基本資料
訊芯-KY，台灣系統模組封裝（SiP，System-in-Package）與積體電路模組封裝測試廠商。SiP 整合多顆晶片於單一封裝，主要應用於穿戴裝置、IoT 模組、TWS 耳機及行動裝置，供應鏈位置為先進封裝環節。
- 主要產品：SiP 系統模組封裝、積體電路模組封裝測試。
- 應用場景：穿戴裝置、IoT 模組、TWS 耳機、行動裝置。
- 供應鏈位置：先進封裝與模組封裝測試服務供應商。
- 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25
核心技術／競爭優勢
- 待補充
產品與應用
待補充
EPS 記錄
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| 待補充 | — |
來源
- gemini 查詢，2026-05-25