活動_頌勝科技7768_法說逐字稿_20260901

校正紀錄（2026-09-29，Step 1.6）

• 「整體營收達 113 億元」→「11.3 億元」（3 處）：8/14 券商 memo 2Q26 營收 5.71 億元，1H26 量級約 11 億元；113 億為小數點轉寫錯位。
• 「負債比率 30.42%」→「34.42%」（2 處）：同段總負債約 24 億／總資產約 69 億 ≈ 34.8%，且 8/14 券商 memo 記 34.42%。
• 「純益率 49.37%」標 [數字存疑]（4 處）：歸屬母公司淨利 2.14 億／營收約 11.3 億 ≈ 19%，49.37% 與之不符，原意不明，未改寫。

頌勝科技_2026-09-01

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Memo 亮點 • 截至 2026 年上半年，頌勝科技整體營收達 11.3 億元，較去年同期成長 10%，毛利率提升至 53.9%，純益率 49.37% [數字存疑]，每股盈餘 3.32 元，已超越 2025 年全年 3.24 元（均為推估時間，根據 2026-09-01 音檔日期推算）。半導體耗材（CMP 磨墊）佔比達 66%，且半導體業務比重自 2023 年 48% 提升至今年上半年 66%。 [CFO - 00:02:57] [CFO - 00:03:32] • 公司三大新廠（中科一廠、台中工技一廠、合肥一廠）同步推進，合肥廠已於 2026 年 6 月 17 日開幕，預計 2026 年第四季逐步量產，2027 年第一季釋出產能。中科廠預計 2027 年第二季啟動研究中心。 [CFO - 00:02:20] • 公司維持高股利政策，最低發放率達 75%。 [CFO - 00:06:10] 產業循環週期 • 半導體產業今年成長幅度較去年更大，且下半年成長動能預期強於上半年（推估為 2026 年下半年，根據音檔日期推算）。 [CFO - 00:04:39] 產業供需 • 因應台灣重要客戶需求，公司於港增加安全庫存，導致近幾個月營收成長率較為平緩，但下半年將加速成長。 [CFO - 00:05:26] 產業狀況 • CMP 磨墊市場過去被國外大廠壟斷，頌勝科技投入研發並取得專利，成功打入市場，展現公司堅持與技術突破。 [董事長 - 00:00:28] 獲利 • 2026 年上半年毛利率提升至 53.9%，純益率 49.37% [數字存疑]，每股盈餘 3.32 元，較去年同期 1.35 元大幅成長，且已超越 2025 年全年 3.24 元（推估時間，根據 2026-09-01 音檔日期推算）。 [CFO - 00:03:32] 公司展望、未來成長動能 • 公司正處於『箭在弦上』階段，三大新廠同步推進，產能擴充將帶動未來營收與成長動能。合肥廠預計 2026 年第四季逐步量產，2027 年第一季釋出產能，中科廠預計 2027 年第二季啟動研究中心。半導體先進封裝出貨量下半年將增加，未來將持續精進先進製程。 [董事長 - 00:02:02] [CFO - 00:06:28] 市場競爭策略 • CMP 磨墊市場原由國外大廠壟斷，頌勝科技投入研發並取得專利，成功突破進入該市場。 [董事長 - 00:00:28] 營收 • 截至 2026 年上半年，整體營收達 11.3 億元，較去年同期成長 10%（推估時間，根據 2026-09-01 音檔日期推算）。 [CFO - 00:03:32] 訂單 • 老闆每天被客戶追著催訂單，顯示訂單需求強勁。 [董事長 - 00:02:20] 產品組合 • 截至 2026 年上半年，半導體耗材（CMP 磨墊）佔比 66%，原料及綠色環保接著劑佔 8%，醫療鞋墊佔 26%。半導體業務比重自 2023 年 48% 提升至今年上半年 66%。 [CFO - 00:02:57] 上游廠商 • 公司電子材料創生自己合成的 PU 材料，因國外不會賣給我們，顯示部分原料需自給自足。 [董事長 - 00:01:22] 下游客戶 • 為滿足台灣最重要指標性客戶需求，公司於港增加安全庫存，顯示對主要客戶需求高度重視。 [CFO - 00:05:26] 同業 • CMP 磨墊市場原由國外大廠壟斷，頌勝科技投入研發並取得專利，成功突破進入該市場。 [董事長 - 00:00:28] 稼動率 • 因產能受限，公司正積極擴廠以滿足成長需求。合肥廠預計 2026 年第四季逐步量產，2027 年第一季釋出產能。 [CFO - 00:05:01] 存貨庫存 • 為滿足重要客戶需求，公司於港增加安全庫存，近期營收成長率較為平緩。 [CFO - 00:05:26] 新產品／新技術 • 公司投入 CMP 磨墊自主研發，兩年內研究專利並閱讀一千多篇文獻，最終取得專利並成功量產，展現技術突破。 [董事長 - 00:00:28] • 未來將持續精進先進製程，並於中科廠加碼投資研究中心，預計 2027 年第二季啟動。 [CFO - 00:06:28] 產品價格 • 消費品訂單雖多，但價格起伏不定，顯示消費品價格波動大。 [董事長 - 00:00:00] 出貨量 • 半導體先進封裝下半年出貨量將增加，下半年表現將優於上半年。 [CFO - 00:07:43] 成本毛利 • 2026 年上半年毛利率提升至 53.9%，優於去年同期，純益率 49.37% [數字存疑]。 [CFO - 00:03:32] 原物料／關鍵零組件 • 電子材料創生自己合成 PU 材料，因國外不會賣給我們，顯示部分原料需自給自足。 [董事長 - 00:01:22] 專利費用 • 公司投入 CMP 磨墊研發，兩年內研究專利並閱讀一千多篇文獻，最終取得專利，並曾因專利訴訟花費五千萬，最終勝訴。 [董事長 - 00:00:55] 擴廠規劃 • 公司三大新廠（中科一廠、台中工技一廠、合肥一廠）同步推進，合肥廠已於 2026 年 6 月 17 日開幕，預計 2026 年第四季逐步量產，2027 年第一季釋出產能。中科廠預計 2027 年第二季啟動研究中心。 [CFO - 00:02:20] 股利政策 • 公司維持較高的股利政策，最低發放率達 75%。 [CFO - 00:06:10] 股本、增資、可轉換債券、庫藏股 • 公司目前資本額為 7.65 億元。 [CFO - 00:02:57] 現金、現金流 • 總資產約 69 億元，負債約 24 億元，股東權益約 45 億元，流動比率 3.3，負債比率 34.42%，平均收現日數 113.55 天，均優於去年。 [CFO - 00:05:43] 併購 • 公司由三家公司合併而成，早期投資十幾家公司，上市過程中僅保留三家主體。 [董事長 - 00:01:22] 應收帳款 • 平均收現日數為 113.55 天，優於去年。 [CFO - 00:05:43] Transcript 朱明癸 - 頌勝科技, 董事長

(00:00:00)譬如來到這邊賣飲料賣到一個階段，我認為應該往前走，因此開始發展一些產品。發展過程中，我們從汽車材料、鞋材到衣材一路走來，但我覺得還不夠。畢竟消費品訂單雖多，但做不完就沒有了，價格也起伏不定。我曾跟邱董說過，他的半導體廠並不是專門找半導體的。我在 2000 年看到化學機械研磨這一塊的磨墊被國外大廠壟斷，沒有人能做。我出於好奇心和求知慾去研究，發現這塊確實可以做。剛好涉及皮膚的微孔發泡技術、彈性技術和配合技術，還有各種切割加工技術，這些都是我們能掌握的。我們自告奮勇去做，研究專利兩年，閱讀了一千多篇文獻。幸好當時有做這些準備，果不其然，2003 年設廠並拿到訂單，2004 年卻被告。我們提告並花了五千萬代價，但最終勝訴，因此我們現在還能站在這裡。我想這就是頌勝科技的堅持。我們比較特殊的是由三家公司合併而成。早期我投資過十幾家公司，但為了績效，在上市過程中只保留這三家。這三家分別是創生之作化學材料、電子材料創生自己合成的 P U 材料，因為國外不會賣給我們。久陞昌主要做醫療鞋墊和醫療鞋材，這部分利潤較高，我們保留這三個主體，其他則未納入經營範圍。接下來，我想問是否開始進入簡報環節？好的，接下來由我們的財務長林順陽來說明法人說明會的內容，因為後面可能會涉及一些財務面的資訊。簡單說，我們現在處於箭在弦上的階段。

朱明癸 - 頌勝科技, 董事長

(00:02:20)我這麼說是因為我們有三個新廠要建設：中科一廠、台中工技一廠，以及合肥一廠。老闆每天都被客戶追著催訂單，今天終於抽空上來，跟大家好好說明一下。

林順陽 - 頌勝科技, 財務長

(00:02:40)各位長官、各位投資人，接下來我將報告公司法人說明會的簡報，主要分為三部分：第一是公司簡介，第二是產品表現，最後是公司的營運概況與未來展望。我們公司成立於 1986 年，目前資本額為 7.65 億元。截至上半年，半導體耗材部分，CMP 磨墊佔比達 66%；原料及綠色環保接著劑佔 8%；醫療鞋墊佔 26%。整個集團員工約 800 人。截至上半年，我們整體營收達 11.3 億元，較去年同期成長 10%。毛利率提升至 53.9%，優於去年同期。歸屬母公司業主權益的本期淨利為 2 億 1,400 萬元。純益率為 49.37% [數字存疑]，每股盈餘為 3.32 元，較去年同期的 1.35 元大幅成長，且超過去年 2025 年整年的 3.24 元。目前公司三大業務比重逐步調整，半導體部分逐年上升，從 2023 年的 48% 提升至今年上半年 66%。2023 至 2025 年間，集團營收年複合成長率預計達 25%。就半導體而言，今年成長幅度較去年更大。上半年兩季中，土黃色部分成長較為陡峭，我們預測下半年成長動能將強於上半年。這是 Apple 的情況。事實上，2024 年我們已達到高成長率，年複合成長率為 39%。去年為 15%，今年上半年為 25%。基本上，這數字還會更高，因為產能受限，我們正積極擴廠。

林順陽 - 頌勝科技, 財務長

(00:05:26)為滿足台灣最重要指標性客戶需求，我們在港產能增加安全庫存，因此這幾個月營收成長率較為平緩，但下半年將加速成長。接著是資產負債表及重要指標。總資產約 69 億元，負債約 24 億元，股東權益約 45 億元。流動比率為 3.3，負債比率為 34.42%，平均收現日數為 113.55 天，均優於去年。在股利發放方面，公司維持較高的股利政策，最低發放率達 75%。最後，向各位報告公司集團營運現況及未來展望。目前有兩個廠區，如董事長所述，中國合肥廠及台灣中科新廠均按計劃進行。中科廠除滿足年度產能需求外，還加碼投資研究中心，預計明年第二季啟動。合肥廠已於今年 6 月 17 日開幕。目前合肥廠正進行試產與認證，預計第四季逐步量產，量能將於明年第一季釋出。軟墊部分已於第三季開始試產與認證，預計第四季逐步量產。除產能準備外，產品銷量也持續穩定成長。希望業務開發與產能能順利銜接，推升產能並逐步增加營收。時間快到了，他提醒我這是最後一張。我們半導體部分，除了之前聚焦先進製程，今年下半年先進封裝出貨量增加，下半年表現將優於上半年，未來也會在先進製程上持續精進。以上是報告內容。

朱明癸 - 頌勝科技, 董事長

(00:08:11)頌勝科技。