2454_聯發科（市）
基本資料
聯發科技（MediaTek），台灣最大、全球前三大 IC 設計（fabless）公司。主力為智慧型手機 SoC（Dimensity 系列），並橫跨 Chromebook（Kompanio）、智慧電視（Pentonic）、WiFi／連網（Filogic）、IoT（Genio）、車用與 ASIC 設計服務。晶圓由台積電代工。近年積極切入 AI 客製 ASIC／客製矽（custom silicon）設計服務，並切入資料中心客製晶片。
- 主要產品：Dimensity 手機 SoC、Pentonic TV SoC、Filogic 連網、Kompanio、ASIC 設計服務
- 成長驅動：旗艦手機 SoC 市佔、edge AI、ASIC 設計服務（含資料中心客製晶片）
- 核心客戶／應用：手機品牌；Google（TPU base die）
- 供應鏈位置：fabless IC 設計，台積電先進製程代工
- 資料來源：產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518（TPU base die 部分）+ 公開資料
核心技術／競爭優勢
- 旗艦手機 SoC（Dimensity）：N3／N2 級先進製程導入，與台積電綁定。
- ASIC／客製矽設計服務：自消費延伸至資料中心客製 ASIC。本次重點——Google TPU Base Die（N2P）（來源 SemiAnalysis，2026-05-18，fact ⭐⭐⭐）。
- 連網 IP：WiFi 7、5G modem 等整合能力。
- 與台積電先進製程 + 先進封裝（HBM4E 整合）綁定。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Dimensity SoC | 智慧型手機 | 各手機品牌 |
| ASIC 設計服務 | 資料中心客製晶片 | Google（TPU Base Die） |
| Pentonic / Filogic / Kompanio | 智慧電視 / 連網 / Chromebook | 消費電子品牌 |
AI / 資料中心 ASIC（本次重點）
Google TPU Base Die（來源 SemiAnalysis 2026-05-18）
聯發科負責 Google TPU 的 Base Die（N2P），Broadcom 負責 Top Die（N2P），單顆 TPU 採 16× HBM4E。路線圖上 TPU v9 Pumafish 取消、v10 Icefish 提前。完整結構與世代見 供應鏈_Google_TPU客製ASIC。
意涵：ASIC 設計服務從消費市場延伸到資料中心客製晶片，搭上先進製程 + HBM4E + 先進封裝題材；ASIC 營收認列節奏受 TPU 路線圖調整影響。
圖片 / 架構圖
圖說：Google TPU v10（Icefish）封裝 floorplan——聯發科負責其中的 Base Die（N2P，圖中藍色多顆），Broadcom 負責 Top Die（橘色），左右為 I/O Die，上下環繞 16 顆 HBM4E。
EPS 記錄
待補（本次來源未含個股財務）
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補
供應鏈位置
- 上游：2330_台積電（市）（N2P 先進製程代工）
- 下游：手機品牌、Google（TPU base die）
- 所屬供應鏈：供應鏈_Google_TPU客製ASIC
- 角色：fabless IC 設計 + ASIC 設計服務
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 代工夥伴 | N2P 先進製程代工 |
| Broadcom（AVGO） | 共同設計 / 同業 | TPU Top Die；聯發科做 Base Die |
| 客戶 | 自研 TPU，聯發科供 base die |
風險與注意事項
注意
- ASIC 營收認列受 Google TPU 路線圖（v9 Pumafish 取消、v10 Icefish 提前）影響。
- 本次來源 SemiAnalysis 報告之單位／營收數字為截圖、OCR 不可靠，故未引用具體數值，僅採用使用者確認之結構性事實。
- 本頁財務（EPS／目標價／市佔）尚未由券商報告補齊。
來源
- 產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518，SemiAnalysis，2026-05-18（TPU base die）