PDF 原檔：研究_華南投顧SEMICON2026展場紀錄B_20260903_original.pdf
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20260903- Semicon Taiwan 2026 摘要
| No. | 公司 | 說明 | 照片 |
|---|---|---|---|
| 1 | TGV Panel | 康寧展示半導體封裝的大尺寸 510x515 mm 金屬化玻璃穿孔（ TGV ）面板。採 用 0-2-0 結構設計， TGV 尺寸與間距約 100 um / 300 um 。其高剛性與廣泛的熱膨 脹係數（ CTEs ）玻璃特性，能有效降低 製程中的翹曲現象。 | |
| 2 | Glass Core Panel | 1.9mm 厚玻璃 TGV 面板。該面板有超過 840,000 個高密度 TGV 孔數，孔徑約 100 um ， 20:1 的深寬比。檢測結果顯示 0 阻塞孔與 0 缺陷的品質，凸顯玻璃基 板在高階封裝的優越性。 | |
| 3 | 玻璃基板圓 轉方比較 | 由工研院展示玻璃基板在「圓形晶圓」 與「方形面板」形式上的比較與實體樣 品。圖中 12 吋晶圓只能做出 4 片完整晶 片，但方形面板 310mm*310mm 可以做 出 9 片相同尺寸的晶片，有效提升晶圓 片的利用率，並且能大幅節省成本。 |
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本項研究報告僅提供本公司會員參酌，且純粹屬於研究性質，並不保證報告內容的完整性與精確性，亦完全無意影響客戶買賣股票的任何投資決 定。報告中的各項意見與預測，是得自於本公司信任為可靠的來源，受到特定的判斷日期之時效性限制，若嗣後有任何變動，本公司不做預告， 也不會主動更新。投資人做任何決策時，必須自行謹慎評估相關風險，並就投資的結果自行負責。本研究報告的著作權為華南投顧所有，嚴禁抄 襲、引用、對外傳送或轉載。
| 4 | 玻璃基板先 進封裝結構 - AGC | GC （旭硝子）展示次世代先進封裝 （ AGC ）的 3D 立體模型，結合玻璃核 心（ Glass Core ） 、玻璃中介層（ Glass Interposer ） 、盲腔（ Blind Cavity ） 、 xPU 、 HBM 以及高分子光波導 （ Polymer Optical Waveguide ） ，呈現光電 共封裝與玻璃基板結合的架構。 |
|---|---|---|
| 5 | TGV 玻璃基 板金屬化與 盲孔架構 - AGC | AGC 的 TGV 玻璃基板應用成果，左側 為具備金屬化製程的 TGV 玻璃基板， 右側則為具備盲腔（ Blind Cavity ）結構 的玻璃樣品。主要展示其在玻璃微孔加 工、填孔導電與精密局部挖空技術上的 領先製造實力。 |
| 6 | 先進封裝架 構 -LG Chem | LG Chem 展出針對 AI 半導體封裝與次 世代載板的解決方案模型。左側為適用 於 AI 半導體的封裝方案，右側則為結 合 Glass Interposer 與 Glass Core Solution 的次世代基板方案，透過創新的 材料與結構設計，以滿足高效能運算的 需求。 |
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本項研究報告僅提供本公司會員參酌，且純粹屬於研究性質，並不保證報告內容的完整性與精確性，亦完全無意影響客戶買賣股票的任何投資決 定。報告中的各項意見與預測，是得自於本公司信任為可靠的來源，受到特定的判斷日期之時效性限制，若嗣後有任何變動，本公司不做預告， 也不會主動更新。投資人做任何決策時，必須自行謹慎評估相關風險，並就投資的結果自行負責。本研究報告的著作權為華南投顧所有，嚴禁抄 襲、引用、對外傳送或轉載。