PDF 原檔：報告_富邦_北京上海路演ASIC_20261019_original.pdf
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原始內容
Fubon Research
2026年10月19日
優於大盤
資料來源：google
董姵君
(886-2) 6600-5965
rita.tung@fubon.com
北京/上海路演重點摘要
AVGO 成為討論焦點
- 在AI成長是否可持續性的擔憂中，ASIC為優於大盤的產業
- 直至2029年產品路線圖分配明確
- AVGO成為討論焦點
在 AI成長是否可持續性的擔憂中，ASIC為優於大盤的產業
上週我們參加了於北京和上海的行銷路演。相較於台灣市場，當地投資人較關注美國 /中國市場，因此他們更在意總體經濟環境、CSP 資本支出成長以及資料中心建設進 度，而非自下而上的研究。對於北京/上海的投資人，我們仍建議他們優於大盤配置 ASIC 產業。如果他們擔心 CSP 資本支出是否接近高峰，下一步投資重點應逐漸轉向 能協助 CSP 降低總擁有成本（TCO）的技術。在這個架構下，ASIC 的定位應優於 GPU； 互聯技術優於記憶體，而CPU優於高成本的XPU。
直至2029年產品路線圖分配明確
雖然我們預期所有主要雲端服務供應商（CSP）的 ASIC 加速器明年都將實現強勁成 長，但各產品線的成長幅度應會有明顯差異。此外，根據我們的產業調查，由於晶圓、 先進封裝、基板及記憶體等供應受限，CSP 必須提前數年確保產能並決定專案分配。 預計至 2029 年量產的主要 ASIC 專案分配已大致確定。換言之，哪些專案有望量產、 哪些專案可能無法推進，以及不同設計服務廠商間的機會分配，現在已有相對高的可 見度。因此，我們認為關於 ASIC 的投資討論正從單純參與產業成長，轉向辨識結構 性贏家。隨著主要專案分配日益確定，未來幾年相對的贏家與輸家也變得更加明朗。
AVGO 成為討論焦點
長期來看，我們認為創意將是未來幾年我們最看好的標的，因其在AI XPU/CPU/車用 應用領域市佔率提升最多。短期而言，我們認為 AVGO 是 ASIC 領域中最具吸引力且 被低估的選擇。不僅財務展望被低估，現階段投資人情緒也偏向負面。在財務方面， 投資人明顯低估了 AVGO 於 2028 年的 TPU 出貨量，且對其成長潛力有很大誤解。 AVGO於TPU出貨的出海口，不僅為Google Cloud，也為Anthropic的TPU機櫃供貨。 只要 Anthropic 的需求維持，AVGO 的展望就不會太差。在情緒面，投資人擔心 AVGO 對Google TPU的高度曝險。然而，2027-2029年出現其他客戶需求非常強勁。根據我 們的調查，OpenAI 近期已將 2027 年需求從原先假設的 100 萬顆提升至 300 萬顆。另 一方面，我們認為 Anthropic 已與 AVGO 啟動首個 ASIC 專案，預計 2027 年中設計定 案，2028 年下半年量產。因此，隨著其他非 TPU 的高品質客戶納入未來展望，對 TPU 的依賴已大幅降低，我們認為投資人應從財務與基本面雙重角度重新看待AVGO。