德微重點： 26年營收至少30億，毛利40%以上，營收季季高，原本交期30-40天變成30-40週，這兩年主要受惠轉單效應跟OOC供應鏈政策，原本打不進的日韓廠商現在都來問，訂單能見度到明年Q1，11月子公司亞昕科技會興櫃，疑慮是產能今年聽起來不會往上頂多增加10%，AI相關應用偏少，主要還是消費性和車用為主
▍ 亮點
- 高毛利產品組合優化，Q1 毛利率已達 37%，Q2 確定突破 40%，40% 以上為未來常態。
- 產能利用率滿載： 去年同期利用率僅 50-60%，目前已達 100-120%。交期從過去的 30 天大幅拉長至 30 週，Q3 產能全滿，訂單能見度極高。今年全年營收目標突破 30 億台幣。
- 雙動能驅動（OOC + AI）： 短中期受惠於歐美去中化（Out of China, OOC）及同業遭制裁之轉單效應；中長期則迎來 AI PC/伺服器架構升級帶動的 TVS 及散熱元件（均熱片）用量翻倍。
▍ 核心產品線
- TVS（瞬態電壓抑制二極體）：
- AI 設備（PC/邊緣運算）朝高功率、高密度發展，單一端口需獨立防靜電保護。AI PC 的 TVS 用量將是傳統 PC 的 4
16 倍；Low ESD 產品需求成長 36 倍。未來的機器人關節是潛在upside。 - 透過龐大經濟規模（月投片 14,000 片）與高良率（96%），創造高達 50% 的毛利率。
- 均熱片：
- 針對 AI PC 後端散熱需求切入。去年營收約 62 萬美元，今年 230 萬美元，明年預估達 400 萬美元。
- 毛利顯著優化： 透過設計改良與規模經濟，毛利率從初期的 6%~8% 大幅躍升至 25%，並已接獲利基型訂單。
- 高階功率元件（IGBT、800V SiC、軍規/車工控）
- 高毛利支撐： IGBT、軍規、低電容 ESD 等產品毛利率達 40%~60%。
- IGBT 擴產搶市： 趁日系大廠（如瑞薩）退出市場，積極搶佔份額。若成功取代其半條產線，未來計畫將產能擴充至 4 到 12 條。
- 800V 高壓 SiC： 瞄準 AI PC 高達 800W~1000W 的電源需求，開發 800V HVDC 元件（下一代電壓標準），並已透過台達電打入 NVIDIA 供應鏈。
▍ 驅動未來成長三階段
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2026年（轉單效應）： 安世半導體（Nexperia）將產能移往國外，對外包依賴加深，轉單預估至 2027 年將從每月 300 萬顆倍增至 2000~4000 萬顆。揚傑因涉俄羅斯軍工遭制裁，亦釋出大量市佔。
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2027年（OOC 去中化發酵）： 歐美嚴限外銷車輛與設備（甚至如衛浴設備內的 IC）不得有中國背景元件以防資安追蹤。德微直接受惠此趨勢，日/韓/歐美客戶導入速度呈爆發性成長。甚至有客戶主動要求搬設備請德微代工。
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2026-2028年（AI 架構升級）： 電源架構從傳統 PWM+Doubler 轉向單獨精準控制的 16~32 相位。動態負載與高算力需求將大幅推升高階保護元件與散熱模組的用量。
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今年不擴產，產能僅增約 10%，透過減少換線頻率，做高毛利大單，並透過人力調度讓機台 24 小時運轉
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目前有 60% 產能為達爾科技（Diodes）代工，達爾代工毛利率約 30% 多。
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亞昕科技： 推動 IPO 並轉型為「獨立中立的專業晶圓代工/封裝廠」。此舉旨在消除國際 IDM 廠的疑慮，提升信任度以爭取更多設備移轉與委託代工。
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喜可士： 併購後主攻自有品牌，形成「代工＋品牌」雙軌。目前月營收已從併購時的 2000 萬倍增至 5000 萬，毛利率高達 34%。