基本資料
迎廣科技（In Win Development Inc.），成立於1985年，總部位於桃園龜山。主力產品為伺服器機殼、電腦機殼、電源供應器、散熱模組，以及系統組裝整合服務（至L11）。旗下品牌 In Win 在電競機殼設計領域具領導地位，並曾獲紅點設計獎、iF設計獎等多項國際獎項。
- 資本額：9.25億元（股本925,430千元）
- 員工：約1,001人（全球）
- 董事長：賴文賢
- 全球據點：台灣、美國、英國、荷蘭、中國、馬來西亞
- 2025年全年銷售：32.22億元
轉型主軸：從PC機殼起家，逐步轉型為AI伺服器機殼+L11系統組裝整合供應商。2026Q1伺服器機殼佔比已升至65.96%（2025年為58.79%），國內市場因與國內系統商合作出貨伺服器，佔比升至66.16%。
來源：活動_6117_迎廣_法說會memo_20260526
核心技術／競爭優勢
- L11系統組裝整合：從機殼設計到系統完整組裝一條龍，支援產品開發管理、軟體測試整合，提供客戶一站式服務，加速產品上市。
- 自有研發伺服器機殼：IW-RG658 Pro、RS2413、RS424、iO-S400均為自有研發，支援AI GPU平台，OEM/ODM設計能力並存。
- 設計優勢：業界首創開放式機殼、電機整合，APP遙控與AI聲控/手勢辨識機殼，具深厚機殼工藝積累。
- 國內系統商合作：伺服器出貨集中國內，與國內AI伺服器系統商合作深化，受惠AI出貨成長。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 2026Q1佔比 | YoY趨勢 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 伺服器機殼 | 65.96% | ↑（2025：58.79%） | AI出貨帶動；含OEM/ODM與自有品牌 |
| 電腦機殼 | 20.45% | ↓（2025：29.32%） | PC大眾市場，歐美比重下降 |
| 電源供應器 | 3.34% | — | 金牌/白金牌產品 |
| 散熱模組 | 1.07% | — | |
| 其他（含系統組裝） | 5.60% | — | 系統組裝L11服務 |
2026年主力新品：IW-RG658 Pro（AI伺服器機殼）、RS2413（高密度儲存）、RS424（高密度儲存擴充）、iO-S400（支援AI GPU平台）。
擴產計畫（2026年主題：產能倍增）
系統組裝為產能瓶頸（現有產能無法滿足客戶需求），2026年推動產能倍增：
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 台灣擴產 | 兩個場地，系統組裝為主，機殼製造也增加 |
| 資本支出 | 約7–8億元（2026年） |
| 產能目標 | 約一倍增長 |
| 馬來西亞廠 | 試產中，當地客戶為主，初期以系統組裝為主，未來視需求擴展至機構件 |
| NVIDIA新品效益 | 2026Q3起逐步發酵（配合客戶新品上市節奏） |
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 3.96 | — | +37.2% | 本站推算† |
| 2026-11 | 3.79 | — | +34.8% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.36 | — | +28.2% | 本站推算† |
| 2026-09 | 3.83 | +35.8% | +36.0% | |
| 2026-08 | 2.82 | +2.5% | +2.4% | |
| 2026-07 | 2.75 | +18.2% | -9.1% | |
| 2026-06 | 2.33 | -13.8% | -11.3% | |
| 2026-05 | 2.70 | -11.4% | -6.9% | |
| 2026-04 | 3.05 | -15.3% | +6.2% | |
| 2026-03 | 3.60 | +98.7% | +31.5% | |
| 2026-02 | 1.81 | -39.3% | +3.5% | |
| 2026-01 | 2.98 | +3.3% | +23.3% | |
| 2025-12 | 2.89 | +2.6% | +8.5% | |
| 2025-11 | 2.81 | +7.2% | +12.2% | |
| 2025-10 | 2.62 | -6.8% | +23.9% | |
| 2025-09 | 2.81 | +2.3% | +9.6% | |
| 2025-08 | 2.75 | -9.0% | +21.1% | |
| 2025-07 | 3.02 | +15.2% | +56.2% | |
| 2025-06 | 2.63 | -9.5% | +16.7% | |
| 2025-05 | 2.90 | +1.1% | +18.2% | |
| 2025-04 | 2.87 | +4.8% | +0.4% | |
| 2025-03 | 2.74 | +56.4% | +34.6% | |
| 2025-02 | 1.75 | -27.7% | -31.8% | |
| 2025-01 | 2.42 | -9.1% | -5.6% | |
| 2024-12 | 2.66 | +6.1% | +19.7% | |
| 2024-11 | 2.51 | +18.4% | -0.4% | |
| 2024-10 | 2.12 | -17.5% | -13.6% |
2026 年已公布累計 25.9 億元；全年推算 37.0 億元（YoY +14.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
地區別營收（2026Q1）
| 地區 | 2026Q1佔比 | 2025佔比 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 國內 | 66.16% | 54.40% | 與國內系統商合作；伺服器集中國內出貨 |
| 亞洲 | 14.70% | 9.79% | |
| 美洲 | 8.97% | 14.28% | PC機殼大眾市場為主，比重下降 |
| 歐洲 | 8.27% | 12.63% | PC機殼大眾市場為主，比重下降 |
| 其他 | 1.90% | 8.91% |
財務（2026Q1）
| 項目 | 數值 | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 合併營收 | 83.94億元（8,394,150千元） | +21% | |
| 營業利益 | 14.19億元（1,419,160千元） | — | |
| 稅前淨利 | 16.91億元（1,690,770千元） | — | |
| 本期淨利 | 12.30億元（1,229,520千元） | +183% | |
| EPS | 1.33元 | — | |
| 毛利率 | 約37–38% | +76%（毛利額） | 新產品推升；原料漲價與擴廠折舊為下行風險 |
| 現金及約當現金 | 7.20億元（720,148千元） | — | 略低於去年同期 |
| 存貨 | 6.07億元（607,492千元） | — | 隨營業規模同比例增加 |
| 資產總額 | 62.99億元（6,299,921千元） | — | 產能倍增計畫帶動 |
| 股本 | 9.25億元（925,430千元） | — | |
| 每股淨值 | 25.54元 | — | |
| 短期借款 | 30.00億元（3,000,000千元） | — | |
| 長期借款（含一年到期） | 12.97億元（1,297,388千元） | — |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | 1.33 | 法說會揭露 |
風險與注意事項
風險
- 原料漲價：鋼材、塑化、電子零件持續漲價，壓制毛利率。
- 缺料影響出貨：記憶體、CPU、GPU缺料，客戶端取不到料影響系統組裝出貨進度。
- 擴廠折舊：capex7–8億初期折舊增加，預期毛利率略微下滑。
- 料況不穩定：訂單雖強勁，實際出貨量受供應鏈不確定性影響。
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 3.83 億、年增 +36.0%、月增 +35.8%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | 台灣兩場地擴產（系統組裝），capex約7–8億 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 產能倍增目標 |
| 2026年 | 馬來西亞廠試產 | 擴產 | ⭐⭐ | 當地客戶為主 |
| 2026Q3起 | NVIDIA新品逐步發酵 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 帶動伺服器機殼與系統組裝出貨 |
供應鏈位置
- 製程環節：AI伺服器機殼/機構件製造 + L11系統組裝整合
- 下游：國內AI伺服器系統商（具體對象未公開披露）
- 上游：鋼材、石油相關塑化產品、電子零件（均面臨漲價壓力）
相關公司
目前無法確認具體合作的國內系統商對象，暫不設wikilink。待後續資料補充。
來源
- 活動_6117_迎廣_法說會memo_20260526，2026-05-26（迎廣科技法說會）