華通_2026-09-04

來源：AlphaMemo.ai 公開法說會逐字稿（頁面全文擷取，2026-09-05） 場次：法人說明會｜時長 20:00 出席：林（華通，廠長）

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Memo（AlphaMemo 自動整理）

亮點 - 2025 年營收目標 761 億元，與過往報告一致；未來幾年硬板成長率將明顯優於軟板及軟硬複合板。明年低軌衛星與資料中心將佔總營收約一半。[廠長 - 00:03:25][00:03:02] - 天上衛星佔比將從過往 30% 提升至明年約 50%，後年更高；未來擴充重點集中於天上衛星。消費性電子維持約 4%。[廠長 - 00:08:08] - 全球前五大低軌衛星業者今年上半年已部署超過 1,900 顆衛星、訂閱戶達 1,200 萬，其中九成以上屬最大業者；2030 年需求可期。[廠長 - 00:09:14] - AI 算力帶動 800G 及 1.6T 以上光通模組需求快速成長，相關產品皆為 MSAP 設計，全球能提供 MSAP 的廠商有限。華通與去年排名前五的光模組廠商已有實質訂單，開發速度符合預期。[廠長 - 00:09:48]

產業 - PCB 產業未來 3 至 5 年仍將維持高速成長。[廠長 - 00:11:07] - 光模組缺料相當嚴重，部分客戶（消費大廠）亦面臨缺料，導致今年第三季表現較緩；預計第四季起台灣廠商產能逐步釋出、缺料緩解，明年持續改善。[廠長 - 00:12:09] - 衛星客戶需求持續擴大，至少明年需求穩定成長；V3 及 Direct-to-Cell 需求翻倍，尤其天上衛星需求翻倍。[廠長 - 00:14:17] - 華通一直是全球前十大 PCB 供應商，近兩年因資料中心廠商快速成長排名略降，目前全球約第八。[廠長 - 00:03:25] - 在 HDI 領域華通目前仍為全球第一；惟目前大部分 HDI 仍應用於消費端產品。[廠長 - 00:08:37]

財務與展望 - 近年營收規模與毛利趨勢持續上升，2026 年預期進一步成長，2027 年成長更為顯著。[廠長 - 00:06:17] - 目前表現尚未達理想，主要因缺料影響，預計明年產能釋出後表現更亮眼。[廠長 - 00:06:42] - 衛星與光模組兩大族群明年營業額各有望達 250 億元。[廠長 - 00:10:48]

營運 - 產品重點仍在硬板，應用逐步從手機、平板的消費性應用轉向衛星、資料中心及光模組；軟板聚焦電池模組、顯示器模組及攝像頭模組，看好機器人及周邊應用；軟硬複合板需求平穩，主用於穿戴裝置及攝像模組。[廠長 - 00:00:27] - 客戶積極驗證中國大陸玻纖布材料，該材料缺料較輕微，華通已取得部分訂單。[廠長 - 00:12:46] - 稼動與產能：以光模組為例，今年第四季起每季產能逐步擴大、接單量持續增加；預估今年第四季單月產能接近 10 億元，明年第四季單月產能將擴充至三倍。[廠長 - 00:13:30] - 擴廠：積極擴充泰國廠及重慶二廠（重慶二廠特別建置 MSAP 產能，預計明年底前全面投滿）；台灣大園廠與蘆竹廠持續設備擴充，並於大園及觀音租用多處廠房（租約 15 年以上）；已公告於觀音購置約 7,600 坪土地與廠房、未來可達約 14,000 坪；惠州廠亦有擴充，主要滿足中國大陸客戶的資料中心、衛星及 Switch 需求。[廠長 - 00:03:51 / 00:04:24 / 00:05:04 / 00:05:26]

逐字稿

Presentation

林 - 華通 廠長（00:00:07） 免責聲明部分我就不唸了，但最近因為大家比較重視法務精神，所以我們還是看一下。我們強調目前專注於提供一站式服務，以滿足客戶各項產品需求。版面稍作調整，基本上公司重點仍在硬板部分，目前應用逐步從過去手機和平板的消費性應用，轉向衛星、資料中心及光模組領域。軟板部分持續聚焦於電池模組、顯示器模組及攝像頭模組，未來我們看好軟板在機器人及其他周邊應用的發展。軟硬複合板部分需求相對平穩，無明顯成長，主要應用於穿戴裝置及攝像模組。SMT 部分則主要做與自家產品相關的模組 SMT，目前仍以主動推動為主。未來幾年硬板成長率將明顯優於軟板及軟硬複合板這三個部分。若有相關問題，我們待會再詳細說明。產品策略方面，我們分為三大塊，過去華通較著重於消費性電子的硬板部分。過去我們在 HDI、軟板及軟硬複合板主要偏重消費性電子產品，佔比超過八九成。近年來，我們開始開發低軌衛星相關產品，包含 High Layer Count 加 HDI，以及相關天上與地面應用。低軌衛星部分從兩年前開始，我們逐步投入資料中心領域，包括 Switch、CPU 及光通模組。今年在這部分的投資相當大。消費性電子產品比重則持續下降。如我上次報告，未來整體產品比重中，消費性電子將持續下滑，預計明年低軌衛星與資料中心部分將佔總營收約一半，這是我們目前的產品展望。

林 - 華通 廠長（00:03:25） 華通一直是全球前十大 PCB 供應商，近兩年因資料中心廠商快速成長，我們排名略有下降，目前全球排名約第八。2025 年營收目標為 761 億元，與過往報告一致，這裡不再贅述。全球據點方面，我們積極擴充泰國廠及重慶二廠。重慶二廠主要因應光模組需求，當初設立時即有相關規劃。重慶二廠特別建置 MSAP 產能，因應今年整體客戶需求，我們預計於明年底前將重慶二廠所有可投資空間全面投滿，以滿足客戶需求。近期擴充重點在台灣廠區，除了大園廠與蘆竹廠持續設備擴充外，我們也在大園及觀音地區租用多處廠房。這些廠房租約長達 15 年以上，主要用於部分單層產能外移，將場內空間用於擴充多層產能，但仍不敷使用。這幾個月我們已公告在觀音購置約 7600 坪土地與廠房，未來擴充後可達約 14000 坪，將用於 High Layer Count HDI 相關投資。其他投資多為汰舊換新，惠州廠也有部分擴充，主要滿足中國大陸客戶需求，包括資料中心、衛星及 Switch 相關需求。華通競爭優勢在於品質、技術、ESG、服務及長期合作關係。這些優勢與企業文化密不可分，尤其在衛星開發領域表現突出。未來幾年，我們期望持續利用過去優勢與企業文化，在衛星及光模組領域穩健發展。從營收規模與毛利趨勢看，近年持續上升，2026 年預期營收與毛利將進一步成長，2027 年成長更為顯著。

林 - 華通 廠長（00:06:42） 目前表現尚未達理想，主要因缺料影響。預計明年產能釋出後，表現將更為亮眼。從第二季已公告營收組成看，手機佔比約 17%，較去年第三季下降；PC 類降至 11%；資料中心佔約 10%，含光模組；RF 與 MPC 約 24%；SMT 已降至 13%。衛星部分維持約 22%，今年總量大致持平，但天上衛星因缺料影響略低於預期。客戶已開始與我們洽談明年及後年天上衛星產能需求。待會可提及 V3 及 Direct-to-Cell，甚至未來 AI 衛星，目前均在我們討論及擴充範圍內，對未來衛星市場持樂觀態度。天上衛星佔比將從過往 30% 提升至明年約 50%，後年更高。未來擴充重點將集中於天上衛星，以滿足客戶需求。消費性電子部分維持約 4%。關於排名，大家可見中國大陸勝宏科技及 HDI 領域，我們目前仍為全球第一。當然，目前大部分 HDI 仍應用於消費端產品。因此，我們對光模組及下一代資料中心的 HDI 設計充滿信心，未來一定會積極參與。全球前五大低軌衛星今年上半年已部署超過 1900 顆衛星，訂閱戶達 1200 萬，其中九成以上屬最大業者。展望未來，衛星成長動能強勁，2030 年需求可期。

林 - 華通 廠長（00:09:41） 以上數據供各位參考，待會我們可進一步詳細討論。光通模組方面，AI 算力帶動 800G 及 1.6T 以上需求快速成長，相關產品皆為 MSAP 設計。目前全球能提供 MSAP 的廠商有限。我們服務的多為全球前幾大客戶，這些客戶對 MSAP 產能需求強烈。若非全球前幾大客戶，取得 MSAP 產能較困難，可能只能尋找小廠。華通與去年排名前五的光模組廠商已有實質訂單，開發速度符合預期。如先前報告，衛星與光模組兩大族群明年營業額各有望達 250 億元，將成為總營收重要比重。PCB 產業趨勢不再贅述，未來 3 至 5 年仍將維持高速成長，這是整體 PCB 產業展望。以上為今日簡報，後續將留時間給 Q&A。

Q&A

Speaker01（00:11:33） 請問林廠長，今年您提到缺料問題，除了缺料外，是否有客戶端缺料導致拉貨點異常？我們如何看待缺料狀況，預計何時改善？第二個問題是明年產能規劃，請問哪些廠區或應用會較快釋出？謝謝。

林 - 華通 廠長（00:12:09） 感謝提問，確實存在缺料問題。光模組缺料相當嚴重，且部分客戶如某消費大廠（水果公司）也面臨缺料，且其重心移至第四季，導致今年第三季表現較為緩慢。我們觀察到客戶積極驗證中國大陸玻纖布材料，該材料缺料較輕微，我們也已取得部分訂單。我認為第四季起，台灣廠商產能將逐步釋出，缺料狀況將較第三季緩解，明年會持續改善。我們自今年第二季開始準備，第四季起產能將逐季提升。以光模組為例，從今年第四季起，每季產能逐步擴大，接單量持續增加。預估今年第四季單月產能接近 10 億元。明年第四季單月產能將擴充至三倍，這是我們目前的產能投資計劃。衛星部分，我們持續投資資料中心高階 HDI，並在台灣租用及購置多處廠房。擴充產能可同時供應資料中心及衛星客戶。衛星客戶需求持續擴大，至少明年需求穩定成長。目前看到 V3 及 Direct-to-Cell 需求翻倍，尤其是天上衛星需求翻倍。因此明年起衛星擴充將以天上衛星為主，滿足客戶需求。這是明年衛星與光模組擴充與展望。

Speaker02（00:15:02） 今天時間較為有限，衛星部分就先說到這裡。

簡報補充（MOPS 231320260818M001.pdf）

400G+ 光收發器全球出貨預測（簡報 p12，來源：市場報告與華通內部資料） | 年度 | 出貨量（百萬顆）| |---|---| | 2025 | 52 | | 2026 | 96 | | 2027F | 155 | | 2028F | 178 |

400G+ 光收發器的 PCB 規格（簡報 p12，來源 Prismark） | 速率 | 層數 | 製程 | 材料等級 | |---|---|---|---| | 400G | 10–22L | 2–3 press HDI | M6 | | 800G | 12–14L（其中 4–8L mSAP）| HDI or mSAP | M7／M7+ | | 1.6T | 14–16L（其中 6–10L mSAP）| mSAP | M7+／M8 |

• 簡報載明：華通深耕高階光通訊模組所需的 mSAP 類載板技術已近十年，長期投入高精度線路、細線寬／線距、高層數 HDI 與高速材料製程。

轉寫校正紀錄

依上下文校正之明顯誤植：光模塊→光模組（大陸用語）、玻布材料→玻纖布材料、Highly-Encounter HDI→High Layer Count HDI、Delay-to-Sell→Direct-to-Cell、2.53→V3（依同段並列語意推定）、Phone→手機。