雅特力-KY (6907 TT) 宏遠證券法人說明會 Call Memo 20260910
出席：王國雍（董事長兼總經理）
※重點摘要 1. 公司 100% 專注高端 32-bit MCU，2026 年營收成長逾 100%，累積出貨 2021 年逾 1 億顆、今年逾 2 億顆。 2. 與國際第一大廠生態系相容，缺貨與供應鏈風險升高時備援需求大，並以 28／40／55 奈米製程與 NPU 產品線拉開差異。 3. 機器人（扣除無人機）占營收約 8%、YoY +150%，並被 ARM 選入 Physical AI 與 ARM Total Design 方案，列為 Tier One 夥伴。
※營運概況 1. 產業觀點：Cloud AI 是全新出現、吸走記憶體與周邊資源的巨獸；Edge／Endpoint AI 則是在既有產品（PC、手機）上增加一項功能，兩者不能用同一角度看。MCU 將記憶體（SRAM、Flash）整合在晶片內，在 DRAM 與 SSD 缺貨漲價下影響較小，記憶體不會成為瓶頸。 2. 產品定位：公司做的 32-bit MCU 與國際第一大廠生態系完全相容。相容的難處在晶片，生態系則容易使用；壞處是價格壓力大、容易被取代、永遠是跟隨者。優點是客戶更換成本低，第一顆產品用在平衡車上，數小時內就取代了原供應商。國際第一名營收是公司的 40–50 倍，仍有很長的成長路。中國大陸 MCU 廠多數也與第一名相容。 3. 供應鏈：疫情期間 MCU 價格曾漲 2–3 倍，因產品只能用特定供應商，客戶其後轉向多元來源。公司預期 2027–2028 年（口述為明年與後年）供應鏈問題因制裁會更嚴重，標準化（de facto standard）產品線的機會越大；明年主流製程若仍缺貨，對公司是機會。MCU 約每 3–5 年大缺貨一次，疫情期間與 2026 年皆有缺貨，關鍵是缺貨後能否穩定成長。 4. 營收軌跡：2021、2022 年疫情期間創高，2023 年因庫存調整下滑；2024 年多數 MCU 公司仍在去庫存，公司營收 YoY +40–60% 再創歷史新高，2025、2026 年續創新高。2026 年營收成長逾 100%，高於多數 MCU 公司（含國際大廠）；其他公司細分市場中低階占比高、基期大，成長性較低。 5. 出貨量：2021 年累積出貨逾 1 億顆，2026 年累積逾 2 億顆，年出貨量持續成長。 6. 產品線：約 300 個型號（大廠可能數千個），100% 專注高端 32-bit；每顆產品保證供貨 10 年以上，屬於半客製化產品，功能透過軟體實現，產品線越多、疊加越多營收越高。MCU 分 8-bit、16-bit、32-bit（又分低階與高端），公司認為低階 32-bit 有包袱，應用有限、易內卷，高端新型應用多，且往下延伸成本較低。 7. 製程：8-bit 多在 8 吋廠，高端約從 90 奈米起用 12 吋；公司主要用 55、40、28 奈米三個節點，40 與 28 奈米開始加入 AI 功能。製程遷移不易（MCU 內含大量需客製的 IP），製程選擇大致決定競爭優勢。28 奈米嵌入式 Flash 為公司主力，由聯電生產，公司創辦人曾任聯電銷售副總。 8. AI 分三階段：第一階段無 AI（固定功能燒錄在 Flash）；第二階段從 ARM Cortex-M7 往下加入 DSP 指令，以軟體加小型模型執行；第三階段加入 NPU 硬體加速器。公司從第二階段起做，第二與第三階段產品均已推出，並持續開發新產品線，55 奈米亦將加入 NPU。 9. 應用與單機 MCU 顆數：AIoT（無人機、機器人、電競、數位對講機）、智慧工業（儲能、3D 印表機、PLC 馬達控制）、智慧家居（掃地機器人、擦窗機器人、洗衣機）、智慧商務（電子白板、網路設備）、兩款電動車相關產品，量不大但屬公司前幾大應用細分市場。單機顆數：人型機器人最多 70 多顆（一隻手約 20 多顆）、無人機螺旋槳、雲台、飛控、電池管理各需一顆、家用產品約 5–6 顆、PLC 2–7 顆。全球缺油帶動汽車與機車電動化，東南亞、印度與中國大陸家電需求強勁。 10. 機器人：人型機器人年產量僅約一萬多台，量小但公司已投入並出貨（靈巧手、電子皮膚、狗型機器人晶片，已有第二代產品；為配合靈巧手需調整晶片厚度與封裝，晶片內含 ADC 與驅動功能）。扣除無人機（另計）後，其他機器人相關產品營收去年約占 6%，今年約占 8%、成長 150%，包括掃地機、擦窗機（中國大陸爆款）、陪伴機器人、工業手臂、割草機、泳池機器人、送餐機器人等。策略是無論量多寡都先介入新應用，累積 know-how 回饋產品。 11. 生態系：2026 年 9 月初 ARM 在中國舉辦年度活動，公司入選其 Physical AI 與 ARM Total Design 方案（涵蓋七、八十家公司），為 Tier One 夥伴，ARM 後續將協助媒合客戶、建立生態系。 12. 3D 列印：近期切入，已打入幾家較大企業，希望擴大。 13. 商業模式新增 sell 模式：賣 wafer 給客戶自行封裝，包裝方式由客戶決定；公司協助修改設計、重新封測並收費，客戶不 tape-out 也可由公司承接。目前已有幾家合作，含日本企業。與國際大廠合作不只看價格，也審查公司的品質與管理系統，對內部是訓練。 14. 展望：2027–2028 年（口述為明年與後年）將有多個全新系列產品進入二期開發並 tape-out，結合智原的資源並加入 NPU，屬正在開發中的項目。公司稱將展現更大且不同的飛躍。 15. 公司概況：2016 年由智原成立，團隊主要為智原工程師（僅一人由智原轉入，其餘新進）；一年多做出第一顆產品、兩年拿到第一筆營收，疫情期間大賺一筆；2026 年 2 月上市。員工約 130 人。研發中心在台灣、重慶與蘇州，業務系統在重慶、深圳與上海。公司在大陸知名度高、台灣較低，營運低調，此次希望多推廣；通過 ISO 等認證。
本場年份與型號口述多處模糊（如 M 系列平台、28 奈米廠區與代工廠數量），僅供參考。