6488_環球晶圓（市）
基本資料
環球晶圓股份有限公司（GlobalWafers，GWC），2011 年成立，2012 年上市，為全球第三大半導體矽晶圓廠商，同時是最大的非日系矽晶圓供應商。產品涵蓋 8” 與 12” 拋光晶圓（polished wafer）、磊晶晶圓（epi wafer）及 SOI 晶圓。
- 產品：12” 拋光 / 磊晶晶圓（先進邏輯、DRAM）、8” 晶圓、SOI 晶圓（光子整合用）
- 需求催化劑：Wafer-bonded NAND（CBA/Xtacking）、BSPDN / BPD 先進製程、Photonics SOI
- 市場地位：全球 #3，日系競爭者為信越半導體（Shin-Etsu）與 SUMCO
- 2025 年營收：TWD 606 億
- 資料來源：野村，2026-05-21（評等調升至 Buy）
核心技術／競爭優勢
- Wafer-bonded NAND：CBA / Xtacking 3D NAND 架構需兩片晶圓鍵合（一片邏輯 + 一片儲存），矽晶圓消耗量倍增；此架構已進入量產，每 bit 矽晶圓需求量顯著提升
- BSPDN / BPD（背面供電 / 背面 PDN）：A16 節點起採用，需更薄晶圓（減薄至 20µm 以下），且多一片 carrier wafer，雙晶圓設計推升需求
- Photonics SOI：AI 光互連時代興起，光子 IC 製程依賴高品質 SOI 晶圓；GWC 是主要 SOI 供應商之一，受惠矽光子需求
- 12” 晶圓需求預估 2026–30F CAGR +10%/年；供給緊張預期於 2027–28F 顯現
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 12” 拋光 / 磊晶晶圓 | 先進邏輯（N2/A16）、DRAM | 2330_台積電（市）、三星、美光 |
| 8” 晶圓 | 成熟製程、功率半導體 | 各晶圓廠 |
| SOI 晶圓 | 光子 IC、RF 元件 | 矽光子廠、射頻廠商 |
| Carrier wafer（BSPDN 用） | BPD / A16 背面製程 | 2330_台積電（市） |
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 來源 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 15.36 | 260521_nmr_semi-renaissance，2026-05-21 | actual | 高 |
| 2026F | 17.25 | 260521_nmr_semi-renaissance，2026-05-21 | estimate | 高 |
| 2027F | 22.64 | 260521_nmr_semi-renaissance，2026-05-21 | estimate | 高 |
| 2028F | 32.05 | 260521_nmr_semi-renaissance，2026-05-21 | estimate | 中 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 方法 |
|---|---|---|---|---|
| 野村 (Nomura) | 2026-05-21 | TWD 850 | Buy（由 Neutral 調升） | 3.2x FY28F BVPS TWD 265 |
收盤價（2026-05-15）：TWD 550；上升空間 +54.5% 舊目標價：TWD 480（Neutral）→ 新目標價：TWD 850（Buy）
財務摘要（野村估）
| 年度 | 營收（億） | 毛利率 | 淨利率 |
|---|---|---|---|
| FY25A | 606 | 25.7% | 10.0% |
| FY26F | 668 | 27.4% | 10.3% |
| FY27F | 741 | 30.1% | 12.2% |
| FY28F | 835 | 33.1% | 15.4% |
FY26–28F 銷售 / 淨利 CAGR：17% / 36%
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 2026 | Wafer-bonded NAND 出貨量成長，帶動 12” 矽晶圓需求 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2027 | TSMC A16（BSPDN）量產，雙晶圓設計需求浮現 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2027–2028 | 12” 晶圓供給緊張，ASP 上升空間打開 | 結構性 | ⭐⭐ |
| 長期 | Photonics SOI 需求隨 AI 光互連滲透率提升 | 成長 | ⭐⭐ |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 下游客戶：2330_台積電（市）、三星、SK 海力士、美光
- 競爭對手：信越半導體（Shin-Etsu）、SUMCO（均為日系，合計全球約 50% 市佔）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | N2/A16/BSPDN 製程主要矽晶圓需求方 |
| 1560_中砂（市） | 間接協同 | CMP 步驟驅動矽晶圓表面精度需求同步成長 |
圖片 / 架構圖
圖說：環球晶圓（GlobalWafers）股價相對表現圖，野村評等由 Neutral 調升至 Buy，TP TWD 850（2026-05-21）。
圖說：12” 矽晶圓供需展望：2026–30F 需求 CAGR +10%/年，供給緊張預期 2027–28F 顯現，支撐 ASP 回升。
圖說：Wafer-bonded NAND（CBA / Xtacking）架構示意：邏輯晶圓與儲存晶圓分開製程後鍵合，矽晶圓消耗量較傳統 3D NAND 顯著提升。
來源
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，報告日：2026-05-21（評等由 Neutral 調升至 Buy，TP 850）
- 技術_矽晶圓
- 技術_BSPDN