3675_德微電子（櫃）
基本資料
台灣功率半導體 IDM 廠，主要產品為 TVS（瞬態電壓抑制二極體）、IGBT、800V SiC 高壓元件及均熱片（Vapor Chamber）。月投片量 14,000 片，良率 96%，TVS 毛利率達 50%。產品應用涵蓋消費性電子、車用、工控及 AI PC。
2026 年主要受益雙引擎：（1）OOC（Out of China，去中化）轉單效應：Nexperia 外包增加、揚傑遭制裁釋出市佔，日韓歐美客戶訂單大量轉入；（2）AI 架構升級：AI PC 的 TVS 用量較傳統 PC 提升 4–16 倍。
子公司亞昕科技（亞昕科技（未））定位為獨立中立晶圓代工/封裝廠，2026 年 11 月規劃興櫃。另一子公司喜可士（品牌通路）月營收從 2,000 萬成長至 5,000 萬，毛利率 34%。
資料來源：memo_德微_私訪_20260520
核心技術／競爭優勢
- TVS 高毛利量產：月投片 14,000 片、良率 96%，TVS 毛利率 50%；規模經濟形成成本壁壘
- OOC 主要受益者：交期從 30 天拉長至 30 週，產能利用率 100–120%（去年同期 50–60%），訂單能見度至 2027Q1
- 高毛利產品組合：IGBT、軍規、低電容 ESD 毛利率 40%–60%；2026Q1 毛利率 37%，Q2 確定突破 40%
- 800V SiC 打入 NVIDIA 供應鏈：透過台達電（2308）通路，供應 AI PC 高功率電源（800W–1000W）
- 亞昕科技中立化：子公司轉型中立代工/封裝廠，降低國際 IDM 廠疑慮，爭取設備移轉委外訂單
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| TVS 瞬態電壓抑制元件 | AI PC、消費電子、車用、邊緣運算 | 廣泛消費性/工控客戶 |
| 均熱片（Vapor Chamber） | AI PC 後端散熱 | AI PC ODM/OEM |
| IGBT | 工控、車用 | 取代瑞薩（Renesas）退出份額 |
| 800V SiC HVDC 元件 | AI PC 高功率電源（800W–1000W） | 台達電（2308）→ NVIDIA |
| OEM 代工 | 委外製造 | DIOD.US(diodes)（60% 產能，GM ~30%+） |
圖片 / 架構圖
graph LR A[3675 德微電子] -->|自有品牌 TVS/IGBT/SiC| B[消費性 / 車用 / 工控 / AI PC] A -->|60% 產能代工 GM~30%| C[DIOD.US 達爾科技] A -->|800V SiC 通路| D[台達電 2308] --> E[NVIDIA AI PC 電源] A -->|子公司 2026-11 興櫃| F[亞昕科技] A -->|品牌通路 月5,000萬 GM34%| G[喜可士]
EPS 記錄
（待補）
EPS 預估
| 年度 | 指引 / 私訪估算 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 營收 ≥30 億 TWD，毛利率 ≥40% | 管理層私訪指引（memo_德微_私訪_20260520，2026-05-20） |
目標價與評等
（待補）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 毛利率突破 40%（管理層確認） | 財務 | ⭐⭐⭐ | Q1 已達 37% |
| 2026Q3 | 產能全滿，訂單能見度至 2027Q1 | 供需 | ⭐⭐⭐ | 交期 30 週 |
| 2026-11 | 子公司亞昕科技興櫃 | 公司事件 | ⭐⭐ | 獨立中立代工/封裝廠定位 |
| 2027 | Nexperia 轉單高峰：月 300 萬 → 2,000–4,000 萬顆 | 轉單 | ⭐⭐⭐ | OOC 去中化加速 |
| 2027 | 歐美禁用中國背景元件（法規化） | 產業 | ⭐⭐⭐ | 日韓歐美客戶爆發性導入 |
| 2026–2028 | AI 架構升級（16–32 相位電源）推升高階保護元件需求 | 技術週期 | ⭐⭐ | PWM+Doubler → 精準多相控制 |
→ 跨公司時程詳見 時程_2026_功率半導體
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：功率半導體 / 保護元件
- 上游：晶圓（自有產能 + 子公司亞昕科技）
- 下游 / 客戶：消費電子、車用、工控、AI PC ODM（客戶分散）
- 通路：台達電（2308）→ NVIDIA AI PC 電源（800V SiC）
- 代工夥伴：DIOD.US(diodes)（60% 產能 OEM，毛利 ~30%+）
- 競爭 / 轉單來源：Nexperia（安世半導體）移產能出中國、揚傑（涉俄制裁）、瑞薩（IGBT 退市）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| DIOD.US(diodes) | 代工客戶 | 佔德微 60% 產能，代工毛利率約 30%+ |
| 亞昕科技（未） | 子公司 | 晶圓代工/封裝廠，2026-11 興櫃 |
| 台達電（2308） | 通路 | 800V SiC 元件打入 NVIDIA 供應鏈通路 |
| Nexperia（安世半導體） | 競爭/轉單 | 移產能至國外，轉單至德微（月 300 萬 → 2,000–4,000 萬顆） |
| 揚傑半導體 | 競爭/轉單 | 中國廠，涉俄制裁，釋出大量市佔 |
| 瑞薩（Renesas） | 競爭 | 日本廠退出 IGBT 市場，德微積極搶佔份額 |
風險與注意事項
- 代工集中風險：60% 產能為達爾科技（DIOD）代工，代工訂單減少將影響毛利組合
- 今年不擴產：產能增加僅 10%，量的爆發受限
- AI 應用偏低：現階段 AI 相關應用仍少，主要仍為消費性/車用；AI PC TVS upside 需觀察落地速度
- OOC 節奏風險：轉單效應依賴歐美客戶認證進度與法規執行速度