3030_德律（市）
基本資料
德律為台灣自動化測試與檢測設備廠，產品涵蓋 2D/3D AOI、AXI X-ray / CT、PCB 測試與量測系統。華南投顧 2026-05-12 報告將德律列為設備產業重點個股，主因是 AI 伺服器板面尺寸與測試點數提升，以及 CoWoS / InFO / SoIC 等先進封裝提高 AOI、X-ray 與 CT 檢測需求。
核心技術／競爭優勢
- 先進封裝檢測需求：台積電與封測廠擴充 CoWoS / InFO / SoIC 產能，帶動 3D AOI、AXI X-ray、CT 檢測需求。
- AI server PCB 檢測：AI server 板面變大、測試點數增加，推升 3D AOI、AXI 與高速量測設備使用量。
- 高毛利產品組合：報告指出德律在表面 AVI / SWIR Crack、AXI 等藍海產品具備毛利率提升空間。
- 國產設備優勢：台廠設備可提供在地服務、客製化與較低價格，承接先進封裝設備國產化趨勢。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 3D AOI | PCB / 先進封裝外觀檢測 | AI server 板尺寸與焊點密度提高 |
| AXI X-ray / CT | 封裝內部缺陷檢測 | 若 X-ray 精度進一步低於 2um，應用空間擴大 |
| AVI / SWIR Crack | OSAT 表面與裂紋檢測 | 已出貨至封測客戶 |
| PCB 測試設備 | 電性測試 / 量測 | 伺服器板測試點增加受惠 |
圖片 / 架構圖
圖說：華南投顧報告列示的 AOI 檢測機台示意；先進封裝與 AI server PCB 複雜度上升，讓光學與 X-ray 檢測環節重要性提高。
EPS 預估
| 年度 | 營收 | 毛利率 | 營業利益率 | EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2026F | 105.6 億元 | 57.9% | 35.5% | 12.85 元 |
來源：華南投顧 2026-05-12；金額為新台幣。
目標價與評等
| 券商 | 日期 | 目標價 | 估值基礎 |
|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-05-12 | 450 元 | 2026F PER 35x |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | AI server PCB 與先進封裝檢測需求推升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 3D AOI、AXI、CT 需求增加 |
| 2026 | 表面 AVI / SWIR Crack 產品出貨 OSAT | 出貨 | ⭐⭐ | 高毛利新品觀察 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備；先進封裝與 AI server PCB 檢測設備。
- 製程環節：2D/3D AOI、X-ray / CT、PCB 測試與高速量測。
- 相關技術：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_CoPoS、技術_SoW。
- 同報告重點設備股：3131_弘塑（櫃）。
- 跨公司放量時程：時程_2026_先進封裝產能。
風險與注意事項
- 設備拉貨節奏：若 CoWoS / AI server 擴產延後，檢測設備訂單可能遞延。
- 精度門檻：AXI 應用空間取決於 X-ray 精度與產線節拍是否滿足客戶要求。
- 估值敏感：華南投顧目標價使用 2026F PER 35x，對成長率與訂單能見度敏感。