV/ 熱 / 冷 / 雷射）、化學承受性（酸 / 鹼 / 溶劑 / 腐蝕氣體）、物理承受性（高溫高壓 / 冷熱衝擊 / 真空）、光學 性、電氣性、磨耗承受 |
| 材料加 工 | 精密模切 / 環保型精密塗佈 / 貼膜分條 / 多層膜複合加工 /CNC 成型 / 晶圓切割 |
| 整合能 力 | 掌握光學、電性、 CTE 特性，搭配客戶各種製程需求進行客製化開發 |
產品群定位
對應簡報圖片：半導體及光學膜相關產品群
- 新開發重點產品（目前戰略核心） ：抗翹曲平衡膜（ Balance Film ）、探針清潔片、暫時接著膠膜
- 既有產品群 ：晶圓切割材 / 晶圓保護膜 / 晶圓熱解離材料 / 晶背研磨材 / 晶背金屬化 / 晶圓雙面接著膠 / 光學膠、光學膜
- 目前 30+ 研發人員 集中投入抗翹曲平衡膜；預計年底前再增加 10 ～十幾人
專利佈局
| 專利類型 | 已領證 | 申請中 | 撰稿中 | 合計 |
|---|---|---|---|---|
| 發明專利 | 23 | 20 | 7 | 50 |
| 新型專利 | 20 | 2 | 3 | 25 |
| 總計 | 總計 | 總計 | 總計 | 75 |
四、 產業背景：先進封裝的翹曲挑戰
4-1. 翹曲根源與物理機制
- 傳統 12 吋晶圓做 IC/RDL 線路，使用的材料都是元素週期表上的元素（金屬等）， CTE 通常很低， 基本上不會有翹 曲問題
- 進入先進封裝（ Fan-out 、 3D 堆疊）後，製程中加入大量 高分子材料 （ Epoxy 環氧樹脂、 PI 聚醯亞胺等）--碳氫 氧聚合物，元素週期表上看不到
- 高分子材料的 收縮率非常大 ， CTE 從幾十到上百都有可能；金屬元素 CTE 通常很低
- 為了絕緣、封裝、堆疊，先進封裝必須放入很多高分子材料
翹曲的兩大來源
-
①熱產生的脹縮： 製程中的高溫烘烤導致材料膨脹與收縮不均
-
② CTE 收縮率不匹配： 金屬層（低 CTE ）與高分子絕緣層（高 CTE ）交互堆疊，冷卻時收縮量不同 → 造成微翹曲
4-2. 翹曲隨層數增加而加劇
- AI 先進封裝需要的 I/O 數非常大，原本三、四層 RDL 可能不夠，需推到 七層、八層甚至十層以上
- 工研院合作案例 ：370×470mm 玻璃載板上做七層 RDL （七層絕緣層 + 七層金屬層），封裝完拿掉玻璃載板後， 翹 曲最高達 80mm （不是 80 micron ）
- 目前客戶最高階產品已做到 13P 13M （ 13 層絕緣層 + 13 層金屬層）
- 即使用 2mm 厚的玻璃載板，高層數 RDL 堆疊後仍會被拉彎
- 過度強行反向拉平會導致 中間層被拉裂、層間分離 --這是很多客戶正在發生的狀況
五、 核心產品：抗翹曲平衡膜（ Balance Film ）
5-1. 產品定位與優勢
- Balance Tape 是透過 應力補償 的方式控制晶圓或面板的翹曲值
- 它 不是真正解決收縮率問題 ，而是幫助製程可以走完，中間不要因翹曲造成對位死角、層間破裂
- 不管是玻璃載板、矽載板或鐵板載板，都不可能完全解決翹曲問題； Balance Tape 是幫助製程順利完成的關鍵材料
| 優勢項目 | 說明 |
|---|---|
| 控制晶圓或面板製程翹曲 | 抑制翹曲使生產更流暢，大幅增加製程良率 |
| 超低的污染性 | 可抵擋電鍍液製程條件並不造成電鍍液汙染 |
| 耐化學藥品性 | 可滿足所有製程的酸（蝕刻液）、鹼（去光阻劑）液 |
| 製程後易撕除 | 完成製程後可藉由物理性方式輕易撕除 |
| 製程高真空度 | 無小分子逸散，避免濺鍍腔體受到污染 |
| 超高的耐熱性 | 可承受黃光製程230°C的高溫特性 |
| 製程的穩定性 | 可維持晶圓翹曲度，不受熱製程影響 |
| 廣範圍的應用 | 可用於晶圓或面板等級的應用 |
5-2. 三大產品系列與工作原理
| 系列 | 應用對象 | 使用端 | 工作原理 | 設備需求 | 解膠方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| SEK-700 | 12" 矽晶圓 / 玻璃面板 | Wafer Fab | 橡皮筋拉伸與回復特性 | 需特定設備 | Non-UV |
| SEK-800 | 玻璃面板 | Wafer Fab | 材料熱收縮特性 | 一般貼膜設備 | Non-UV |
| SEK-900 | 封裝樹脂（ EMC ）上 | Wafer Fab /OSAT | 材料往上收縮產生反向力 | 一般貼膜設備 | UV |
SEK-700 系列 -拉伸回復型
- 需要特定的設備 ；設計原理：橡皮筋的拉伸與回復特性
- 設備僅僅是達成目的的工具，重點是平衡膜能通過半導體製程
- 操作流程 ：① Balance Film Stretching （膜拉伸）→ ② Roller Lamination （滾壓貼合）→ ③ Film Cutting and Restoration （裁切四邊，膜回復力產生反向拉力）
- 適用載板： Glass / Silicon ｜ 適用製程： RDL
- 此為最早期開發的產品，用於 RDL 製程前段已非常足夠
FOWLP FOPP SIEB(glass Oe-Iamination
SEK-800 系列 -熱收縮型
-
使用一般貼膜設備即可 ，不需要特定客製化設備 → 客戶導入門檻低
-
•
-
設計原理：材料收縮特性
-
操作流程 ：① Roller Lamination → ② Baking to Control Warpage （烘烤）→ ③ Cooling Material Shrinks （冷卻 後材料收縮產生反向力）
-
適用載板： Glass （主要）
/ Glass+Silicon
- 這是比較便宜的方案，不需要額外設備投資
SEK-900 系列 -Molding 面反向翹曲控制（製程良率關鍵）
製程良率最關鍵環節
FOWLP/FOPLP 產品完成玻璃層去除（ glass de-lamination ）後，失去玻璃載板支撐，封裝翹曲量顯著增加，導致後續 蝕刻、植球、回焊及助焊劑清洗 等製程無法順利執行。良率來自於把基板拿掉之後能不能順利植錫球。
- 使用時機 ：
molding 成型之後，玻璃載板移除後使用
-
SEK-900 貼在 molding （ EMC ）表面上，將反翹的成品拉平
-
實測效果：翹曲 -12mm → 0mm ；另一組 -17mm →
0mm
-
適用載板： EMC ｜ 解膠方式： UV
-
這是整個製程良率最關鍵的環節 ：製程走到約 90% 完成，剩下最後 10% 在做 bumping 或收尾，如果沒有整平就 做不下去
5-3. 完整產品規格對照表
| 型號 | SEK 700 series | SEK 700 series | SEK 700 series | SEK 800 series | SEK 800 series | SEK 800 series | SEK 800 series | SEK 800 series | SEK 900 series | SEK 900 series | SEK 900 series |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 703 | 701 | 711 | 801 | 801-30 | 802 | 802-30 | 803 | 901 | 902 | 903 | |
| Method | Equip. | Equip. | Equip. | Shrink. | Shrink. | Shrink. | Shrink. | Shrink. | Shrink. | Shrink. | Shrink. |
| Carrier | Gls/Si | Gls/Si | Gls/Si | Glass | Glass | Glass | Glass | Gls/Si | EMC | EMC | EMC |
| Process | RDL | RDL | RDL | RDL | RDL | RDL | RDL | RDL | Reflow | Reflow | Reflow |
| De-tape | Non-UV | Non-UV | Non-UV | Non-UV | Non-UV | Non-UV | Non-UV | Non-UV | UV | UV | UV |
六、 製程耐受條件與材料壽命
| 製程階段 | 對應條件要求 |
|---|---|
| Balanced Film Lamination （貼膜） | Anti-warpage ： 0mm → +0.6mm |
| Ti/Cu Sputter （濺鍍） | High Vacuum ： 10 ⁻⁷ torr ； High adhesion |
| Ti/Cu/Au Plat （電鍍） | Chemical resistance ； No pollution to plating tank |
| Photolithography （曝光顯影） | Heat resistance ： 230°C × 3hr × 5 cycles |
| Ti/Cu Etch Stripper （蝕刻去膜） | Acid/alkali resistance ； Non-damage, Non-residue |
關鍵耐受指標
- 耐熱 ：230°C × 3 小時為一個
cycle
- 材料壽命 ：一張 5 ～ 10 個 cycle
Balance Tape 可保證走完 ，無需每層 RDL 更換
-
以往製程可能需要 2 ～ 3 個材料，現在一個材料可做一個 PM （一個絕緣層 + 一個金屬層）
-
若客戶做 6P 6M ，意味著要用六張材料，成本很大；後來客戶要求能否做 3P 3M
-
目前基本上一個材料可 guarantee 走 5 個 cycle ，對客戶 COO 非常有利
-
真空環境 ：材料在高真空環境中不會釋放小分子，避免濺鍍腔體污染
-
以前一天都抽不到近乎真空，現在使用 Balance Tape 後 6 分鐘即可達到 10 ⁻ ² 到 10 ⁻⁷ torr
七、 產品應用例 -後晶片製程（ Chip Last / RDL First ）
後晶片製程（ Chip Last ）是先長 RDL 線路，長到最後再植 die ，所以線路是 越長越細 。
完整製程步驟
| # | 製程名稱 | 說明 |
|---|---|---|
| 1 | Release Layer Glass | 準備玻璃載板 + 雷射解膠層塗佈 |
| 2 | UBMFabrication &1st Passivation Opening | |
| 3 | 1st RDL and 2nd Passivation Opening | |
| 4 | 2nd RDL and 3rd Passivation Opening | |
| 5 | Micro Bumping Formation | |
| 6 | Chip on Wafer Bonding withNCF | |
| 7 | Wafer Molding Process | |
| 8 | Laser De-bond and Cleaning | |
| 9 | Solder Printing | 植錫球 |
Balance Tape 三個使用時機
① 製程前使用（ SEK-700/800 系列）
- 使玻璃載板預先為 哭臉（ convex ） 狀態 → 可使產品走更多道製程
- 實測效果：玻璃載板從 0mm → +0.6mm
② 製程中使用（ SEK-700/800 系列）
- 已翹曲的玻璃載板由 笑臉（ concave ） 調控為 哭臉（ convex ） ，得以繼續後續製程
- 實測效果： RDL 堆疊後翹曲 -1mm → 貼上第二片 Balance Film 後調回 +0.6mm
③ 製程後使用（ SEK-900 系列）最關鍵
- 將 Laser de-bond 後的成品由哭臉（ convex ）調控為 平整（ Flat ） 狀態，以利後續清潔、植錫球
- 實測效果： Molding 後翹曲 -17mm → 0mm ；另一組 -12mm → 0mm
翹曲的方向性變化（關鍵觀念）
- RDL 堆疊過程中 ：隨著高分子
/ 金屬層堆疊，載板被拉彎，向上翹
-
有玻璃載板 + Balance Tape 支撐時 ：可被拉平或反向控制
-
•
-
Molding 之後 ：環氧樹脂高溫固化 + 大量收縮 → 整體往上翹非常嚴重
（預彎）
- 玻璃載板雷射解膠拿掉之後 ：原本向上翹的作用力反過來 → 變成
反翹（向下彎曲）
- 這個反翹才是製程良率的關鍵點： 下面要植錫球，如果沒有拉平，根本沒辦法植錫球
八、 產品應用例 -先晶片製程（ Chip First ）
先晶片製程是先植 die ， die 的線路很細，逐層往上長 RDL ，到最後對接 ABF ，線路是 越長越粗 。
2025 Touch Taiwan 展示案例（與工研院合作）
-
使用 370 × 470mm 玻璃 載板，做出 7 層 RDL 先進封裝產品
-
先晶片 7 layer RDL （ With SEK-801 ）：貼上
Balance Tape 後可平整
-
先晶片 7 layer RDL （ delamination glass
-
）：拿掉玻璃後翹曲達
80mm
- 先晶片 7 layer RDL （ With dicing ）：最終裁切成個別封裝單元
Chip First 的翹曲特性
- 好處 ：
die 放上去之後線路從細做到粗，容受度稍微大一點
- 壞處 ：先做先進線路製程，如果做到
1 micron 線路，連 OSAT 廠都吃不下來；翹曲嚴重時根本無法做
九、 Chip First vs. Chip Last 差異比較
| 比較項目 | Chip First （先晶片） | Chip Last （後晶片） |
|---|---|---|
| 製程順序 | 先植 Die →後長 RDL 線路 | 先長 RDL 線路→後植 Die |
| 線路方向 | 細→粗（最後對接 ABF ） | 粗→細（最後對接 Die ） |
| 翹曲特性 | 後面做粗線路，容受度稍大 | 越做越細，對位精度要求極高 |
| 良率風險 | 前段線路極細（ 1 μ m ）， OSAT 機台不一定能處理 | 對位不好、曝光不好、尺寸差→良率下降 |
| 翹曲影響 | 翹曲嚴重時根本無法做 | 彎曲對位不好會產生尺寸差 |
十、 商業化進度
業務概況 -客戶驗證進度
| 製程應用 | 客戶代號 | 區域 | 驗燈 | Sample Run | MP 時程 |
|---|---|---|---|---|---|
| 晶圓級封裝 | T○○ | TW | ○ | ○ | 2026H2 |
| 晶圓級封裝 | A ○○ | TW | ○ | ○ | 2027~2028 |
| 晶圓級封裝 | S ○○ | TW | ○ | - | 2028 |
| 晶圓級封裝 | P ○○ | TW | ○ | ○ | 2027~2028 |
| 晶圓級封裝 | T ○○ | JP | ○ | ○ | 2028~2029 |
| 面板級封裝 | A ○○ | TW | ○ | ○ | 2028~ |
| 面板級封裝 | T ○○ | TW | ○ | ○ | 2028~ |
| 面板級封裝 | I ○○ | TW | ○ | ○ | 2028~ |
| 面板級封裝 | P ○○ | TW | ○ | - | 2028~ |
| 面板級封裝 | A ○○ | JP | ○ | - | 2029~ |
| 面板級封裝 | T ○○ | JP | ○ | ○ | 2029~ |
| 面板級封裝 | S ○○ | JP | ○ | ○ | 2029~ |
| 面板級封裝 | S ○○ | KR | ○ | - | 2029~ |
| 面板級封裝 | I ○○ | US | ○ | - | 2028~2 |
| 封裝樹酯 | T ○○ | TW | ○ | ○ | 2026H2 |
| 封裝樹酯 | A ○○ | TW | ○ | ○ | 2027~2028 |
| 封裝樹酯 | I ○○ | TW | ○ | ○ | 2027~2028 |
商業化時程觀察
- 最快客戶預計 2026 下半年 即可進入量產（ MP ）
- 台灣與日本均有客戶在進行驗證
- 多數客戶已完成驗燈並進入 Sample Run 階段
- 2027 ～ 2028 年為集中放量期（ 4 家客戶預計此期間進入 MP ）
十一、 產業延伸討論： CoWoS / CoPoS / PCB 跨入
CoWoS vs. CoPoS
- CoPoS 和 CoWoS 技術本質上其實是一樣的（ WoS = Wafer on Substrate ）
- 方形與圓形都可以做 CoWoS
- 技術難點 在於方形尺寸大（ 500 ～ 600mm ），設備機台需要相對應
- 方形的優勢 ：總製程良率可得到更多顆的數量（面積利用率更高）
- 方形面板仍有很多設備無法共用的問題
- 目前做 CoPoS / CoWoS 用的是生產設備；方形面板有很多設備需要客製化，可能帶來設備相關業績
PCB 板廠跨入先進封裝基板的可行性
- 講者認為 PCB 板廠要做 Panel Level Size 的先進封裝基板，技術上 非常困難
- PCB 板廠的基本製程做出來本身翹曲度就很大
- 關於 TGP 的幫助：瞬間加熱方面最主要沒有幫忙，且加熱後材料會下陷，各有優缺
- 結論：對 Balance Film 的需求完全沒有影響 --不管客戶用什麼方式，他想要什麼就是給他什麼
Molding 製程補充
- Molding 材料大多使用環氧樹脂；製程分三種：① 錠狀射出成型（最常見）② 液態 Spin Coating ③ 片狀壓膜 （ panel 製程用）
- Molding 之後必須做長時間高溫烘烤將材料全部固化--這是造成嚴重翹曲的最大原因
玻璃載板厚度選擇
- 可選厚度： 1.1mm 、 1.7mm 、 2.1mm 等；厚載板剛性較大，但高層數 RDL 堆疊後仍會被拉彎
- 講者極力建議使用 透明的玻璃載板 ，搭配雷射解膠設計（非透明載板在後段 UV 解膠時會有問題）
十二、 QA 段落重點整理
Q1
： 700/800 系列 vs. 900 系列的使用端差異？
-
700/800 系列 ：偏向在晶圓廠（ Wafer Fab ）端使用，主要用於 RDL 製程段
-
900 系列 ：偏向在 OSAT 端使用，用在 molding 成型之後，解決最後 10% 製程的翹曲問題
Q2 ：方形面板的尺寸？ Balance Film 是用滾塗還是旋塗？
- 方形面板大約 370 × 470mm （ 2.5 代線）等尺寸
- 所有 Balance Film 都是用壓膜（ lamination ） ，不用 spin coating
Q3 ：越做越大時，翹曲是否更嚴重？
- 是的，越做越大翹曲會更嚴重
- Chip First ：先做細線路往上，到最後做粗線路，容受度稍大
- Chip Last ：先做粗線路，到最後做細線路（如從 40 μ m 做到 1 μ m ），翹曲嚴重時根本無法做
Q4 ：
PCB 板廠跨入 Panel Level Size ，還需要 Balance Film ？
- PCB 板廠要做先進封裝製程技術上很難，但 對 Balance Film 的需求完全沒有影響
Q5 ：
CoPoS 跟 CoWoS 在方形 / 圓形上的難點差異？
- 本質上是一樣的技術；方形難點在設備機台（ 500 ～ 600mm ）；優勢是更高的面積利用率
Q6 ：做 CoPoS 之後材料端的設備需求會增加？
- 方形面板有很多設備需要客製化，這部分可能帶來設備相關業績
- 客戶最希望設備可以延續所有人的製程，但方形面板確實有設備缺口