頌勝科技 (7768 TT) 法人說明會 Call Memo 20260901
※重點摘要 1. 1H26 營收 11.3 億元、毛利率 53.9%、EPS 3.32 元，已超過 2025 全年的 3.24 元。 2. 半導體耗材占營收 66%，三座新廠（中科一廠、台中工技一廠、合肥一廠）同步推進，合肥廠預計 4Q26 逐步量產。 3. 先進封裝出貨量 2H26 增加，管理層預期下半年表現優於上半年。
※營運概況 1. 1H26 營收 11.3 億元，YoY +10%；毛利率 53.9%，優於去年同期；歸屬母公司業主淨利 2.14 億元（推算淨利率約 19%）；EPS 3.32 元，去年同期 1.35 元，2025 全年 3.24 元。 2. 1H26 產品組合：半導體耗材（CMP 磨墊）66%、原料及綠色環保接著劑 8%、醫療鞋墊 26%。半導體占比自 2023 年 48% 逐年上升至 1H26 的 66%。 3. 成長率：2023–2025 年集團營收年複合成長率預計 25%；半導體業務成長率 2024 年 39%、2025 年 15%、1H26 25%，今年半導體成長幅度較去年更大。管理層表示產能受限，實際數字可能更高。 4. 為滿足台灣最重要指標性客戶需求，公司增加安全庫存，近幾個月營收成長率較為平緩，預期下半年加速成長。 5. 資產負債表：總資產約 69 億元、負債約 24 億元、股東權益約 45 億元；流動比率 3.3、負債比率 34.42%、平均收現日數 113.55 天，皆優於去年。 6. 資本額 7.65 億元，集團員工約 800 人，公司成立於 1986 年。 7. 股利政策：維持較高發放率，最低發放率 75%。
※擴廠與展望 8. 三座新廠：中科一廠、台中工技一廠、合肥一廠。董事長形容目前處於「箭在弦上」階段，客戶每天追單。 9. 合肥廠 2026 年 6 月 17 日開幕，目前試產與認證，預計 4Q26 逐步量產，產能於 1Q27 釋出。軟墊產品 3Q26 開始試產與認證，預計 4Q26 逐步量產。 10. 中科廠除滿足年度產能需求外，加碼投資研究中心，預計 2Q27 啟動。 11. 先進製程之外，2H26 半導體先進封裝出貨量增加，下半年表現優於上半年，未來持續精進先進製程。 12. 管理層希望業務開發與產能順利銜接，推升產能並逐步增加營收。
※公司沿革與技術（董事長） 13. 集團由三家公司合併而成：早期投資十幾家公司，上市過程中只保留三家主體，其中包含自行合成 PU 材料的電子材料公司（國外不賣 PU 給公司），以及主做醫療鞋墊、鞋材且利潤較高的久陞昌。 14. 消費品訂單雖多但做完即沒有、價格起伏大，因此轉向半導體。2000 年見到 CMP 磨墊被國外大廠壟斷，公司結合微孔發泡、彈性與切割加工技術投入，研究專利兩年、閱讀千餘篇文獻；2003 年設廠並取得訂單，2004 年被告，花費 5,000 萬元後勝訴。