主題
崇越受惠 AI / HPC / 先進製程與晶圓廠擴產，半導體業務占比約 87%，材料＋環工雙引擎。
三大成長引擎
- 先進製程材料：光阻液隨 N2 放量、矽晶圓供需改善、漲價約 15~20%（協商中）。
- 先進封裝材料（第二曲線）：藍寶石基板 / TBDB / underfill / TIM 散熱材 / 離型膜，CoWoS / HBM 帶動。
- 環境工程：在手訂單約 200 億元（2026~2027 認列）（待核對）。
評值與市場預估
| 期間 | EPS（元） | 營收（億） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26（實際） | 由淨利 13.23 億推算 | 185.37 | 實際揭露，毛利率 13.58%，YoY +40.9% |
| 2026E | 29.21 | 841.15 | 市場預估，待核對 |
| 2027E | 34.46 | 993.56 | 市場預估，待核對 |
觀點
來源 memo 認為以 2027E EPS 約 34.46 元衡量、當前股價相對委屈（偏低估）；此為來源觀點，需以正式財報與評價倍數驗證，非投資建議。
風險
- 材料代理毛利偏低（約 13%）。
- EPS 為市場預估，非正式財報。
- 漲價反映程度與矽晶圓庫存週期不確定。
- 環工在手訂單認列時程可能延後。