技術_光模組透鏡

定義與重要性

光學透鏡是光模組中負責光束整形與耦合的核心被動元件。雷射器（EML 或 VCSEL）發出的光具有一定發散角，若不經透鏡準直與聚焦，光無法高效進入直徑僅數微米的光纖纖芯。

透鏡類型

單體非球面模壓玻璃透鏡

• 用量最大
• 中長距模組主流（EML 雷射器或矽光路徑）
• 對光束質量要求高；1.6T 模組應對 200G/波長時為關鍵技術
• 在矽光模組中可直接整合於光學引擎，或搭配 FAU 耦合

微透鏡陣列（MLA, Micro-Lens Array）

• 用量次之
• 短距模組主流（VCSEL 陣列）
• 8 通道整合於透明基板，支援多通道並行光訊號傳輸與耦合

塑膠透鏡

• 比例持續下降
• 僅用於低階 AOC（Active Optical Cable）

每模組透鏡用量

模組規格	發射端	接收端	估計透鏡總數
800G	8 LD × 1 準直透鏡	8 PD × 1 聚焦透鏡或 1 組 MLA	8–16 枚
1.6T（8 通道 200G）	8 LD	8 PD + MLA	8–16 枚（通道數未減少）

AI 算力浪潮下的需求乘數

時代	GPU 平均搭配光模組數	模組需求倍數
H100	2–3 個 800G 模組	1x
B300+ Blackwell	4–4.5 個 800G/1.6T 模組	~2x
ASIC 部署	1 GPU : 8 模組	~4x

乘數效應不只在模組數量，內部通道數量同步提升，透鏡需求具雙重乘數結構。

LPO 對透鏡規格的提升

LPO（Linear-Drive Pluggable Optics）移除 DSP 後，失去電訊號抖動補償能力，對透鏡規格要求：

• 透光率更高
• 偏振相關損耗（PDL）更低
• 反射指標更嚴格
• 比傳統 DSP 模組高出 30%+ 的光學規格要求

CPO 時代透鏡演變

架構	透鏡需求演變
傳統 DSP 模組	分立非球面透鏡、MLA
LPO	規格提升 30%+，分立透鏡仍是主流
CPO	光道密度更高，分立透鏡被玻璃波導耦合器或矽基納米透鏡取代；整合透鏡功能的光學耦合背板成為高單價獨立產品

CPO 階段現以 GLW.US(corning) 康寧具獨特領先地位；3008_大立光（市） 仍具吸引力。

圖解

flowchart TD
    subgraph 短距VCSEL路徑
        A[VCSEL 陣列] --> B[MLA 微透鏡陣列\n8通道並行]
        B --> C[光纖纖芯]
    end
    subgraph 中長距EML/矽光路徑
        D[EML 雷射器] --> E[非球面模壓玻璃透鏡\n準直/聚焦]
        E --> F[光纖纖芯 / FAU]
    end
    subgraph 規格需求趨勢
        G[DSP 模組\n基準規格] -->|LPO +30% 規格| H[LPO 模組]
        H -->|CPO 玻璃波導整合| I[光學耦合背板\n高單價獨立產品]
    end

主要供應商格局

廠商	定位	優勢	劣勢 / 風險
300394.SZ(tianfu) 天孚通信	現任領先者	800G/1.6T 光學引擎與透鏡陣列高技術壁壘；與 NVIDIA、Fabrinet 深度合作	地緣政治；台灣投資人難直接持有
3363_上詮（櫃）	FAU 整合追趕者	CPO FAU 整合能力、ReLFACon 技術	透鏡製程本身仍落後天孚通信
3008_大立光（市）	潛力者（尚未切入）	數十年非球面模壓玻璃製程積累（手機/投影）；對應 1.6T 單波 200G 技術需求	光通訊應用尚未成熟，需努力
GLW.US(corning)	CPO 耦合背板	玻璃波導耦合器；CPO 光學耦合背板獨特地位	單一透鏡市場被壓縮

投資觀察

• 天孚通信為現階段壁壘最高透鏡供應商，台灣投資人難以直接受益
• 大立光若確認切入光模組透鏡，是手機鏡頭以外的長期新成長動能；需觀察法說確認
• LPO → CPO 演進對透鏡規格持續升級，非球面玻璃製程廠商長期受惠
• 供應鏈詳情參見 分析_AI光模組透鏡_大立光潛力

來源

• memo_光模組透鏡_AI算力_20260518，2026-05-18（群組 memo；透鏡類型、需求乘數、LPO/CPO 影響、供應商格局）