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術語與量綱校正： - 「100 多 MHz／300 多 MHz／600 多 MHz」→ 100 多 MHz／300 多 MHz／600 多 MHz（全文多處：Memo 亮點／出貨量，Transcript 00:27:14／00:35:40。同篇 Transcript 00:10:12 明確自述「中間重點是高頻，指 100MHz 以上，現多為 300MHz 甚至 600MHz 以上產品」，且與既有公司頁 3042_晶技（市） 記載 156.25MHz／312.5MHz／625MHz 三級規格吻合，「枚」為量詞誤植，應為頻率單位 MHz 音譯落字） - 「請問光博主用高屏產品的價格區間」中「高屏」→ 高頻（Transcript 00:26:30，全文其餘皆作「高頻」，屏／頻同音誤植） - 「我們自有產品以 BASS 為主」→ 我們自有產品以 BAW 為主（Transcript 00:27:14，MEMS 頻率元件技術脈絡下「BASS」語意不通，BAW／Bulk Acoustic Wave 為同領域已知技術名詞，音譯誤植）
未修正（無把握，引用前請核對原音檔）：
- Transcript 00:26:30 提問開頭「請問光博主用高屏產品的價格區間」中「光博主用」語意不明，無法判斷原意，保留原文
- Transcript 00:34:57 Speaker04「目前取得產能約 1500 億至 1560 億等級。產能乘以 4.5 倍，1.6T 部分是否會進一步增加？或維持在 SATA 批次數值？」整段用語與數字量級存疑 [數字存疑]，公司財務數字中僅「營收 150 多億元」可供比對但無法確認此段是否同一指標，禁止臆測改寫，保留原文
Memo
亮點
- 今年車用已成為最大營收來源，正式超越手機，佔比達 28%，明年預期持續增至三成以上（推估為 2027 年，根據音檔日期 2026-09-10 推算）。AI 應用今年佔比預估達 16%，明年雙 A 引擎（AI 與車用）目標營收突破半數以上。 [(00:21:40) 陳雅雯]
- 公司已取得 300 多 MHz 1.6T 產品通過客戶認證，明年產能將增加，主力仍為 300 多 MHz 產品。100 多 MHz 產品已量產兩三年，維持穩定，客戶需求逐漸轉向 300 多 MHz 產品。 [(00:36:04) 陳雅雯]
- 寧波晶創專廠持續擴充產能，印尼廠去年第二季開始小量生產，今年維持小量提升品質，並進行系統認證，明後年將增加振盪器及車用產品生產規劃。 [(00:18:20) 陳雅雯]
- 公司持續投入混合技術開發，適用於 IoT 多種應用，並與策略廠商合作開發基於 MEMS 的頻率元件，目前客戶仍在測試驗證階段，預計約半年，明年部分手機晶體料已被 MEMS 取代。 [(00:29:08) 陳雅雯]
地緣政治
- 印尼廠策略定位為因應 NCNT 概念，提供除台灣與中國外的第三地產能，滿足客戶需求。 [(00:24:55) 陳雅雯]
產業循環週期
- 疫情期間，半導體供不應求，享有疫情紅利，營收達到 150 多億元，創近年高峰。疫情紅利後營收稍降，但自 2022 年起，公司在技術層次上已切入整體 AI 應用領域。 [(00:03:19) 陳雅雯]
產業供需
- 光通訊及車用產能因訂單大於需求，故積極擴充。高階產能非常緊張，中低階如成熟的 3225 市場需求較淡。 [(00:33:47) 陳雅雯]
產業狀況
- AI 應用規格門檻較高，多為石英振盪器產品，沒有一定技術能量的廠商無法大量供應。從 2025 到 2030 年，公司將著重量產高頻振盪器與高頻石英晶體，以因應 5G 及 6G 時代。 [(00:04:24) 陳雅雯]
獲利
- 高階 OCXO 與高精準度 TXO 屬高單價、高毛利性質產品，對應未來高階應用需求。 [(00:15:54) 陳雅雯]
公司展望、未來成長動能
- 未來將聚焦 AI 與車用雙 A 引擎，明年目標營收突破半數以上。邊緣運算正逐步起量，部分設計將在未來兩到三年展開，2028 年後功能將有質量提升，未來機器人領域也將開始應用。 [(00:22:26) 陳雅雯]
市場競爭策略
- 與 SiTime、日本及台資供應商競爭中，晶技也將推出相關產品。主要競爭對手仍為日系廠商。與 SiTime 相比，公司較有信心，因已有實質訂單並規劃明年產能。 [(00:36:29) 陳雅雯]
- 部分日本同業擴產較保守，即使擴充多為瓶頸產能，新產線投入不如晶技積極。 [(00:34:03) 陳雅雯]
公司對市場觀點的看法
- 多數法人誤解為絕對單價。以 600 多 MHz 為例，目前客戶僅發表 3.2T，600 多 MHz 尚未量產，故無實質單價，執行長意指非單價概念。 [(00:28:16) 陳雅雯]
營收
- 營收達到 150 多億元，創近年高峰（疫情期間）。今年車用已成為最大營收來源，佔比達 28%，明年預期持續增至三成以上。AI 應用今年佔比預估達 16%。IoT 消費類產品約佔營收 10% 至 15%。 [(00:03:42) 陳雅雯]
訂單
- 光通訊及車用產能因訂單大於需求，故積極擴充。TTC（寧波晶創）專注車用，因應車用訂單滿載，明年將持續擴充產能。 [(00:24:29) 陳雅雯]
產品組合
- 今年車用已成為最大營收來源，佔比達 28%，明年預期持續增至三成以上。AI 應用今年佔比預估達 16%。IoT 消費類產品約佔營收 10% 至 15%。手機、NB 及網通等區塊仍有多個重要客戶與關鍵設計，但競爭激烈。 [(00:21:40) 陳雅雯]
上游廠商
- 上游材料，包括基礎材料與鉛（Lead），持續推動小型化改良。 [(00:39:27) 陳雅雯]
下游客戶
- 客戶對頻率元件的規格不再單一，AI 群組分為資料中心類（infra）與另一類。資料中心架構呈現分散式生態結構，傳輸速度已達 800G 量產，1.6T 明年量產，今年甚至有 3.2T 產品預告發表。 [(00:08:47) 陳雅雯]
同業
- 主要競爭對手為日系廠商，SiTime 在光通訊領域為解決方案供應商，市場應用多元，客戶不會僅用 SiTime 解決方案而不使用晶體解決方案，目前兩者並存。 [(00:35:40) 陳雅雯]
稼動率
- TTC（寧波晶創）專注車用，因應車用訂單滿載，明年將持續擴充產能。印尼廠去年第二季開始小量生產，今年維持小量提升品質，並進行系統認證，明後年將增加振盪器及車用產品生產規劃。 [(00:24:29) 陳雅雯]
新產品／新技術
- 公司持續投入混合技術開發，適用於 IoT 多種應用，並與策略廠商合作開發基於 MEMS 的頻率元件，目前客戶仍在測試驗證階段，預計約半年，明年部分手機晶體料已被 MEMS 取代。 [(00:29:08) 陳雅雯]
- 全石英（Quartz）振盪器已有相關投資，但要實現商用化，目前客戶尚未大規模採用。尺寸設計在 1008 以下，成本不低，客戶端導入實務的時間比預期長。 [(00:39:14) 陳雅雯]
產品價格
- 高階產品廠家較少，單價會明顯提升。執行長提及的數字區間較不便公開。以 BAR 為 1，1.67 對應 2 至 2.5，3.27 對應 5 至 7，為倍數比值，非絕對單價。 [(00:27:14) 陳雅雯]
出貨量
- 800G 已量產且多家供應，未來隨 1.6T 放量，頻率元件產量將從 100 多 MHz 提升至 300 多 MHz，明年量產將達 300 多 MHz。 [(00:27:14) 陳雅雯]
成本毛利
- 生產成本確實有差異，高階產品單價明顯提升。 [(00:27:46) 陳雅雯]
原物料／關鍵零組件
- 上游材料，包括基礎材料與鉛（Lead），持續推動小型化改良。 [(00:39:27) 陳雅雯]
銷售／管理／研發費用
- 過往投資人理解我們在高階技術開發、研發小型化及高頻產品，原則上由平鎮廠負責起始，達到一定量後，大陸廠區也具備相關能力，包含關鍵前段高頻晶片，寧波廠同步建置自製產能。 [(00:23:53) 陳雅雯]
擴廠規劃
- TTC（寧波晶創）專注車用，因應車用訂單滿載，明年將持續擴充產能。印尼廠明後年將增加振盪器及車用產品生產規劃，目標是每個廠區能滿足多樣化產品供應，提升接單及生產調度的即時性與彈性。 [(00:24:29) 陳雅雯]
股利政策
- 本頁展示過往配息金額與比例，供投資人參考。 [(00:26:01) 陳雅雯]
Transcript
Presentation
顏意樺 - 凱基證券, 法人業務部副理 (00:00:04) 各位凱基的投資先進，大家早安，歡迎參加今天凱基的第三季論壇。我是凱基團隊的 Eva，今天分場主題是晶技。讓我們熱烈歡迎晶技的陳雅雯，掌聲歡迎。謝謝各位投資先進，大家早安，也感謝大家今天早上參加這場論壇，並感謝凱基證券的邀請，剛剛的簡報。
Speaker01 (00:00:41) 那你自己可以吧。
陳雅雯 - 晶技, 投資人關係副理 (00:00:59) 公司剛好在 8 月中舉辦了一場年度法人說明會，今天我們會先借用這份簡報內容與大家分享，介紹公司過去幾年在頻率元件產業的經營發展，以及我們聚焦的市場重點。後面也會有上半年的財務數據說明。會後會留一些時間做 Q&A，如果現場投資人有任何提問或想交流，我們會在 Q&A 時間進行。這張投影片主要呈現從 2000 年到 2026 年公司一路上的發展。公司自 1983 年成立至今已有 40 多年歷史。公司於 2000 年開始公開發行上市。可以看到前十年（2000 到 2010 年），我們主要產品包含網通、NB 等。進入 2010 年，從 3G 到 4G 時期，我們剛好有重大突破。在 2010 年，我們在車用電子領域已有佈局，當時車用相關營收已開始萌芽。手機部分，從 4G 到 5G 是個爆發時代，當時美國和中國客戶都是我們手機應用的主要對象。手機中使用的頻率元件屬於小型化高頻尺寸，我們受惠於小型化穿戴需求，一直到 2019、2020 年疫情前。整體營收呈現持穩向上趨勢，尤其 2019 到 2020 年，隨著從 4G 進入 5G 時代，手機通訊功能增加更多高頻頻段。頻點往上拉昇，從 WiFi 5、WiFi 6 到 WiFi 7，手機用量和頻點增加，且有小型化需求，公司決定擴充小型化產能。疫情期間，半導體供不應求，享有疫情紅利。
(00:03:42) 營收達到 150 多億元，創近年高峰，這得益於資本支出擴充及小型化量產。近年成長動能回歸市場討論的 AI、5G 基建等。雖然疫情紅利後營收稍降，但自 2022 年起，公司在技術層次上已切入整體 AI 應用領域。AI 應用使用的規格門檻較高，且多為石英振盪器產品，沒有一定技術能量的廠商無法大量供應。從 2025 到 2030 年，我們將著重量產高頻振盪器與高頻石英晶體，以因應 5G 及 6G 時代。這些產品將支援即將到來的 5G A 及 6G 時代。接著談近半年 AI 發展趨勢。公司市場部門持續對外強調，頻率元件影響生活主要有三點：第一是運算（compute），中間是連結（communication）。運算與連結很好理解，因為現今萬物互聯，傳遞資訊量比以往更多，要求更快且即時，推動雲端運算及進階推論。未來許多終端 on-device 裝置需即時處理邊緣運算的控制與連結，從雲端到中間再到終端，產生多元連接端口，包括機櫃間互聯。許多連接使用乙太網光纖，穿戴終端裝置則採用 WiFi 及 Ultra Wideband 等連接技術。中間的 communication 指的是互聯技術門檻及層次升級。
(00:06:30) 右側是同步概念，系統由單一元件轉為跨領域跨應用互聯，對同步功能要求更高階、更完整。未來同步功能將更重要。許多機件及終端裝置要求低延遲，以滿足客戶產品規格需求。連接技術分為有線與無線。以資料中心為例，因規模及尺寸關係，連接方式多為有線。有線連接比例高達 99%。往下看，醫療機器人及工業應用則有混合連接方式，無線與有線並重。手機、平板等終端則多採無線傳輸技術。未來 IoT 智能眼鏡等裝置也採用無線傳輸。從有線到無線，兩者交錯且交集多。右側對應客戶所需頻率元件規格。有線連接要求頻點高，且相噪與抖動表現極低，確保訊號傳遞更乾淨。精準度要求達 ppb 等級。終端裝置如手機，除小型化、低功耗外，對熱敏感度及熱集中度要求也逐步提高。因應應用多元且複雜，客戶對頻率元件的規格不再單一。我們市場部門將應用分為三大塊進行分析，其中 AI 群組分為兩大類。AI 群組分為資料中心類（infra）與另一類。先看資料中心類，左側可見資料中心架構的變化，呈現分散式生態結構。今年上半年，客戶參展及發表中，傳輸速度已達 800G 量產，1.6T 明年量產，今年甚至有 3.2T 產品預告發表。這顯示訊號發展速度加快，技術要求提升，從 PAM4 升級到 PAM8 以因應 3.2T 需求。
(00:10:12) 協定方面，不同 CSP 大廠有各自內部互聯技術，元件廠需符合多家客戶通訊協定。市場應用發展驅動頻率元件需求。中間重點是高頻，指 100MHz 以上，現多為 300MHz 甚至 600MHz 以上產品。訊號高頻易衰減及損耗。客戶期望訊號傳遞過程中頻率元件抖動值極低，傳統抖動值為 50、60、70ps，現要求降至 50 甚至 30ps 以下。第三點是同步概念，未來多場次簡報將強調同步功能，因複雜系統中此功能越來越重要。規格升級使頻率元件單顆架構產生質變。過去功能較單一，現客戶需求多樣，反映在資料中心中無論量或值，總價值均提升。業界並非每家都有推出符合 IEEE 協定的同步振盪器，公司此為競爭優勢，目前已取得相關客戶認證。AI 中另一區塊為 infra，5G 已廣為人知，5G advance 亦然。今年我們討論 6G rate 概念。針對此頁，5G RAN 結構正改變，5G 機件新增 sensing 功能，原本僅傳遞資料，現在機件具備感測能力。6G 整合感測與通訊，機件感知環境參數，回饋基站進行資料處理與收集。頻率方面，機件頻點持續提升，從 10MHz、100MHz 到 400 多 MHz，射頻端客戶逐步提出高規格要求。
(00:14:02) 通訊方面，5G 及 5G A 多為地面通訊，6G 則納入非地面通訊網路（NTN）架構，包括低軌衛星、中高軌及高太空運算與傳輸概念，仍在持續發展。市調與產品開發時，我們將這些規格及預期客戶需求納入產品路線圖。對 timing 影響包括 sub-5 頻段對 ppb 等級要求提升，從 ppm 或 ppb 升級。同步規格認定依 holdover 能力，即 GNSS 衛星通訊訊號中斷時守時程度。目前 4 小時為最低要求，許多客戶設計守時能力達 8 至 12 小時以上。隨著地面與非地面資料傳輸架構設備增多，未來設備監控與調整將透過網路連結調變，網路可控功能將整合於產品中。對應右側價值體現在高階 OCXO 與高精準度 TXO，這些產品屬高單價、高毛利性質。談完 AI 相關，公司另一重要領域為 automotive，即車用。車用領域我們已耕耘多年。早在 2000 年代，車用電子已在公司萌芽發展。2024 年前車用營收不到兩成，2024 年正式突破兩成，去年及今年已達 20 多至 30 多趨勢。車用電子化程度持續提升，從傳統燃油車、混合車到純電車，ADAS 及智能座艙應用增加。智能座艙由分離式 IC 轉為整合式 IC，為推動電動車，客戶推出多款車用平台 IC。
(00:17:20) 我們策略是與 IC 廠商直接合作，提供 referenced design，打入其平台用量。未來中後段車廠若使用相關晶片，將搭配我們的晶體與振盪器。早期車用多為 ECU 分離式單元。現今為即時處理與溝通，車用多採 domain control，能即時回應環境變化，促使晶體與振盪器用量增加。下面這些指的是車用細部零件的相關指標。我們目前鎖定的車用零組件重點是全系列產品的生產，車用部分主要由寧波的專廠負責，寧波晶創專廠持續擴充產能。其他廠區也通過車用規格認證，具備彈性協力產能支援能力。另外，隨著雷達、LiDAR 及相機模組數量增加，帶動 CXO 的需求成長。最後是低 EMR 抗幹擾產品，因車內系統眾多，這類產品需求也隨之提升。為降低系統間的幹擾，提升影像品質，低 EMI 特性成為元件的必要要求，客戶規格中也有相關要求。我們看好的車用市場目前以 Level Two 為必備，未來將朝 Level Three 發展。整體用量及晶體振盪器產值將持續提升，我們將鎖定重點客戶，持續增加訂單。市場端方面，我們熟悉的邊緣運算應用尚未普及，因 AI 基礎建設仍在發展中。邊緣運算裝置主要包括筆電、手機及部分穿戴裝置。
(00:20:08) 我們看好邊緣運算正逐步起量，部分設計將在未來兩到三年展開，2028 年後功能將有質量提升，未來機器人領域也將開始應用。這是一個中長期且既熟悉又新興的市場，我們將鎖定醫療及機器人應用，這部分已納入我們的市場行銷雷達，並規劃相關產品。這些產品需具備超小型化及低功耗的終端特性。接著分享一些財務數據，展示去年及今年產品營收佔比，以及 2026 年預估的應用比重。本頁主要呈現兩點：首先，車用今年已成為最大營收來源，正式超越手機，佔比達 28%，明年預期持續增至三成以上。另一重點是 AI 應用，去年已佔營收 10%，今年隨光通訊及高速傳輸需求加速成長，我們營收表現良好，持續擴大客群及市場份額。今年 AI 佔比預估達 16%，明年雙 A 引擎（AI 與車用）目標營收突破半數以上。手機、NB 及網通等區塊仍有多個重要客戶與關鍵設計，但這些領域競爭激烈。這些區塊發展已久，日系、台灣及中國廠商均有相應產品，我們將鎖定具質量的客戶，隨系統設計日益複雜，聚焦高階產品量產供應。另外，IoT 消費類產品約佔營收 10% 至 15%。接著分享上半年財務數據，包括損益表與資產負債表，供投資人參考。資本支出方面，過往投資人理解我們在高階技術開發、研發小型化及高頻產品，原則上由平鎮廠負責起始。
(00:24:11) 達到一定量後，大陸廠區也具備相關能力，包含關鍵前段高頻晶片，寧波廠同步建置自製產能。廠區方面，TTC 主要是寧波晶創，專注車用，因應車用訂單滿載，我們看好車用電子化持續成長，TTC 明年將持續擴充產能。SUB 廠區部分，SUB 廠區指的是印尼廠，策略定位是因應 NCNT 概念，提供除台灣與中國外的第三地產能，滿足客戶需求。印尼廠去年第二季開始小量生產，今年維持小量提升品質，並進行系統認證，明後年將增加振盪器及車用產品生產規劃。目標是每個廠區能滿足多樣化產品供應，提升接單及生產調度的即時性與彈性。本頁展示過往配息金額與比例，供投資人參考。以上為簡報內容分享，接下來留時間進行現場 Q&A，歡迎投資人針對各區塊或公司部分提問。
Q&A
Speaker02 (00:26:30) 謝謝兩位副理精彩簡報，接下來進入 Q&A 環節。請問光博主用高頻產品的價格區間，上次提及 1、1.67、3.21 的單價，能否說明？上次提到價格區間為 1、2 至 2.5、5 至 7，想確認這是絕對單價還是相對單價比值？
陳雅雯 - 晶技, 投資人關係副理 (00:27:14) 所謂比值是指以 BAR 為 1，1.67 對應 2 至 2.5，3.27 對應 5 至 7。由於我們不便透露產品單價，但想說明 800G 已量產且多家供應，未來隨 1.6T 放量，頻率元件產量將從 100 多 MHz 提升至 300 多 MHz，明年量產將達 300 多 MHz。生產成本確實有差異，且高階產品廠家較少，單價會明顯提升。執行長提及的數字區間較不便公開。想確認上次提及數字是否為倍數。多數法人誤解為絕對單價。以 600 多 MHz 為例，目前客戶僅發表 3.2T，600 多 MHz 尚未量產，故無實質單價，執行長意指非單價概念。請問手機用 MEMS 軟件部分量產進度如何？手機用 MEMS 對標 SiTime 產品，我們自有產品以 BAW 為主，並有提供晶體與振盪器給手機客戶。此外，我們與策略廠商合作開發基於 MEMS 的頻率元件，目前客戶仍在測試驗證階段。這符合我們時程，因大客戶測試驗證較慢，預計約半年。明年部分手機晶體料已被 MEMS 取代。客戶以 MEMS 取代晶體於手機應用趨勢是否持續？或僅維持現狀？客戶通常希望量大產品具多工彈性。目前部分晶片設計確實搭配 MEMS 頻率元件，但客戶也反饋，部分功能仍依賴晶體與振盪器。
(00:30:50) 我們評估除非 MEMS 在來源端更具彈性，否則客戶可能不會大幅擴大使用。晶體與振盪器仍能提供良好特性。需時間與客戶晶片對接，目前客戶也發現產品仍需晶體振盪器，預計明年差異不大，若順利，MEMS 將開始在多數手機應用。不僅手機，客戶穿戴產品規格與手機相似，如手錶、平板及手機多具 WiFi 與超寬頻功能，因此我們投入混合技術開發，適用於 IoT 多種應用。我們投資開發混合技術，因其非單一應用，而是 IoT 常用的多功能產品。
Speaker03 (00:32:37) 想了解我們擴產線進展及競爭對手擴產狀況，並請分享評價。
陳雅雯 - 晶技, 投資人關係副理 (00:32:50) 我們產能擴充基於訂單需求，面對瓶頸採階段性擴產。對比部分同業，有些同業產能擴充較保守。以日系廠商為例，手機及 AI 領域多鎖定小型化，但我們客群更廣，除手機外也涵蓋穿戴裝置，產能彈性較大。我們持續升級小型化產能，光通訊及車用產能因訂單大於需求，故積極擴充。部分日本同業擴產較保守，即使擴充多為瓶頸產能，新產線投入不如我們積極。我們感覺高階產能非常緊張，中低階如成熟的 3225 市場需求較淡。
Speaker04 (00:34:57) 目前取得產能約 1500 億至 1560 億等級。產能乘以 4.5 倍，1.6T 部分是否會進一步增加？或維持在 SATA 批次數值？
陳雅雯 - 晶技, 投資人關係副理 (00:35:40) SiTime 在光通訊領域為解決方案供應商，市場應用多元，客戶不會僅用 SiTime 解決方案而不使用晶體解決方案，目前兩者並存，我們視其為競爭對手。以產品發展來看，1.6T 需求規格我們已有 300 多 MHz 產品通過客戶認證，明年產能將增加，主力仍為 300 多 MHz 產品。100 多 MHz 產品已量產兩三年，維持穩定。客戶需求逐漸轉向 300 多 MHz 產品，這是市場變化。與 SiTime、日本及台資供應商競爭中，晶技也將推出相關產品。我們有明確目標，因為高速成長應用技術門檻高，非一般振盪器，而是高頻雙輸出差分振盪器。技術門檻高，除了技術認證，還需良好客戶關係。若 100 多 MHz 產品未獲認證，難以推動 300 多 MHz 新產品。主要競爭對手仍為日系廠商。與 SiTime 相比，我們較有信心，因已有實質訂單並規劃明年產能。若客戶表現良好，明年出貨量將明顯增加。市場部門內部已訂定目標，持續向上提升。歡迎各位提出任何問題與公司交流，請隨時舉手。
Speaker05 (00:38:43) 如果各位沒有其他問題，最後想請教聲音振盪器結構方面。三年前我們曾嘗試全新工裝模式，但該計劃稍有延宕。未來兩年，不論在廣州、巴西或其他地區，聲音振盪器結構會有重大調整嗎？還是維持目前陶瓷與灰金屬機蓋的設計？
陳雅雯 - 晶技, 投資人關係副理 (00:39:14) 由於石英振盪器尺寸較大，比一般晶體（Crystal）稍大，因此當時我們的全石英製程較為先進。我們希望應用於晶體類產品，尺寸設計在 1008 以下。由於成本不低，客戶端導入實務的時間比預期長。上游材料，包括基礎材料與鉛（Lead），也持續推動小型化改良。我們同步推動此類產品給客戶。問題來自石英振盪器，無論用於 AI 或車用，皆需較高信賴度。因為 AI 與車用設備的擺放環境多變，要求產品具備長期穩定性。溫度變異範圍較大，客戶要求產品具備強固性，能在惡劣環境下維持良好性能。信賴度是關鍵。機械與 AI 類產品則需訊號精準且雜訊低，越低越佳。今年我們持續強調同步概念。若加入此類振盪器，尺寸仍屬小型化，但工法與製程驗證時間較長，內部需監控多項參數，目前尚無預期提前量。關於全石英（Quartz）振盪器，我們已有相關投資，但要實現商用化，目前客戶尚未大規模採用。
顏意樺 - 凱基證券, 法人業務部副理 (00:41:21) 目前客戶端尚未直接使用全石英振盪器，我們會將部分設備與前段黃光石英製程結合。感謝今天豐富的交流，還有其他問題嗎？若無，兩位是否準備離場？有問題可於台前詢問，讓我們再次以熱烈掌聲感謝兩位，會議到此結束，謝謝大家。