報告_康和_千附精密6829_20260909

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原始內容

千附精密(6829 TT)

逢低買進-首次 目標價NT$300 (潛在報酬+24.5%)

半導體設備、軍工雙主力

◼ 結論與建議

展望 2H26~2027 年，半導體是明確且持續的成長主力，軍工下半年有望回 溫並受需求提前帶動，量子電腦則為中長期新成長曲線（技術門檻高、潛 在 規 模 大 ， 但 短 期 仍 處 驗 證 階 段 ）， 加 上 產 能 擴 張 ， 中 長 期 成 長 動 能 明 確 。 預估2H26營運逐季走高，整體獲利表現將優於營收，預估2027年EPS 9.1 元，本益比為 26.5 倍，考量公司整體下半年各產業客戶需求仍強，半導體 需求最明確、軍工開始補上，營運明顯成長，建議逢低買進，目標價 300 元(33*2027年EPS)。

◼ 重點摘要

公司簡介

公司成立於 2020 年 7 月 20 日，為千附實業（8383）之子公司（母公司持 股約 63%），前身為千附實業精密科技事業處。公司位於中部科學園區台中 市后里區，實收資本額約 5.92 億元。主要業務為關鍵性精密零組件整合製 造服務，並逐步擴展至關鍵模組與次系統垂直整合。核心產品與應用包括： 半導體與光電設備、航太與國防、新興領域量子電腦等。核心技術包括精密 加工、高真空焊接、特殊製程（Nadcap 等認證）、三次元量測、表面處理 等。客戶涵蓋國際航太大廠、半導體設備領導廠商。2024 年底投資約 28 億元於嘉義縣馬稠後產業園區興建新廠（占地約 3.3 萬 m²），目標提升高階 智能化產能，支援半導體、航太軍工與量子業務。

圖一、2Q26產品比重

資料來源：千附精密、康和投顧整理，2026/9

台灣股市︱電子上游

投 資 速 報

2026-09-09

前次報告

日期

評等

目標價(元)

股價資訊

收盤價(元)

總市值(億元)

241.00

142.7

股本(百萬)

592

一年高/低價

278 / 104.5

月成交均量(張)

1,248

月成交均值(百萬)

295.1

股價表現 & PE/PB

PE BAND

研究員/林世忠

113034@concords.com.tw

半導體產品需求維持高檔

2Q26營收占比 40%，客戶包括包括全球前三大半導體設備商 艾司摩爾 (ASML)、應用材料(Applied Materials) 與科林研發(Lam Research)等全 球前段設備大廠；並持續拓展封測設備等新客戶與新應用。 產品偏重於大 型真空腔體（PVD／CVD）、系統組裝、及關鍵零組件，2026-2030 年客 戶預估以兩位數成長，新增開發案增加。2027 年半導體營收比重有機會突 破 50%。AI/HPC/先進製程持續推動設備資本支出，2027 年營收 YOY+45~50%。

圖二、半導體相關產品

OLED Gen 6 ~ 8.7

PVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5

Aluminum Chambers

CVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5

資料來源：千附精密、康和投顧整理，2026/9

軍工產品穩定貢獻

2Q26占比15%，已通過美國國防供應鏈DFARS CMMC 2.0資安評鑑，登 錄美國國防合格供應商；1H26 獲洛克希德馬丁「最佳供應商獎」（唯一海 外獲獎者），主要出貨愛國者飛彈相關關鍵零組件（如發射架電子控制箱 等）。上半年因客戶系統轉換，出貨遞延，實質訂單並未減少，預 計下半 年會補上。原訂 2029 年需求有提前至 2027 年情況，目前全球愛國者飛彈 庫存低於 50%，客戶有加速補庫存壓力。長期訂單能見度佳，2027 年營收 YOY+20%。

量子電腦為長線成長動能

截至今年 8 月已正式出貨 2 套低溫真空腔體（Chamber）設備給某家系統 大廠客戶，目前營收占比不大(約低個位數)。2027 年將逐漸進入設備量產 期（目前多數廠商仍處實驗室階段）。客戶年需求潛在 400- 800 套（產 能僅能滿足約 50%）。未來有機會成為重要成長曲線，甚至追上半導體規 模，但量產時程取決於客戶規劃。客戶目標2030年商業化，需求潛力大。

• a.產品：超低溫真空腔體（耐 2K- 4K，約-271～-273℃絕對低溫），大如 冰箱、生產週期約4個月；涉及高真空焊接、極低溫密封、系統整合。
• b.應用領域：主要為醫療、新藥開發、天氣預測、交通系統等（與 AI 伺服 器運算有差異，替代影響有限）。
• c.客戶處於初期驗證與設計調整階段，近期可望確認第二代產品規格。

受惠半導體設備、軍工強勁需求帶動，2027年持續成長

產能布局 :現有廠區生產仍以中科廠為主，搭配潭子廠的一部分區塊。嘉義 新 廠 則 以 半 導 體 相 關 規 劃 為 主 。 目 前 硬 體 工 程 已 進 入 收 尾 階 段 ， 預 計 於 4Q26 取得使用執照。因設備陸續進駐（部分交期較長，可能至明年第三、 四季才進駐完成）並需經過半導體客戶認證，若過程順利，預估最快在明 年第二季開始逐步產生營收貢獻。

2Q26 營收 5.67 億元(QOQ-6.2%、YOY+44.7%)，受惠半導體業務（ASML、 應材、Lam Research等）貢獻近40%，是推升整體年增的主因。軍工業務 略 有 下 滑（ 遞 延 ），光 電 需 求 較 去 年 改 善，航 太 相 對 平 穩 ，營 運 明 顯 成 長 ， 毛利率27.7%(2Q25 26.3%)，稅後淨利0.81億元，YOY+554.2%，稅後 EPS 1.36元。

整體來看，2026 年 1~7 月累計營收 13.73 億元，YOY+39.7%。根據半導 體大廠預估 2024~2030 年間，全球主要半導體設備商需求幾乎逐年皆呈雙 位數比例成長，市場前景明確。 加上軍工防空系統（如愛國者飛彈）因應 地緣政治衝突，全球體系庫存已降至 50%以下，補充需求極其迫切，帶動 公司半導體及軍工產品動能向上，預估 2027 年營收 31.63 億元， YoY+30%，隨著產能擴張、軍工產品出貨成長，有望持續帶動產品組合改 善，預估毛利率28%，稅後淨利5.39億元，YoY+35.4%，稅後EPS 9.1元。

EPS以股本59.2百萬股計算

近12季_稅後純益 & 稅後純益率

評等說明

• 1) 強力買進/Strong Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來12個月投資期間，潛在上漲空間大於50%
• 2) 買進/Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來12個月投資期間，潛在上漲空間大於25%
• 3) 逢低買進/Trading Buy：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來12個月投資期間，潛在上漲空間小於25%
• 4) 未評等/Not Rated：至目前我們沒有足夠基本資料判斷該公司評等；或此期間康和與該公司有特定交易，基於規範或康 和政策，限制予該公司評等

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