分析時點 2026-07-20
主題
崇越受惠 AI / HPC / 先進製程與晶圓廠擴產，半導體業務占比約 87%，材料＋環工雙引擎。
三大成長引擎
- 先進製程材料：光阻液隨 N2 放量、矽晶圓供需改善、漲價約 15~20%（協商中）；華南投顧法人座談（2026-07-17）補充：上半年半導體材料成長約 20%（光阻劑成長 30% 最優），2H26 材料再漲 10-20%，光阻液先進製程未見供過於求。
- 先進封裝材料（第二曲線）：藍寶石基板 / TBDB / underfill / TIM 散熱材 / 離型膜，CoWoS / HBM 帶動。
- 環境工程：在手訂單約 200 億元（2026~2027 認列）（待核對）；另一來源（2026-07-17 法人座談）稱在手「工程項目」訂單為 140 億元（自 70 億翻倍），目標看 200 億，範疇與前者是否一致待核對（詳見 5434_崇越（市）「在手訂單」區段的分歧說明）。
新增觀察（2026-07-17 華南投顧法人座談）
- 代理商毛利結構穩定：半導體材料固定毛利率約 12%，漲價主要放大營業額與利潤絕對值，對毛利率 % 影響有限——支持「漲價→利潤成長」但非「漲價→毛利率跳升」的推論。
- 中國市場加速：光阻劑中國佔比自去年 4:6（中:台）提升至 55:45，反映中國成長性優於台灣，長期需觀察是否稀釋台灣業務占比或純屬總量成長。
- LTA 談判進入收斂期：矽晶圓現貨價與長約價趨近，遞延 LTA 最晚明年結案，是下一輪合約議價的觀察點。
- 策略性避開紅海：面對中國政府補貼的成熟製程材料價格戰，崇越選擇聚焦先進製程材料，屬防禦性策略而非正面競爭。
評值與市場預估
| 期間 | EPS（元） | 營收（億） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26（實際） | 由淨利 13.23 億推算 | 185.37 | 實際揭露，毛利率 13.58%，YoY +40.9% |
| 2026E | 29.21 | 841.15 | 市場預估，待核對 |
| 2027E | 34.46 | 993.56 | 市場預估，待核對 |
觀點
來源 memo 認為以 2027E EPS 約 34.46 元衡量、當前股價相對委屈（偏低估）；此為來源觀點，需以正式財報與評價倍數驗證，非投資建議。
風險
- 材料代理毛利偏低（約 13%）。
- EPS 為市場預估，非正式財報。
- 漲價反映程度與矽晶圓庫存週期不確定。
- 環工在手訂單認列時程可能延後。
來源
- memo_崇越材料與環工成長_20260531
- 活動_崇越5434_華南座談memo_20260717 — 華南投顧法人座談摘要，2026-07-17