晶心科

20261001_6533_晶心科_座談 1. 結論 ● 2026年營收目標成長約20%，並以全年EPS轉正為目標；1H26營收YoY成長62%，License fee約成長1倍、Royalty成長97%。2027年營收成長目標為20%～30%，2027～2030年長期目標亦為年增20%～30%，董事長提出的30%屬較積極目標。 ● AI為1H26最大應用，占營收61%，主要受6月美系CSP大型授權案貢獻。Meta於6月簽約時已將明年度專案一併簽下；MTIA單顆晶片配置64個Processing Element，每個PE採用2個晶心科CPU IP，另配置1個Management CPU IP，合計129個CPU IP實例。 ● 全球人力已由高峰約500人降至約320人，主要研發專案未因此停止。2026年營業費用包含資遣、辦公室搬遷及新舊辦公室費用重疊等一次性支出，全年約落在新台幣18億～19億元；公司希望2027年營業費用YoY下降約10%，但年度預算尚未完成，尚非正式財測。 公司沿革與營運據點 ● 晶心科成立於2006年，自成立起即以CPU IP為核心業務，累積約21年開發及商業化經驗，客戶分布於全球市場。 ● 公司已搬入自有新辦公室，購入大樓7樓至11樓，可將原先分散於不同據點的新竹及台灣團隊整併，減少舊辦公室租金，並改善研發與跨部門溝通效率。 ● SPO申請期間至10月28日，緘默期為7月13日至10月28日。 RISC-V布局與營運規模 ● 晶心科早期採用自有AndeStar架構，2017年後續投入RISC-V生態系，並為RISC-V International創始Premier Member之一，參與技術及策略發展。 ● 目前產品組合包含30多項CPU IP，累計授權合約超過450件，AndeSight開發工具使用者接近10萬人，搭載AndesCore處理器核心的SoC累計出貨超過200億顆。 ● RISC-V市場由2023年至2030年預估維持快速成長(CAGR 30%)，實際需求成長速度可能高於早期市場預估。公司長期希望恢復20%～30%的年營收成長。 ● 2025年營收僅成長約7%，低於公司原先20%～30%的成長期待，主要受到中國市場價格內捲，以及美國關稅政策變化造成客戶決策延後影響；部分客戶於2025年下半年逐步恢復專案。 商業模式與收入來源 ● 收入來源包括License fee、NRE、Maintenance fee及Royalty。公司維持純IP供應商定位，不替客戶開光罩、投片、量產或承擔存貨風險。 ● 客戶完成IP評估及議價後支付License fee。單一IP授權金可能由十幾萬、二十幾萬、五十幾萬至100萬美元以上，實際金額取決於IP數量、產品組合、使用範圍及客製化程度。 ● 特殊客製化工程服務可納入License fee，也可能另外列為NRE，即Non-Recurring Engineering。 ● Maintenance fee主要用於軟體更新、技術支援、整合協助及問題排除，通常每年收取一次，金額約為原始License fee的10%～15%。第一年若已包含於授權合約，財務認列時仍可能依會計規定拆分。 ● Royalty於客戶產品量產後收取，計價因素包括晶片ASP、出貨量及合約條件。部分合約採較高License fee搭配較低Royalty，另一些則採較低License fee搭配較高Royalty，沒有固定比例。 ● 晶心科成立初期曾評估更下游的Turnkey或量產業務，但因資本投入較高，且可能與客戶形成競爭，後續聚焦純IP商業模式。 ●車用、IoT、AI成長比較快的部分。IoT目前是Royalty最大宗，AI主要是license，期許未來往edge端走可以貢獻更多Royalty。 ● 基本上客戶收費有2種，高Royalty低License或是高License低Royalty。Meta專案收費為高License低Royalty，確切內容為商業機密。 後續還有Maintain的費用還有很多其他專案。 2026年營運表現 ● 1H26營收YoY成長62%，License fee約為去年同期的2倍，Royalty則YoY成長97%；去年同期基期相對較低。 ● 1H26營收結構為License fee 67%、Royalty 17%、Maintenance fee 16%。 ● 2026年6月營收約新台幣3.72億元，主要受到大型美系CSP授權案貢獻；8月營收約1.14億元。2026年1～8月累計營收約新台幣11.27億元，YoY成長40.4%。 ● 逐月營收容易受到大型License案認列時間影響。大型客戶單一合約可達百萬美元以上，因此有大型合約認列的月份，營收會明顯提高；未認列大型合約的月份則可能下降。 ● 9月、10月為傳統營運高峰期，公司對2026年9月至12月營運維持審慎樂觀；惟IP收入採專案認列，單月營收仍可能受到大型License案時程影響。2025年9月營收超過新台幣2.2億元，亦形成2026年9月的較高比較基期。 ● 2026年營收成長目標約20%，並希望下半年獲利能抵銷上半年虧損，使全年EPS轉正。1Q26 EPS約為負3.3元，2Q26 EPS縮小至負1元多。 營收應用與地區結構 ● 1H26應用別營收占比為AI 61%、IoT 13%、Consumer 9%、Communication 6%、Automotive 4%、Security 3%、Others 4%。AI主要受到6月大型美系CSP專案貢獻。 ● IoT、Consumer及Communication產品內也可能包含AI、MPU或網路運算功能，但如果晶片主要用途不是AI，公司仍歸入原本的終端應用類別。 ● CPU IP已由傳統嵌入式裝置延伸至TPU、AI Server及Data Center。CPU在大型AI晶片內不一定是主要運算引擎，也可能作為多個控制、協調及資料處理單元。 ● 1H26區域別營收占比為美國53%、台灣24%、中國17%、其他地區6%。大型美系CSP專案使美國占比明顯提高；若下半年未再出現相同規模的集中認列，全年美國占比可能回到30%以上區間。 ● 中國客戶數量持續增加，但市場價格競爭激烈，部分競爭對手可以接受不獲利的報價；晶心科仍要求專案具備合理獲利。 V3、V5與Royalty基礎 ● 1H26 Royalty結構中，AndeStar V3占80%、RISC-V占20%。V3主要應用於IoT、Communication、藍牙及其他消費性晶片，目前仍為Royalty主要來源。 ● 傳統消費性及通訊晶片具有產品生命週期長、出貨量大的特性。既有晶片若功能已足夠，客戶不一定會為新增少量AI功能重新開光罩及量產，因此舊產品Royalty可以維持多年。 ● V5為RISC-V架構，1H26 License fee已100%來自RISC-V產品。2026年第四季起可逐步觀察V5相關成長，但新License轉為Royalty仍需經過客戶設計、驗證及量產週期。 ● 舊產品與新產品的絕對金額均可成長，但新RISC-V產品的成長速度預期較快。IP商業模式須依靠歷年Design win持續累積，形成長期Royalty基礎。 ● Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7，以及Bluetooth 5、Bluetooth 6等通訊標準升級，將促使客戶開發新晶片，形成新一輪授權及後續Royalty機會。 ●主要有客戶有NV、google、華為、broadcom、微軟、synopsys、英飛凌等等，SiFive為主要競爭對手。 人力、研發效率與費用 ● 全球人力已由高峰約500人降至約320人，減少超過100人，調整範圍包括台灣及海外據點。 ● 公司原有4個北美設計／研發據點，已關閉奧斯丁中心，原德州團隊及相關工作全部移回台灣；目前仍保留矽谷、奧勒岡州及加拿大3個據點。 ● 2026年第一季開始人力調整，第二季完成最後一波。2Q26營業費用中，R&D為456,820千元、Selling為146,955千元、Admin為65,733千元，合計669,508千元，約新台幣6.70億元；其中包含較多資遣相關一次性成本。 ● 隨資遣及搬遷等一次性費用降低，3Q26、4Q26單月營業費用預期回落至約新台幣1.2億～1.3億元，對應單季約3.6億～3.9億元。 ● 公司同步導入生成式AI工具提高研發效率。AI對程式開發及研發工作的幫助較明顯，但在測試及驗證環節的應用仍有限，需要人工判斷及整理。 ● 每位研發人員使用的AI工具費用依需求不同，內部平均預算約每人每月100美元；公司傾向增加AI工具投入，而非立即恢復大規模增聘。 ● 2026年營業費用約新台幣18億～19億元，包含資遣、新舊辦公室租金及持有成本重疊、搬遷與行政延誤等一次性費用。公司希望費用靠近或低於18億元，但不是正式財測。 ● 新辦公室原計畫較早搬入，但市政府相關申請延誤約3～6個月，導致一段期間同時承擔舊辦公室租金及新辦公室成本。 ● 公司希望2027年營業費用YoY下降約10%，但年度預算尚未完成，仍非正式財測；AI工具費用可能增加，是否增聘人力或投入新專案，仍視營收動能及Cuzco等項目的投資方式決定。 AI與CSP專案 ● Meta MTIA架構包含64個Processing Element，每個PE使用2個晶心科CPU IP，共128個CPU IP，另配置1個Management CPU IP，單顆晶片合計129個CPU IP。 ● 既有世代採用較早期的25-Series產品，後續世代將升級至45-Series。2026年6月認列的大型美系CSP（Meta）案與第三、第四代等新世代專案相關；Meta於6月簽約時已將明年度專案一併簽下。 ● 大型CSP案並非在單月認列後即完全結束，後續仍可能包括Maintenance fee、其他已簽約但尚未認列的專案，以及由原始晶片衍生出的其他產品授權。 ● AI License fee主要由大型CSP及AI Accelerator專案貢獻；IoT、Consumer及Communication等大量出貨產品則是Royalty的主要來源。 ● 公司希望AI應用逐步由Data Center延伸至Edge及Consumer端。Data Center專案的License fee較高，但Edge及Consumer產品若能放量，對Royalty的貢獻會更明顯。 AI Accelerator與Sovereign AI ● Axelera AI等歐洲AI Accelerator客戶採用晶心科高階CPU IP，產品強調運算單元與記憶體靠近，以縮短資料存取路徑並降低功耗。 ● 部分歐洲客戶透過3D堆疊、TSV或特殊Memory Architecture，使CPU或運算單元可直接存取鄰近記憶體，降低經過外部I/O或HBM搬移資料的需求。 ● 歐洲AI晶片公司除商用Data Center外，也瞄準Sovereign AI需求。歐洲國家希望建立不完全依賴美系雲端平台的本地AI運算能力，形成區域或國家級Server與Data Center機會。 ● 其他AI客戶採用CPU搭配NPU、向量運算單元或特殊記憶體架構。不同客戶的產品可能分別用於Server Accelerator、Edge AI、無人機、低軌衛星、機器人及車用。 Training轉向Inference的產業趨勢 ● AI市場焦點正由大型GPU Training逐步延伸至Inference。Training需要高階GPU完成龐大運算，Inference的運算負擔相對較低，可由CPU、DPU、NPU或客製化ASIC執行。 ● NVIDIA在GPU Training市場具高度主導地位，但Inference市場可容納更多CPU、DPU及ASIC方案，Google、Meta及其他CSP因此積極開發自研晶片。 ● Inference若全部回傳雲端GPU處理，成本、功耗及延遲較高；將部分運算移至基地台、Local Server及Edge裝置，可降低整體成本與Power consumption並改善反應速度。 ● 未來Data Center可能同時配置NVIDIA GPU、Google TPU、Meta自研晶片及其他ASIC機櫃，由上層系統依工作負載分配至不同運算資源。 ● 無人機、機器人、低軌衛星及車用需要即時回應環境訊號，無法等待資料上傳雲端後再返回，因此適合在裝置內配置多個CPU進行低延遲平行處理。 Risc-V系列與產品組合 ● 2-Series主要針對Embedded、Automotive、Security及Functional Safety應用，車用及高可靠度產品為主要市場。 ● 4-Series採8-stage、dual-issue、in-order superscalar架構，是目前主流產品系列，也是新客戶及新CSP專案的主要選項。 ● 6-Series包含AX65及AX66等旗艦級產品，採13-stage、out-of-order架構，可支援Linux等完整作業系統，定位接近系統級CPU，主要客戶包括希望以高效能產品切入市場的新創AI晶片公司。 ● Cuzco Series近期已移轉至台灣，由台灣團隊接手後續開發及產品化；詳細合作與投資方式仍在規劃，預計數月後再正式公布。 ● ACE為Andes Automated Custom Extension，可讓客戶建立自訂指令及Accelerator，強化CPU與客製化運算單元的整合效率。 ● AnDLA為Andes Deep Learning Accelerator，可與CPU IP搭配，支援神經網路及Inference相關工作，使客戶預留未來新增AI功能的能力。 ● 軟體工具、編譯器、開發環境及技術支援是CPU IP競爭力的重要部分。客戶採用IP後仍需完成整合、除錯及驗證，晶心科的FAE及SA團隊會協助處理相關問題。 ● 晶心科維持獨立CPU IP供應商定位，除直接競爭的CPU IP公司外，多數晶片、EDA及軟體廠商均為合作夥伴。Microsoft及Google為客戶，華為亦大量採用RISC-V架構。 二、Q&A Q1：Maintenance fee提供哪些服務？是多久收取一次？ A1：Maintenance主要包括軟體更新、技術支援、IP整合協助及問題排除。RISC-V及晶心科CPU IP具有模組化特性，客戶可移除不需要的功能，或調整介面及特定功能，晶心科的FAE與SA團隊會協助客戶整合。較深入的客製化工作則可能另列為NRE。Maintenance通常一年收取一次，約為License fee的10%～15%；第一年若包含於授權合約，仍可能依會計規定拆分認列。 Q2：晶心科是否會替客戶開光罩、投片或提供Turnkey服務？ A2：公司維持純IP商業模式，收入主要來自License fee、NRE、Maintenance fee及Royalty，不替客戶開光罩、投片或持有存貨。成立初期曾評估更下游業務，但因資本需求較高，且可能與客戶形成競爭，後續停止相關模式。 Q3：人力由約500人降至約320人後，北美是否仍保留研發據點？主要專案是否受到影響？ A3：公司已關閉奧斯丁中心，原德州團隊及相關工作全部移回台灣；目前保留矽谷、奧勒岡州及加拿大3個北美據點。全球人數由高峰約500人降至約320人，主要研發專案並未因此停止，公司改以生成式AI工具提高既有人員生產力。 Q4：2026年費用為何偏高？下半年及2027年費用如何變化？ A4：2Q26營業費用中，R&D為456,820千元、Selling為146,955千元、Admin為65,733千元，合計約6.70億元，並包含資遣、搬遷及新舊辦公室成本重疊。隨一次性費用下降，3Q26、4Q26單月營業費用預期回落至約1.2億～1.3億元。2026年全年營業費用約18億～19億元；公司希望2027年營業費用YoY下降約10%，但預算尚未完成，不能視為正式財測。 Q5：生成式AI工具是否會增加費用？公司還會增加人力嗎？ A5：AI工具確實會增加部分軟體費用，但公司已開始使用，新增支出相對可控。研發人員依不同需求使用不同工具，平均預算約每人每月100美元。現階段沒有大幅增員計畫，優先要求員工利用AI提高效率；未來若營收動能更明確，才可能增加人力或新專案投資。 Q6：6月大型美系CSP案是否為Meta？相關收入是否已在6月全部認列？ A6：該客戶為Meta。Meta於2026年6月簽約時，除當年度專案外，也一併簽署明年度專案；6月僅認列其中一部分License fee，後續仍有已簽約但尚未認列的收入、Maintenance fee及衍生產品授權機會。 Q7：Meta MTIA單顆晶片為何會使用129個晶心科CPU IP？Royalty是按晶片還是CPU核心數計算？ A7：MTIA包含64個Processing Element，每個PE使用2個CPU IP，共128個，另有1個CPU負責Coordination及Management，因此合計129個CPU IP實例。合約計價並非單純以129個核心逐顆相乘，實際仍依授權範圍、晶片產品、出貨及雙方合約條件決定。 Q8：Royalty是否設有最低出貨門檻？ A8：不同合約條件不同。部分策略性大型客戶或特定專案可能設定較低門檻，甚至沒有明顯的最低出貨門檻；另一些合約則會依產品量、ASP及約定級距收取。不能用單一門檻套用所有客戶。 Q9：公司目前最聚焦哪些應用？License fee與Royalty的主要來源有何不同？ A9：主要聚焦車用、IoT及AI。IoT與Consumer產品出貨量最大，是Royalty的重要支撐；AI與大型CSP專案則以License fee貢獻較明顯。公司希望AI功能未來進一步進入Consumer及Edge產品，使AI專案也能帶來較大的量產Royalty。 Q10：1H26 AI營收占比約六成，具體來自哪些應用？ A10：主要來自大型CSP及AI Infrastructure專案，包括Meta MTIA、Data Center Accelerator，以及歐洲Sovereign AI相關晶片。Smartphone、Camera、Wi-Fi、車用Sensor等產品也可能加入AI功能，但若主要用途仍為通訊、消費電子或車用，公司不會全部歸類為AI營收。 Q11：AI由Training轉向Inference，是否有利於晶心科？市場會不會仍局限於B2B、無法在B2C放量？ A11：Inference需要的運算資源低於Training，CPU、DPU、NPU及ASIC均有切入機會，有利於晶心科CPU IP。初期專案仍以Data Center及B2B為主，但Inference可進一步部署至基地台、Local Server、機器人、無人機、低軌衛星及車用Edge裝置。Edge與Consumer產品若放量，Royalty潛力將高於僅有少量Data Center晶片的專案。 Q12：晶心科CPU在歐洲AI Accelerator及Sovereign AI產品內扮演什麼角色？ A12：CPU可作為控制、管理、向量運算協調或資料搬移單元。部分客戶將運算單元與Memory靠近，透過TSV、3D堆疊或特殊Memory Architecture縮短存取路徑。這些產品可能部署於歐洲國家級或區域型Data Center，以降低對美系雲端平台的依賴。 Q13：2-Series、4-Series、6-Series及Cuzco Series如何定位？ A13：2-Series主要用於Embedded、Automotive、Security及Functional Safety；4-Series為8-stage、dual-issue、in-order superscalar架構，是目前主流系列；6-Series包括AX65及AX66，採13-stage、out-of-order架構，可支援Linux等完整作業系統，定位為高效能系統級CPU；Cuzco Series近期已移轉至台灣，由台灣團隊接手後續產品化。 Q14：ACE及AnDLA如何協助客戶增加AI功能？ A14：ACE提供自訂指令與Accelerator擴充能力，使客戶可將特定運算功能與CPU整合；AnDLA則是Deep Learning Accelerator，可支援神經網路及Inference。客戶可先在SoC架構內預留相關能力，未來透過軟體或新增模組增加AI功能，不必完全重新設計CPU架構。 Q15：2026年及2027年營收成長目標為何？ A15：2026年營收目標約成長20%，並以全年EPS轉正為目標。2027年營收成長目標為20%～30%。2027年至2030年的長期營運目標同樣為年增20%～30%；董事長提出每年30%成長屬較積極的內部目標，實際仍可能受到總體經濟、客戶簽約及認列時程影響。 Q16：公開說明書列出的AX45、AX65、AX66、A23及車用IP，營收認列時程掌握度如何？ A16：IP案可以估計整體專案金額，但難以精確預測會在第二季或第三季認列。客戶評估、議價、內部核准及專案進度均可能改變時程，因此公司對2027～2030年的總體成長方向較有把握，但單季License fee仍可能大幅波動。 Q17：2025年發行約新台幣15億元CB、2026年又辦理約13億元現金增資，資金用途是否與新產品有關？ A17：2026年的資金募集包含延續前次尚未完成的規劃。研發支出及新產品開發是資金需求的重要部分，但各項IP的實際認列時間仍取決於客戶專案，不能僅以募資金額直接反推短期營收。 Q18：AX45、AX65及AX66等標準IP的價格與客戶量體是多少？ A18：公司內部有Price book，但不對外揭露。實際價格依產品、區域、客戶規模、授權範圍、預期出貨量及License／Royalty組合而不同。部分產品量體可能為數百萬至數千萬顆，但無法以單一數字代表所有客戶。 Q19：大型AI專案的License fee如何決定？ A19：AI專案沒有固定價格表可直接套用。價格會考慮晶片內使用的CPU IP數量、處理核心類型、Management CPU、其他配套IP、晶片成本結構、客戶可接受金額、產品數量及是否涵蓋多個專案。Meta等專案可能一次使用大量CPU IP，也可能涵蓋兩年內的多個產品，因此須逐案議價。 Q20：License fee、NRE、預付款及Royalty的比例能否拆分？ A20：合約結構複雜且涉及商業機密，無法提供固定比例。基本上可分為較高License fee搭配較低Royalty，或較低License fee搭配較高Royalty兩種方向，業務可依客戶需求及專案條件調整。 Q21：研發資本化及攤銷會如何影響未來費用？ A21：尚未產品化、符合會計條件的部分研發支出可列入發展支出或無形資產，後續通常分3～5年攤銷。隨新產品進入開發及產品化，攤銷費用可能增加；Cuzco等項目是否進一步投資、是否引進其他合作夥伴，仍在內部討論。 Q22：人力縮減是否會使2027～2030年新產品進度延後？ A22：主要專案目前仍持續進行，未因人力由約500人降至約320人而全面停止。公司透過生成式AI提升研發效率，已看到一定成果；部分專案可能依市場及資金狀況加速或放慢，因此長期維持20%～30%年成長是目標，不代表各季或各產品都依固定時程認列。 Q23：第二季推銷費用較第一季增加，是否與大型案件有關？ A23：推銷費用增加主要與年度研討會及市場活動有關。公司每年會在台灣、中國、美國及歐洲舉辦活動，相關費用通常集中於特定季度，不完全是單一大型客戶案帶動。 Q24：美國研發中心為何縮編或停止？相關專案後續如何處理？ A24：原專案在設計過程中遇到技術問題，管理層認為持續投入存在風險；美國團隊的管理難度及成本也相對較高，因此決定調整。相關技術及工作轉由台灣團隊承接，後續是否發展為完整產品系列、採自行投資或引入合作夥伴，尚未定案。過去已有數家客戶表達興趣，但公司已告知專案仍在重新評估。 Q25：公司所列無形資產是什麼？晶心科是否需要配合客戶MPW或特定製程投片？ A25：無形資產主要為符合資本化條件的IP開發成本。晶心科提供Soft IP，客戶自行決定Foundry、製程及投片時間，公司不與特定MPW或光罩綁定。TSMC等晶圓代工廠會提供不同製程的Model，晶心科可先用Model評估IP速度及性能，但最終結果仍須在客戶實際環境完成Synthesis、導入Library及Physical Design後確認。 Q26：客戶整合IP後若性能或功能異常，晶心科是否協助處理？ A26：公司會與客戶共同確認問題來源。若屬於IP本身可改善的問題，晶心科會進行修正；若問題來自客戶端Design或整合方式，則會提出修改建議。缺少客戶實際Physical information時，僅靠初步模擬無法完全反映最終Performance。 Q27：V5是否可在2027～2028年帶來較明顯的Royalty成長？ A27：V5相關成長可由2026年第四季開始逐步觀察，但B2B及Data Center產品的量通常不如消費型晶片，Royalty形成速度及可見度較低。V5未來仍有機會逐步超越早期V3產品，但需要經過客戶設計、驗證及量產，不能只以License簽約時間直接推估Royalty。 Q28：Bosch採用晶心科IP主要用於哪些車用功能？ A28：Bosch為晶心科車用客戶之一，主要應用在Sensor及視覺相關功能，涵蓋不同類型的光學及感測器產品，不以車載影音娛樂為主要用途。 Q29：2027年若營收成長20%～30%，車用與AI何者成長較快？ A29：車用營收不預期短期爆發，原因是車款數量、驗證週期及供應鏈導入時間較長。AI及大型CSP License案的短期成長速度可能較快；車用一旦Design-in，產品生命週期長，可持續貢獻多年Royalty。 Q30：中國車用市場是否也有客戶？公司能否掌握最終車款？ A30：中國亦有車用客戶，但供應鏈層級較多，可能由Tier 1、系統廠及晶片公司分別負責不同環節，晶心科不一定能掌握最終搭載車款。歐洲大型供應商的專案關係相對集中，終端應用可見度較高。 Q31：機器人、無人機及Edge AI產品量體是否足以取代傳統V3產品？ A31：目前相關產品量體仍不大，短期內最大出貨量仍來自傳統V3架構的藍牙、Wi-Fi、通訊及消費型晶片。Edge AI、機器人及車用產品可提供新成長來源，但不應假設會立即取代既有大量出貨產品。 Q32：Google Edge TPU進度? A32：2H25已經有License，Royalty預計約2028年開始貢獻。 跟M31不同，沒有綁製程。客戶想去哪投片就配合他們。TSMC會提供processing model，然後再去測IP可以run多快速度(客