基本資料
迎廣科技（In Win Development Inc.），成立於1985年，總部位於桃園龜山。主力產品為伺服器機殼、電腦機殼、電源供應器、散熱模組，以及系統組裝整合服務（至L11）。旗下品牌 In Win 在電競機殼設計領域具領導地位，並曾獲紅點設計獎、iF設計獎等多項國際獎項。
- 資本額：9.25億元（股本925,430千元）
- 員工：約1,001人（全球）
- 董事長：賴文賢
- 全球據點：台灣、美國、英國、荷蘭、中國、馬來西亞
- 2025年全年銷售：32.22億元
轉型主軸：從PC機殼起家，逐步轉型為AI伺服器機殼+L11系統組裝整合供應商。2026Q1伺服器機殼佔比已升至65.96%（2025年為58.79%），國內市場因與國內系統商合作出貨伺服器，佔比升至66.16%。
來源：活動_6117_迎廣_法說會memo_20260526
核心技術／競爭優勢
- L11系統組裝整合：從機殼設計到系統完整組裝一條龍，支援產品開發管理、軟體測試整合，提供客戶一站式服務，加速產品上市。
- 自有研發伺服器機殼：IW-RG658 Pro、RS2413、RS424、iO-S400均為自有研發，支援AI GPU平台，OEM/ODM設計能力並存。
- 設計優勢：業界首創開放式機殼、電機整合，APP遙控與AI聲控/手勢辨識機殼，具深厚機殼工藝積累。
- 國內系統商合作：伺服器出貨集中國內，與國內AI伺服器系統商合作深化，受惠AI出貨成長。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 2026Q1佔比 | YoY趨勢 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 伺服器機殼 | 65.96% | ↑（2025：58.79%） | AI出貨帶動；含OEM/ODM與自有品牌 |
| 電腦機殼 | 20.45% | ↓（2025：29.32%） | PC大眾市場，歐美比重下降 |
| 電源供應器 | 3.34% | — | 金牌/白金牌產品 |
| 散熱模組 | 1.07% | — | |
| 其他（含系統組裝） | 5.60% | — | 系統組裝L11服務 |
2026年主力新品：IW-RG658 Pro（AI伺服器機殼）、RS2413（高密度儲存）、RS424（高密度儲存擴充）、iO-S400（支援AI GPU平台）。
地區別營收（2026Q1）
| 地區 | 2026Q1佔比 | 2025佔比 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 國內 | 66.16% | 54.40% | 與國內系統商合作；伺服器集中國內出貨 |
| 亞洲 | 14.70% | 9.79% | |
| 美洲 | 8.97% | 14.28% | PC機殼大眾市場為主，比重下降 |
| 歐洲 | 8.27% | 12.63% | PC機殼大眾市場為主，比重下降 |
| 其他 | 1.90% | 8.91% |
財務（2026Q1）
| 項目 | 數值 | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 合併營收 | 83.94億元（8,394,150千元） | +21% | |
| 營業利益 | 14.19億元（1,419,160千元） | — | |
| 稅前淨利 | 16.91億元（1,690,770千元） | — | |
| 本期淨利 | 12.30億元（1,229,520千元） | +183% | |
| EPS | 1.33元 | — | |
| 毛利率 | 約37–38% | +76%（毛利額） | 新產品推升；原料漲價與擴廠折舊為下行風險 |
| 現金及約當現金 | 7.20億元（720,148千元） | — | 略低於去年同期 |
| 存貨 | 6.07億元（607,492千元） | — | 隨營業規模同比例增加 |
| 資產總額 | 62.99億元（6,299,921千元） | — | 產能倍增計畫帶動 |
| 股本 | 9.25億元（925,430千元） | — | |
| 每股淨值 | 25.54元 | — | |
| 短期借款 | 30.00億元（3,000,000千元） | — | |
| 長期借款（含一年到期） | 12.97億元（1,297,388千元） | — |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | 1.33 | 法說會揭露 |
擴產計畫（2026年主題：產能倍增）
系統組裝為產能瓶頸（現有產能無法滿足客戶需求），2026年推動產能倍增：
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 台灣擴產 | 兩個場地，系統組裝為主，機殼製造也增加 |
| 資本支出 | 約7–8億元（2026年） |
| 產能目標 | 約一倍增長 |
| 馬來西亞廠 | 試產中，當地客戶為主，初期以系統組裝為主，未來視需求擴展至機構件 |
| NVIDIA新品效益 | 2026Q3起逐步發酵（配合客戶新品上市節奏） |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 營收83.94億、EPS 1.33、毛利+76%、淨利+183% | 財報 | ⭐⭐⭐ | 伺服器佔比升至65.96% |
| 2026年 | 台灣兩場地擴產（系統組裝），capex約7–8億 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 產能倍增目標 |
| 2026年 | 馬來西亞廠試產 | 擴產 | ⭐⭐ | 當地客戶為主 |
| 2026Q3起 | NVIDIA新品逐步發酵 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 帶動伺服器機殼與系統組裝出貨 |
| 2026全年 | 營收預計逐季成長 | 展望 | ⭐⭐⭐ | estimate；料況不穩是主要風險 |
供應鏈位置
- 製程環節：AI伺服器機殼/機構件製造 + L11系統組裝整合
- 下游：國內AI伺服器系統商（具體對象未公開披露）
- 上游：鋼材、石油相關塑化產品、電子零件（均面臨漲價壓力）
相關公司
目前無法確認具體合作的國內系統商對象，暫不設wikilink。待後續資料補充。
風險與注意事項
風險
- 原料漲價：鋼材、塑化、電子零件持續漲價，壓制毛利率。
- 缺料影響出貨：記憶體、CPU、GPU缺料，客戶端取不到料影響系統組裝出貨進度。
- 擴廠折舊：capex7–8億初期折舊增加，預期毛利率略微下滑。
- 料況不穩定：訂單雖強勁，實際出貨量受供應鏈不確定性影響。
來源
- 活動_6117_迎廣_法說會memo_20260526，2026-05-26（迎廣科技法說會）