基本資料
鑫科材料科技股份有限公司，成立於 2000 年，2006 年將工廠遷至高雄路竹科學園區，2012 年正式上櫃。資本額 NT$10.85 億，員工 209 人（子公司精材另有 171 人）。主要股東為中央集團，其中中盈、中碳（中鋼集團轉投資公司）合計持股超過 50%。
公司最早以光碟片靶材起家，逐步擴展至建築（玻璃鍍膜）靶材、光電光碟靶材、壓電材料用晶振材料、鎳基合金，以及部分半導體與 Packaging 業務。目前主力產品以建築用靶材佔比最大，其次為光電光碟靶材及壓電晶振材料；半導體與封裝業務目前僅為次要營收來源。
與半導體先進封裝靶材（如 JX Advanced Metals）定位不同
鑫科主力靶材應用於建築玻璃鍍膜與光電光碟，屬一般工業/建材靶材範疇；半導體導電層/阻障層用高純度濺鍍靶材（見 技術_濺鍍靶材）目前僅為公司次要業務線，尚無具體佔比揭露。
去年（2025，依 2026-07-03 音檔日期推估）營收突破新高，達約 NT$57 億元規模（待財報核對）。
今年經營團隊新任總經理葉長生加入，過去曾任職於中鋼智財處。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| 建築用靶材 | 建築玻璃鍍膜 | 目前佔比最大之產品線 |
| 光電光碟靶材 | 光碟片、光電產品 | 公司起家業務 |
| 壓電材料用晶振材料 | 壓電元件、晶振 | |
| 鎳基合金 | 一般工業應用 | 待補充細節 |
| 半導體 / Packaging | 半導體相關材料與封裝業務 | 目前佔比較低，待後續資料補齊 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：靶材製造商，橫跨建材、光電與部分半導體應用
- 相關技術：技術_濺鍍靶材（半導體用高純度靶材，鑫科目前非此領域主要廠商）
風險與注意事項
風險
- 素材薄弱：本頁僅基於單場法說 memo 之開場摘要，尚缺毛利率、EPS、各產品線營收占比、客戶結構等財務與營運細節
- 與半導體靶材主流廠商定位不同：主力為建築 / 光電靶材，非高純度半導體靶材主力供應商，AI /半導體受惠邏輯尚待更多資料佐證
來源
- 活動_鑫科3663_法說memo_20260703（康和證券主辦法說，AlphaMemo.ai 生成 memo）