基本資料
台灣保來得為粉末冶金零件專業製造商，總部與主要廠區位於苗栗竹南。自 2005 年投入能源產業、2009 年起參與 SOFC 零件開發，現為 Bloom Energy 的長期金屬連接板（Interconnect，又稱雙極板）供應商。
在台灣的 SOFC 供應鏈中，保來得與 8996_高力（市）（Hot box 熱反應盒）分屬不同環節，兩者均為 Bloom Energy 的實際供貨商；差別在保來得未上市，市場能見度遠低於高力。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| SOFC 金屬連接板（Interconnect／雙極板） | Bloom Energy 等 SOFC 系統 | 產能擴充進度、Bloom 實際出貨量（非產能銘牌） |
| 一般粉末冶金零件 | 汽車、家電、工具機等 | 傳統本業，為 SOFC 業務的製程基礎 |
產能規劃（公司官網，2026-05-11） | 年度 | Interconnect 產能 | |------|------------------| | 2027E | 2,000 萬片 | | 2028E | 3,000 萬片 |
官網現況產能數字與其他公開來源矛盾
公司官網（2026-05-11）稱「目前每年生產超過 100 萬片 SOFC 專用金屬雙極板」，但 2023 年工商時報報導稱其年產能已達 1,000 萬片、並將於三年內倍增至 2,000 萬片；另有 2024-10 報導稱 14 年累計出貨 4,830 萬片（平均年逾 340 萬片）。三者無法互相調和，官網「100 萬片」疑為過時或誤植文案。引用現況產能前務必另尋一手佐證；2027E／2028E 的前瞻數字則三方大致一致。
自用驗證：竹南廠自建 SOFC
- 2024-10：竹南廠導入首套 650kW SOFC 發電系統。
- 2026-01-23：第二套 650kW 完成並開始運轉。
意義：保來得不只是零件供應商，也是自家產品的使用者，等同於在自有廠區做長期可靠度驗證。此為其相對其他潛在進入者的差異化。
台灣本土市場的政策變數
政府推動定置型燃料電池，每 kW 補助新台幣 5–7 萬元、四年總預算 74 億元，預估帶動約 120MW 裝置需求。此為台灣本土訂單來源，與 Bloom Energy 的美國資料中心需求屬兩條獨立成長線。
投資觀察
- 未上市，無法直接投資；其意義在於作為 Bloom Energy 供應鏈的驗證點——保來得的連接板出貨節奏可交叉驗證 8996_高力（市） 的 Hot box 需求，兩者同步對應 Bloom 的實際出貨量而非產能銘牌（見 8996_高力（市） 的產能銘牌 ≠ 出貨量 warning）。
- 若台灣定置型燃料電池補助落地，保來得與高力、康舒同為本土受惠者。
風險與注意事項
- 官網現況產能數字與其他來源矛盾（見上方 warning），基本面數據可信度受限。
- Bloom Energy 在連接體環節已有三家供應商充分競爭，議價能力受限。
- 未上市公司，財務揭露有限，無法取得完整營收與獲利資料。
供應鏈位置
- 所屬環節：SOFC 電堆的金屬連接板（介於各單電池之間，負責導電、導氣與結構支撐）。
- 依 研究_AI資料中心現地發電與許可時程_專家會議_20260901，Bloom Energy 在連接體環節已引入三家供應商、形成充分競爭格局。保來得為其中之一（依其官網自述之長期供應關係推定），另兩家未具名。此推定信心：中高（保來得自述供貨關係為一手，但「三家之一」係與專家會議交叉推得，Bloom 未具名確認）。
台灣在 SOFC 供應鏈的實際位置
台灣沒有廠商在商業規模生產 SOFC 電解質隔膜片（該環節由中國的三環集團與先導主導，見 技術_SOFC）。台廠的實際位置集中在金屬、熱與電源端：保來得（金屬連接板）、8996_高力（市）（Hot box）、6282_康舒（市）（PCS 電源轉換）、2308_台達電（市）（技轉 Ceres 金屬支撐電池堆，觀音廠 2028 投產）。 值得注意的是，隔膜片本質是 MLCC 的流延（tape casting）製程，台灣有全球最強的 MLCC 廠，製程能力對得上但無人進入——原因與中國的風華高科、江海不進入相同：市場規模太小（2025 年兩家供應商總交付金額不到人民幣 10 億元）。
來源
- 台灣保來得公司官網，2026-05-11，〈台灣 SOFC 系統需求成長與粉末冶金零組件的關鍵角色〉；2005 年投入能源、2009 年起 SOFC 零件開發、Bloom Energy 長期供應商、Interconnect 產能 2027E 2,000 萬片／2028E 3,000 萬片、竹南廠兩套 650kW 自用 SOFC、台灣補助政策 5–7 萬元/kW 與 74 億元四年預算。
- 研究_AI資料中心現地發電與許可時程_專家會議_20260901 — 連接體環節 Bloom 已引入三家供應商形成充分競爭。