時程_2026_功率半導體
跨公司時程追蹤，聚焦功率半導體產業 OOC 轉單、AI 架構升級與關鍵廠商催化劑節點。
2026 時程
| 時間 | 事件 | 公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 毛利率確認突破 40% | 3675_德微電子（櫃） | 財務 | ⭐⭐⭐ | Q1 已達 37% |
| 2026Q3 | 產能全滿，訂單能見度至 2027Q1 | 3675_德微電子（櫃） | 供需 | ⭐⭐⭐ | 交期 30 週 |
| 2026-11 | 亞昕科技興櫃（德微子公司） | 3675_德微電子（櫃） / 亞昕科技（未） | 公司事件 | ⭐⭐ | 定位中立晶圓代工/封裝廠 |
2027 時程
| 時間 | 事件 | 公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2027 | Nexperia 轉單高峰：月 300 萬 → 2,000–4,000 萬顆 | 3675_德微電子（櫃） | 轉單 | ⭐⭐⭐ | OOC 加速，德微主要受惠 |
| 2027 | 歐美禁用中國背景元件（法規化） | 產業趨勢 | 法規 | ⭐⭐⭐ | 日韓歐美客戶爆發性導入 |
2026–2028 趨勢
| 時間 | 趨勢 | 影響廠商 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 2026–2028 | AI 電源架構升級（16–32 相位，PWM → 精準多相控制） | 3675_德微電子（櫃） | AI PC TVS 用量 4–16 倍 |
| 2026–2027 | 均熱片（Vapor Chamber）需求：230萬 → $400萬 USD | 3675_德微電子（櫃） | AI PC 後端散熱需求 |