晶技 (3042 TT) 凱基證券 3Q26 論壇 Call Memo 20260910
※重點摘要 1. 2026 年車用占營收 28%，首度超越手機成為最大應用，AI 應用預估 16%，明年 AI 與車用合計目標突破半數。 2. 1.6T 用的 300 多 MHz 高頻差分振盪器已通過客戶認證，明年增加產能，主力轉向 300 多 MHz。 3. 高階產能非常緊張，寧波車用專廠與印尼廠持續擴充，手機端 MEMS 預計明年取代部分晶體料號。
※營運概況 1. 沿革：1983 年成立，2000 年公開發行上市；2010 年起車用營收萌芽；4G 至 5G 期間頻點增加、小型化需求帶動手機用量，擴充小型化產能；疫情期間半導體供不應求，營收達 150 多億元，創近年高峰。2022 年起在技術層次切入 AI 應用，AI 規格門檻高、多為石英振盪器，2025–2030 年著重量產高頻振盪器與高頻石英晶體，因應 5G-Advanced 及 6G。 2. 應用占比：車用 2024 年前不到兩成，2024 年突破兩成，2026 年 28% 超越手機，預期 2027 年增至三成以上；AI 應用 2025 年約占 10%，2026 年預估 16%，2027 年 AI 與車用雙引擎目標營收突破半數；IoT 消費類產品約占 10–15%；手機、NB 與網通仍有重要客戶與關鍵設計，但競爭激烈，將鎖定高階產品。 3. 資料中心：架構朝分散式生態結構，上半年客戶展出 800G 已量產、1.6T 預計明年量產、並預告 3.2T，訊號從 PAM4 升級至 PAM8 因應 3.2T。不同 CSP 有各自內部互聯協定，元件廠需符合多家協定。頻率元件重點在高頻（100MHz 以上，現多為 300MHz，甚至 600MHz 以上）、低抖動（傳統約 50–70ps，客戶要求降至 30–50ps 甚至以下）與同步功能。並非每家都有符合 IEEE 協定的同步振盪器，公司已取得相關客戶認證。有線連接比例約 99%，頻點要求高、相位雜訊與抖動極低，精準度達 ppb 等級。 4. 通訊基礎建設：5G 機件新增 sensing 功能，6G 整合感測與通訊並納入非地面網路（NTN，含低軌衛星），頻點從 10MHz、100MHz 提升至 400 多 MHz；sub-5 頻段對 ppb 等級要求提升。同步規格看 holdover 能力（GNSS 訊號中斷時的守時），目前最低要求 4 小時，許多客戶設計 8–12 小時以上。對應高階 OCXO 與高精準度 TXO，屬高單價、高毛利產品。 5. 車用：策略是與 IC 廠商直接合作提供 reference design，打入其平台。車廠採 domain control，帶動晶體與振盪器用量；雷達、LiDAR 與相機模組增加帶動 CXO 需求；低 EMI 成為規格要求。目前以 Level 2 為必備，未來朝 Level 3。車用主要由寧波專廠負責，其他廠區亦通過車用規格認證可彈性支援。 6. 邊緣運算：筆電、手機與部分穿戴裝置，部分設計將在未來兩到三年展開，2028 年後功能有質量提升，機器人領域也將開始應用；鎖定醫療與機器人，需超小型化與低功耗。 7. 擴產與廠區：高階技術與小型化、高頻產品由平鎮廠起始，量達一定規模後大陸廠區也具備能力，含關鍵前段高頻晶片，寧波廠同步建置自製產能。寧波晶創（TTC）專注車用，因訂單滿載明年持續擴產。印尼廠定位為因應非台灣、非中國的第三地產能，去年 2Q 小量生產，今年維持小量、提升品質並進行系統認證，明後年增加振盪器與車用產品生產規劃；目標是各廠區皆可供應多樣化產品，提升接單與調度彈性。
※Q&A 8. 高頻產品價格區間，上次提到的數字是絕對單價還是比值？ 是相對比值，以基準產品為 1，高階產品對應約 2–2.5 倍、5–7 倍，不便透露絕對單價。800G 已量產且多家供應，1.6T 放量後頻率元件由 100 多 MHz 提升至 300 多 MHz，明年量產將到 300 多 MHz；生產成本有差異，高階產品廠家少，單價明顯提升。600 多 MHz 目前客戶僅發表 3.2T，尚未量產，故無實質單價，多數法人誤把比值當作絕對單價。 9. 手機用 MEMS 的量產進度與取代趨勢？ 手機用 MEMS 對標 SiTime，公司自有產品以 BAW 為主，並提供晶體與振盪器給手機客戶；另與策略廠商合作開發基於 MEMS 的頻率元件，客戶仍在測試驗證，因大客戶驗證慢預計約半年，符合公司時程。明年部分手機晶體料號會被 MEMS 取代。客戶通常希望量大產品具多工彈性，目前部分晶片設計搭配 MEMS 頻率元件，但客戶也反映部分功能仍依賴晶體與振盪器；公司評估除非 MEMS 在來源端更具彈性，否則不會大幅擴大使用，預期明年差異不大，若順利 MEMS 將開始用於多數手機。穿戴、平板規格與手機相似，公司同步投入混合技術，適用 IoT 多種應用。 10. 擴產進展與同業擴產？ 擴產基於訂單需求、遇瓶頸採階段性擴產，持續升級小型化產能，光通訊與車用因訂單大於需求積極擴充。日系廠商多鎖定小型化，部分日本同業擴產較保守，即使擴充也多為瓶頸產能，新產線投入不如公司積極。高階產能非常緊張，中低階如成熟的 3225 市場需求較淡。 11. 1.6T 產能與競爭？ SiTime 在光通訊為解決方案供應商，市場應用多元，客戶不會只用 SiTime 而不用晶體解決方案，目前並存，視為競爭對手，主要對手仍是日系廠商。1.6T 規格已有 300 多 MHz 產品通過客戶認證，明年增加產能，主力仍為 300 多 MHz；100 多 MHz 已量產兩三年、維持穩定，客戶需求逐漸轉向 300 多 MHz。此為高頻雙輸出差分振盪器，技術門檻高，除技術認證還需客戶關係，100 多 MHz 若未獲認證難以推動 300 多 MHz。相較 SiTime，公司已有實質訂單並規劃明年產能，客戶若表現良好，明年出貨量將明顯增加。 12. 振盪器結構（全石英）的調整？ 公司已對全石英振盪器有相關投資，尺寸設計在 1008 以下，但成本不低、客戶導入實務時間比預期長，目前客戶尚未大規模採用，也沒有提前的預期。AI 與車用設備擺放環境多變，要求長期穩定、強固性與高信賴度，製程驗證時間較長，上游材料也持續推動小型化改良。
※待核：問答中一段「取得產能約 1500 億至 1560 億、乘以 4.5 倍」的提問量級存疑，未列入。