基本資料
訊芯-KY，台灣系統模組封裝（SiP，System-in-Package）與積體電路模組封裝測試廠商。SiP 整合多顆晶片於單一封裝，主要應用於穿戴裝置、IoT 模組、TWS 耳機及行動裝置，供應鏈位置為先進封裝環節。
- 主要產品：SiP 系統模組封裝、積體電路模組封裝測試。
- 應用場景：穿戴裝置、IoT 模組、TWS 耳機、行動裝置。
- 供應鏈位置：先進封裝與模組封裝測試服務供應商。
- 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25
核心技術／競爭優勢
- 待補充
產品與應用
待補充
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 10.5 | — | +56.7% | 本站推算† |
| 2026-11 | 7.97 | — | +17.9% | 本站推算† |
| 2026-10 | 9.24 | — | +27.8% | 本站推算† |
| 2026-09 | 7.17 | +3.6% | +39.9% | |
| 2026-08 | 6.92 | -11.0% | +49.8% | |
| 2026-07 | 7.77 | +3.6% | +7.4% | |
| 2026-06 | 7.50 | +20.2% | +40.5% | |
| 2026-05 | 6.24 | -2.6% | +4.9% | |
| 2026-04 | 6.41 | +11.8% | -2.8% | |
| 2026-03 | 5.73 | +57.6% | -25.4% | |
| 2026-02 | 3.64 | -40.9% | -45.4% | |
| 2026-01 | 6.16 | -8.0% | +13.6% | |
| 2025-12 | 6.70 | -1.0% | -5.9% | |
| 2025-11 | 6.77 | -6.4% | +56.1% | |
| 2025-10 | 7.23 | +41.1% | +31.8% | |
| 2025-09 | 5.12 | +10.9% | +9.0% | |
| 2025-08 | 4.62 | -36.2% | +2.0% | |
| 2025-07 | 7.23 | +35.6% | +64.5% | |
| 2025-06 | 5.34 | -10.3% | +13.4% | |
| 2025-05 | 5.95 | -9.8% | +94.8% | |
| 2025-04 | 6.60 | -14.2% | +53.4% | |
| 2025-03 | 7.69 | +15.4% | +153.2% | |
| 2025-02 | 6.66 | +22.8% | +164.4% | |
| 2025-01 | 5.42 | -23.9% | +46.5% | |
| 2024-12 | 7.12 | +64.3% | +42.6% | |
| 2024-11 | 4.33 | -21.0% | -2.0% | |
| 2024-10 | 5.49 | +16.7% | +39.1% |
2026 年已公布累計 57.5 億元；全年推算 85.3 億元（YoY +13.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 待補充 | — |
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 7.17 億、年增 +39.9%、月增 +3.6%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
來源
- 報告_福邦_矽光子CPO產業_202609，福邦投顧，2026-09；上游 CPO 模組供應商，客戶博通（Broadcom）；2026F/2027F EPS 1.1／3.0（YoY +323%／+172.7%）
- gemini 查詢，2026-05-25