基本資料
達邁科技（Taimide Tech）為全球前四大、台灣最大聚醯亞胺薄膜（PI 膜）專業製造商。傳統核心業務為軟性印刷電路板（FPC）基材，近年成功轉型為半導體先進封裝材料商，非軟板應用營收佔比已突破 50%。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 1.70 | — | -16.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 1.50 | — | -18.4% | 本站推算† |
| 2026-10 | 1.44 | — | -15.6% | 本站推算† |
| 2026-09 | 1.62 | -12.5% | -19.8% | |
| 2026-08 | 1.85 | +31.4% | -11.0% | |
| 2026-07 | 1.41 | -35.4% | -32.6% | |
| 2026-06 | 2.18 | -3.5% | +2.7% | |
| 2026-05 | 2.26 | -4.8% | -0.4% | |
| 2026-04 | 2.37 | +3.6% | +16.4% | |
| 2026-03 | 2.29 | +41.5% | +23.8% | |
| 2026-02 | 1.62 | -6.7% | -8.5% | |
| 2026-01 | 1.73 | -14.7% | -10.3% | |
| 2025-12 | 2.03 | +10.3% | -3.5% | |
| 2025-11 | 1.84 | +7.8% | +1.4% | |
| 2025-10 | 1.71 | -15.1% | -5.2% | |
| 2025-09 | 2.02 | -2.9% | +4.7% | |
| 2025-08 | 2.07 | -0.5% | +0.1% | |
| 2025-07 | 2.09 | -1.6% | -4.9% | |
| 2025-06 | 2.12 | -6.4% | -1.0% | |
| 2025-05 | 2.27 | +11.2% | +18.5% | |
| 2025-04 | 2.04 | +10.2% | +10.3% | |
| 2025-03 | 1.85 | +4.6% | +5.1% | |
| 2025-02 | 1.77 | -8.6% | +27.6% | |
| 2025-01 | 1.93 | -8.2% | +28.5% | |
| 2024-12 | 2.11 | +16.0% | +44.5% | |
| 2024-11 | 1.82 | +0.8% | +84.4% | |
| 2024-10 | 1.80 | -6.3% | +65.7% |
2026 年已公布累計 17.3 億元；全年推算 22.0 億元（YoY -7.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 全球前四大、台灣最大 PI 膜廠 | public_info | gemini 查詢 | 待補 | 中高 |
| 高階 PI 膜切入 CoWoS/FOPLP 封裝 | public_info | gemini 查詢 | 待補 | 中高 |
| 2026 Q1 通過驗證、Q2 量產 | analyst | gemini 查詢 | 待補 | 中（待核對） |
| 透明 PI 膜打入 Meta 智慧眼鏡供應鏈 | analyst | gemini 查詢 | 待補 | 中（待核對） |
| 2025 EPS 約 1.54 元，Q4 毛利率 31.33% | financial | gemini 查詢 | 待補 | 中（待核對） |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 1.62 億、年增 -19.8%、月增 -12.5%
- 11/06週五法說會法說會本公司2026年第三季財務暨營運報告
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/7–12/9）可能 12/7–12/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
供應鏈位置
| 環節 | 內容 |
|---|---|
| 核心產品 | PI 膜（軟板基材）、高階 CoWoS 封裝用 PI 膜（RDL 介電層）、透明 PI 膜（CPI）、散熱 PI 膜 |
| 先進封裝 | 高階 PI 膜切入 CoWoS、FOPLP 中介層與 RDL 介電層；2026 Q1 通過驗證，Q2 開始量產 |
| 透明 PI（CPI） | 應用於 AR 智慧眼鏡光學元件，已打入 Meta 供應鏈 |
| 散熱 PI 膜 | 人工石墨散熱片燒結用，受惠 AI 伺服器與 AI 手機高散熱需求 |
| 產能擴充 | 銅鑼廠 T6 產線，預計 2026 下半年開出，年增產能約 20–25% |
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4958_臻鼎科技（市） | 下游客戶 | 高階軟板廠，使用 PI 膜基材 |
來源
- gemini 查詢（2026-05-24）：達邁科技基本資料、先進封裝材料與 Meta 供應鏈業務