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UBS__力成(6239, Neutral, TP$260上調至$280)
力成3Q26 EPS為3.54元，整體符合預期，營收季增9.6%至253億元，優於預估的季增5%至6%，主要受惠DRAM及企業級SSD需求強勁與產品漲價，毛利率亦季增2.2個百分點至24.0%，受惠價格改善、產能利用率提升及產品組合優化。
業務組合方面，測試業務營收占比提升至24%，封裝業務占比增至67%，低毛利率的SiP及模組業務則降至9%；轉投資子公司超豐及Tera Probe營收均季增mid-teens %，優於力成本業體的中個位數成長，但也推升有效稅率及少數股權損益，抵銷部分營運改善。
展望4Q26，受惠AI及雲端投資、記憶體供給持續緊俏及客戶吸收原物料成本上升，預期產能利用率維持高檔，平均售價持續上揚，營收可望季增4%，毛利率提升0.8個百分點至24.8%。此外，公司持續擴大邏輯晶片Flip-Chip BGA布局，車用高階市場需求穩定，但記憶體價格上漲可能壓抑消費性電子需求。
展望2027年，券商預期毛利率可維持mid-20%區間，記憶體供給緊俏及產品組合改善可望抵銷折舊增加的影響。FOPLP面板級扇出型封裝擴產計畫持續推進，預計2027年量產，台灣產能預估由2026年的每月3,000片基板提升至2027年年中每月6,000片，公司並希望直接服務終端客戶以提高附加價值。與博通的合資案仍待經濟部投審會審查。
估2026/2027/2028年EPS 12.94/16.59/19.00元。