PDF 原檔：報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_original.pdf
圖片清單（已驗證 2026-10-30）
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_001.png |
51KB | 真資料圖 | 長條＋折線：1Q25–3Q26 營收（億元，8,393→14,942）與 EPS（13.95→29.43） |
報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_002.png |
48KB | 真資料圖 | 折線：1Q25–3Q26 毛利率（58.8→66.4，2Q26 高點 67.7）與營業利益率（48.5→58.7，2Q26 高點 60.3） |
報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_003.png |
87KB | 真資料圖 | 左：晶圓營收製程別堆疊（3Q25／2Q26／3Q26；3Q26 為 2 奈米 8、3 奈米 33、5 奈米 28、7 奈米 10、16 奈米以上 21）；右：3Q26 平台別甜甜圈（HPC 68、手機 21、車用 4、IoT 4、消費 1、其他 12 以圖示為準） |
報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_006.png |
84KB | 真資料圖 | 全球半導體產值（兆美元）與 AI 雲端半導體占比：2024 0.63／15%、2025 0.86／22%、2026E 1.57／33%、2027E 2.17／49%、2028E 2.72／53% |
報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_010.png |
84KB | 真資料圖 | 左：記憶體產值年增率 2026E DRAM／NAND 各 327%、2027F 72／37；右：全球矽晶圓出貨年增率（2025 5.8、2026E 8.7、2027F 10.3、2028F 9.0）與 12 吋供需比（119→116→108→103） |
報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_011.png |
70KB | 文字卡 | 00891 中信關鍵半導體 2026 年迄今週 K 線與成交量（ETF 行銷圖） |
報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_012.png |
80KB | 文字卡 | 00927 群益半導體收益 2026 年迄今週 K 線與成交量（ETF 行銷圖） |
報告_CTBC_台積電2330_3Q26法說ETF_20261020_004,005,007,008,009.png |
24–38KB | 真資料圖 | <40KB 未逐張檢視（目標價長條、EPS 預估、AI 晶片子市場、先進製程月產能、資本支出） |
原始內容
台積電 2026 年第三季法說會 先進製程擴產加速，高含積量 ETF 一次看
大 綱
- 一. 台積電法說：獲利創高、展望上修
- 二. 先進製程擴產，迎AI超級週期
- 三. 台灣掛牌之高含積量ETF一覽
一、台積電法說：獲利創高、展望上修
3Q26 財報亮點：營收、獲利同創單季新高
- 3Q26 營收467.2 億美元（季增16.2%），優於財測上緣458 億美元；EPS 29.43 元，年增68.7% ，連續第11 季獲利成長。
- 毛利率66.4% 落在財測區間，較上季下滑1.3 個百分點，主因2 奈米（N2）量產初期稀釋；營益率 58.7% 優於財測上緣。
- 晶圓出貨447.6 萬片（12吋約當），季增3.2%；7 奈米以下先進製程占晶圓營收79%，HPC 占營收68%。
- 董事會核准第二季現金股利每股7.0 元，12/10 除息，2027/1/7 發放。
營收（新台幣）
14,942億
↑ 年增50.9%
美元營收
467.2億
財測446-458 億美元
稅後淨利
7,631億
↑ 年增68.7%
毛利率
66.4%
財測 65.0%-67.0%
每股盈餘 EPS
29.43 元
↑ 優於共識28.38 元
營業利益率
58.7%
財測 56.0%-58.0%
股東權益報酬率
45.5%
↑ 年增7.7 個百分點
自由現金流
4,766億
↑ 季增1,892 億元
財報vs. 彭博市場共識：營收、獲利全面優於預期
- 營收、EPS、淨利分別優於彭博共識2.1%、3.7%、3.2%；毛利率66.40% 僅略低於共識0.08 個百 分點，屬N2 爬坡的已知逆風。
- 前三季資本支出406 億美元，3Q 支出4,432 億元低於共識5,063 億元，隱含4Q 支出將跳升至 194-234 億美元。
台積電3Q26 實際值vs. 公司財測vs. 彭博共識
| 指標 | 3Q26 實際 | 公司財測 | 彭博共識 | 差異 |
|---|---|---|---|---|
| 營收（新台幣） | 14,942 億 | - | 14,633 億 | +2.1% |
| 營收（美元） | 467.2 億 | 446-458 億 | - | 優於上緣 |
| EPS（元） | 29.43 | - | 28.38 | +3.7% |
| 稅後淨利 | 7,631 億 | - | 7,395 億 | +3.2% |
| 毛利率 | 66.40% | 65.0%-67.0% | 66.48% | -0.08 ppt |
| 營業利益率 | 58.65% | 56.0%-58.0% | 58.10% | +0.55 ppt |
| 資本支出 | 4,432 億 | - | 5,063 億 | 低於預期 |
營收、EPS 逐季攀升，毛利率站穩66% 以上
- 營收由1Q25 的8,393 億元成長至3Q26 的1兆4,942 億元，六季增幅78%；同期毛利率擴張約 760 個基點至66.4%，反映先進製程組合與定價能力。
季營收（億元）與 EPS（元）
毛利率/ 營業利益率（%）
N2 首季貢獻8%，HPC 營收占比攀升至68%
- 2 奈米首個完整季度即貢獻8% 晶圓營收，3 奈米升至33%；7 奈米以下先進製程合計79%，較去年 同期74% 持續提升。
- HPC 營收季增22%，Agentic AI 帶動需求由加速器擴散至CPU 與網通晶片；車用季增23%，消費 性電子季減 12%。
4Q26 財測優於預期，全年美元營收成長上修至44%
- 4Q26 營收財測523-543 億美元，中位數533 億美元高於前一日彭博共識503.5 億美元達5.9%， 隱含季增約 14%、年增約 58%。
- 全年美元營收成長由「略高於40%」上修至約44%；全年資本支出維持600-640 億美元。
4Q26 公司財測vs. 彭博市場共識
| 項目 | 公司財測 | 彭博共識（法說會前一日） | 差異 |
|---|---|---|---|
| 4Q26 營收（美元） | 523-543 億 （中位數533 億） | 503.5 億 | 高於 5.9% |
| 4Q26 毛利率 | 65%-67%（中位數 66%） | 66.1% | -0.1 ppt |
| 4Q26 營業利益率 | 56.5%-58.5%（中位數 57.5%） | 58.0% | -0.5 ppt |
| 2026 營收成長 | 約 44% | 40%以上 | 上修 |
| 2026 資本支出 | 600-640 億美元 | - | 維持 |
| 匯率假設（美元兌新台幣） | 31.8 | - | - |
毛利率財測略低於共識，主因N2 擴產與海外廠稀釋：2026 年海外廠稀釋約2 個百分點，未來數年將擴大至3-4 個百分點。
法說會解碼：市場預期vs. 管理層回應
- 法說前市場預期已提高至最樂觀等級；管理層強調AI 需求「極為強勁」，營收成長的限制在於供給 、而非需求。
| 核心議題 | 法說前市場預期 | 法說會管理層回應 |
|---|---|---|
| AI 長期需求 | 上修AI 加速器需求 | AI 需求未見放緩，供給才是營收瓶頸；AgenticAI 擴大CPU、網通 晶片需求 |
| N3 / N2 產能 | 確認客戶追單 | 台南再追加一座N3 廠（1H28 量產）、亞利桑那N3 提前至3Q27 ；N2 產能2027 年增逾一倍 |
| 資本支出 | 2026 年突破600-640 億美元，2027 年上看700-800 億 | 2026 年維持600-640 億美元；未給2027 年數字，2026-2028 年 合計估近2,500 億美元 |
| 先進封裝 | CoWoS 擴產速度 | CoWoS 吃緊延續至2027 年；客戶產品順利推出為首要，不排斥封 裝備援 |
| 美國擴產 | 德州設廠／Terafab合作 | 評估德州，但尚未做最終決定；與Terafab 合作前提為台積電主導營 運 |
| A14 製程 | 時程是否提前 | 2027 年試產、2028 年量產，產能準備已啟動 |
法說後法人一致看多，目標價上看3,650 元
- 法說後本土法人維持買進並上調目標價，平均潛在漲幅逾40%；以2027 年EPS 計算本益比約1516 倍，位於過去五年11-32 倍區間下緣。
- 廣發證券則因毛利率略低於預期，維持中立評等、目標價2,999 元。
法說後目標價（元）vs. 10/15 收盤價2,440 元
| 機構 | 評等 | 目標價 | 潛在漲幅 |
|---|---|---|---|
| 凱基投顧 | 增加持股 | 3,200→3,650 | 49.6% |
| 兆豐投顧 | 買進 | 3,000→3,520 | 44.3% |
| 元大投顧 | 買進（首選） | 3,500 | 43.4% |
| 摩根大通* | 優於大盤 | 3,300 | 35.2% |
| 廣發證券 | 中立 | 2,999 | 22.9% |
| Barclays | 優於大盤 | ADR 665 美元 | - |
| Freedom Broker | 買進 | ADR 560 美元 | 約30% |
獲利動能延續：2027 年EPS 預估挑戰145-160 元
- 法人預估2026 年EPS 約112 元（年增約69%），2027 年再成長30%-43%；元大預估 2027/2028 年毛利率可望達69%/72%，主因2027 年先進製程報價調漲5%-10%。
| 評價指標 | 2026F | 2027F | 2028F |
|---|---|---|---|
| EPS（元大） | 112.23 | 157.06 | 197.19 |
| 本益比（倍） | 21.7 | 15.5 | 12.4 |
| 毛利率（元大） | 66.8% | 69.2% | 71.5% |
| ROE（元大） | 37.4% | 36.6% | 33.1% |
| 現金股利（元） | 28.0 | 32.0 | 36.0 |
彭博共識：2026 年EPS 109.28 元；4Q26 EPS
32.09 元。
二、先進製程擴產，迎AI超級週期
AI 推動全球半導體產值邁向2 兆美元
- 本輪上行週期由資本密集的AI 基礎建設驅動，不同於過往的消費換機循環；AI 雲端半導體占產業營 收比重預估由2024 年約15% 升至2027 年49%。
- 記憶體2026 年預估年增約250%、規模逾8,000 億美元；邏輯晶片年增約37%，資料中心半導體年 增 56%。
●
AI 晶片子市場全面擴張：HBM、ASIC 與設備同步成長
- 超大型雲端業者資本支出預估2026 年7,100 億美元、2027 年9,100 億美元；GPU 與AI ASIC 合計 市場2026 年成長約50%，達約1,650 億美元。
- ASIC 單位運算成本較GPU 低逾50%，2025-2027 年複合成長率達52%，預估2028 年出貨量超越 GPU。
| 子市場 | 最新預估 |
|---|---|
| AI ASIC | 2024 年100 億→ 2028 年740 億美元 |
| GPU + AI ASIC | 2026 年約1,650 億美元（+50%） |
| 晶圓廠設備（WFE） | 2026 年1,430-1,500 億美元（+23%）， 2028 年1,900-2,200 億 |
| AI 半導體營收 | 2027 年約1,150 億、2028 年2,300 億美 元 |
| 台積電先進封裝 | CoWoS＋SoIC2027 年營收可望逾200 億美元 |
先進製程與封裝產能加速擴張，供給仍追不上需求
- 台積電鮮少將單一製程擴充至原規劃以上，本次再追加台南N3 廠，N3 月產能未來兩年將再增約 50%；CoWoS 2026/2027 年底月產能估年增100%/57%。
- N3 擴產反映三大需求：Agentic AI 帶動的CPU、HBM4e 客製化基底晶粒、AI ASIC。
台積電先進製程／封裝月產能預估（萬片）
| 時程 | 製程／產能里程碑 |
|---|---|
| 2H26 | A16（晶背供電）量產 |
| 1H27 | 台南新增N3 產線量產 |
| 3Q27 | 亞利桑那N3 二廠量產（提前） |
| 2027 | A14 試產；N2 產能增逾一倍 |
| 1H28 | 台南再追加N3 晶圓廠量產 |
| 2028 | A14 量產；日本熊本N3 量產 |
資本支出進入前所未見的擴張週期
- 2026-2028 年資本支出合計估近2,500 億美元，明顯高於過去三年合計約1,011 億美元；約70%- 80% 投入先進製程，10%-20% 用於先進封裝、測試與光罩。
- 每一美元資本支出將同步帶動設備、廠務工程、材料與封測供應鏈訂單成長。
台積電年度資本支出（十億美元）
AI 需求外溢至記憶體與矽晶圓，2027 年景氣續揚
- 全球九大CSP 資本支出2027 年預估年增50%；2027 年DRAM 產值預估年增72%，三大原廠資本 支出年增 38%。
- 矽晶圓五大廠資本支出處低檔，12 吋供需比由2026 年116% 降至2028 年103%，供需加速改善、 漲價效益可期。
三、台灣掛牌之相關半導體ETF一覽
台灣掛牌之相關半導體ETF 概覽
半導體是台灣經濟發展的核心產業，從 IC 設計、晶圓製造、封裝測試到設備材料，已形成完整而 緊密的產業聚落。隨著 AI 需求從晶片擴散到整條供應鏈，台灣半導體產業可望持續受惠。想參與 這波成長，相關半導體 ETF 是方便的工具，一次布局台積電和半導體供應鏈的優質企業，也能分 散持有單一個股的風險。
台灣掛牌之相關半導體ETF (投資地區 : 台灣)
| 商品代號 | 商品名稱 | 規模(億) | 含積量 (%) | 受益人 數 | 三月報 酬率(%) | 六月報 酬率(%) | 一年報 酬率(%) | 兩年報 酬率(%) | 今年以 來報酬 率(%) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 00891 | 中信關鍵半導體 | 676 | 39.9 | 196437 | 3.2 | 36.4 | 113.8 | 142.5 | 97.8 |
| 2 | 00947 | 台新臺灣IC設計 | 125 | -- | 38239 | 0.6 | 42.2 | 136.9 | 163.6 | 96.0 |
| 3 | 00913兆豐台灣晶圓製造 | 28 | 20.7 | 13062 | -4.0 | 41.1 | 127.9 | 165.6 | 110.3 | |
| 4 | 00892 | 富邦台灣半導體 | 129 | 24.4 | 47248 | 0.2 | 25.7 | 112.1 | 147.3 | 96.4 |
| 5 | 00904台新臺灣半導體30 | 81 | 39.2 | 24546 | -1.9 | 32.6 | 114.0 | 152.0 | 86.6 | |
| 6 | 00927 | 群益半導體收益 | 727 | 14.0 | 147270 | -4.0 | 51.1 | 112.6 | 139.5 | 93.6 |
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00927 群益半導體收益 聚焦台灣半導體產業，透過兼顧市值與收益特性的選股機制，結 合半導體產業成長動能與收益訴求，提供投資人參與產業長期趨勢並兼顧現金流需求的 布局工具。
資料來源 : CMoney，2026/10/16。