報告_富邦_Broadcom_Q3法說memo_20260903

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原始內容

BROADCOM®

Fubon Global Equity Division

2026 年 09 月 03 日

基本資訊

股價表現

Broadcom Inc.(AVGO)

公司簡介

Broadcom 從事三五族類比半導體元件的設計、開發。公司業務可分為無 線通訊、企業及儲存、有限基礎設施、工業及其他等四個部分。公司產品 包括無線通信、有線基礎設施、工業即車用電子，廣泛應用於智慧手機、 消費性電子產品、數據網絡、電子設備、企業儲存及伺服器、發電裝置即 可再生能源系統、工廠自動化、顯示器、印表機等。 2022 年 5 月，公司宣 布收購企業軟體公司 VMware ，是一家專注於雲端運算服務的公司。

免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。

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公司財報會議

座談重點摘要

1. Broadcom ASIC 合作 Pipeline ： FY26 Google 大量出貨 Ironwood TPU v7 並開始量產 TPU v8i ， Anthropic 部署 1GW Ironwood ， OpenAI 首代 Jalapeno 開始出貨， Meta 於 Q4 量產 MTIA 。 FY27 Anthropic 再部署 5GW TPU v8i 並成最大 XPU 客戶， OpenAI 部署 1.3GW Jalapeno ， Meta 至 FY27 底前導入三代 MTIA ； FY28 Anthropic 再新增 10GW ， OpenAI Jalapeno ＋下一代 XPU 超過 5GW 並成第二大客戶， Meta 三代 MTIA 至 FY28 約 3GW 。 Google 另簽長約，未來數年 每年 TPU 供應達數百億美元， FY28 -29 持續導入後續世代產品。
2. Tomahawk Scale-out 與 Scale-up ： Scale-out 方面， 100Tbps Tomahawk 6 提供 100G 與 200G SerDes 版本，已部署於幾乎所有與 Broadcom 合作 XPU 的 AI hyperscaler ，且未使用 Broadcom XPU 的客戶亦有採用；下一代 200Tbps Tomahawk 7 已 tape-out 。 Scale-up 方面， Tomahawk Ultra 以低延遲 Ethernet 切入 XPU/GPU cluster ，本季開始部署並於 FY27 擴大採 用，部分 XPU 客戶亦以 Tomahawk 6 進行 scale-up 。公司未單獨揭露 Tomahawk 營收，但 Q3 AI Networking 營收年增逾 2.5 倍， Q4 預計年增約 3 倍，未來數年預期維持與 XPU 相近的 高速成長。
3. 財務預測： FY3Q26 營收 296 億美元、年增 86% ， AI 半導體 167 億美元、年增 221% ； Q4 營收預估 348 億美元、年增 93% ，其中 AI 半導體 217 億美元、年增 236% ， FY26 全年 AI 營 收預估 580 億美元、年增 186% 。公司已取得足夠供應，預期 FY27 AI 半導體營收再翻倍至 約 1,150 億美元，且實際需求高於此水準； FY28 再翻倍至 2,300 億美元，兩年合計約 3,450 億美元。儘管 XPU 與 HBM 含量提高將稀釋毛利率，公司預期營運槓桿可支撐營益率，並重 申 FY28 EPS 可超過 30 美元。

公司近況更新

免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。

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1. 本季度財務結果： FY3Q26 營收創新高達 296 億美元，年增 86% ；毛利率 75% ，季減 210bps 但優於 74% 指引；營業利益 201 億美元，年增 92% ，營業利益率 67.9% ，年增 240bps ； Non-GAAP EPS 為 3.32 美元，年增 96% ；自由現金流 137 億美元，占營收 46% 。半 導體營收 208 億美元、年增 127% ，占總營收 70% ，其中 AI 半導體 167 億美元、年增 221% ，占總營收 56% ；非 AI 半導體 42 億美元、年增 5% 。基礎設施軟體營收 88 億美元、 年增 29% ，占總營收 30% ， ARR 年增 15% 。
2. 下一季度展望： FY4Q26 營收預估 348 億美元，年增 93% ；半導體營收約 261 億美元，年 增 136% ，其中 AI 半導體營收 217 億美元、年增 236% ， XPU 與 AI Networking 均預期年增約 3 倍；非 AI 半導體約 43 億美元，基礎設施軟體約 87 億美元、年增約 25% 。隨 XPU 與記憶 體占比提高，整體毛利率預估降至 73% ，但營收快速成長帶動營運槓桿，營業利益率仍可 維持約 66% ； Non-GAAP 稅率約 16% ， CapEx 預估 14 億美元。
3. FY27 與 FY28 AI 營收展望： Broadcom 預期 FY26 AI 半導體營收 580 億美元、年增 186% ， FY27 將再翻倍至約 1,150 億美元，目前需求實際高於此展望，且公司已取得支撐目標的供 應。 FY28 AI 半導體營收預計再次翻倍至 2,300 億美元，同樣已確保所需供應，意味 FY27 -28 兩年合計 AI 營收約 3,450 億美元。需求來自 6 家 XPU 客戶，公司並看到 Anthropic 2028 年 新增 10GW 、 OpenAI 超過 5GW 等部署需求，管理層並表示仍非常有信心 FY28 EPS 超過 30 美元。

Q&A

Q: FY27 、 FY28 AI 供應瓶頸為何？

A: 公司表示， FY27 AI 半導體營收約 1,150 億美元的展望，是在同時考量實際需求、客戶資料 中心部署進度及供應鏈能力後所提出，目前已經取得足以支撐該營收目標的供應，但客戶實際 需求仍高於公司目前給出的展望。主要限制不只是晶片供應，而是整個 AI 基礎設施能否同步到

免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。

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位，包括 leading-edge wafer 、 substrate 、 HBM ，以及客戶端的 land 、 power 與 data center site 。 即使 Broadcom 能夠交付更多晶片，公司仍須評估客戶能否在相同時間內完成資料中心建置並 實際部署。 FY28 約 2,300 億美元 AI 營收展望也是採取相同邏輯，公司已取得支撐該目標的供 應，且認為背後是真實需求。若未來供應鏈能進一步擴充、客戶部署速度也符合預期，公司不 排除再提高可交付規模，但現階段 1,150 億與 2,300 億美元仍是公司認為較合理且可達成的數 字。

• Q: 新加坡基板產能如何改善供應？

A: 公司表示，將自 FY27 開始導入新加坡自有工廠的 substrate 產能，主要目的就是改善目前 AI XPU 供應鏈中的重要瓶頸。隨著 XPU 需求快速增加， substrate 已經成為除了 leading-edge wafer 與 HBM 之外，公司必須主動掌握的供應環節，因此 Broadcom 選擇自行擴充新加坡產能，而非 完全依賴外部供應商。管理層後續也再次強調， AI 資料中心部署是一個多維度供應問題，從晶 圓、 substrate 、 HBM 到 system memory ，再延伸至客戶端 land 、 power 與 site ，任何一項都可能 在不同時間點成為瓶頸。此外，針對分析師確認 Anthropic 部署規模的 follow-up ，公司明確表 示， 2028 年所提到的新增 10GW 完全是 Anthropic 本身的需求，並不包含 Google 或其他 XPU 客戶。

• Q: Tomahawk 6 與 Ultra 採用進度如何？

A: 公司表示， Tomahawk 6 目前的市場表現非常強勁，產品同時提供 100G 與 200G SerDes 兩種 版本，兩個版本均已獲得廣泛部署。 Broadcom 指出，幾乎所有與公司共同開發 XPU 的 AI hyperscaler 都已採用 Tomahawk 6 ，即使部分沒有採用 Broadcom XPU 的客戶，也正在使用 100G 或 200G 版本的 Tomahawk 6 ，因此產品並非只與自家 custom accelerator 綁定。 Scale-up 方面， Tomahawk Ultra 採用速度甚至超過公司原先預期，已從本季度開始部署，並預計 FY27 進一步導 入 scale-up application 。 Tomahawk Ultra 的核心定位，是第一次讓 Ethernet 能夠在 GPU 或 XPU

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7, cluster 內執行 scale-up ，透過低 latency 及低 loss 設計，使 Ethernet 在 scale-up 環境中的效能可 以達到既有專用互連方案的水準。公司同時已 tape-out 200Tbps 的 Tomahawk 7 ，持續推進下一 世代交換器。

Q: AI 營收與每 GW 價值量如何理解？

A: 公司確認分析師對 GW 規模的大方向理解，但強調不能直接把所有已揭露 GW 數全部視為 當年度實際出貨。 Broadcom 目前共有 6 家 XPU 客戶，其中 4 家預期規模會非常大，公司揭露 的 Google 、 Anthropic 、 OpenAI 及 Meta 部署路徑代表客戶的需求與建置計畫，但資料中心必須 先完成 shell 、 power 與相關基礎設施， XPU 才能真正投入 production ，因此 FY27 與 FY28 合計 約 30GW 的潛在需求，不代表 30GW 一定會在這兩個會計年度內全部完成部署。公司目前以較 保守方式估計 FY27 AI 半導體營收約 1,150 億美元、 FY28 約 2,300 億美元，兩年合計約 3,500 億 美元，管理層對這個出貨金額具有相當高的信心。另一方面， XPU 針對特定 LLM workload 共同 設計，可提供不低於 GPU 的效能，同時成本低於 GPU 的一半，因此不能直接用 GPU 的每 GW 價值量套用至 Broadcom XPU 。

Q: XPV 融資的資產負債表風險多大？

A: 公司表示，目前沒有新的 residual value guarantee 或 backstop 安排可以公布，因此先前已揭 露的第一批 XPV 融資條件仍然有效，但不能直接假設未來 Anthropic 與 OpenAI 每 1GW 都會採 用相同的風險曝險結構。 Broadcom 於 6 月與 Apollo 及 Blackstone 建立 AI XPV 平台，目標是在 2028 年底前支援 OpenAI 與 Anthropic 超過 20GW 的 compute infrastructure ，第一筆 350 億美元 融資已於 6 月完成，用於 Anthropic 首個 1GW 部署。公司的基本策略不是直接以自身資產負債 表全面提供融資，而是由第三方專業金融合作夥伴獨立進行 underwriting 及 capitalization 。未 來每筆融資都會依 AI lab 、投資人的需求採取不同結構，公司將從 commercial 及 balance sheet 兩個角度逐案評估；必要時可能提供有限度的 residual value guarantee ，但目前沒有提供未來每

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筆交易最大曝險金額的統一框架。

Q: XPU 占比上升如何影響毛利率？

A: 公司表示，隨著 XPU 占整體營收比重持續提高，加上每一代 XPU 所搭載的 memory content 增加， Broadcom consolidated gross margin 確實會受到稀釋。 FY3Q26 公司整體毛利率為 75% ， 季減 210bps ，但仍優於原先 74% 的指引； Semiconductor Solutions 營收 208 億美元，年增 127% ，其中 AI 半導體營收 167 億美元，占公司總營收 56% ，高於 Q2 的 49% 。公司同時更正， Q3 Semiconductor Solutions 毛利率約為 67% 。進入 Q4 後， AI semiconductor 營收預計進一步提 高至 217 億美元、年增 236% ，因此公司預估整體毛利率降至約 73% ，低於去年同期 78% 。不 過管理層強調，不應只觀察 gross margin ，因為營收增長速度遠高於 OpEx 增幅，可產生顯著 operating leverage ； Q3 operating margin 已達 67.9% ， Q4 仍預計約 66% ，公司認為即使產品組合 持續稀釋毛利率，仍有能力維持營業利益率。

Q: XPU 客戶是否會自主採用 Broadcom ？

A: 公司表示，目前 6 家 XPU 客戶中，只有 Anthropic 與 OpenAI 需要 Broadcom 透過 XPV 等金融 工具協助其擴張，其餘 家客戶本身具有足夠的財務能力自行支應 基礎設施投資。對

4 AI Anthropic 與 OpenAI 而言，公司認為目前雖然仍大量使用第三方 cloud service 部署模型，但長 期將逐步轉型為類似 hyperscaler 的角色，自行建立 first-party compute capacity 、開發針對自身 workload 最佳化的 silicon ，並營運自己的資料中心。因此 Broadcom 認為其 XPU 需求並非完全 由 CSP 或外部融資夥伴決定。管理層指出，每部署 1GW compute infrastructure ，這些 AI lab 有 機會創造約 300 億美元 ARR ，因此協助其取得融資並擴大基礎設施具有經濟合理性。公司目前 已看到這項轉變實際發生，並正在協助客戶建立相關能力，而非單純基於未來假設。

Q: Tomahawk Ultra 與 XPU 綁定率如何？

A: 公司表示，目前與 Broadcom 共同開發 XPU 的客戶，在 scale-up 網路架構上並非只有單一選

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擇，而是可以採用 Tomahawk 6 或 Tomahawk Ultra 。部分客戶原本使用 Tomahawk 5 ，目前正轉 向 Tomahawk 6 ；另外一些客戶則開始採用 Tomahawk Ultra 。因此 Broadcom 並未提供固定的 XPU 與 Tomahawk Ultra attach rate ，也沒有揭露 6 家 XPU 客戶中究竟有多少家會全面使用 Ultra 。不過公司觀察到， Broadcom Ethernet scale-up solution 已經不只部署於 XPU cluster ，也開 始進入部分 GPU cluster 。其關鍵原因在於 Ethernet 屬於 open architecture ，可以讓不同設備與 加速器連接，並配合 Broadcom 參與產業共同制定的標準。 Tomahawk Ultra 則進一步針對 scaleup 需求降低 loss 與 latency ，因此 Broadcom 目前看到 Tomahawk 6 與 Tomahawk Ultra 同時在 XPU 與部分 GPU 環境中取得部署。

Q: Land 、 Power 、 Shell 如何影響 AI 展望？

A: 公司表示， land 、 power 與 shell 是制定 FY27 及 FY28 AI 營收展望時的重要限制條件，因為 Broadcom 不會單純依照客戶提出的 XPU 或 rack 需求進行預測，而是會進一步確認客戶實際擁 有多少土地、電力、 data center site 及 system capacity 。這些基礎設施本身屬於長交期 construction project ，因此即使客戶有強烈 compute 需求、 Broadcom 也具備晶片供應能力，如 果 power 與 site 無法如期完成，實際 XPU 部署時間仍會向後遞延。公司因此與 6 家 XPU 客戶 高度合作，逐一分析每個資料中心的建置進度，再將結果反映到營收展望。目前 FY27 約 1,150 億美元及 FY28 約 2,300 億美元 AI semiconductor revenue guidance ，並不是只根據 XPU 訂單需 求，而是已將 land 、 power 、 site 以及系統部署的實際可行性納入評估，因此公司並未直接把客 戶所規劃的所有 GW 需求全部計入當年度營收。

Q: Anthropic 與 OpenAI 都將使用 XPV 嗎？

A: 公司表示，不能假設 Anthropic 與 OpenAI 未來所有資料中心建置都會透過 XPV 融資。 Broadcom 目前已與 Apollo 及 Blackstone 建立 XPV 平台，第一筆 350 億美元 tranche 用於 Anthropic 的 1GW 部署，但未來每個 site 的財務結構都可能不同。公司指出，未來兩年

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公司財報會議

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Anthropic 與 OpenAI 本身的資本結構也可能發生變化，例如 Anthropic 正在朝 IPO 方向發展，一 旦完成上市，其 investment credit 及自行取得資金的能力可能與目前不同； OpenAI 的情況則仍 具有不同程度的不確定性。因此未來 AI labs 會從多種來源取得資金， Broadcom 只會在特定情 況下、符合公司 commercial 與 capital allocation framework 時參與。即使公司已看到 Anthropic 在 2028 年新增 10GW 、 OpenAI 超過 5GW 的部署需求，也不代表這 15GW 全部需要由 Broadcom XPV 提供融資，公司將依每個 project 與合作夥伴的實際需求逐案決定。

Q: AI

資料中心還有哪些供應限制？

A: 公司表示， AI 資料中心供應並不存在單一最大瓶頸，而是一個 multi-dimensional problem 。 Land 、 power 與 shell 會直接決定資料中心何時可以投入使用，但在半導體供應端，同樣需要確 保 leading-edge silicon 、 substrate 及 HBM 同步到位。 Broadcom 特別指出 substrate 已經成為重 要限制，因此正在新加坡建立自有大規模 substrate 產能，並預計 FY27 開始投入生產。除此之 外，即使 Broadcom 本身不一定供應完整 system memory ，客戶仍需要自行取得 AI server 所需 的其他記憶體，因此 HBM 與 system memory 都可能影響最終部署。公司認為不同時間點可能 由不同零組件成為主要瓶頸，因此必須與 6 家 XPU 客戶共同協調晶圓、 substrate 、 memory 、 land 、 power 及 site 的供應與建設進度。 FY27 約 1,150 億美元與 FY28 約 2,300 億美元 AI 營收展 望，已將上述多項限制納入評估。

公司近期新聞

1. Broadcom Enables Enterprises to Strengthen Multi-Layer Cyber Defense and Operational Efficiency with New vDefend and Avi Load Balancer Capabilities
2. Standard Chartered Selects Broadcom to Deliver Secure, Always-On Banking Services at Global Scale
3. OpenAI and Broadcom Unveil LLM-Optimized Intelligence Processor

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近期投行報告觀點

AI ASIC 需求維持強勁成長，公司 FY26 AI 相關營收可望突破 560 億美元，成為未來營運成長核 心動能。 Google TPU v9 專案開發與量產時程維持穩定，下一代產品研發亦持續推進，顯示客戶 合作關係仍相當穩固。儘管市場擔憂競爭升溫，但相關業者主要參與輔助設計或周邊晶片開 發，對公司核心 TPU 業務影響有限。整體而言，公司憑藉 ASIC 設計實力、完整 IP 布局及長期 執行紀錄， AI 晶片市場領導地位仍穩固。

所持看好理由：

• AI ASIC 需求強勁， AI 相關營收成長動能明確。
• Google TPU 產品路線圖持續推進，未見延遲跡象。
• ASIC 設計、 IP 與先進封裝技術具領先優勢。

提醒留意風險：

• 雲端客戶 AI 資本支出放緩可能影響需求。
• AI ASIC 市場競爭加劇可能影響市占表現。
• 先進製程與封裝產能變化可能影響出貨進度。

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主要研究機構分析師評等

◆ 內法業務二科（海外股） 02-27725938 ｜ Head of Sales -楊佩瑾 Peichin ext. 61808 peichin.yang@fubon.com

郭家華 Queenie ext. 61838 queenie.ch.kuo@fubon.com 石容榕 Doris ext. 61807 doris.jj.shih@fubon.com

邱宗煜 Alvin ext. 61651 alvin.chiu@fubon.com 賴柔璇 Angie ext. 61833 angie.lai@fubon.com

王能偉 Shawn ext. 61637 shawn.nw.wang@fubon.com

林子芸 Hannah ext. 61697 hannah.z.lin@fubon.com

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